JP7748274B2 - ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法 - Google Patents
ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法Info
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Description
本発明は、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法に関する。
一般に、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、ＳｉＣ円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料に対して、研削加工、ラップ加工、及び研磨が行われるが、ラップ加工においてはラッピングパッドが用いられる。
ラップ加工に関する技術としては、例えば、特許文献１において、プラテンと、前記プラテンに取り付けられているポリマー材料であって、前記ポリマー材料の密度は、約０．７ｇ／ｃｍ3～約３．０ｇ／ｃｍ3に及ぶ、ポリマー材料と、研磨粒子を備えているスラリーとを備えているラップ加工システムが開示されている。特許文献１においては、そのようなポリマー材料を用いたラップ加工により、長期間にわたり高い除去率での加工が可能となり、当該加工による欠陥は少ないとされている。
遊離砥粒（スラリー）を介在するラップ加工に用いられる樹脂シートには、次のような要求がある。すなわち、ラップ加工においてはダイヤモンドに代表される高硬度砥粒（特に、超砥粒）を含むスラリーが用いられることが多く、近年では仕上げ研磨コスト軽減のため、ラップ加工においても過度のスクラッチを抑制することが求められる。このような要求への対応として、樹脂シートの密度を調整することが考えられる。例えば、低密度の樹脂シートを用いる場合、砥粒が樹脂シートの発泡内に保持されやすく、砥粒が被加工物に強く接してスクラッチを与えることを抑制できる傾向にある。一方、単に密度を低くするのみでは、長時間の使用に際しては目潰れによる表面平滑化の経時劣化が発生する傾向にある。したがって、物性等に影響を与えずに、ドレスによる目出し性（いわゆるドレス性）及び／又は表面が平滑化せずに摩耗し新しい表面が出現する自己再生性が期待できる脆性を有する、樹脂シートが求められる。このような観点から、特許文献１に記載の技術は、未だ改善の余地がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、所定の物性を有する樹脂シートによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、
接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下であり、
前記樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である、ラッピングパッド。
［２］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が５０％以上である、［１］に記載のラッピングパッド。
［３］
前記樹脂シートにおける１０μｍ以上の開孔を対象として測定される平均開孔径が、５０μｍ以上２００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載のラッピングパッド。
［４］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、［１］～［３］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［５］
前記樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有する、［１］～［４］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［６］
前記樹脂シートがポリウレタンを含む、［１］～［５］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載のラッピングパッドを製造する方法であって、
少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、ラッピングパッドの製造方法。
［８］
前記硬化剤が、ＮＨ2当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第２の硬化剤と、を含む、［７］に記載のラッピングパッドの製造方法。
［９］
スラリーの存在下、［１］～［６］のいずれかに記載のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工するラッピング工程を有する、ラップ加工物の製造方法。
［１］
細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、
接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下であり、
前記樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である、ラッピングパッド。
［２］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が５０％以上である、［１］に記載のラッピングパッド。
［３］
前記樹脂シートにおける１０μｍ以上の開孔を対象として測定される平均開孔径が、５０μｍ以上２００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載のラッピングパッド。
［４］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、［１］～［３］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［５］
前記樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有する、［１］～［４］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［６］
前記樹脂シートがポリウレタンを含む、［１］～［５］のいずれかに記載のラッピングパッド。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載のラッピングパッドを製造する方法であって、
少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、ラッピングパッドの製造方法。
［８］
前記硬化剤が、ＮＨ2当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第２の硬化剤と、を含む、［７］に記載のラッピングパッドの製造方法。
［９］
スラリーの存在下、［１］～［６］のいずれかに記載のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工するラッピング工程を有する、ラップ加工物の製造方法。
本発明によれば、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
（ラッピングパッド）
本実施形態のラッピングパッドは、細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下であり、前記樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である。本実施形態のラッピングパッドは、上記のように構成されているため、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい。
本実施形態のラッピングパッドは、細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下であり、前記樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である。本実施形態のラッピングパッドは、上記のように構成されているため、ドレス性に優れ、表面が平滑化されにくい。
本実施形態のラッピングパッドは、本実施形態における樹脂シートを備えるものであれば特に限定されず、ラッピングパッドは、樹脂シート以外の構成を有するものであってもよい。ラッピングパッドにおける、樹脂シート以外の構成としては、従来公知の、ラッピング層、クッション層、及び接着層等が挙げられる。
本実施形態のラッピングパッドは、好ましくは、上記の樹脂シートをラッピング層として有するものである。「樹脂シートをラッピング層として有する」とは、本実施形態のラッピングパッドの少なくとも１つの表面が本実施形態における樹脂シートの表面に対応しており、当該樹脂シートの表面が、本実施形態のラップ加工の際、被加工物に押し当てられるラッピング面となることを意味する。したがって、本実施形態のラッピングパッドは、好ましくは、少なくとも片面が本実施形態における樹脂シートにより構成されている。また、本実施形態のラッピングパッドは、本実施形態における樹脂シートのみからなっていてもよい。
本実施形態のラッピングパッドは、必要に応じて、ラッピング面に溝加工、エンボス加工、及び／又は、穴加工（パンチング加工）が施されていてもよく、光透過部を備えてもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、及び放射型等の形状が挙げられる。
（樹脂シート）
（密度）
本実施形態における樹脂シートは、密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である。本実施形態における樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上であると、ラッピングパッドは圧力に対して変形しにくいものとなるため、ラップ加工において、ラッピングパッドから被加工物に対して与えられる力がラッピング面方向において均一になる。その結果、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。なお、本明細書において「被加工物の表面が平坦である」とは、被加工物のラップ加工された表面が全体としてより平坦であることを意味する。これは、グローバル平坦性が良好であると換言してもよい。同様の観点から、本実施形態における樹脂シートの密度は、好ましくは０．４ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．４５ｇ／ｃｍ3以上である。
一方、本実施形態における樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ3以下であると、砥粒が被加工物に強く接してスクラッチを与えることを抑制できる。また、樹脂シートの硬度が低くなる傾向にあり、このような観点からも、スクラッチの発生を抑制できる傾向にある。
本実施形態における樹脂シートの密度は、従来公知の方法により測定することができ、例えば、樹脂シート片の質量、及び体積を通常の方法により測定し、得られた値から密度を求めればよい。また、樹脂シートの密度を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法によりラッピングパッドを得ればよい。特に、本実施形態における樹脂シートの製造工程において、発泡剤の量を少なくする場合、樹脂シートの密度が高くなる傾向にある。
（密度）
本実施形態における樹脂シートは、密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である。本実施形態における樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上であると、ラッピングパッドは圧力に対して変形しにくいものとなるため、ラップ加工において、ラッピングパッドから被加工物に対して与えられる力がラッピング面方向において均一になる。その結果、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。なお、本明細書において「被加工物の表面が平坦である」とは、被加工物のラップ加工された表面が全体としてより平坦であることを意味する。これは、グローバル平坦性が良好であると換言してもよい。同様の観点から、本実施形態における樹脂シートの密度は、好ましくは０．４ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．４５ｇ／ｃｍ3以上である。
一方、本実施形態における樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ3以下であると、砥粒が被加工物に強く接してスクラッチを与えることを抑制できる。また、樹脂シートの硬度が低くなる傾向にあり、このような観点からも、スクラッチの発生を抑制できる傾向にある。
本実施形態における樹脂シートの密度は、従来公知の方法により測定することができ、例えば、樹脂シート片の質量、及び体積を通常の方法により測定し、得られた値から密度を求めればよい。また、樹脂シートの密度を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法によりラッピングパッドを得ればよい。特に、本実施形態における樹脂シートの製造工程において、発泡剤の量を少なくする場合、樹脂シートの密度が高くなる傾向にある。
（樹脂シートの細孔分布）
（積算細孔容積Ｖ）
本実施形態における樹脂シートは、細孔を有し、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下である。
なお、以下、本明細書中において、特に断りがない限り、「細孔分布」とは、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布を意味するものとする。水銀圧入法は、印加する圧力を掃引しながら、測定試料表面の細孔に水銀を満たしていくことにより、測定試料表面における細孔分布を測定することができる方法である。したがって、発泡材料について水銀圧入法により細孔分布を測定する場合、その細孔分布は、主に連通気泡（一般に、「連続気泡」ともいう。）の細孔分布を反映するものであり、独立気泡の細孔分布の寄与は小さい。
（積算細孔容積Ｖ）
本実施形態における樹脂シートは、細孔を有し、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下である。
なお、以下、本明細書中において、特に断りがない限り、「細孔分布」とは、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布を意味するものとする。水銀圧入法は、印加する圧力を掃引しながら、測定試料表面の細孔に水銀を満たしていくことにより、測定試料表面における細孔分布を測定することができる方法である。したがって、発泡材料について水銀圧入法により細孔分布を測定する場合、その細孔分布は、主に連通気泡（一般に、「連続気泡」ともいう。）の細孔分布を反映するものであり、独立気泡の細孔分布の寄与は小さい。
本実施形態のラッピングパッドに関し、本発明者らは、水銀圧入法により測定した細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上であると、ラッピングパッドにおけるスラリーとの親和性が十分良好なものとなることを見出した。これは、積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上であると、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径を有する連通気泡が、樹脂シートの全体に分布するようになり、ラップ加工時において、スラリーが当該連通気泡を介して樹脂シート内部に均等に浸透するようになるからであると推察される。ただし、積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上であることにより、ラッピングパッドのスラリーとの親和性が十分良好なものとなる原因は、上記に限られない。
スラリーとの親和性を一層向上させる観点から、本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．３０ｃｍ3／ｇ以上であり、より好ましくは０．４０ｃｍ3／ｇ以上である。
本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、１．００ｃｍ3／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖが１．００ｃｍ3／ｇ以下であることにより、樹脂シートの密度が上記の範囲内となりやすい傾向にあり、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。同様の観点から、積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．９０ｃｍ3／ｇ以下である。
積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下の範囲内にあると、樹脂シートは、ドレス性に優れるようになる。なお、「ドレス」、又は「ドレス処理」とは、被加工物をラップ加工する前に、砥粒等が固定されたドレス治具（例えば、ダイヤモンドドレッサー、又はサンドペーパー）を用いて、ラッピングパッドのラッピング面の表面粗さを整えたり、平坦度を整えたりする処理を意味する。また、「ドレス性に優れる」とは、比較的容易な条件の処理によって、十分なドレス処理が行えることを意味する。「ラッピング面」とは、ラッピングパッドによって被加工物をラップ加工する際に、ラッピングパッドが被加工物に接触する面、又は接触することが想定される面を意味する。
スラリーとの親和性を一層向上させる観点から、本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．３０ｃｍ3／ｇ以上であり、より好ましくは０．４０ｃｍ3／ｇ以上である。
本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、１．００ｃｍ3／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖが１．００ｃｍ3／ｇ以下であることにより、樹脂シートの密度が上記の範囲内となりやすい傾向にあり、そのような樹脂シートを備えるラッピングパッドを用いたラップ加工において、被加工物の表面を一層平坦にすることができる。同様の観点から、積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．９０ｃｍ3／ｇ以下である。
積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下の範囲内にあると、樹脂シートは、ドレス性に優れるようになる。なお、「ドレス」、又は「ドレス処理」とは、被加工物をラップ加工する前に、砥粒等が固定されたドレス治具（例えば、ダイヤモンドドレッサー、又はサンドペーパー）を用いて、ラッピングパッドのラッピング面の表面粗さを整えたり、平坦度を整えたりする処理を意味する。また、「ドレス性に優れる」とは、比較的容易な条件の処理によって、十分なドレス処理が行えることを意味する。「ラッピング面」とは、ラッピングパッドによって被加工物をラップ加工する際に、ラッピングパッドが被加工物に接触する面、又は接触することが想定される面を意味する。
（積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合）
本実施形態のラッピングパッドにおいて、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0に対する、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖの割合は、好ましくは、５０％以上である。換言すると、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの比（Ｖ／Ｖ0）は、好ましくは０．５０以上である。このような態様によれば、樹脂シートは、相対的に小さい細孔径を有する細孔の割合が増えるため、密度を従来品と同等に保ちつつ、樹脂シート内の連通気泡の数を一層多くすることができる。
同様の観点から、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合は、より好ましくは６０％以上であり、更に好ましくは６５％以上であり、更により好ましくは７０％以上である。積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合の上限は特に限定されず、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合は、１００％以下であってもよく、９９％以下であってもよく、９５％以下であってもよく、９０％以下であってもよく、８５％以下であってもよく、８０％以下であってもよい。
本実施形態のラッピングパッドにおいて、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0に対する、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖの割合は、好ましくは、５０％以上である。換言すると、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの比（Ｖ／Ｖ0）は、好ましくは０．５０以上である。このような態様によれば、樹脂シートは、相対的に小さい細孔径を有する細孔の割合が増えるため、密度を従来品と同等に保ちつつ、樹脂シート内の連通気泡の数を一層多くすることができる。
同様の観点から、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合は、より好ましくは６０％以上であり、更に好ましくは６５％以上であり、更により好ましくは７０％以上である。積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合の上限は特に限定されず、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合は、１００％以下であってもよく、９９％以下であってもよく、９５％以下であってもよく、９０％以下であってもよく、８５％以下であってもよく、８０％以下であってもよい。
（最大ピークのピーク位置）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることが好ましい。一般的に、水銀圧入法において、細孔分布は、測定範囲の最大の細孔径からの積算細孔容積として測定される。したがって、「０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置」とは、水銀圧入法で得られた細孔分布から算出されるＬｏｇ微分細孔容積分布（ｄＶ／ｄ（ｌｏｇＤ））の最大ピークの位置（細孔径）を意味する。また、最大ピークとは、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における極大点が複数ある場合、極大値が最も大きい極大点を意味する。
０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることにより、樹脂シートは、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の範囲で、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性を一層向上させる観点から、より好ましくは０．０１０μｍ以上０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．０３０μｍ以上０．５μｍ以下、よりさらに好ましくは０．０５０μｍ以上０．５μｍ以下の細孔径の範囲内にある。
同様の観点から、１．０μｍ以上３６０μｍ以下の範囲内における最大ピークの位置は、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下の細孔径の範囲内にある。
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることが好ましい。一般的に、水銀圧入法において、細孔分布は、測定範囲の最大の細孔径からの積算細孔容積として測定される。したがって、「０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置」とは、水銀圧入法で得られた細孔分布から算出されるＬｏｇ微分細孔容積分布（ｄＶ／ｄ（ｌｏｇＤ））の最大ピークの位置（細孔径）を意味する。また、最大ピークとは、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における極大点が複数ある場合、極大値が最も大きい極大点を意味する。
０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることにより、樹脂シートは、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の範囲で、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性を一層向上させる観点から、より好ましくは０．０１０μｍ以上０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．０３０μｍ以上０．５μｍ以下、よりさらに好ましくは０．０５０μｍ以上０．５μｍ以下の細孔径の範囲内にある。
同様の観点から、１．０μｍ以上３６０μｍ以下の範囲内における最大ピークの位置は、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下の細孔径の範囲内にある。
（ピークの数及びピーク高さ）
本実施形態における樹脂シートのＬｏｇ微分細孔容積分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲におけるピークの数は、好ましくは２以上４以下であり、より好ましくは２であり、更に好ましくは０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下に１かつ１．０μｍ以上３６０μｍ以下に１である。ピークの数が上記の範囲内にあることにより、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。
同様の観点から、Ｌｏｇ微分細孔容積分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さは、１．０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さに比べて、好ましくは２倍以上であり、より好ましくは２．５倍以上であり、更に好ましくは３倍以上である。
本実施形態における樹脂シートのＬｏｇ微分細孔容積分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲におけるピークの数は、好ましくは２以上４以下であり、より好ましくは２であり、更に好ましくは０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下に１かつ１．０μｍ以上３６０μｍ以下に１である。ピークの数が上記の範囲内にあることにより、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、ラッピングパッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。
同様の観点から、Ｌｏｇ微分細孔容積分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さは、１．０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピーク高さに比べて、好ましくは２倍以上であり、より好ましくは２．５倍以上であり、更に好ましくは３倍以上である。
（積算細孔容積Ｖ0）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0は、好ましくは０．１ｃｍ3／ｇ以上２．０ｃｍ3／ｇ以下であり、より好ましくは０．４ｃｍ3／ｇ以上２．０ｃｍ3／ｇ以下であり、更に好ましくは０．５ｃｍ3／ｇ以上１．５ｃｍ3／ｇ以下であり、より更に好ましくは０．６ｃｍ3／ｇ以上１．２ｃｍ3／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖ0が上記の範囲内にあることにより、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスが一層向上する傾向にある。
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0は、好ましくは０．１ｃｍ3／ｇ以上２．０ｃｍ3／ｇ以下であり、より好ましくは０．４ｃｍ3／ｇ以上２．０ｃｍ3／ｇ以下であり、更に好ましくは０．５ｃｍ3／ｇ以上１．５ｃｍ3／ｇ以下であり、より更に好ましくは０．６ｃｍ3／ｇ以上１．２ｃｍ3／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖ0が上記の範囲内にあることにより、被加工物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスが一層向上する傾向にある。
本実施形態において、積算細孔容積Ｖ、及び積算細孔容積Ｖ0は、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定される細孔分布から算出されるが、より詳細な水銀圧入法の測定条件は、実施例に記載の方法を参照することができる。また、積算細孔容積Ｖ、積算細孔容積Ｖ0、積算細孔容積Ｖ0に対する積算細孔容積Ｖの割合、最大ピークのピーク位置、ピークの数及びピーク高さの値を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法によりラッピングパッドを得ればよい。
（樹脂シートの構造）
本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有することが好ましい。本明細書中、「ミクロ相分離構造」は、ミクロ相分離を経て形成された相分離構造を意味する。また、本明細書中、「ミクロ相分離」とは、巨視的には均質な物体において、微視的（典型的には、マイクロメートルオーダー）な構造パターンが少なくとも１次元の周期性をもって繰り返されるように生じる相分離を意味する。ミクロ相分離は、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法における好ましい製造条件を採用することで生じさせることができる。ミクロ相分離構造の典型例としては、以下に限定されないが、球状構造（海島構造）、シリンダー構造、ラメラ構造、及び三次元網目構造が挙げられる。本実施形態におけるミクロ相分離構造は、好ましくは、シリンダー構造、ラメラ構造及び三次元網目構造を含み、より好ましくは三次元網目構造である。
本明細書中、三次元網目構造は、三次元方向に網目状のネットワークを形成した構造を意味する。ミクロ相分離由来の三次元網目構造としては、シングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を含むものであってもよい。本明細書において、シングルジャイロイド構造は、典型的には、２つの三叉路が捻じれて対となった細線構造が組み合わさって単位胞を形成し、それが周期的に繰り返されたネットワーク構造を意味し、ダブル（多重）ジャイロイド構造は、２以上のシングルジャイロイド構造が入れ子に組み合わされた構造を意味する。
従来の発泡剤や不活性気体の注入等に由来する連続発泡構造を有する樹脂シートの断面は略球状の発泡断面と樹脂平坦部（つまり、樹脂の海と空隙の島との海島状）が観察される傾向にある。一方、本実施形態における樹脂シートがダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、２つ以上の樹脂がマイクロメーターオーダーでまだら状に入り組んで相分離した構造が観察される傾向にある。また、本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面とが観察される。樹脂骨格部が空隙と比較して充分に大きい場合では、樹脂骨格部が観察できず実質的に樹脂の海状に観察される場合があるが、この場合でも本実施形態における樹脂シートの空隙は、三次元網目状に相互に連通して形成されている。
なお、本実施形態における樹脂シートの断面を観察したときに、２つ以上の樹脂のまだら状模様と、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面との両方の特徴が観察され、すなわち、ダブル（多重）ジャイロイド構造とシングルジャイロイド構造との境界が明確に区別できない場合もあるが、この場合はシングルジャイロイド構造及びダブル（多重）ジャイロイド構造の少なくとも一方を含むものと評価できる。
本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合も、典型的にはＬｏｇ微分細孔容積分布において０．０１０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にシャープなピーク（極大値）が計測される。
本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有することが好ましい。本明細書中、「ミクロ相分離構造」は、ミクロ相分離を経て形成された相分離構造を意味する。また、本明細書中、「ミクロ相分離」とは、巨視的には均質な物体において、微視的（典型的には、マイクロメートルオーダー）な構造パターンが少なくとも１次元の周期性をもって繰り返されるように生じる相分離を意味する。ミクロ相分離は、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法における好ましい製造条件を採用することで生じさせることができる。ミクロ相分離構造の典型例としては、以下に限定されないが、球状構造（海島構造）、シリンダー構造、ラメラ構造、及び三次元網目構造が挙げられる。本実施形態におけるミクロ相分離構造は、好ましくは、シリンダー構造、ラメラ構造及び三次元網目構造を含み、より好ましくは三次元網目構造である。
本明細書中、三次元網目構造は、三次元方向に網目状のネットワークを形成した構造を意味する。ミクロ相分離由来の三次元網目構造としては、シングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を含むものであってもよい。本明細書において、シングルジャイロイド構造は、典型的には、２つの三叉路が捻じれて対となった細線構造が組み合わさって単位胞を形成し、それが周期的に繰り返されたネットワーク構造を意味し、ダブル（多重）ジャイロイド構造は、２以上のシングルジャイロイド構造が入れ子に組み合わされた構造を意味する。
従来の発泡剤や不活性気体の注入等に由来する連続発泡構造を有する樹脂シートの断面は略球状の発泡断面と樹脂平坦部（つまり、樹脂の海と空隙の島との海島状）が観察される傾向にある。一方、本実施形態における樹脂シートがダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、２つ以上の樹脂がマイクロメーターオーダーでまだら状に入り組んで相分離した構造が観察される傾向にある。また、本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面とが観察される。樹脂骨格部が空隙と比較して充分に大きい場合では、樹脂骨格部が観察できず実質的に樹脂の海状に観察される場合があるが、この場合でも本実施形態における樹脂シートの空隙は、三次元網目状に相互に連通して形成されている。
なお、本実施形態における樹脂シートの断面を観察したときに、２つ以上の樹脂のまだら状模様と、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面との両方の特徴が観察され、すなわち、ダブル（多重）ジャイロイド構造とシングルジャイロイド構造との境界が明確に区別できない場合もあるが、この場合はシングルジャイロイド構造及びダブル（多重）ジャイロイド構造の少なくとも一方を含むものと評価できる。
本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合も、典型的にはＬｏｇ微分細孔容積分布において０．０１０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にシャープなピーク（極大値）が計測される。
本実施形態における樹脂シートは、組成が異なる２以上の相を含むことができる。本明細書において、相の「組成」とは、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の両方を包含し、さらにこれらの配合比も考慮するものである。したがって、本実施形態における樹脂シートが有するミクロ相分離構造は、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の少なくともいずれかが互いに異なる２以上の相を含むことができ、典型的には、相の主成分である樹脂の構造、平均分子量、及び官能基の少なくとも１以上が異なる２以上の相を含むことができる。
組成が異なる２つの相の例示としては、例えば、一方の相と他方の相とで、相を構成する樹脂の種類が異なる場合；一方の相と他方の相とで、含有する添加物の含有量が異なる場合；並びに、樹脂シートがＡＢブロックポリマーからなる場合であって、一方の相がＡブロックを主成分とする相であり、他方の相がＢブロックを主成分とする相である場合が挙げられる。
組成が互いに異なる２つの相を含むミクロ相分離構造の典型的な例示としては、第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第１の相における硬化剤とが硬化した相である場合；第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーと第１の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合；並びに、第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第１の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合等が挙げられる。
本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離に起因する空隙を有することができる。かかる空隙は、ミクロ相分離構造を構成する空隙と換言してもよく、その具体例としては、以下に限定されないが、ジャイロイド構造を与える樹脂骨格により画成される空隙等が挙げられる。なお、本明細書において、空隙は、細孔に由来するものであってもよいし、複数の細孔が連通した連通孔に由来するものであってもよい。
本実施形態におけるミクロ相分離構造を有する樹脂シートは、例えば、後述する本実施形態のラッピングパッドの製造方法により得ることができる。また、樹脂シートがミクロ相分離構造を有することは、倍率は３００倍～３０００倍程度で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察することで確認することができる。
なお、樹脂シートが、組成が異なる２以上の相を含むミクロ相分離構造を有していることないし前述した空隙を有していることは、光学顕微鏡、及び位相差顕微鏡のような光学的方法、走査型電子顕微鏡、及び透過型電子顕微鏡のような電子顕微鏡を用いた方法、光散乱、中性子線小角散乱、及びＸ線小角散乱のような粒子の散乱を用いた方法、Ｘ線回折法、蛍光法、並びにパルスＮＭＲ測定法等の方法を用いて観測することができる。
（樹脂シートの平均開孔径）
本実施形態における樹脂シートにおいて、１０μｍ以上の開孔を対象として測定される平均開孔径は、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。
上記平均開孔径は、例えば、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。また、上記平均開孔径は、例えば、発泡剤や整泡剤の種類及び／又は添加量により上記した範囲に調整することができる。
本実施形態における樹脂シートにおいて、１０μｍ以上の開孔を対象として測定される平均開孔径は、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。
上記平均開孔径は、例えば、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。また、上記平均開孔径は、例えば、発泡剤や整泡剤の種類及び／又は添加量により上記した範囲に調整することができる。
（樹脂シートの平均厚さ）
本実施形態における樹脂シートの平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．６ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．７ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。
本実施形態における樹脂シートの平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．６ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．７ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。
（樹脂シートの物性）
本実施形態における樹脂シートの圧縮率は、特に限定されないが、好ましくは０．１％以上５．０％以下であり、より好ましくは０．３％以上３．０％以下である。なお、樹脂シートの圧縮率は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることが出来る。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2である。
圧縮率（％）＝１００×（ｔ０－ｔ１）／ｔ０
本実施形態における樹脂シートの圧縮率は、特に限定されないが、好ましくは０．１％以上５．０％以下であり、より好ましくは０．３％以上３．０％以下である。なお、樹脂シートの圧縮率は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることが出来る。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2である。
圧縮率（％）＝１００×（ｔ０－ｔ１）／ｔ０
本実施形態における樹脂シートの圧縮弾性率は、特に限定されないが、好ましくは７０％以上１００％以下であり、より好ましくは７５％以上９５％以下である。なお、樹脂シートの圧縮弾性率は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることができる。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定し、更に、厚さｔ１の状態から全ての荷重を除き、５分間放置（無荷重状態）とした後、再び初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０’を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2である。
圧縮率（％）＝１００×（ｔ０’－ｔ１）／（ｔ０－ｔ１）
圧縮率（％）＝１００×（ｔ０’－ｔ１）／（ｔ０－ｔ１）
本実施形態における樹脂シートのショアＤ硬度は、特に限定されないが、好ましくは１０以上７０以下であり、より好ましくは２０以上６０以下である。なお、樹脂シートのショアＤ硬度は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｋ ７３１１）に従い、Ｄ型硬度計を使用して求めることができる。
（樹脂シートの材料）
本実施形態における樹脂シートの材料は特に限定されない。樹脂シートの材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態における樹脂シートの材料は特に限定されない。樹脂シートの材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、本実施形態における樹脂シートの材料は、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、及びポリエーテル系ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。特に、本実施形態のラッピングパッドの製造方法において後述する、ウレタンプレポリマーと、少なくとも２種の硬化剤とを含む混合液の硬化物であるポリウレタン樹脂を含むことが好ましい。このような樹脂を用いることにより、簡便に、密度及び細孔分布を上記の範囲内とすることができる傾向にある。
また、本実施形態における樹脂シートは、樹脂成分以外に、添加剤に由来する成分を含有していてもよい。そのような添加剤としては、例えば、本実施形態のラッピングパッドの製造方法において後述する、消泡剤、触媒、発泡剤、整泡剤、砥粒、染料、顔料、中実微粒子、難燃剤、親水化剤、疎水化剤、耐光剤、酸化防止剤、及び帯電防止剤等が挙げられる。
［ラッピングパッドの製造方法］
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む。このような方法によれば、簡便に本実施形態のラッピングパッドを製造することができる。以下、ラッピングパッドの製造方法の各工程を詳述する。
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む。このような方法によれば、簡便に本実施形態のラッピングパッドを製造することができる。以下、ラッピングパッドの製造方法の各工程を詳述する。
（混合工程）
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を調製する混合工程を含むことができる。混合工程において、少なくとも２種の硬化剤を用いることにより、混合工程の後の成形工程において、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。特に、硬化剤を２種以上用いてミクロ相分離構造を形成することにより、プレポリマーを２種以上用いてミクロ相分離構造を形成する場合よりも、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。
本実施形態のラッピングパッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を調製する混合工程を含むことができる。混合工程において、少なくとも２種の硬化剤を用いることにより、混合工程の後の成形工程において、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。特に、硬化剤を２種以上用いてミクロ相分離構造を形成することにより、プレポリマーを２種以上用いてミクロ相分離構造を形成する場合よりも、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。
混合工程は、例えば、３０℃～９０℃に加温した少なくとも１種のプレポリマーと、少なくとも２種の硬化剤とを温度調整可能なジャケット付き混合機に投入し、３０℃～１３０℃で攪拌すればよい。この際、必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させてもよい。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば０．１秒～６０秒である。
（硬化剤）
混合工程において用いられる硬化剤は特に限定されないが、例えば、アミノ基含有化合物、及び水酸基含有化合物が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ジ－ｐ－アミノベンゾネート等が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）が好ましい。
混合工程において用いられる硬化剤は特に限定されないが、例えば、アミノ基含有化合物、及び水酸基含有化合物が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ジ－ｐ－アミノベンゾネート等が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）が好ましい。
水酸基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、３－メチル－１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３－メチル－４，３－ペンタンジオール、３－メチル－４，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等が挙げられる。反応を制御する観点から、水酸基含有化合物としては、３官能以上のものよりも、２官能（ジオール）のものを用いることが好ましい。また、水酸基含有化合物としては、ポリテトラメチレングリコールがより好ましい。
なお、上記の硬化剤は、２種以上を組み合わせて用いられる。硬化剤の組み合わせは特に限定されないが、後述する組み合わせであると好ましい。
硬化剤の活性水素当量（例えば、ＮＨ2当量、及びＯＨ当量）は、特に限定されず、例えば５０以上５０００以下であってもよく、１００以上４０００以下であってもよく、１３０以上３０００以下であってもよい。また、水酸基含有化合物である硬化剤のＯＨ当量は、１００以上５０００以下であってもよく、２００以上４０００以下であってもよく、３００以上３０００以下であってもよい。アミノ基含有化合物である硬化剤のＮＨ2当量は、５０以上２０００以下であってもよく、７５以上１０００以下であってもよく、１００以上３００以下であってもよい。
混合工程において、少なくとも２種の硬化剤が用いられる。硬化剤の組み合わせとしては、互いに相溶性が低い、及び／又は反応性が異なる、及び／又は活性水素当量が異なる硬化剤を用いることが好ましい。そのような態様によれば、ミクロ相分離構造を一層確実に得ることができる傾向にある。反応性が異なる硬化剤の組み合わせの例としては、例えば、活性水素基が異なる硬化剤の組み合わせが挙げられ、より具体的には、例えば、アミノ基含有化合物及び水酸基含有化合物の組み合わせが挙げられる。
同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合、すなわち、水酸基含有化合物を２種以上用いるか、アミノ基含有化合物を２種以上用いる場合は、好ましくは、かかる２種以上の硬化剤は、活性水素当量の差が５００以上２０００以下である２つの硬化剤を含む。より好ましくは、かかる２種以上の硬化剤は、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤と、活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤とを含む。
同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合であって、かかる２種以上の硬化剤が、活性水素当量の差が５００以上２０００以下である２つの硬化剤を含む場合、活性水素当量の小さい硬化剤の使用量と活性水素当量の大きい硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量の小さい硬化剤：活性水素当量の大きい硬化剤」が、活性水素基数比で、１：１～１：１５であることが好ましく、１：１～１：１０であることがより好ましい。
同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合であって、かかる２種以上の硬化剤が、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤と、活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤とを含む場合、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤の使用量と活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤：活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤」が、活性水素基数比で、１：１～１：１５であることが好ましく、１：１～１：１０であることがより好ましい。
具体的な好ましい硬化剤の組み合わせとして、少なくとも２種の硬化剤は、好ましくは、アミノ基含有化合物と、水酸基含有化合物とを含む。少なくとも２種の硬化剤は、より好ましくは、１種のアミノ基含有化合物と、２種以上の水酸基含有化合物とを含むか、２種以上のアミノ基含有化合物と、１種の水酸基含有化合物とを含む。少なくとも２種の硬化剤は、更に好ましくは、１種のアミノ基含有化合物と、２種以上の水酸基含有化合物とを含む。
少なくとも２種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、アミノ基含有化合物のＮＨ2当量と、水酸基含有化合物のＯＨ当量の差は特に限定されないが、水酸基含有化合物のＯＨ当量の方が大きいことが好ましく、水酸基含有化合物のＯＨ当量がアミノ基含有化合物のＮＨ2当量に比べて、１００以上２０００以下大きいことがより好ましい。
少なくとも２種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、硬化剤の使用量の全体に対するアミノ基含有化合物である硬化剤の使用量の割合は、官能基数比で、３５％以上９５％以下であることが好ましく、４０％以上９０％以下であることがより好ましい。
好ましい硬化剤の組み合わせの一例としては、例えば、少なくとも２種の硬化剤は、ＮＨ2当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤（アミノ基含有化合物）と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第２の硬化剤（水酸基含有化合物）とを含む。第１の硬化剤の使用量と、第２の硬化剤の使用量の比は、特に限定されないが、第１の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、３５％以上９８％以下であることが好ましく、３５％以上９５％以下であることがより好ましく、４０％以上９０％以下であることがさらに好ましい。第２の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、２％以上６０％以下であることが好ましく、３％以上６０％以下であることがより好ましく、５％以上５０％以下であることがさらに好ましい。また、第１の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、質量比で、１０％以上９０％以下であることが好ましく、１５％以上８０％以下であることがより好ましい。第２の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、質量比で、１０％以上５０％以下であることが好ましく、１５％以上４０％以下であることがより好ましい。
一般に、硬化剤の使用量の合計は、プレポリマーが有する官能基の数を１としたときの、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基及び水酸基）の当量比であるＲ値により規定される。硬化剤の使用量の合計は、Ｒ値が０．７以上１．３以下になるように調整されることが好ましい。Ｒ値は、より好ましくは０．８以上１．２以下である。
なお、上記の好ましい硬化剤の組み合わせを適当な使用量で用いることにより、一層確実に、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下である樹脂シート、及び／又は、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。なお、硬化剤の組み合わせとして、互いに相溶性が低い２種以上の硬化剤を用いる、互いに反応性が異なる２種以上の硬化剤を用いる、及び／又は、活性水素当量が異なる硬化剤を用いることができる。仮に、そのような組み合わせによって明瞭なミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られない場合であっても、互いの相溶性が高くなるように硬化剤の種類を変更する、互いの反応性が類似するものとなるように硬化剤を変更する、及び／又は、互いの活性水素当量が近づくように硬化剤を変更する等の調整を行うことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られる傾向にある。
（プレポリマー）
混合工程において用いられるプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ウレタンプレポリマーが挙げられる。ウレタンプレポリマーとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとポリ（オキシテトラメチレン）グリコールとジエチレングリコールとの付加物；トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを用いてもよい。
混合工程において用いられるプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ウレタンプレポリマーが挙げられる。ウレタンプレポリマーとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとポリ（オキシテトラメチレン）グリコールとジエチレングリコールとの付加物；トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを用いてもよい。
イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に限定されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネー卜（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１、４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、及びエチリジンジイソチオシアネート等が挙げられる。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、２，４－ＴＤＩ、及び２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましい。
イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、並びにポリカプロラクトンポリオール化合物等が挙げられる。また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ウレタンプレポリマーのＮＣＯ当量は、好ましくは１５０以上７００以下であり、より好ましくは２００以上６００以下であり、更に好ましくは２００以上５００以下である。「ＮＣＯ当量」とは、“（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］”で求められる、ＮＣＯ基１個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。
混合工程において、少なくとも１種のプレポリマーが用いられる。プレポリマーは上記のものを２種以上組み合わせて用いてもよいが、好ましくは１種を単独で用いられる。そのような態様によれば、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。プレポリマーとして、トリレンジイソシアネートを主成分とするウレタンプレポリマーを単独で用いることが好ましい。
プレポリマーの使用量は特に限定されないが、混合液全体に対して、好ましくは３０質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは４０質量部以上７５質量部以下である。
（添加剤）
混合工程において、プレポリマー及び硬化剤以外の成分を添加剤として混合してもよい。添加剤としては、ポリプロピレングリコールのような溶媒（希釈剤）；シリコーン系消泡剤のような消泡剤；触媒；水や中空微粒子のような発泡剤；シリコーン系整泡剤のような整泡剤；並びに、酸化セリウムのようなフィラー（砥粒）；染料；顔料；中実微粒子；難燃剤；親水化剤；疎水化剤；耐光剤；酸化防止剤；帯電防止剤等が挙げられる。得られる樹脂シートの密度を０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下とする観点から、密度調整のために発泡剤を添加することが好ましく、発泡剤の添加量を調整することがより好ましい。
混合工程において、プレポリマー及び硬化剤以外の成分を添加剤として混合してもよい。添加剤としては、ポリプロピレングリコールのような溶媒（希釈剤）；シリコーン系消泡剤のような消泡剤；触媒；水や中空微粒子のような発泡剤；シリコーン系整泡剤のような整泡剤；並びに、酸化セリウムのようなフィラー（砥粒）；染料；顔料；中実微粒子；難燃剤；親水化剤；疎水化剤；耐光剤；酸化防止剤；帯電防止剤等が挙げられる。得られる樹脂シートの密度を０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下とする観点から、密度調整のために発泡剤を添加することが好ましく、発泡剤の添加量を調整することがより好ましい。
混合工程において、添加する触媒の種類及び使用量を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる。
（成形工程）
成形工程は、上記のようにして得られた混合液を硬化させることによりミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程である。成形工程は、例えば、混合工程により得られた混合液を３０℃～１５０℃に予熱した型枠内に流し込み、３０℃～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱すればよい。これにより、プレポリマーと硬化剤とが反応して樹脂を形成することにより、上記混合液が硬化する。また、更に、オーブンにより、５０℃～１８０℃程度で１０分～１０時間程度加熱することで、２次硬化してもよい。本実施形態のラッピングパッドの製造方法では、混合液が上記のものであるため、ミクロ相分離構造を有する樹脂ブロックを得ることができる。
成形工程は、上記のようにして得られた混合液を硬化させることによりミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程である。成形工程は、例えば、混合工程により得られた混合液を３０℃～１５０℃に予熱した型枠内に流し込み、３０℃～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱すればよい。これにより、プレポリマーと硬化剤とが反応して樹脂を形成することにより、上記混合液が硬化する。また、更に、オーブンにより、５０℃～１８０℃程度で１０分～１０時間程度加熱することで、２次硬化してもよい。本実施形態のラッピングパッドの製造方法では、混合液が上記のものであるため、ミクロ相分離構造を有する樹脂ブロックを得ることができる。
なお、成形工程における混合液を硬化させる際の反応温度は、用いるプレポリマー、硬化剤及び添加剤の種類や配合比等によって適宜調整することができ、反応温度を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる傾向にある。
また、成形工程では、上記のようにして得られた樹脂ブロックから、適当な厚さの樹脂シートを切り出すことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る。得られた樹脂シートは、３０℃～１５０℃で１時間～２４時間程度エイジングしてもよい。
このようにして得られた樹脂シートは、例えば、その後、片面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、本実施形態のラッピングパッドとして完成する。両面テープとしては、特に限定されず、従来公知の両面テープの中から任意に選択して用いることができる。
また、本実施形態のラッピングパッドは、樹脂シートのみからなる単層構造であってもよく、樹脂シートの片面に他の層（クッション層、又は基板層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。複層構造を有する場合には、両面テープや接着剤等を用いて、複数の層同士を必要により加圧しながら接着、固定すればよい。用いられる両面テープ、及び接着剤としては、特に限定されず、従来公知の両面テープ及び接着剤の中から任意に選択して用いることができる。
更に、本実施形態のラッピングパッドは、必要に応じて、必要に応じて、表面に溝加工、エンボス加工、及び／又は、穴加工（パンチング加工）を施してもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。
また、ラッピングパッドは、樹脂シートの表面及び／又は裏面にドレス（研削処理）を施してもよい。本実施形態のラッピングパッドの製造方法における樹脂シートは、高密度であるものの、連通した細孔を有するため、ドレス性に優れ、容易な条件でドレス処理をすることができる。ドレス処理としては、特に限定されず、ダイヤモンドドレッサーによる研削等の公知の方法によりドレスすることができる。
［ラップ加工物の製造方法］
本実施形態のラップ加工物の製造方法は、スラリーの存在下、上記のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工し、ラップ加工物を得るラッピング工程を有する。
本実施形態のラップ加工物の製造方法は、スラリーの存在下、上記のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工し、ラップ加工物を得るラッピング工程を有する。
本実施形態のラップ加工物の製造方法においては、スラリーの供給と共に、保持定盤で被加工物をラッピングパッド側に押圧しながら、保持定盤とラッピング用定盤とを相対的に回転させることで、被加工物の加工面がラッピングパッドの作用を受けてラッピング加工される。保持定盤とラッピング用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転してもよく、異方向に回転してもよい。また、被加工物は、ラップ加工中に、枠部の内側で移動（自転）しながらラップ加工されてもよい。
スラリーは、被加工物やラッピング条件等に応じて、水、油等の液体成分、添加剤、並びに砥粒（研磨粒子；例えば、ダイヤモンド、ＳｉＣ、Ｂ4Ｃ、及びＡｌ2Ｏ3）等を含んでいてもよい。
また、被加工物としては、特に限定されないが、例えば、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、ＳｉＣ円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料が挙げられる。
以下、実施例及び比較例を用いて本実施形態をより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
［水銀圧入法による積算細孔容積（細孔分布）の測定］
樹脂シートの積算細孔容積（細孔分布）は、水銀圧入法により測定した。厚み２ｍｍの樹脂シートから１０ｍｍ角の試料片を切り出し測定に用いた。積算細孔容積の測定は、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍの条件で、マイクロメリティックス社製の製品名「Ａｕｔｏ Ｐｏｒｅ ＩＩＩ」を用いて行った。水銀圧を０．５ｐｓｉａから３００００ｐｓｉａに掃引することにより、細孔径３６０μｍから細孔径０．００５μｍまでの積算細孔容積を求めた。細孔分布は、ポロシメーター用データ処理ソフト（島津製作所製、製品名「ＰＯＲＥＰＬＯＴ－ＰＣＷ」）を用いて求めた。なお、各測定結果について、細孔径３６０μｍから細孔径０．０１０μｍまでの細孔分布を示す。
樹脂シートの積算細孔容積（細孔分布）は、水銀圧入法により測定した。厚み２ｍｍの樹脂シートから１０ｍｍ角の試料片を切り出し測定に用いた。積算細孔容積の測定は、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍの条件で、マイクロメリティックス社製の製品名「Ａｕｔｏ Ｐｏｒｅ ＩＩＩ」を用いて行った。水銀圧を０．５ｐｓｉａから３００００ｐｓｉａに掃引することにより、細孔径３６０μｍから細孔径０．００５μｍまでの積算細孔容積を求めた。細孔分布は、ポロシメーター用データ処理ソフト（島津製作所製、製品名「ＰＯＲＥＰＬＯＴ－ＰＣＷ」）を用いて求めた。なお、各測定結果について、細孔径３６０μｍから細孔径０．０１０μｍまでの細孔分布を示す。
［樹脂シートの観察］
樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有するか否かについては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察により確認した。ＳＥＭ観察の倍率は３００倍～３０００倍程度とした。
樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有するか否かについては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察により確認した。ＳＥＭ観察の倍率は３００倍～３０００倍程度とした。
［平均開孔径の測定］
マイクロスコープ（ＶＨ－６３００、ＫＥＹＥＮＣＥ製）でラッピングパッド表面の約１．３ｍｍ四方の範囲を１７５倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（Ｉｍａｇｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｖ２０ＬＡＢ Ｖｅｒ．１．３、ニコン製）により二値化処理して気泡個数を確認し、各々の開孔の面積から円相当径を求め、それらの平均値を平均開孔径（μｍ）とした。このとき、開孔径のカットオフ値（下限）は１０μｍとすることで、１０μｍ以上の開孔径の平均値として平均開孔径を得た。
マイクロスコープ（ＶＨ－６３００、ＫＥＹＥＮＣＥ製）でラッピングパッド表面の約１．３ｍｍ四方の範囲を１７５倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（Ｉｍａｇｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｖ２０ＬＡＢ Ｖｅｒ．１．３、ニコン製）により二値化処理して気泡個数を確認し、各々の開孔の面積から円相当径を求め、それらの平均値を平均開孔径（μｍ）とした。このとき、開孔径のカットオフ値（下限）は１０μｍとすることで、１０μｍ以上の開孔径の平均値として平均開孔径を得た。
［実施例１］
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とするＮＣＯ当量４０７のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー６１．８３質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）１５．１８質量部、及びポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）５．６５質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１５質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０３質量部、発泡剤としての水０．１６質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１７質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とするＮＣＯ当量４０７のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー６１．８３質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）１５．１８質量部、及びポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）５．６５質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１５質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０３質量部、発泡剤としての水０．１６質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１７質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
得られた混合液を、５０℃に予熱した型枠に注型して、１５分間、５０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて８時間、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。
樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、０．５５ｇ／ｃｍ3であった。細孔分布の測定結果を図１に示す。また、細孔分布から求められる、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0、比Ｖ／Ｖ0、平均開孔径、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表１に示す。
また、樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造（三次元網目構造）を有することが確かめられた。ＳＥＭ像の一例を図２（５００倍）及び図３（Ａ）（２０００倍）に示す。図３（Ｂ）において破線で囲っているように、特に同図の左上部分において、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面を有することが確認されたため、少なくともシングルジャイロイド構造を有すると評価された。
［実施例２］
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とするＮＣＯ当量３８２のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー５５．２６質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）１５．２７質量部、及びポリテトラメチレングリコール（ＯＨ当量９７２）７．０４質量部、及びポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）４．２４質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１１質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０３質量部、発泡剤としての水０．０５質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１８質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とするＮＣＯ当量３８２のウレタンプレポリマーを用意した。このウレタンプレポリマー５５．２６質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）１５．２７質量部、及びポリテトラメチレングリコール（ＯＨ当量９７２）７．０４質量部、及びポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）４．２４質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１１質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０３質量部、発泡剤としての水０．０５質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１８質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
得られた混合液を、５０℃に予熱した型枠に注型して、１５分間、５０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて８時間、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。
樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、０．８９ｇ／ｃｍ3であった。細孔分布の測定結果を図４に示す。また、細孔分布から求められる、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0、比Ｖ／Ｖ0、平均開孔径、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表１に示す。また、ＳＥＭ像の一例を図５に示す。
［比較例１］
実施例１と同じウレタンプレポリマー６１．５９質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）９．２４質量部、及び粗製ＭＯＣＡ（ＮＨ2当量１８９）９．２４質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１８質量部、希釈剤としてのポリエーテル（ＯＨ当量１００７）２．５８質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０４質量部、発泡剤としての水０．１３質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１７質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
実施例１と同じウレタンプレポリマー６１．５９質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ2当量１３４）９．２４質量部、及び粗製ＭＯＣＡ（ＮＨ2当量１８９）９．２４質量部を混合した。これに、シリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１８質量部、希釈剤としてのポリエーテル（ＯＨ当量１００７）２．５８質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０４質量部、発泡剤としての水０．１３質量部、及び砥粒としての炭酸カルシウムフィラー１７質量部を更に添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。
得られた混合液を、５０℃に予熱した型枠に注型して、１５分間、５０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて８時間、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。
樹脂シートから切り出したサンプルの体積と重量から密度を算出した結果、得られた樹脂シートの密度は、０．５３ｇ／ｃｍ3であった。細孔分布の測定結果を図６に示す。また、細孔分布から求められる、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0、比Ｖ／Ｖ0、平均開孔径、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置を表１に示す。
また、比較例１の樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造は確認されなかった。ＳＥＭ像の一例を図７に示す。比較例１では、少なくとも、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である硬化剤使用量が不足していることに起因して所望とする硬化反応が進行せずミクロ相分離が生じなかったものと考えられる。
実施例１における１．０μｍ以上３６０μｍ以下の範囲内における最大ピークの位置は１２９μｍであり、その高さは０．４０ｃｍ3／ｇであった。また、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークの位置は０．０８２２μｍであり、その高さは１．６５ｃｍ3／ｇであった。
以上の測定結果より、実施例１の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
以上の測定結果より、実施例１の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
実施例２における１．０μｍ以上３６０μｍ以下の範囲内における最大ピークの位置は７７μｍであり、その高さは０．０７５ｃｍ3／ｇであった。また、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークの位置は０．０４１１μｍであり、その高さは０．４４７ｃｍ3／ｇであった。
以上の測定結果より、実施例２の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
以上の測定結果より、実施例２の樹脂シートは、発泡剤に由来する空隙と、ミクロ相分離構造に由来する空隙との両方を含み、後者の空隙はラッピングパッド全体にわたって相互に連通していることが確認された。
実施例１及び実施例２のラッピングパッドを用いて、ラップ加工試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。対照として、比較例１のラッピングパッドを用いて、同条件でラップ加工試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。その結果、実施例のラッピングパッドは、比較例のラッピングパッドに比べて、被加工物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れることがわかった。
本発明のラッピングパッドは、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、ＳｉＣ円盤のような半導体ウェハ材料、結晶体、金属、石材、木材、樹脂材、並びにセラミック等の材料のラップ加工に用いられるラッピングパッドとして、産業上の利用可能性を有する。
Claims (9)
- 細孔を有する樹脂シートを備える、ラッピングパッドであって、
接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．２１ｃｍ3／ｇ以上１．００ｃｍ3／ｇ以下であり、
前記樹脂シートの密度が０．３ｇ／ｃｍ3以上０．９ｇ／ｃｍ3以下である、ラッピングパッド。 - 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ0に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が５０％以上である、請求項１に記載のラッピングパッド。
- 前記樹脂シートにおける１０μｍ以上の開孔を対象として測定される平均開孔径が、５０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１又は２に記載のラッピングパッド。
- 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０１０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．０１０μｍ以上１．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、請求項１～３のいずれか１項に記載のラッピングパッド。
- 前記樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載のラッピングパッド。
- 前記樹脂シートがポリウレタンを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のラッピングパッド。
- 請求項１～６のいずれか１項に記載のラッピングパッドを製造する方法であって、
少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、ラッピングパッドの製造方法。 - 前記硬化剤が、ＮＨ2当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第２の硬化剤と、を含む、請求項７に記載のラッピングパッドの製造方法。
- スラリーの存在下、請求項１～６のいずれか１項に記載のラッピングパッドを用いて、被加工物をラップ加工するラッピング工程を有する、ラップ加工物の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110148403A TWI923656B (zh) | 2020-12-25 | 2021-12-23 | 研磨墊、其製造方法及研磨加工物之製造方法，以及包覆墊、其製造方法及包覆加工物之製造方法 |
| PCT/JP2021/048381 WO2022138958A1 (ja) | 2020-12-25 | 2021-12-24 | 研磨パッド、その製造方法、及び研磨加工物の製造方法、並びに、ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法 |
| CN202180078379.6A CN116568734B (zh) | 2020-12-25 | 2021-12-24 | 研磨垫、其制造方法及研磨加工物的制造方法、以及抛光垫、其制造方法及抛光加工物的制造方法 |
| KR1020237017705A KR20230121042A (ko) | 2020-12-25 | 2021-12-24 | 연마 패드, 그 제조 방법 및 연마 가공물의 제조 방법, 및 랩핑 패드, 그 제조 방법 및 랩 가공물의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020216952 | 2020-12-25 | ||
| JP2020216952 | 2020-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022103100A JP2022103100A (ja) | 2022-07-07 |
| JP7748274B2 true JP7748274B2 (ja) | 2025-10-02 |
Family
ID=82273392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021205119A Active JP7748274B2 (ja) | 2020-12-25 | 2021-12-17 | ラッピングパッド、その製造方法、及びラップ加工物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7748274B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348271A (ja) | 2000-06-01 | 2001-12-18 | Tosoh Corp | 研磨用成形体及びこれを用いた研磨用定盤 |
| JP2005512832A (ja) | 2001-12-20 | 2005-05-12 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド | 研磨パッド |
| JP2005236200A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法 |
| JP2005539398A (ja) | 2002-09-25 | 2005-12-22 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド | 平坦化するための研磨パッド |
| JP2009514690A (ja) | 2005-11-02 | 2009-04-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 制御された細孔径を有する微孔質ｃｍｐ材料の製造方法 |
| JP2017064888A (ja) | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
-
2021
- 2021-12-17 JP JP2021205119A patent/JP7748274B2/ja active Active
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| JP2005236200A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法 |
| JP2009514690A (ja) | 2005-11-02 | 2009-04-09 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 制御された細孔径を有する微孔質ｃｍｐ材料の製造方法 |
| JP2017064888A (ja) | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022103100A (ja) | 2022-07-07 |
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