JP7747029B2 - 電極体の製造装置及び電極体の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は電極体の製造装置及び電極体の製造方法に関する。

特許文献１に開示の電池用電極の製造方法において、乾燥炉では、基材の表面に形成された電極合剤層を乾燥させる。乾燥後、温度均一化装置では、冷却ロールを電極に接触して電極の温度を所望温度に調整し、乾燥炉で乾燥された電極の温度を所望温度に均一化する。

特開２０１４－０３２７６７号公報

本願発明者等は、以下の課題を発見した。
このような電池用電極の製造方法を用いて、電極材が塗布された塗布領域と、電極材が塗布されていない非塗布領域とを備えた電極シートを乾燥する場合がある。このような場合、乾燥炉において、塗布領域及び非塗布領域が同様に加熱されて、割れが発生するおそれがある。

本開示は、上述した課題を鑑みてなされたものであり、割れの発生を抑制できる電極体の製造装置及び電極体の製造方法を提供するものである。

本開示に係る電極体の製造装置は、
第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する電極箔を連続的に搬送する箔搬送機と、
前記連続的に搬送される前記電極箔の前記第１の主面に、電極材を間欠的に塗布することによって、前記電極材が塗布された塗布領域と、前記電極材が塗布されていない未塗布領域とを前記第１の主面に断続的に形成する塗布機と、
前記未塗布領域の位置を取得する取得部と、
前記電極箔の前記第１の主面に、レーザ光を照射するレーザ照射器と、
前記電極箔と接触して熱伝導可能な材料からなる冷却部と、
前記冷却部を移動させるアクチュエータと、
前記アクチュエータを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、前記アクチュエータが前記冷却部を移動させて、前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させるよう制御する。

また、上述した電極体の製造装置において、前記未塗布領域の温度を測定する温度測定部をさらに備え、前記制御装置は、前記温度測定部が測定した前記未塗布領域の温度に応じて、前記アクチュエータが前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させる時間を決定してもよい。

また、上述した電極体の製造装置において、冷却部搬送機をさらに備え、前記冷却部搬送機は、前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、前記アクチュエータが前記冷却部を移動させて前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させた後、前記電極箔の搬送方向に前記冷却部を搬送してもよい。

また、上述した電極体の製造装置において、前記冷却部は、銅又は銅合金からなるロール状体であり、前記ロール状体は、前記電極箔の第２の主面側において、前記電極箔の幅方向に延びた軸の周りに回転可能に保持されてもよい。

本開示に係る電極体の製造方法は、
第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する電極箔を連続的に搬送するステップと、
前記連続的に搬送される前記電極箔の前記第１の主面に、電極材を間欠的に塗布することによって、前記電極材が塗布された塗布領域と、前記電極材が塗布されていない未塗布領域とを前記第１の主面に断続的に形成するステップと、
前記未塗布領域の位置を取得するステップと、
レーザ照射器から前記電極箔の前記第１の主面に、レーザ光を照射するステップと、
前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、冷却部を移動させて、前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させるステップと、を備える。

本開示によれば、割れの発生を抑制できる。

実施の形態１に係る電極体の製造装置を示す概略図である。 実施の形態１に係る電極体の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る電極体の製造方法を示す概略図である。

以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

＜実施の形態１＞
図１～図３を参照して実施の形態１について説明する。

なお、当然のことながら、図１及びその他の図面に示した右手系ＸＹＺ座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。通常、Ｚ軸正方向が鉛直上向き、ＸＹ平面が水平面であり、図面間で共通である。Ｘ軸正方向は、後述する電極箔ＦＦの送出方向である。また、Ｙ軸方向は、電極箔ＦＦの幅方向である。

＜製造装置＞
図１に示すように、電極体の製造装置１０は、レーザ照射器１と、箔搬送機２と、塗布機３と、センサ４と、制御装置５と、アクチュエータ７と、冷却部８とを備える。本実施の形態１に係る電極体の製造装置１０は、第１の温度測定部６Ａ、第２の温度測定部６Ｂ、及び冷却部搬送機９の少なくとも１つをさらに備えるとよい。

電極箔ロールＦＲは、電極箔ＦＦが巻き回されることによって、ロール状に形成される。電極箔ロールＦＲは回動可能に所定の位置に配置される。電極箔ロールＦＲは回動することによって、電極箔ＦＦを送出方向（ここでは、Ｘ軸正方向）に送り出すことができる。送出方向には、図示しない巻取ロールが配置されているとよい。この図示しない巻取ロールは、電極箔ロールＦＲが送り出した電極箔ＦＦを巻き取る。電極箔ＦＦは、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、又はカーボン等からなる。電極箔ＦＦは、第１の主面ＦＳ１と、第２の主面ＦＳ２とを有する。第２の主面ＦＳ２は第１の主面ＦＳ１の反対側に設けられている。図１に示す第１の主面ＦＳ１の一例は、上方（ここでは、Ｚ軸正方向）に向いており、図１に示す第２の主面ＦＳ２は、下方（ここでは、Ｚ軸負方向）に向く。

箔搬送機２は、電極箔ＦＦを送出方向に連続的に搬送する。箔搬送機２は、ロール・トゥ・ロール方式を用いて、電極箔ＦＦを搬送するとよい。箔搬送機２は、例えば、複数のロール２Ａを備える。複数のロール２Ａは、電極箔ロールＦＲと、上記した巻取ロールが配置された巻取ロール側ＦＷとの間において配置されるとよい。さらに、複数のロール２Ａは、電極箔ＦＦの下側において所定の間隔を空けて配置されるとよい。図示しない駆動源が回転駆動力を複数のロール２Ａに与え、複数のロール２Ａが回転する。これによって、電極箔ＦＦを送出方向に搬送できる。

塗布機３は、箔搬送機２が連続的に搬送する電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１に、電極材ＦＡを間欠的に塗布する。これによって、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１において、塗布領域ＦＣと、未塗布領域ＦＵとを断続的に形成する。塗布領域ＦＣの送出方向における長さと、未塗布領域ＦＵの送出方向における長さとは、予め設定されるとよい。第１の主面ＦＳ１において、塗布領域ＦＣと、未塗布領域ＦＵとが送出方向に交互に並んでいる。塗布領域ＦＣは電極材ＦＡが塗布されている。未塗布領域ＦＵは電極材ＦＡが塗布されていない。言い換えると、塗布領域ＦＣにおいては、電極材ＦＡが電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１を覆う。未塗布領域ＦＵにおいては、電極材ＦＡが電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１を覆っておらず、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１が露出している。

電極材ＦＡは、電極活物質を含む。電極活物質は、正極活物質、又は負極活物質である。

正極活物質を含む電極材ＦＡは、正極を構成する。正極活物質は、例えば、コバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ_２）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ_２）、マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ_２Ｏ_４）、ＬｉＣｏ_１／３Ｎｉ_１／３Ｍｎ_１／３Ｏ_２、Ｌｉ_１＋ｘＭｎ_{２－ｘ－ｙ}Ｍ_ｙＯ_４（Ｍは、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、及びＺｎから選ばれる１種以上の金属元素）で表される組成の異種元素置換Ｌｉ－Ｍｎスピネル等である。

負極活物質を含む電極材ＦＡは、負極を構成する。負極活物質は、例えば、金属リチウムや、リチウムイオン等の金属イオンを吸蔵及び放出可能な材料である。リチウムイオン等の金属イオンを吸蔵及び放出可能な材料は、例えば、合金系負極活物質又は炭素材料等である。合金系負極活物質は、例えば、Ｓｉ合金系負極活物質、又はＳｎ合金系負極活物質等である。Ｓｉ合金系負極活物質は、ケイ素、ケイ素酸化物、ケイ素炭化物、ケイ素窒化物、又はこれらの固溶体等である。Ｓｉ合金系負極活物質は、ケイ素以外の元素、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ等を含んでもよい。Ｓｎ合金系負極活物質は、スズ、スズ酸化物、スズ窒化物、又はこれらの固溶体等である。また、Ｓｎ合金系負極活物質は、スズ以外の元素、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｉ等を含んでもよい。炭素材料は、例えば、ハードカーボン、ソフトカーボン、又はグラファイト等である。

電極材ＦＡは、任意の成分として、導電助剤やバインダー、更には固体電解質等を含むとよい。導電助剤は、例えば、ＶＧＣＦ（気相成長法炭素繊維、Vapor Grown Carbon Fiber）、カーボンナノ繊維等の炭素材料、又は金属材等である。バインダーは、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、又はこれらの組合せである。

センサ４は、未塗布領域ＦＵを検出する。具体的には、センサ４は、未塗布領域ＦＵの位置やサイズ等を検出する。センサ４は、塗布機３から送出方向に間隔を空けて設けられるとよい。センサ４は、例えば、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１の上方に配置されているとよい。センサ４として、例えば、ラインスキャンカメラを利用してもよい。

レーザ照射器１は、レーザ光ＬＬを所定の照射範囲に照射する。具体的には、レーザ照射器１は、レーザ光ＬＬを所定の照射範囲に均一に常時照射してもよい。レーザ照射器１は、例えば、半導体レーザである。レーザ照射器１は、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１の上方に配置されている。レーザ照射器１は、制御装置５からの信号に応じて、電極箔ＦＦにレーザ光ＬＬを照射する。なお、図１に示す電極体の製造装置１０の一例は、１つのレーザ照射器１を備えたが、電極体の製造装置１０は、複数のレーザ照射器１を備えてもよい。

第１の温度測定部６Ａは、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１の上方に配置されている。第１の温度測定部６Ａは、センサ４とレーザ照射器１との間に配置されている。第１の温度測定部６Ａは、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１に向いて、第１の主面ＦＳ１の温度を測定する。第１の主面ＦＳ１の温度は、露出した第１の主面ＦＳ１の温度、又は第１の主面ＦＳ１における電極材ＦＡの温度である。第１の温度測定部６Ａが温度を測定する電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１の範囲は、レーザ光ＬＬの照射範囲からセンサ４側に位置する。第１の温度測定部６Ａは、例えば、放射温度計やサーモグラフィーである。

第２の温度測定部６Ｂは、電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２の下方に配置されている。第１の温度測定部６Ａと第２の温度測定部６Ｂとが電極箔ＦＦを挟むように、第２の温度測定部６Ｂは配置されるとよい。第２の温度測定部６Ｂは、電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に向いて、第２の主面ＦＳ２の温度を測定する。第１の温度測定部６Ａが温度を測定する電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２の範囲は、第１の温度測定部６Ａが温度を測定する電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１の反対側の面に位置するとよい。第２の温度測定部６Ｂは、第１の温度測定部６Ａと同じ構成を有するとよい。

制御装置５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサによって構成されることができる。つまり、制御装置５は、コンピュータとしての機能を備えることができる。制御装置５は、図示しない記憶装置に記憶されたプログラムを実行させ、各種処理を行うことができる。

また、制御装置５は、このプログラムを実行することによって、適宜、電極体の製造装置１０として必要な動作をするための構成要素の機能を実現する。例えば、制御装置５は、電極体の製造装置１０の各構成、例えば、塗布機３、センサ４、第１の温度測定部６Ａ、第２の温度測定部６Ｂ等から各種情報を取得する。制御装置５は、この取得した各種情報を記憶装置に記憶してもよい。各種情報は、例えば、塗布機３による電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１への電極材ＦＡの塗布の完了や、センサ４が検出した未塗布領域ＦＵの位置やサイズ等である。制御装置５は、箔搬送機２による電極箔ＦＦの搬送速度、塗布機３とレーザ光ＬＬの照射範囲との距離、レーザ光ＬＬの照射範囲等の情報を記憶装置に記憶しておくとよい。制御装置５は、これらの記憶した情報に基づいて、未塗布領域ＦＵの位置を算出できる。制御装置５は、未塗布領域ＦＵの位置を取得する取得部として機能する。また、制御装置５は、この取得した未塗布領域ＦＵの位置に基づいて、未塗布領域ＦＵがレーザ光ＬＬの照射範囲に含まれるか否かを判定する。制御装置５は、未塗布領域ＦＵがレーザ光ＬＬの照射範囲における有無に応じて、アクチュエータ７による冷却部８の移動を制御させる信号をアクチュエータ７に送る。制御装置５は、冷却部８を移動させる信号をアクチュエータ７に送った後、冷却部８を搬送させる信号を冷却部搬送機９に送るとよい。冷却部８の搬送速度は、電極箔ＦＦの搬送速度と同じであるとよい。制御装置５は、第１の温度測定部６Ａ及び第２の温度測定部６Ｂが測定した未塗布領域ＦＵの温度に応じて、アクチュエータ７が冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させる時間を決定してもよい。この決定により、リアルタイムで未塗布領域ＦＵの温度に応じて、冷却部８による電極箔ＦＦへの冷却効果を変更できてよい。

アクチュエータ７は、制御装置５からの信号に応じて、冷却部８を移動させる。アクチュエータ７は、未塗布領域ＦＵがレーザ光ＬＬの照射範囲に含まれる場合、冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させるよう移動させる。アクチュエータ７は、例えば、エアシリンダである。

冷却部８は、電極箔ＦＦの幅方向に延びるとよい。冷却部８は、例えば、ロール状体である。当該ロール状体は、電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２側において、電極箔ＦＦの幅方向に延びた軸の周りに回転可能に保持されるとよい。冷却部８は、電極箔ＦＦと接触することによって、電極箔ＦＦの熱を十分に抜熱可能な材料からなるとよい。このような材料は、例えば、銅、又は銅合金である。

冷却部搬送機９は、箔搬送機２と同期して、冷却部８を搬送できる。冷却部搬送機９は、冷却部８が電極箔ＦＦと接触した後、送出方向に冷却部８を搬送できる。冷却部搬送機９は、例えば、箔搬送機２と同期可能な搬送装置やアームロボットである。

＜製造方法＞
次に、図１～図３を参照して、上記した電極体の製造装置１０を用いた電極体の製造方法について説明する。なお、図３では、分かり易さのため、適宜、箔搬送機２、塗布機３、センサ４、制御装置５、第１の温度測定部６Ａ、第２の温度測定部６Ｂ、冷却部搬送機９等の各構成の図示を省略した。

箔搬送機２が電極箔ＦＦを連続的に搬送する（ステップＳＴ１）。また、塗布機３が、連続的に搬送される電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１に、電極材ＦＡを間欠的に塗布する（ステップＳＴ２）。すると、電極箔ＦＦの第１の主面ＦＳ１において、電極材ＦＡが塗布された塗布領域ＦＣと、電極材ＦＡが塗布されていない未塗布領域ＦＵとが断続的に形成される。なお、ステップＳＴ１とステップＳＴ２とは略同時に開始してもよく、次のステップＳＴ３と同時並行して実施してもよい。

続いて、制御装置５が、未塗布領域ＦＵ１の位置を取得する（ステップＳＴ３）。具体的には、制御装置５は、センサ４が検出した未塗布領域ＦＵ１や箔搬送機２による電極箔ＦＦの搬送速度等に基づいて、未塗布領域ＦＵの位置を算出する。

続いて、制御装置５が、未塗布領域ＦＵ１の温度を取得する（ステップＳＴ４）。具体的には、制御装置５は、第１の温度測定部６Ａが測定した第１の主面ＦＳ１、又は第１の主面ＦＳ１における電極材ＦＡの温度や、第２の温度測定部６Ｂが測定した第２の主面ＦＳ２の温度を取得する。

続いて、制御装置５が、レーザ光ＬＬの照射範囲には未塗布領域ＦＵ１が含まれるか否かを判定する（ステップＳＴ５）。制御装置５が、未塗布領域ＦＵ１の位置、レーザ光ＬＬの照射範囲等に基づいて、このような判定を行う。

制御装置５が、レーザ光ＬＬの照射範囲には未塗布領域ＦＵが含まれていないと判定した場合（ステップＳＴ５：ＮＯ）、レーザ照射器１は、レーザ光ＬＬを塗布領域ＦＣ１へ照射する（ステップＳＴ６２）。塗布領域ＦＣ１における電極材ＦＡは、必要な熱量を供給されて、十分に加熱される。

一方、制御装置５が、レーザ光ＬＬの照射範囲には未塗布領域ＦＵが含まれていると判定した場合（ステップＳＴ５：ＹＥＳ）、レーザ照射器１がレーザ光ＬＬを未塗布領域ＦＵ１へ照射しつつ、アクチュエータ７が冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させるよう移動させる（ステップＳＴ６１）。冷却部８が電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触すると、熱が電極箔ＦＦから冷却部８へ移動する。冷却部８が接触した電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２は、未塗布領域ＦＵ１の反対側にある。レーザ照射器１がレーザ光ＬＬを照射した未塗布領域ＦＵ１の反対側にある第２の主面ＦＳ２から冷却部８へ熱を移動させて冷却できる。そのため、未塗布領域ＦＵ１の温度は塗布領域ＦＣ１、ＦＣ２の温度と比較して上昇し難い。また、未塗布領域ＦＵ１がレーザ光ＬＬの照射範囲を通過する前に、冷却部８が未塗布領域ＦＵ１を冷却するため、良好な冷却効果を発揮できてよい。

ステップＳＴ６１に続いて、冷却部搬送機９が、電極箔ＦＦの搬送に伴う未塗布領域ＦＵの移動に応じて冷却部８を搬送する（ステップＳＴ７）。図３に示す一例では、冷却部搬送機９が、未塗布領域ＦＵ１の移動に応じて、冷却部８を搬送する。そのため、電極箔ＦＦの搬送に伴って、未塗布領域ＦＵ１が送出方向に移動しても、冷却部８が未塗布領域ＦＵ１に合わせて移動する。すなわち、冷却部８が未塗布領域ＦＵ１の移動に合わせて移動しつつ未塗布領域ＦＵ１を冷却し続ける。制御装置５は、第１の温度測定部６Ａ及び第２の温度測定部６Ｂが測定した未塗布領域ＦＵ１の温度に応じて、アクチュエータ７が冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させる時間を決定してもよい。アクチュエータ７が冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させる時間に応じて、冷却部搬送機９は電極箔ＦＦの搬送に伴う未塗布領域ＦＵの移動に応じて冷却部８を搬送する時間を決定してもよい。

レーザ光ＬＬの照射が完了するまで（ステップＳＴ８：ＮＯ）、上記したステップＳＴ５、ステップＳＴ６１、ステップＳＴ６２及びステップＳＴ７を繰り返す。例えば、レーザ光ＬＬが照射される予定の塗布領域ＦＣ、ＦＣ１、ＦＣ２の全てがレーザ光ＬＬの照射範囲を通過すると、レーザ光ＬＬの照射を完了してもよい。なお、未塗布領域ＦＵ１がレーザ光ＬＬの照射範囲を通過した後、電極箔ＦＦにおける未塗布領域ＦＵ１部分は、図示しない巻取ロールに巻き取られるとよい。必要に応じて、電極箔ＦＦに各種処理を施すとよい。

以上より、電極体を製造できる。

上記した電極体の製造方法の構成によれば、レーザ光ＬＬの照射範囲には未塗布領域ＦＵが含まれていると判定した場合、レーザ光ＬＬを未塗布領域ＦＵ１へ照射しつつ、冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させる。冷却部８が接触した電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２は、未塗布領域ＦＵ１の反対側にある。レーザ照射器１がレーザ光ＬＬを照射した未塗布領域ＦＵ１は、冷却部８によって冷却できる。これによって、未塗布領域ＦＵ１から、未塗布領域ＦＵ１と隣接する塗布領域ＦＣ１、ＦＣ２の端部への伝熱を抑制し、塗布領域ＦＣ１、ＦＣ２の端部の乾燥を抑制できる。その結果、塗布領域ＦＣ１、ＦＣ２の端部における電極材ＦＡ１、ＦＡ２が割れ難い。したがって、塗布領域ＦＣ１、ＦＣ２及び未塗布領域ＦＵ１に応じて冷却して、割れの発生を抑制できる。また、割れの発生を抑制するために、全行程における乾燥工程及び乾燥時間を延長する必要が無い。そのため、乾燥工程のライン長さの短縮やレーザ照射器１の数の低減を図ることができる。

また、上記した電極体の製造方法の構成によれば、制御装置５は、第１の温度測定部６Ａ及び第２の温度測定部６Ｂが測定した未塗布領域ＦＵ１の温度に応じて、アクチュエータ７が冷却部８を電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２に接触させる時間を決定してもよい。このような決定によって、ワークである電極箔ＦＦの温度に応じて、冷却部８による電極箔ＦＦの冷却効果をリアルタイムで変更することができ、電極箔ＦＦを適切に冷却できる。

また、上記した電極体の製造方法の構成によれば、ステップＳＴ６１に続いて、冷却部搬送機９が、電極箔ＦＦの搬送に伴う未塗布領域ＦＵの移動に応じて冷却部８を搬送する。これによって、冷却部８による電極箔ＦＦへの冷却効果を高め、割れの発生をさらに抑制できる。

また、上記した電極体の製造方法の構成によれば、冷却部８は、銅又は銅合金からなるロール状体であるとよい。当該ロール状体は、電極箔ＦＦの第２の主面ＦＳ２側において、電極箔ＦＦの幅方向に延びた軸の周りに回転可能に保持される。冷却部８がこのような構成を備えると、冷却部８による電極箔ＦＦへの冷却効果を高め、割れの発生をさらに抑制できる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、本発明は、上記実施の形態やその一例を適宜組み合わせて実施してもよい。

１０ 電極体の製造装置
１ レーザ照射器
２ 箔搬送機
２Ａ ロール
３ 塗布機
４ センサ
５ 制御装置
６Ａ 第１の温度測定部
６Ｂ 第２の温度測定部
７ アクチュエータ
８ 冷却部
９ 冷却部搬送機
ＬＬ レーザ光
ＦＦ 電極箔
ＦＳ１ 第１の主面
ＦＳ２ 第２の主面
ＦＡ、ＦＡ１、ＦＡ２ 電極材
ＦＲ 電極箔ロール
ＦＷ 巻取ロール側
ＦＣ、ＦＣ１、ＦＣ２ 塗布領域
ＦＵ、ＦＵ１ 未塗布領域

Claims (5)

1. 第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する電極箔を連続的に搬送する箔搬送機と、
   前記連続的に搬送される前記電極箔の前記第１の主面に、電極材を間欠的に塗布することによって、前記電極材が塗布された塗布領域と、前記電極材が塗布されていない未塗布領域とを前記第１の主面に断続的に形成する塗布機と、
   前記未塗布領域の位置を取得する取得部と、
   前記電極箔の前記第１の主面に、レーザ光を照射するレーザ照射器と、
   前記電極箔と接触して熱伝導可能な材料からなる冷却部と、
   前記冷却部を移動させるアクチュエータと、
   前記アクチュエータを制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、前記アクチュエータが前記冷却部を移動させて、前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させるよう制御する、
   電極体の製造装置。
2. 前記未塗布領域の温度を測定する温度測定部をさらに備え、
   前記制御装置は、前記温度測定部が測定した前記未塗布領域の温度に応じて、前記アクチュエータが前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させる時間を決定する、
   請求項１に記載の電極体の製造装置。
3. 冷却部搬送機をさらに備え、
   前記冷却部搬送機は、前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、前記アクチュエータが前記冷却部を移動させて前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させた後、前記電極箔の搬送方向に前記冷却部を搬送する、
   請求項１又は２に記載の電極体の製造装置。
4. 前記冷却部は、銅又は銅合金からなるロール状体であり、
   前記ロール状体は、前記電極箔の第２の主面側において、前記電極箔の幅方向に延びた軸の周りに回転可能に保持される、
   請求項１又は２に記載の電極体の製造装置。
5. 第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する電極箔を連続的に搬送するステップと、
   前記連続的に搬送される前記電極箔の前記第１の主面に、電極材を間欠的に塗布することによって、前記電極材が塗布された塗布領域と、前記電極材が塗布されていない未塗布領域とを前記第１の主面に断続的に形成するステップと、
   前記未塗布領域の位置を取得するステップと、
   レーザ照射器から前記電極箔の前記第１の主面に、レーザ光を照射するステップと、
   前記未塗布領域が前記レーザ光の照射範囲に含まれている期間において、冷却部を移動させて、前記冷却部を前記電極箔の第２の主面に接触させるステップと、を備える、
   電極体の製造方法。