JP7744965B2 - 可撓性スタンプをマスタから複製するためのアセンブリ - Google Patents
可撓性スタンプをマスタから複製するためのアセンブリInfo
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41K—STAMPS; STAMPING OR NUMBERING APPARATUS OR DEVICES
- B41K1/00—Portable hand-operated devices without means for supporting or locating the articles to be stamped, i.e. hand stamps; Inking devices or other accessories therefor
- B41K1/36—Details
- B41K1/38—Inking devices; Stamping surfaces
- B41K1/50—Stamping surfaces impregnated with ink, or made of material leaving a mark after stamping contact
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
1)大型製品(すなわち、ソーラーパネルまたは大型ディスプレイ)にテクスチャをインプリントする機会を有している、
2)1回の複製サイクルで複数の製品を複製する、
という2つの理由による。これにより、スループットが大幅に向上する。
Claims (12)
- マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のマスタを備えるアセンブリであって、前記マスタは、基板キャリア上に配置されていて、前記マスタの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記マスタは厚さdmasterを有し、前記アセンブリは、前記基板キャリア上に取り付けられるとともに前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接する枠片のセットをさらに備え、前記枠片は厚さdframeを有し、前記枠片の前記厚さdframeは、前記マスタの前記厚さdmasterから最大で250μm異なり、
前記マスタの前記外周を取り囲んで配置された前記枠片は、枠片ごとの2つの隣接する縁部が前記マスタの2つの隣接する縁部の補外部を形成するように形成且つ配向されていることを特徴とする、
アセンブリ。 - マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のマスタを備えるアセンブリであって、前記マスタは、基板キャリア上に配置されていて、前記マスタの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記マスタは厚さd master を有し、前記アセンブリは、前記基板キャリア上に取り付けられるとともに前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接する枠片のセットをさらに備え、前記枠片は厚さd frame を有し、前記枠片の前記厚さd frame は、前記マスタの前記厚さd master から最大で250μm異なり、
前記マスタは、拡張マスタであり、前記拡張マスタは、多数のタイル状のマスタユニットから構成されており、前記タイル状のマスタユニットは、前記タイル状のマスタユニットの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記タイル状のマスタユニットの前記上面は、全体として、前記拡張マスタの上面を形成しており、
前記枠片のセットは、中間枠片をさらに備え、前記中間枠片は、前記基板キャリア上に取り付けられていて、前記タイル状のマスタユニット同士の間に配置され、且つ、当該中間枠片に隣接する前記タイル状のマスタユニットの側縁部に沿って密接することを特徴とする、
アセンブリ。 - マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のマスタを備えるアセンブリであって、前記マスタは、基板キャリア上に配置されていて、前記マスタの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記マスタは厚さd master を有し、前記アセンブリは、前記基板キャリア上に取り付けられるとともに前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接する枠片のセットをさらに備え、前記枠片は厚さd frame を有し、前記枠片の前記厚さd frame は、前記マスタの前記厚さd master から最大で250μm異なり、
前記マスタの前記外周は、正方形および長方形とは異なる輪郭を有し、前記マスタの前記外周を取り囲んで配置された前記枠片は、前記マスタに隣接する縁部の形状及びサイズが前記マスタの前記外周の前記輪郭に沿うように適合させられる一方で、当該枠片の外縁が正方形または長方形を形成するように、形成且つ配置されていることを特徴とする、
アセンブリ。 - マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のマスタを備えるアセンブリであって、前記マスタは、基板キャリア上に配置されていて、前記マスタの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記マスタは厚さd master を有し、前記アセンブリは、前記基板キャリア上に取り付けられるとともに前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接する枠片のセットをさらに備え、前記枠片は厚さd frame を有し、前記枠片の前記厚さd frame は、前記マスタの前記厚さd master から最大で250μm異なり、
前記マスタは、拡張マスタであり、前記拡張マスタは、多数のタイル状のマスタユニットから構成されており、前記タイル状のマスタユニットは、前記タイル状のマスタユニットの上面に、前記マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を有し、前記タイル状のマスタユニットの前記上面は、全体として、前記拡張マスタの上面を形成しており、
前記拡張マスタは、タイル状のマスタユニットから構成されており、隣り合うマスタユニットの隣接する縁部同士は互いに平行であり、前記マスタを形成する前記マスタユニットは、当該マスタユニット同士の間の継合線が、当該マスタユニット同士の間に、隣り合うマスタユニットの最大で3つの角隅が集まる接合点のみを有するように配置されていることを特徴とする、
アセンブリ。 - 前記枠片の前記厚さdframeは、前記マスタの前記厚さdmasterとは異なることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項記載のアセンブリ。
- 前記枠片は、少なくとも5mmの幅を有することを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項記載のアセンブリ。
- 前記枠片は、前記マスタの前記上面と同一の方向に向けられた前記枠片の表面に、光学的に検出可能なレリーフ構造を有することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項記載のアセンブリ。
- 可撓性スタンプを製造するためのインプリントプロセスでの枠片の使用であって、前記可撓性スタンプは、マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を上面に有するマスタから複製され、前記マスタは厚さdmasterを有し、前記枠片は、前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接し、前記枠片は厚さdframeを有し、前記枠片の前記厚さdframeは、前記マスタの前記厚さdmasterから最大で250μm異なり、マスタ及び枠片は、基板キャリア上に取り付けられ、前記基板キャリアと区別され、
前記枠片は、インプリントプロセス中の樹脂の流れの制御を容易にするためのレリーフ構造を前記枠片の上面に有する、
枠片の使用。 - 前記マスタは、マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を上面に有する多数のタイル状のマスタユニットから構成された拡張マスタであり、前記タイル状のマスタユニットの前記上面は、全体として前記拡張マスタの上面を形成しており、前記枠片は、前記拡張マスタの外周を、少なくとも取り囲んで配置され且つ沿って密接するように配置される、請求項8記載の枠片の使用。
- 可撓性スタンプを製造するためのインプリントプロセスでの枠片の使用であって、前記可撓性スタンプは、マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を上面に有するマスタから複製され、前記マスタは厚さd master を有し、前記枠片は、前記マスタの外周を取り囲んで配置され且つ沿って密接し、前記枠片は厚さd frame を有し、前記枠片の前記厚さd frame は、前記マスタの前記厚さd master から最大で250μm異なり、マスタ及び枠片は、基板キャリア上に取り付けられ、前記基板キャリアと区別され、
前記マスタは、マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を上面に有する多数のタイル状のマスタユニットから構成された拡張マスタであり、前記タイル状のマスタユニットの前記上面は、全体として前記拡張マスタの上面を形成しており、前記枠片は、前記拡張マスタの外周を、少なくとも取り囲んで配置され且つ沿って密接するように配置され、
前記拡張マスタは、タイル形状のタイル状のマスタユニットから構成されており、隣り合うタイル状のマスタユニットの隣接する縁部同士は互いに平行であり、前記タイル状のマスタユニットは、サブユニット同士の間の継合線が、前記サブユニット同士の間に、隣り合うサブユニットの最大で3つの角隅が集まる接合点のみを有するように、前記可撓性スタンプに配置されている、
枠片の使用。 - 可撓性スタンプの前記厚さを制御するために、前記枠片の前記厚さdframeは、前記マスタの前記厚さdmasterより最大で250μm大きい、請求項8から10までのいずれか1項記載の枠片の使用。
- マイクロ構造およびナノ構造のインプリント用のレリーフ構造を備えた有効領域を上面に有するマスタから複製される可撓性スタンプの製造方法であって、請求項1記載のアセンブリによってレンダリングされる、可撓性スタンプの製造方法。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099907A1 (ja) | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Pioneer Corporation | インプリント用モールド及びインプリント方法 |
| JP2012227373A (ja) | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Fujikura Ltd | インプリント装置、モールド及びインプリント用治具 |
| JP2015182278A (ja) | 2014-03-24 | 2015-10-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インプリント転写物、インプリント転写型、およびインプリント転写方法 |
| US20180059537A1 (en) | 2016-08-29 | 2018-03-01 | SK Hynix Inc. | Methods of forming patterns using nanoimprint lithography |
| JP2019134029A (ja) | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド |
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Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20090113681A (ko) * | 2008-04-28 | 2009-11-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 임프린트 리소그래피 공정용 스탬프 제조방법 및 이에의하여 제조되는 스탬프 |
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| JP2017130678A (ja) * | 2017-03-09 | 2017-07-27 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099907A1 (ja) | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Pioneer Corporation | インプリント用モールド及びインプリント方法 |
| JP2012227373A (ja) | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Fujikura Ltd | インプリント装置、モールド及びインプリント用治具 |
| JP2015182278A (ja) | 2014-03-24 | 2015-10-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インプリント転写物、インプリント転写型、およびインプリント転写方法 |
| US20180059537A1 (en) | 2016-08-29 | 2018-03-01 | SK Hynix Inc. | Methods of forming patterns using nanoimprint lithography |
| JP2019134029A (ja) | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド |
| WO2019236136A1 (en) | 2018-06-06 | 2019-12-12 | Leia Inc. | Wafer tiling method to form large-area mold master having sub-micrometer features |
| JP2022552820A (ja) | 2019-10-09 | 2022-12-20 | モーフォトニクス ホールディング ベスローテン フェノーツハップ | タイル状の可撓性スタンプ |
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