JP7738420B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、素体内に複数のコイルが設けられたコイル部品が知られている。下記特許文献１には、素体内に２つのコイルが設けられた４端子のコイル部品が開示されており、絶縁基板の両面に設けられた平面コイル同士が貫通導体を介して接続されている。

特開２０１５－１３０４７２号公報

上述したようなコイル部品では、駆動時において貫通導体周辺の温度が過剰に高くなることがあり、その場合には素子特性の安定性が損なわれ得る。発明者らは、貫通導体周辺の放熱について研究を重ね、放熱性を高めることができる技術を新たに見出した。

本発明は、貫通導体周辺の放熱性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、素体と、素体内に設けられた絶縁基板と、絶縁基板上において互いに並行して巻回された一対の平面コイルと、互いに隣り合う平面コイルの内側端部とそれぞれ重なるとともに絶縁基板を貫く一対の貫通導体とを有する一対のコイル部と、絶縁基板に対して直交する断面において、平面コイルの内側端部の断面積が、該内側端部よりも外側部分の平面コイルの断面積より広く、且つ、貫通導体の断面積より広い。

上記コイル部品においては、貫通導体の断面積が相対的に狭くなっており、貫通導体において、駆動時に平面コイルを流れる電流の電流密度が高くなるため、発熱しやすい。ただし、貫通導体と重なる平面コイルの内側端部の断面積が、その外側部分の平面コイルの断面積に比べて広くなっているため、貫通導体において生じた発熱は内側端部に伝わりやすい。このようにコイル部品においては、貫通導体から内側端部へ効率良く伝熱されるため、貫通導体周辺における高い放熱性を実現することができる。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、平面コイルの内側端部の高さが、該内側端部よりも外側部分の平面コイルの高さより低い。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、平面コイルの内側端部の幅が、該内側端部よりも外側部分の平面コイルの幅より広い。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、平面コイルが絶縁材料で覆われており、平面コイルの内側端部を覆う絶縁材料の厚さが、該内側端部よりも外側部分の平面コイルを覆う絶縁材料の厚さより厚い。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板の厚さが、平面コイルの内側端部の厚さより薄い。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、一対の平面コイルのそれぞれの内側端部の厚さが互いに異なる。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板の厚さが、該絶縁基板の延在方向に関する貫通導体の寸法より薄い。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板に対して直交する断面における貫通導体の断面形状がくびれている。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、貫通導体が、平面コイルの内側端部に対して外側に偏倚している。

本発明によれば、貫通導体周辺の放熱性の向上が図られたコイル部品が提供される。

図１は、実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図２は、図１のコイル部品の内部を示した図である。 図３は、図２に示すコイルの分解図である。 図４は、図２に示すコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。 図５は、図２に示すコイル部品のＶ－Ｖ線断面図である。 図６は、図２に示すコイルの平面図である。 図７は、図４に示す断面図の要部を拡大した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

実施形態に係るコイル部品１は、一例としてバランコイルである。バランコイルは、たとえば近距離無線通信回路（ＮＦＣ回路）をセルラー端末に搭載する際に利用される。バランコイルがアンテナの不平衡信号とＮＦＣ回路の平衡信号との間の変換をおこなうことで、不平衡回路と平衡回路との接続が実現される。コイル部品１は、コモンモードフィルタまたはトランスにも用いることができる。

図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に埋設されたコイル構造体２０と、素体１０の表面に設けられた二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄとを備えて構成されている。

素体１０は、直方体状の外形を有し、６つの面１０ａ～１０ｆを有する。素体１０は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ０．６５ｍｍの寸法で設計される。素体１０の面１０ａ～１０ｆのうち、端面１０ａ（第１の端面）と端面１０ｂ（第２の端面）とが互いに平行であり、上面１０ｃと下面１０ｄとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。素体１０の上面１０ｃは、コイル部品１が実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。

素体１０は、磁性材料の一種である金属磁性粉含有樹脂１２で構成されている。金属磁性粉含有樹脂１２は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。金属磁性粉含有樹脂１２の金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。金属磁性粉含有樹脂１２の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。

素体１０の金属磁性粉含有樹脂１２は、後述するコイル構造体２０を一体的に覆っている。具体的には、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０を上下方向から覆うとともに、コイル構造体２０の外周を覆っている。また、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０の内周領域を充たしている。

コイル構造体２０は、絶縁基板３０と、絶縁基板３０の上側に設けられた上側コイル構造体４０Ａと、絶縁基板３０の下側に設けられた下側コイル構造体４０Ｂとを備えて構成されている。

絶縁基板３０は、平板状の形状を有し、素体１０の端面１０ａ、１０ｂ間に亘って延在しており、端面１０ａ、１０ｂに対して直交するように設計されている。また、絶縁基板３０は、素体１０の上面１０ｃおよび下面１０ｄに対して平行に延在している。図３に示すように、絶縁基板３０は、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円環状のコイル形成部３１と、素体１０の短辺方向に沿って延びるとともにコイル形成部３１を両側から挟む一対のフレーム部３４Ａ、３４Ｂとを有する。コイル形成部３１の中央部分には、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円状の開口３２が設けられている。

絶縁基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。絶縁基板３０の厚さは、たとえば１０～６０μｍの範囲に設計することができる。本実施形態では、絶縁基板３０はガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸した構成を有する。絶縁基板３０を構成する樹脂は、エポキシ系樹脂に限られず、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、セラミックやガラスであってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、大量生産されているプリント基板材料であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、ＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、またはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料であってもよい。

上側コイル構造体４０Ａは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板上面３０ａに設けられている。上側コイル構造体４０Ａは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、上側絶縁体５０Ａとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の上面３０ａ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。

第１の平面コイル４１は、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第１の平面コイル４１のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第１の平面コイル４１のターン数は３～４である。第１の平面コイル４１は、外側端部４１ａと、内側端部４１ｂとを有する。外側端部４１ａは、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。内側端部４１ｂは、開口３２の縁に設けられている。絶縁基板３０には、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第１の貫通導体４１ｃが絶縁基板３０を貫くように設けられている。第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１の内周側において、第１の平面コイル４１と隣り合うように巻回されている。第２の平面コイル４２のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第２の平面コイル４２のターン数は、第１の平面コイル４１のターン数と同じである。第２の平面コイル４２は、外側端部４２ａと、内側端部４２ｂとを有する。第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、第１の平面コイル４１の外側端部４１ａ同様、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、開口３２の縁に設けられており、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂに隣接している。絶縁基板３０には、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第２の貫通導体４２ｃが絶縁基板３０を貫くように設けられている。第２の貫通導体４２ｃは、第１の貫通導体４１ｃと隣り合っている。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

上側絶縁体５０Ａは、絶縁基板３０の上面３０ａ上に設けられている。上側絶縁体５０Ａは、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストを含む。上側絶縁体５０Ａの厚膜レジストは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面を覆っている。本実施形態では、上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の上面を覆う絶縁樹脂フィルムを含む。上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ａまで延び、端面１０ａに露出している。また、上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、基板上面３０ａに沿って素体１０の内部から端面１０ｂまで延びて、端面１０ｂに露出している。上側絶縁体５０Ａの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。上側絶縁体５０Ａは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

下側コイル構造体４０Ｂは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板下面３０ｂに設けられている。下側コイル構造体４０Ｂは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、下側絶縁体５０Ｂとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の下面３０ｂ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２と対称性を有する。より具体的には、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、素体１０の短辺に平行な軸周りに、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を反転させた形状を有する。

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、絶縁基板３０に設けられた第１の貫通導体４１ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、第１の貫通導体４１ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、絶縁基板３０に設けられた第２の貫通導体４２ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、第２の貫通導体４２ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

下側絶縁体５０Ｂは、絶縁基板３０の下面３０ｂ上に設けられている。下側絶縁体５０Ｂは、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストを含む。下側絶縁体５０Ｂの厚膜レジストは、上側絶縁体５０Ａの厚膜レジスト同様、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、下側絶縁体５０Ｂは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面を覆っている。本実施形態では、下側絶縁体５０Ｂは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の上面を覆う絶縁樹脂フィルムを含む。下側絶縁体５０Ｂの一部は、上側絶縁体５０Ａ同様、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ｂまで延び、端面１０ｂに露出している。また、下側絶縁体５０Ｂの一部は、基板下面３０ｂに沿って素体１０の内部から端面１０ａまで延びて、端面１０ａに露出している。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、上側絶縁体５０Ａの厚さと同一であってもよい。下側絶縁体５０Ｂは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

素体１０には、二重コイル構造を構成する一対のコイル部Ｃ１、Ｃ２を備える。第１のコイル部Ｃ１は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１と、両面の第１の平面コイル４１同士を接続する第１の貫通導体４１ｃとにより構成されている。第１のコイル部Ｃ１において、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第２端部を構成している。第２のコイル部Ｃ２は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２と、両面の第２の平面コイル４２同士を接続する第２の貫通導体４２ｃとにより構成されている。第２のコイル部Ｃ２において、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第２端部を構成している。

二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、素体１０の互いに平行な端面１０ａ、１０ｂに一対ずつ設けられている。

端面１０ａに設けられた一対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂのうち、外部端子電極６０Ａは上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外部端子電極６０Ｂは上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続されている。図６に示すように、端面１０ａ側から見て、外部端子電極６０Ａは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。また、外部端子電極６０Ｂは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。端面１０ａ側から見て、外部端子電極６０Ａと外部端子電極６０Ｂとは所定の均一幅で離間している。

端面１０ｂに設けられた一対の外部端子電極６０Ｃ、６０Ｄのうち、外部端子電極６０Ｃは下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外部端子電極６０Ｄは下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続されている。外部端子電極６０Ｃは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。また、外部端子電極６０Ｄは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。端面１０ｂ側から見て、外部端子電極６０Ｃと外部端子電極６０Ｄとは所定の均一幅で離間している。

端面１０ａの外部端子電極６０Ａと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｃとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。同様に、端面１０ａの外部端子電極６０Ｂと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｄとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。

外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄはいずれも、Ｌ字状に屈曲しており、端面１０ａ、１０ｂと上面１０ｃとを連続的に覆っている。本実施形態では、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、樹脂電極で構成されており、たとえばＡｇ粉を含有する樹脂で構成されている。

続いて、図７を参照しつつ、平面コイル４１、４２の内側端部４１ｂ、４２ｂおよび貫通導体４１ｃ、４２ｃの構成について説明する。図７は、絶縁基板３０に対して直交する断面であって貫通導体４１ｃ、４２ｃを通る断面を示しており、図４の断面図の要部を拡大した図である。以下の説明では、上側コイル構造体４０Ａにおける平面コイル４１、４２の構成について説明するが、下側コイル構造体４０Ｂの平面コイル４１、４２の構成についても同一または同様である。

図７に示すように、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの断面積Ｓ１および第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの断面積Ｓ２はいずれも、その内側端部４１ｂ、４２ｂよりも外側のターンの平面コイル４１、４２の断面積ｓより広くなるように設計されている。図７に示した形態では、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの幅Ｗ１および第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの幅Ｗ２はいずれも、その内側端部４１ｂ、４２ｂよりも外側のターンの平面コイル４１、４２の幅ｗより広くなっている。さらに、図７に示した形態では、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂを覆う部分の絶縁材料の厚さＤ１および第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂを覆う部分の絶縁材料の厚さＤ２はいずれも、その内側端部４１ｂ、４２ｂよりも外側のターンの平面コイル４１、４２を覆う部分の絶縁材料の厚さｄより厚くなっている。

また、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの断面積Ｓ１と第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの断面積Ｓ２とが互いに異なるように設計されている。なお、断面積Ｓ１、Ｓ２は同じになるように設計してもよい。図７に示した形態では、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの断面積Ｓ１が、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの断面積Ｓ２より広くなっている。また、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの厚さＨ１と、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの厚さＨ２とが互いに異なるように設計されている。図７に示した形態では、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの厚さＨ１が、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの厚さＨ２より厚くなっている。上側絶縁体５０Ａの厚さに関しては、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂを覆う部分の絶縁材料の厚さＤ１が、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂを覆う部分の絶縁材料の厚さＤ２より薄くなっている。なお、厚さＤ１、Ｄ２は同じであってもよい。第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの幅Ｗ１は、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの幅Ｗ２と異なっていてもよく、同じであってもよい。

第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと重なる第１の貫通導体４１ｃおよび第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと重なる第２の貫通導体４２ｃは、絶縁基板３０の厚さｔと同じ厚さを有する。第１の貫通導体４１ｃおよび第２の貫通導体４２ｃは、絶縁基板３０の厚さ方向に関し、円形断面を有する。絶縁基板３０の厚さは、第１の貫通導体４１ｃおよび第２の貫通導体４２ｃの直径（すなわち、絶縁基板３０の延在方向に関する寸法）より薄くなるように設計されている。第１の貫通導体４１ｃの断面積ｓ１は第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂの断面積Ｓ１より狭い。また、第２の貫通導体４２ｃの断面積ｓ２は第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂの断面積Ｓ２より狭い。第１の貫通導体４１ｃおよび第２の貫通導体４２ｃはいずれも、断面形状がくびれており、絶縁基板３０の上下面３０ａ、３０ｂから内側に向かうに従って幅狭になっている。また、第１の貫通導体４１ｃおよび第２の貫通導体４２ｃはいずれも、平面コイル４１、４２の内側端部４１ｂ、４２ｂに対してコイル外周側（図７における右側）に偏倚している。なお、第１の貫通導体４１ｃおよび第２の貫通導体４２ｃは、コイル外周側に偏倚していない態様（たとえば、内側端部４１ｂ、４２ｂの中心位置に対して位置合わせされた態様）であってもよい。

以上において説明したとおり、貫通導体４１ｃ、４２ｃの断面積ｓ１、ｓ２が、相対的に狭くなっており（たとえば平面コイル４１、４２の内側端部４１ｂ、４２ｂの断面積Ｓ１、Ｓ２に比べて狭くなっており）、コイル部品１の駆動時に平面コイル４１、４２を流れる電流の電流密度が貫通導体４１ｃ、４２ｃにおいて高くなるため、貫通導体４１ｃ、４２ｃにおいて発熱しやすい。特に、コイル部品１のように貫通導体４１ｃ、４２ｃが隣り合う構成の場合には過剰な発熱が生じやすい。また、貫通導体４１ｃ、４２ｃの断面形状がくびれている場合には、電流密度がより高くなり、発熱しやすい。

コイル部品１においては、平面コイル４１、４２の内側端部４１ｂ、４２ｂの断面積Ｓ１、Ｓ２が、相対的に広くなる（たとえばその外側部分の平面コイル４１、４２の断面積ｓに比べて広くなる）ように設計されているため、貫通導体４１ｃ、４２ｃにおいて生じた発熱は内側端部４１ｂ、４２ｂに伝わりやすい。このようにコイル部品１においては、貫通導体４１ｃ、４２ｃから内側端部４１ｂ、４２ｂへ効率良く伝熱されるため、貫通導体４１ｃ、４２ｃ周辺における高い放熱性が実現されている。

なお、本発明は、上述した実施形態に限らず、様々な態様をとり得る。

たとえば、第１のコイル部の巻数および第２のコイル部の巻数は適宜増減することができる。また、コイル部の素体に、３つ以上のコイル部が含まれる態様であってもよい。

１…コイル部品、１０…素体、１２…金属磁性粉含有樹脂、３０…絶縁基板、４１…第１の平面コイル、４２…第２の平面コイル、４１ｂ、４２ｂ…内側端部、４１ｃ、４２ｃ…貫通導体、Ｃ１…第１のコイル部、Ｃ２…第２のコイル部。

Claims (8)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられるとともに開口を有する絶縁基板と、
   前記絶縁基板上において前記開口周りに互いに並行して巻回された一対の平面コイルと、前記開口に関して同じ側の縁において互いに隣り合う前記平面コイルの内側端部とそれぞれ重なるとともに前記絶縁基板を貫く一対の貫通導体とを有する一対のコイル部と、
   前記絶縁基板に対して直交する断面において、前記平面コイルの内側端部の断面積が、該内側端部よりも外側部分の前記平面コイルの断面積より広く、且つ、前記貫通導体の断面積より広く、前記一対の平面コイルのそれぞれの内側端部の厚さが互いに異なる、コイル部品。
2. 前記平面コイルの内側端部の高さが、該内側端部よりも外側部分の前記平面コイルの高さより低い、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記平面コイルの内側端部の幅が、該内側端部よりも外側部分の前記平面コイルの幅より広い、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記平面コイルが絶縁材料で覆われており、前記平面コイルの内側端部を覆う絶縁材料の厚さが、該内側端部よりも外側部分の前記平面コイルを覆う絶縁材料の厚さより厚い、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記絶縁基板の厚さが、前記平面コイルの内側端部の厚さより薄い、請求項１～４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記絶縁基板の厚さが、該絶縁基板の延在方向に関する前記貫通導体の寸法より薄い、請求項１～５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記絶縁基板に対して直交する断面における前記貫通導体の断面形状がくびれている、請求項１～６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記貫通導体が、前記平面コイルの内側端部に対して外側に偏倚している、請求項１～７のいずれか一項に記載のコイル部品。