JP7760229B2 - 伝導体外被およびその製造プロセス - Google Patents

伝導体外被およびその製造プロセス

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Description

電力ケーブルまたは通信ケーブルのなどのケーブルは、金属ワイヤまたはガラスファイバーなどの内部伝導要素、および遮蔽および保護目的の１つ以上の外部層を含む１種の伝導体である。ケーブルの最外層は、典型的には、外部シースまたは外部外被と称される保護層である。
ケーブル外被製造用のエチレン系ポリマーが知られている。ケーブル外被に使用するためのエチレン系ポリマーは、広い加工温度範囲での良好な押出特性などの良好な加工性を有する必要がある。さらに、このようなエチレン系ケーブル外被は、一般的には、良好な機械的特性を有する必要がある。しかしながら、エチレン系溶液樹脂（ＳＲ樹脂）から作製されるケーブル外被化合物は、押出装置でうまく加工されず、より広い分子量分布（ＭＷＤ）の気相重合樹脂（ＧＰ樹脂）に基づく等価化合物と比較した場合、典型的な押出ライン速度で許容できない表面平滑性をもたらす。
当技術分野では、適切な加工性ならびに適切な機械的特性および性能特性を維持しながら、ケーブル外被用途での使用に利用可能なポリマー樹脂の種類を多様化および拡大する必要性を認識している。
本開示は、ケーブル外被などの伝導体外被の製造プロセスに関する。本プロセスは、ＧＰ樹脂とブレンドし、続いてそのブレンドを押し出して、許容できる表面平滑性と向上した引張り特性を有する伝導体外被を製造することによって、ＳＲ樹脂の加工性を向上させる。
本開示は、プロセスを提供する。一実施形態では、このプロセスは、５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％～４５重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。このブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０～５５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、３０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む。
本開示は、別のプロセスを提供する。一実施形態では、このプロセスは、５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％～７０重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～２０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。このブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５～６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、２０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む。
定義
本明細書中の元素の周期律表への全ての言及は、ＣＲＣ Ｐｒｅｓｓ，Ｉｎｃ．，２００３によって出版および著作権化されている元素の周期律表を指すものとする。また、族（複数可）への全ての言及は、族の番号付けに関してＩＵＰＡＣシステムを使用するこの元素周期表に反映される族（複数可）である。反対のことが記載されないか、文脈から示唆されないか、または当該技術分野で慣習的でない限り、全ての部およびパーセントは、重量に基づく。米国の特許実務の目的上、本明細書で参照されるあらゆる特許、特許出願、または公開の内容は、特に合成技術、定義（本明細書で提供されるいかなる定義と矛盾しない範囲まで）、および当該術分野における一般知識の開示に関して、参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれる（または、それらの同等の米国版が、そのように参照により組み込まれる）。
本明細書に開示される数値範囲は、下限値および上限値からの、それらを含む全ての値を含む。明示的な数値を含む範囲（例えば、１、または２、または３～５、または６、または７）については、いずれかの２つの明示的な数値間の任意の部分範囲が含まれる（例えば、１～２、２～６、５～７、３～７、５～６など）。
別途記載がない限り、文脈から暗黙的に、または本技術分野において慣習的でない限り、全ての部分および割合は重量に基づき、全ての試験プロセスは本開示の出願日の時点で現行のものである。
本明細書で使用される場合、「組成物」という用語は、組成物を含む材料の混合物、ならびに組成物の材料から形成された反応生成物および分解生成物を指す。
用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」およびそれらの派生語は、それらが具体的に開示されているか否かにかかわらず、任意の追加の成分、ステップ、または手順の存在を除外することを意図するものではない。いかなる疑念も避けるために、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語の使用を通して特許請求される全ての組成物は、別段矛盾する記述がない限り、ポリマー性かまたは別のものであるかに関わらず、いかなる追加の添加剤、アジュバント、または化合物を含んでもよい。対照的に、「本質的に～からなる」という用語は、操作性に必須ではないものを除いて、あらゆる後続の引用範囲から、いかなる他の構成要素、ステップ、または手順も除外する。「～からなる」という用語は、具体的に描写または列挙されていない任意の構成成分、ステップ、または手順を除外する。
「伝導体」は、熱、光、および／または電気を伝導するための、１つ以上のワイヤ、または１つ以上のファイバーである。伝導体は、単一ワイヤ／ファイバーもしくは複数ワイヤ／ファイバーであってもよく、または撚線の形態もしくは管状の形態であってもよい。適切な伝導体の非限定的な例としては、炭素、銀、金、銅、およびアルミニウムなどの様々な金属が挙げられる。伝導体はまた、ガラスまたはプラスチックのいずれかから作製された光学ファイバーであり得る。伝導体は、保護シース内に配置されてもされなくてもよい。「ケーブル」は、２つ以上のワイヤ、または２つ以上の光ファイバーが束ねられ、任意選択で、一般的な絶縁被覆内で束ねられている伝導体である。被覆内部の個々のワイヤまたはファイバーは、露出していても、被覆されていても、または絶縁されてもよい。組み合わせケーブルは、電気ワイヤおよび光学ファイバーの両方を含有し得る。ケーブルは、低、中、および／または高電圧用途のために設計され得る。
密度は、立方センチメートル当たりのグラム数で報告された値とＡＳＴＭ Ｄ ７９２に従って測定される（ｇ／ｃｃまたはｇ／ｃｍ３）。
「エチレン系ポリマー」は、（重合性モノマーの総重量を基準として）５０重量パーセントを超える重合エチレンモノマーを含有し、任意選択で、少なくとも１つのコモノマー含有し得るポリマーである。エチレン系ポリマーは、エチレンホモポリマー、およびエチレンコポリマー（エチレンおよび１つ以上のコモノマーから誘導される単位を意味する）を含む。用語「エチレン系ポリマー」および「ポリエチレン」は、互換的に使用され得る。エチレン系ポリマー（ポリエチレン）の非限定的な例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、および直鎖状ポリエチレンが挙げられる。直鎖状ポリエチレンの非限定的な例としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、多成分エチレン系コポリマー（ＥＰＥ）、エチレン／α－オレフィンマルチブロックコポリマー（オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）としても知られる）、シングルサイト触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ－ＬＬＤＰＥ）、実質的に直鎖状または直鎖状のプラストマー／エラストマー、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、および高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。一般に、ポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒などの不均一触媒系、４族遷移金属およびメタロセン、非メタロセン金属中心、ヘテロアリール、ヘテロ原子アリールオキシエーテル、ホスフィンイミンなどの配位子構造を含む均一触媒系を使用して、気相流動床反応器、液相スラリープロセス反応器、または液相溶液プロセス反応器で生成され得る。不均一触媒および／または均一触媒の組み合わせもまた、単一反応器または二重反応器構成のいずれにおいても使用され得る。
「エチレンプラストマー／エラストマー」は、エチレン由来の単位および少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ８α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ６－Ｃ８α－オレフィンコモノマー由来の単位を含む均一短鎖分岐分布を含有する実質的に直鎖、または直鎖のエチレン／α－オレフィンコポリマーである。エチレンプラストマー／エラストマーは、０．８７０ｇ／ｃｃ、または０．８８０ｇ／ｃｃ、または０．８９０ｇ／ｃｃ～０．９００ｇ／ｃｃ、または０．９０２ｇ／ｃｃ、または０．９０４ｇ／ｃｃ、または０．９０９ｇ、または０．９１０ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃの密度を有する。エチレンプラストマー／エラストマーの非限定的な例としては、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）プラストマーおよびエラストマー（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＥＸＡＣＴ（商標）プラストマー（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能）、Ｔａｆｍｅｒ（商標）（Ｍｉｔｓｕｉから入手可能）、Ｎｅｘｌｅｎｅ（商標）（ＳＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏ．から入手可能）、およびＬｕｃｅｎｅ（商標）（ＬＧ Ｃｈｅｍ Ｌｔｄ．から入手可能）が挙げられる。
「高密度ポリエチレン」（または「ＨＤＰＥ」）は、エチレンホモポリマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ１０α－オレフィンコモノマーもしくはＣ４α－オレフィンコモノマーを有するエチレン／α－オレフィンコポリマーであり、０．９４ｇ／ｃｃ超、または０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９５ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃ～０．９６ｇ／ｃｃ、または０．９７ｇ／ｃｃ、または０．９８ｇ／ｃｃの密度を有する。ＨＤＰＥは、単峰性コポリマーまたは多峰性コポリマーであり得る。「単峰性エチレンコポリマー」は、分子量分布を示すゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）において、１つの異なるピークを有するエチレン／Ｃ４－Ｃ１０α－オレフィンコポリマーである。
「外被」は、伝導体上のコーティングである。
「直鎖状低密度ポリエチレン」（または「ＬＬＤＰＥ」）は、エチレン由来の単位、および少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ８α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ６－Ｃ８α－オレフィンコモノマー由来の単位を含む、不均一短鎖分岐分布を含有する直鎖状エチレン／α－オレフィンコポリマーである。ＬＬＤＰＥは、従来のＬＤＰＥとは対照的に、たとえあったとしても少しの長鎖分岐を特徴とする。ＬＬＤＰＥは、０．９１６ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度を有する。ＬＬＤＰＥの非限定的な例としては、ＴＵＦＬＩＮ（商標）直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＤＯＷＬＥＸ（商標）ポリエチレン樹脂（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、およびＭＡＲＬＥＸ（商標）ポリエチレン（Ｃｈｅｖｒｏｎ Ｐｈｉｌｌｉｐｓから入手可能）が挙げられる。
「低密度ポリエチレン」（または「ＬＤＰＥ」）は、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度を有し、広いＭＷＤを有する長鎖分岐を含有する、エチレンホモポリマー、または少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィン、もしくはＣ３－Ｃ４α－オレフィンを含むエチレン／α－オレフィンコポリマーである。ＬＤＰＥは、通常、高圧フリーラジカル重合（フリーラジカル開始剤を有する管状反応器またはオートクレーブ）によって生産される。ＬＤＰＥの非限定的な例としては、ＭａｒＦｌｅｘ（商標）（Ｃｈｅｖｒｏｎ Ｐｈｉｌｌｉｐｓ）、ＬＵＰＯＬＥＮ（商標）（ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ）、ならびにＢｏｒｅａｌｉｓ、Ｉｎｅｏｓ、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌなどからのＬＤＰＥ製品が挙げられる。
中密度ポリエチレン（または「ＭＤＰＥ」）は、０．９２６ｇ／ｃｃ～０．９４０ｇ／ｃｃの密度を有する、エチレンホモポリマー、または少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィン、もしくはＣ３－Ｃ４α－オレフィンを含むエチレン／α－オレフィンコポリマーである。
メルトインデックス（Ｉ２）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、２．１６ｋｇの荷重下で１９０℃で測定される。
メルトインデックス（Ｉ０．５）は、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準拠して、０．５ｋｇの荷重下で１９０℃で測定される。
メルトインデックス（Ｉ１０）は、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して、１０．０ｋｇの荷重下で１９０℃で測定される。
メルトインデックス（Ｉ２１）は、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準拠して、２１．０ｋｇの荷重下で１９０℃で測定される。
インデックスＩ２１／Ｉ２または「Ｉ２１／Ｉ２比」。Ｉ２１／Ｉ２比は、高剪断速度および低剪断速度での粘度比の間接的な尺度であり、それぞれが加工性に著しく影響する、分子量分布（ＭＷＤ）ならびに長鎖分岐の存在の両方に関連する剪断減粘性挙動を示す。一般に、長鎖分岐を含有するポリエチレンは、高い溶融強度を有し、高剪断速度条件下で低い粘度を示し、長鎖分岐をほとんどまたは全く有さないポリエチレンと比較して、高い加工速度を可能にする。
「多成分エチレン系コポリマー」（または「ＥＰＥ」）は、エチレン由来の単位、ならびに特許文献ＵＳＰ６，１１１，０２３、ＵＳＰ５，６７７，３８３、およびＵＳＰ６，９８４，６９５に記載されているような、少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ８α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ６－Ｃ８α－オレフィンコモノマー由来の単位を含む。ＥＰＥ樹脂は、０．９０５ｇ／ｃｃ、または０．９０８ｇ／ｃｃ、または０．９１２ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２６ｇ／ｃｃ、または０．９２９ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ、または０．９６２ｇ／ｃｃの密度を有する。ＥＰＥ樹脂の非限定的な例としては、ＥＬＩＴＥ（商標）強化ポリエチレン（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＥＬＩＴＥ ＡＴ（商標）先端技術樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＳＵＲＰＡＳＳ（商標）ポリエチレン（ＰＥ）樹脂（Ｎｏｖａ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）、およびＳＭＡＲＴ（商標）（ＳＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏ．から入手可能）が挙げられる。
「多峰性エチレンコポリマー」は、分子量分布を示すＧＰＣ中に少なくとも２つの異なるピークを有するエチレン／Ｃ４－Ｃ１０α－オレフィンコポリマーである。多峰性としては、２つのピークを有するコポリマー（二峰性）、ならびに３つ以上のピークを有するコポリマーを含む。ＨＤＰＥの非限定的な例としては、ＤＯＷ（商標）高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＥＬＩＴＥ（商標）強化ポリエチレン樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＣＯＮＴＩＮＵＵＭ（商標）二峰性ポリエチレン樹脂（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＬＵＰＯＬＥＮ（商標）（ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌから入手可能）、ならびにＢｏｒｅａｌｉｓ、Ｉｎｅｏｓ、およびＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌからのＨＤＰＥ製品が挙げられる。
本明細書で使用する場合、「オレフィン系ポリマー」は、（重合性モノマーの総量に基づいて）５０モルパーセントを超える重合オレフィンモノマーを含有し、任意選択で、少なくとも１つのコモノマーを含有し得るポリマーである。オレフィン系ポリマーの非限定的な例としては、エチレン系ポリマーおよびプロピレン系ポリマーが挙げられる。
「ポリマー」は、重合形態で、ポリマーを構成する複数のかつ／または繰り返しの「単位」または「マー単位」をもたらす、同一種類であれ異なる種類であれ、モノマーを重合することによって調製される化合物である。したがって、一般的な用語のポリマーは、用語ホモポリマーを含み、通常、１種類のモノマーのみから調製されたポリマーを指すのに用いられ、用語コポリマーは、通常、少なくとも２種類のモノマーから調製されたポリマーを指す。また、ランダム、ブロックなどの全ての形態のコポリマーも包含する。用語「エチレン／α－オレフィンポリマー」および「プロピレン／α－オレフィンポリマー」は、それぞれエチレンまたはプロピレンを重合させて調製した上述のコポリマーおよび１つ以上の追加の重合可能なα－オレフィンモノマーを示す。ポリマーは、多くの場合、特定のモノマーまたはモノマーの種類に「基づいて」、特定のモノマー含有量を「含む」など、１つ以上の特定のモノマー「から作られる」ものと言及されるが、この文脈では、用語「モノマー」は、特定されたモノマーの重合残留物を指し、非重合種には言及していないことが理解されることに留意する。一般に、本明細書中のポリマーは、対応するモノマーの重合形態である「単位」に基づくものを指す。
「プロピレン系ポリマー」は、（重合性モノマーの総量を基準として）５０モルパーセントを超える重合プロピレンモノマーを含有し、任意選択で、少なくとも１つのコモノマー含有し得るポリマーである。
「シングルサイト触媒直鎖状低密度ポリエチレン」（または「ｍ－ＬＬＤＰＥ」）は、エチレン由来の単位、および少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ８α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ６－Ｃ８α－オレフィンコモノマー由来の単位を含む、均一短鎖分岐分布を含有する直鎖状エチレン／α－オレフィンコポリマーである。ｍ－ＬＬＤＰＥは、０．９１３ｇ／ｃｃ、または０．９１８ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃの密度を有する。ｍ－ＬＬＤＰＥの非限定的な例としては、ＥＸＣＥＥＤ（商標）メタロセンＰＥ（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能）、ＬＵＦＬＥＸＥＮ（商標）ｍ－ＬＬＤＰＥ（ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌから入手可能）、およびＥＬＴＥＸ（商標）ＰＦ ｍ－ＬＬＤＰＥ（Ｉｎｅｏｓ Ｏｌｅｆｉｎｓ＆Ｐｏｌｙｍｅｒｓから入手可能）が挙げられる。
表面平滑性。伝導体外被の表面平滑性は、Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＶ－４００シリーズ１７８表面テクスチャ測定装置を介して、ＡＮＳＩ １９９５に準拠して測定される。ワイヤ試料をＶブロックに入れ、スタイラス（１０ｕｒｎ）を特定の開始位置まで下げる（ワイヤに約１グラムの力を加える）。２（ミリメートル毎秒）の固定速度で、スタイラスを横方向に動かして測定する。ワイヤ試料当たり４つの読み取り値および４つの試料を試験し、次いでそれらをμインチで報告される値で平均する。
引張り特性。本組成物は、それらの破断点引張り強さ（メガパスカル、ＭＰａ）および破断点伸び（％）（「ＴＥ」）によって特徴付けることができる。引張り強さ（「ＴＳ」）および破断点伸びは、ＡＳＴＭ Ｄ４７０３に準拠して調製される圧縮成形試料について、ＡＳＴＭ Ｄ６３８試験手順に従って測定される。破断点伸び（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ ａｔ ｂｒｅａｋ）、または破断点伸び（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ ｔｏ ｂｒｅａｋ）は、破断したときの、パーセントで示される試料のひずみである。
本明細書で使用される場合、Ｔｍまたは「融点」（プロットされたＤＳＣ曲線の形状に関連して融解ピークとも称される）は、ＵＳＰ５，７８３，６３８に記載されているように、ポリオレフィンの融点または融解ピークを測定するためのＤＳＣ（示差走査熱量測定）技術によって測定される。２つ以上のポリオレフィンを含む多くのブレンドは、１つ以上の融点または融解ピークを有し、多くの個々のポリオレフィンは１つのみの融点または融解ピークを含むことに留意されたい。
「超低密度ポリエチレン（ｕｌｔｒａ ｌｏｗ ｄｅｎｓｉｔｙ ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）」（または「ＵＬＤＰＥ」）および「超低密度ポリエチレン（ｖｅｒｙ ｌｏｗ ｄｅｎｓｉｔｙ ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）」（または「ＶＬＤＰＥ」）はそれぞれ、エチレン由来の単位、および少なくとも１つのＣ３－Ｃ１０α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ４－Ｃ８α－オレフィンコモノマー、または少なくとも１つのＣ６－Ｃ８α－オレフィンコモノマー由来の単位を含む、不均一短鎖分岐分布を含有する直鎖状エチレン／α－オレフィンコポリマーである。ＵＬＤＰＥおよびＶＬＤＰＥはそれぞれ、０．８８５ｇ／ｃｃ、または０．９０ｇ／ｃｃ～０．９１５ｇ／ｃｃの密度を有する。ＵＬＤＰＥおよびＶＬＤＰＥの非限定的な例としては、ＡＴＴＡＮＥ（商標）超低密度ポリエチレン樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、およびＦＬＥＸＯＭＥＲ（商標）超低密度ポリエチレン樹脂（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）が挙げられる。
本開示は、伝導体外被の製造プロセスを提供する。一実施形態では、このプロセスは、５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％～４５重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。このブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０～５５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、毎秒１．０２メートル（ｍ／秒）（すなわち、２００フィート／分（ｆｔ／分））を超える速度で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことを含む。このプロセスは、３０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することを含む。
本開示は、伝導体外被の別の製造プロセスを提供する。一実施形態では、このプロセスは、５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％～７０重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～２０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意選択で、０重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。このブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５～６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、毎秒１．０２メートル（ｍ／秒）（すなわち、２００フィート／分（ｆｔ／分））を超える速度で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことを含む。このプロセスは、２０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することを含む。
１．広いおよび狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー。
このプロセスは、広いＭＷＤのエチレン系ポリマーと狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。「広い分子量分布のエチレン系ポリマー」または「広いＭＷＤのエチレン系ポリマー」は、５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有するエチレン系ポリマーである。「狭い分子量分布のエチレン系ポリマー」または「狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー」は、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有するエチレン系ポリマーである。
エチレン系ポリマーは、エチレンホモポリマーまたはエチレン／α－オレフィンコポリマーであり得る。エチレン系ポリマーに適切なαオレフィンコモノマーの非限定的な例としては、Ｃ３－Ｃ２０αオレフィン、またはＣ４－Ｃ１２αオレフィン、またはＣ４－Ｃ８αオレフィンが挙げられる。適切なα－オレフィンコモノマーのさらなる非限定的な例としては、プロピレン、ブテン、メチル－１－ペンテン、ヘキセン、オクテン、デセン、ドデセン、テトラデセン、ヘキサデセン、オクタデセン、シクロヘキシル－１－プロペン（アリルシクロヘキサン）、ビニルシクロヘキサン、およびこれらの組み合わせが挙げられる。一実施形態では、エチレン系ポリマー用のα－オレフィンコモノマーは、ブテン、ヘキセン、またはオクテンから選択される。
一実施形態では、広いＭＷＤのエチレン系エラストマーは、以下の特性のうちの１つ、いくつか、または全てを有するエチレン／Ｃ４－Ｃ８α－オレフィンコポリマーである。
（ｉ）０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ、または０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および／または
（ｉｉ）０．５ｇ／１０分、または０．６ｇ／１０分、または０．６５ｇ／１０分、または０．７ｇ／１０分～０．８ｇ／１０分、または０．９ｇ／１０分のＩ２、および／または
（ｉｉｉ）３５ｇ／１０分、または４０ｇ／１０分、または４５ｇ／１０分、または５０ｇ／１０分～５５ｇ／１０分、または６０ｇ／１０分、または６５ｇ／１０分、または７０ｇ／１０分、または７５ｇ／１０分のＩ２１、および／または
（ｉｖ）５５、または６０、または６５～７０、または７５、または８０、または８５のＩ２１／Ｉ２。
一実施形態では、広いＭＷＤのエチレン系ポリマーは、中密度ポリエチレンまたは「広いＭＷＤのＭＤＰＥ」であるエチレン／Ｃ４－Ｃ８α－オレフィンコポリマーである。広いＭＤＰＥは、以下の特性のうちの１つ、いくつか、または全てを有する。
（ｉ）０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および／または
（ｉｉ）０．５ｇ／１０分、または０．６５ｇ／１０分、または０．８ｇ／１０分～１．０ｇ／１０分、または１．５ｇ／１０分のＩ２、および／または
（ｉｉｉ）４５ｇ／１０分、または４９ｇ／１０分、または５０ｇ／１０分～５２ｇ／１０分、または５４ｇ／１０分、または５５ｇ／１０分のＩ２１、および／または
（ｉｖ）６０、または６５、または７０～７５、または８０のＩ２１／Ｉ２。
一実施形態では、広いＭＷＤのエチレン系ポリマーは、直鎖状低密度ポリエチレンまたは「広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ」であるエチレン／Ｃ４－Ｃ８α－オレフィンコポリマーである。広いＬＬＤＰＥは、以下の特性のうちの１つ、いくつか、または全てを有する。
（ｉ）０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および／または
（ｉｉ）０．５ｇ／１０分、または０．６５ｇ／１０分、または０．８ｇ／１０分～１．０ｇ／１０分、または１．５ｇ／１０分のＩ２、および／または
（ｉｉｉ）４５ｇ／１０分、または４９ｇ／１０分、または５０ｇ／１０分～５２ｇ／１０分、または５４ｇ／１０分、または５５ｇ／１０分のＩ２１、および／または
（ｉｖ）６０、または６５、または７０～７５、または８０のＩ２１／Ｉ２。
一実施形態では、狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーは、直鎖状低密度ポリエチレンまたは「狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ」であるエチレン／Ｃ４－Ｃ８α－オレフィンコポリマーである。狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥは、以下の特性のうちの１つ、いくつか、または全てを有する。
（ｉ）０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃ、または０．９１８ｇ／ｃｃ～０．９１９ｇ／ｃｃの密度、
（ｉｉ）０．５ｇ／１０分、０．９ｇ／１０分、１．０ｇ／１０分、または１．５ｇ／１０分、２．０ｇ／１０分～２．３ｇ／１０分、または２．５ｇ／１０分、または２．９ｇ／１０分、または３．０ｇ／１０分のＩ２、および／または
（ｉｉｉ）３５ｇ／１０分、または４０ｇ／１０分、または５０ｇ／１０分、または６０ｇ／１０分、または６１ｇ／１０分～７０ｇ／１０分、または７１ｇ／１０分、または８０ｇ／１０分、または８５ｇ／１０分または８７ｇ／１０分、または９０ｇ／１０分のＩ２１、および／または
（ｉｖ）２０、または２５、または２７、または３０、または３１～３５、または３９、または４０、または４５、または５０のＩ２１／Ｉ２比。
一実施形態では、狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーは、中密度ポリエチレンまたは「ＭＤＰＥ」であるエチレン／Ｃ４－Ｃ８α－オレフィンコポリマーである。狭いＭＷＤのＭＤＰＥは、以下の特性のうちの１つ、いくつか、または全てを有する。
（ｉ）０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および／または
（ｉｉ）２．２ｇ／１０分、または２．３ｇ／１０分、または２．５ｇ／１０分～２．８ｇ／１０分のＩ２、および／または
（ｉｉｉ）３０ｇ／１０分、または３３ｇ／１０分～３５ｇ／１０分、または３７ｇ／１０分、または４０ｇ／１０分のＩ２１、および／または
（ｉｖ）２５、または２７、または２８、または３０～のＩ２１／Ｉ２。
２．ブレンド成分
このプロセスは、広いＭＷＤのエチレン系ポリマーおよび狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーをブレンドして、ブレンド成分を形成することを含む。一実施形態では、ブレンドは、溶融ブレンドによって行われる。「溶融ブレンド」は、それによって少なくとも２つの成分が組み合わされるか、そうでなければ一緒に混合され、成分のうちの少なくとも１つが溶融状態にあるプロセスである。溶融ブレンドは、バッチ混合、押出ブレンド、押出成形、およびこれらの任意の組み合わせによって達成することができる。
一実施形態では、ブレンド成分は、２０重量％、または２５重量％、または３０重量％～３０重量％、または３５重量％、または４０重量％、または４５重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および８０重量％、または７５重量％、または７９重量％～６５重量％、または６０重量％、または５５重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーを含む。ブレンド成分はまた、１重量％、または２重量％、または３重量％、または５重量％～７重量％、または９重量％、または１０重量％のカーボンブラックも含む。適切なカーボンブラックの非限定的な例は、ＤＦＮＡ－００３７ＢＫである。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３２、または３４、または３６、または３８、または４０、または４２、または４５～４６、または４８、または５０、または５２、または５５のＩ２１／Ｉ２比を有する。
別の実施形態では、ブレンド成分は、２０重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３０重量％、または３５重量％、または４０重量％、または４５重量％～５０重量％、または５５重量％、または６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および８０重量％、または７５重量％、または７９重量％、または６５重量％、または６０重量％、または５５重量％、または５０重量％、または４９重量％、または４５重量％～４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９４８ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５、または１７、または２０、または３０、または３２、または３４、または３６、または３８、または４０、または４５～５０、または５２、または５５、または６０、または６２、または６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。
別の実施形態では、ブレンド成分は、２０重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３０重量％、または３５重量％、または４０重量％、または４５重量％～５０重量％、または５５重量％、または６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％、または７５重量％、または７９重量％、または６５重量％、または６０重量％、または５５重量％、または５０重量％、または４９重量％、または４５重量％～４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または５重量％～７重量％、または９重量％、または１０重量％のカーボンブラックを含む。広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、およびカーボンブラックの個々の重量パーセントは、ブレンド成分（任意の添加剤を含む）の１００重量％になると考えられる。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９４８ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５、または１７、または２０、または３０、または３２、または３４、または３６、または３８、または４０、または４５～５０、または５２、または５５、または６０、または６２、または６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。
ブレンド成分は、１つ以上の任意の添加剤を含み得る。適切な添加剤の非限定的な例としては、酸化防止剤、着色剤、紫外線（ＵＶ）吸収剤または安定剤、ブロッキング防止剤、難燃剤、相溶化剤、可塑剤、充填剤、加工助剤、およびこれらの組み合わせが挙げられる。
一実施形態では、ブレンド成分は、酸化防止剤を含む。適切な酸化防止剤の非限定的な例としては、フェノール系酸化防止剤、チオ系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、およびヒドラジン系金属不活性化剤が挙げられる。さらなる実施形態では、ブレンド成分は、ブレンド成分の総重量を基準として、０．１重量％、または０．２重量％～０．３重量％の量で存在する、ＩＲＧＡＮＯＸ １０３５などの酸化防止剤を含む。
一実施形態では、ブレンド成分は、充填剤を含む。適切な充填剤の非限定的な例としては、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、硫化亜鉛、有機粘土、およびこれらの組み合わせが挙げられる。充填剤は、難燃特性を有していてもいなくてもよい。
一実施形態では、ブレンド成分は、加工助剤を含む。適切な加工助剤の非限定的な例としては、油、有機酸（ステアリン酸など）、および有機酸の金属塩（ステアリン酸亜鉛など）が挙げられる。さらなる実施形態では、ブレンド成分は、ブレンド成分の総重量を基準として、０．０１重量％、または０．０５重量％、または０．１重量％～０．１５重量％、または０．１７重量％、または０．２重量％の量で存在する、ＤＹＮＡＭＡＲ ＦＸ ５９１２などの加工助剤を含む。
一実施形態では、ブレンド成分は、２０重量％～４５重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含み、広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、狭いエチレン系ポリマー、およびカーボンブラックは、ブレンド成分（任意の添加剤を含む）の１００重量％になる。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４０ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３４～３７、または４０、または４３、または４５、または４７、または４９、または５０、または５２、または５５のＩ２１／Ｉ２比を有する。
一実施形態では、ブレンド成分は、２０重量％～４５重量％、または５５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％、または４９重量％、または４５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および０重量％、または１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含み、広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、狭いエチレン系ポリマー、およびカーボンブラックは、ブレンド成分（任意の添加剤を含む）の１００重量％になる。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９４８ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５、または１７、または２０、または３０、または３２、または３４、または３６、または３８、または４０、または４５～５０、または５２、または５５、または６０、または６２、または６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。
一実施形態では、ブレンド成分は、プロピレンを欠いているか、そうでなければプロピレンを含まない。
一実施形態では、ブレンド成分は、高密度エチレンまたは「ＨＤＰＥ」を欠いているか、そうでなければ高密度エチレンまたは「ＨＤＰＥ」を含まない。
３．押出
このプロセスは、毎秒１．０２メートル（ｍ／秒）（毎分２００フィート（ｆｔ／分）を超える速度で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、２５μインチ、または３０μインチ、または３５μインチ、または４０μインチ、または５０μインチ～６０μインチ、または７０μインチ、８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む。
押出工程は、押出機によって行われる。押出機は、クロスヘッドダイを有し、これは所望の層（壁またはコーティング）の厚さを提供する。使用することができる押出機の非限定的な例としては、クロスヘッドダイ、冷却機、および連続巻き取り装置で改造された単軸スクリュー型がある。典型的な一軸スクリュー型押出機は、その上流端にホッパーを、その下流端にダイを有するものとして記載することができる。ホッパーは、スクリューを含むバレル内に供給する。下流端には、スクリューの端部とダイとの間に、スクリーンパックとブレーカープレートがある。押出機のスクリュー部分は、供給セクション、圧縮セクション、および計量セクションの３つのセクション、ならびに上流から下流にかけての複数のセクションに伴う後部加熱域から前部加熱域までの複数の加熱域に分割されると考えられる。バレルの長さ対直径の比は、１６：１～３０：１の範囲内である。溝付きバレル押出機または二軸スクリュー押出機もまた、芯材コーティングプロセスにおいて用いられ得る。外被押出プロセスは、１６０℃、または１８０℃、または２００℃～２２０℃、または２４０℃、または２６０℃の範囲内の温度で行われ得る。クロスヘッドダイは、溶融したブレンド成分が均一な速度で出て、伝導体に塗布されるように、ブレンド成分を流動チャネルに分配する。このようにして、ブレンド（溶融ブレンド）および押出しは、同じ単一の押出機で行われる。伝導体は、クロスヘッドの中心を通過し、それが出る際に、ブレンド成分の均一な層がチューブオン工具の圧力または半圧力のいずれかを用いて円周方向に適用される。ブレンド成分（または他の材料）の１つ以上の層は、複数のクロスヘッドを用いて塗布することができる。次いで、コーティングされた伝導体を水トラフ内で十分に冷却して、巻取りリール上での塗布されたブレンド成分層の変形を防ぎ、伝導体外被を得る。
溶融ブレンドは、押出しの前に連続して行われてもよい。あるいは、溶融ブレンドは、押出しと同時に、または実質的に同時に行われてもよい（すなわち、溶融ブレンドおよび押出しは同じ押出機内で行われる）。カーボンブラックは、溶融ブレンド中および／または押出し中に添加され得る。
押出速度は、１．０２ｍ／秒を超える（＞２００フィート／分）。一実施形態では、押出速度は、１．０２ｍ／秒超、または１．１４ｍ／秒、または１．２７ｍ／秒、または１．４０ｍ／秒～１．５２ｍ／秒、または１．６５ｍ／秒である。
このプロセスは、伝導体外被を形成することを含む。伝導体外被は、ブレンド成分からなる。伝導体外被は、２５μインチ、または３０μインチ、または３５μインチ、または４０μインチ、または５０μインチ～６０μインチ、または７０μインチ、８０μインチの表面平滑度を有する。
一実施形態では、ブレンド成分からなるケーブル外被は、約０．５０８ｍｍ、または０．７６２ｍｍ、または１．０１６ｍｍ、または１．２７ｍｍ～１．５２４ｍｍ、または１．７７８ｍｍ、または２．０３２ｍｍ、または２．２８６ｍｍ、または２．５４ｍｍの厚さ、および１．０２ｍ／秒超、または１．１４ｍ／秒、または１．２７ｍ／秒～１．４０ｍ／秒、または１．５２ｍ／秒、または１．６５ｍ／秒の押出速度を有する。さらなる実施形態では、伝導体外被は、プロピレン系ポリマーおよび／またはＨＤＰＥを欠いている。
一実施形態では、このプロセスは、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３、または７５～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２４ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３３～３５のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３５重量％～４０重量％、または４５重量％の広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％、または６５重量％、または６０重量％～５５重量％、または５０重量％の狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３０、または３５、または４０、または４５～５０、または５５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、３０μインチ、または４０μインチ、または５０μインチ～６０μインチ、または７０μインチ、または８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３、または７５～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２４ｇ／ｃｃの密度、および２０、または２４、または３０、または３３～３５のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２０重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３５重量％～４０重量％、または４５重量％、または５０重量％、または５５重量％、または６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％、または６５重量％、または６０重量％～５５重量％、または５０重量％、または４９重量％、または４５重量％、または４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ、または０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９４８ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃ、または０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３２、または３４、または３６、または３８、または４０、または４５～５０、または５２、または５５、または６０、または６２、または６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、３０μインチ、または４０μインチ、または５０μインチ～６０μインチ、または７０μインチ、または８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３、または７５～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３１～３３のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２３重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３５重量％～４０重量％、または４５重量％の広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％、または６５重量％、または６０重量％～５５重量％、または５０重量％の狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３３、または３５、または３７～３９、または４０、または４２のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、４５μインチ、または５０μインチ、または５５μインチ、６０μインチ、または６５μインチ～７０μインチ、または７５μインチ、または８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＡ）。
一実施形態では、プロセスＡは、２０．０ＭＰａ、または２１ＭＰａ～２２．０ＭＰａの引張り強さ、および８２５％、または８５０％、または８７０％～９００％、または９１０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３、または７５～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３１～３３のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、２３重量％、または２５重量％、または３０重量％、または３５重量％～４０重量％、または４５重量％の広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％、または６５重量％、または６０重量％～５５重量％、または５０重量％の狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５、または４０、または４５～５０、または５５のＩ２１／Ｉ２を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、３５μインチ、または４０μインチ～４５μインチ、または５０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＢ）。
一実施形態では、プロセスＢは、１９．０ＭＰａ、または２０．０ＭＰａ～２１．０ＭＰａ、または２３．０ＭＰａの引張り強さ、および７８０％、または８００％～８２０％、または８５０％、または８７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５、または６０、または６５～７０、または７５のＩ２１／Ｉ２を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９２０ｇ／ｃｃ、または０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３０ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃの密度、および２５、または３０～３５、または４０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることを含む。このプロセスは、３５重量％、または４０重量％～５０重量％、または５５重量％の広いＭＷＤのＭＤＰＥ、５０重量％、または４５重量％～４０重量％の狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５、または４０～５０、または５５のＩ２１／Ｉ２を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、４０μインチ、または４５μインチ、または５０μインチ～５５μインチ、または６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＣ）。
一実施形態では、プロセスＣは、２７ＭＰａ、または２９ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８３０％、または８５０％、または８８０％、９００％～９２０％、または９５０％、または９７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および６３、または６５～６７のＩ２１／Ｉ２を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および２５、または２７～３０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＭＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、３５重量％、または４０重量％～４５重量％、または５０重量％の広いＭＷＤのＭＤＰＥ、６５重量％、または６０重量％、または５５重量％～５０重量％、または４５重量％の狭いＭＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９３７ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および４０、または４３～４５のＩ２１／Ｉ２を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、５０μインチ、または５５μインチ～６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＤ）。
一実施形態では、プロセスＤは、２７ＭＰａ、または２９ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８６０％、または８８０％、または９００％～９２０％、または９５０％、または９７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３、または７５～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および２０、または２４～２５、または３０、または３５のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、３０重量％、または３５重量％、または４０重量％、または４５重量％、または５０重量％、または５５重量％～６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％、または６５重量％、または６０重量％、または５５重量％、または５０重量％、または４９重量％、または４５重量％～４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９２５ｇ／ｃｃ、または０．９３０ｇ／ｃｃ～０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３４ｇ／ｃｃの密度、および３５、または４０、または４３～５８、または６０、または６５のＩ２１／Ｉ２比を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、４５μインチ、または５０μインチ、または５５μインチ、６０μインチ、または６５μインチ～７０μインチ、または７５μインチ、または８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＥ）。
一実施形態では、プロセスＥは、１５．０ＭＰａ、または１６．０ＭＰａ、または１６．２ＭＰａ～１８．０ＭＰａ、または２０．０ＭＰａ、または２５．０ＭＰａの引張り強さ、および６２５％、または６５０％、または６５１％～６６５％、または６７０％、または６８０％、または７００％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および６３、または６５～６７のＩ２１／Ｉ２を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および２５、または２７～３０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＭＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、３５重量％、または４０重量％、または４５重量％、または５０重量％～５５重量％、または６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのＭＤＰＥ、６５重量％、または６０重量％、または５５重量％、または５０重量％、または４９重量％～４５重量％、または４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＭＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９３７ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および１５、または１７～１８、または２０、または２５、または３０、または３５のＩ２１／Ｉ２を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、２０μインチ、または２５μインチ～３０μインチ、または４０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＦ）。
一実施形態では、プロセスＦは、２５ＭＰａ、または２６ＭＰａ、または２７ＭＰａ、または２９ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８００％、または８０７％～８１０％、または８２０％、または８６０％、または８８０％、または９００％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
一実施形態では、このプロセスは、０．９３３ｇ／ｃｃ、または０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および６３、または６５～６７のＩ２１／Ｉ２を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ、または０．９１７ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃ、または０．９２１ｇ／ｃｃ、または０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および３０、または３１～３３、または３９、または４０のＩ２１／Ｉ２比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることを含む。このプロセスは、３５重量％、または４０重量％、または４５重量％、または５０重量％～５５重量％、または６０重量％、または６５重量％、または７０重量％の広いＭＷＤのＭＤＰＥ、６５重量％、または６０重量％、または５５重量％、または５０重量％、または４９重量％～４５重量％、または４０重量％、または３５重量％、または３０重量％、または２５重量％、または２０重量％の狭いＬＬＤＰＥ、および１重量％、または２重量％、または３重量％、または４重量％～５重量％、または６重量％、または７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することを含む。ブレンド成分は、０．９３５ｇ／ｃｃ、または０．９３７ｇ／ｃｃ、または０．９４０ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ、または０．９４８ｇ／ｃｃ、または０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および３０、または４０、または５０、または５５、または６０～６２、または６５のＩ２１／Ｉ２を有する。このプロセスは、１．０２ｍ／秒を超える速度（または１．５２ｍ／秒）で、伝導体上にブレンド成分を押し出すことと、２０μインチ、または２５μインチ～３０μインチ、または４０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む（以降、プロセスＧ）。
一実施形態では、プロセスＧは、２５ＭＰａ、または２６ＭＰａ、または２７ＭＰａ、または２９ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８００％、または８０５％～８１０％、または８２０％、または８６０％、または８８０％、または９００％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む。
２つのポリマーブレンド成分を利用する本プロセスは、同時に、伝導体外被のために許容できる表面平滑性（３０～８０μインチ）を達成し、外被の引張り強さおよび引張り伸びを向上させながら、向上した加工性（すなわち、１．０２ｍ／秒を超えるライン速度で押出する能力）を有利に提供する。
２０～８０μインチの表面平滑性は、美的価値観および顧客満足を提供する。２つのポリマーブレンド成分を利用する本プロセスは、伝導体外被の直径の変動を最小にする。２０～８０μインチ、または３０～８０μインチの平滑性は、内部界面における欠陥を最小にする。
例として、限定するものではないが、本開示の実施例を提供する。
本発明の実施例および比較例で使用される材料を、下記の表１Ａに示す。
ＣＳ１～９およびＩＥ１～１２
溶融ブレンドプロセス
バンバリーミキサー／溶融供給ペレット化押出機の調合ラインが、ＣＳ１～９およびＩＥ１～１２のブレンドの製造に用いられる。バンバリー系は、典型的には、調合温度の非常に良好な制御を提供する。１７５℃の低下温度を有する３段階混合サイクルが使用される。
押出
絶縁ワイヤ押出試験ＣＳ１～９およびＩＥ１～１２は、６．３５ｃｍ（２．５インチ）のＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄワイヤラインで完了される。６．３５ｃｍのＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄワイヤおよびケーブル押出機は、２４：１のＬ／Ｄバレルを備えている。押出機は、３：１の圧縮比を有するポリエチレン型のＭａｄｄｏｘ混合ヘッドスクリューを用いて設定される。この押出機からの吐出物は、調整可能な中央クロスヘッド内の９／３２インチ×５／８インチのＧｕｉｌｌ型を通って、そして特定のチューブ先端部およびコーティングダイを通って流れて、試料押出のための溶融体流動を形成する。この装置を用いて、１４ Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅ（ＡＷＧ）の固体銅伝導体（直径１．６３ｍｍ／０．０６４インチ）上に、最終直径約２．９ｍｍ（０．１１４インチ）、壁厚約０．６３５ｍｍ（０．０２５インチ）を有する試料を生成する。
ＣＳ１０～１５およびＩＥ１３～１６
溶融ブレンドプロセス
ワイヤ試料を作製する前に、ＣＳ１０～１５およびＩＥ１３～１６を、まず実験室規模のブラベンダー（Ｂｒａｂｅｎｄｅｒ）混合器内で混合する。２５０ｃｃの容量を有するブラベンダーミキシングボウルおよびカム型ミキシングブレードを使用して、試料を溶融混合する。混合器温度を、１８０℃に設定する。混合プロセスは、最初に毎分１５回転（ｒｐｍ）の混合速度で、ミキシングボウルに樹脂を加えることを含む。両方の加熱域を、１８０℃に設定する。樹脂が溶融し始めた後、カーボンブラックマスターバッチ（ＤＦＮＡ－００３７ＢＫ）、加工助剤（Ｄｙｎａｍａｒ ＦＸ ５９１２）、および酸化防止剤（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５）を加え、５０ｒｐｍで６分間混合する。次いで、溶融材料を取り出し、マイラーシートの間に置き、Ｗａｂａｓｈ圧縮成形プレスを用いて室温（２３℃）でシートにプレスする。試料をペレット化するために、Ｂｅｒｌｙｎペレタイザーを使用する。
ミニワイヤ押出し
Ｂｒａｂｅｎｄｅｒ Ｍｉｎｉ－Ｗｉｒｅラインを用いて、１４ゲージ銅ワイヤ上に、各材料に対して、コーティングされたワイヤ押出しを行う。機械設定を表１Ｂに示す。この装置を用いて、１．６３ｍｍ（０．０６４インチ）直径の１４ ＡＷＧの固体銅伝導体上に、最終直径約０．０８６インチ、壁厚約０．０１インチの試料を生成する。押出し後、表面平滑度をプロフィロメータで測定する。
伝導体外被の比較試料および本発明の実施例の特性を、以下の表２～４に示す。
定性的平滑性は、視覚的に決定される。表２～４において、「＋＋」の定性的平滑性は、非常に平滑なワイヤ表面を示す。「－－」の定性的平滑性は、非常に粗いワイヤ表面を示す。
表２～４は、従来の伝導体外被化合物の仕様の目標、特に最終Ｉ２１／Ｉ２、メルトインデックス、密度、機械的特性、環境応力亀裂、および表面平滑性、に関して達成および／または上回るために、異なるＩ２１／Ｉ２粘度プロファイルを有する成分の混合が可能である。
本開示は、高速（すなわち、１．０２ｍ／秒を超える押出し）で、２０～８０μインチの表面平滑性を有する伝導体外被を形成するのに適したベース樹脂の範囲を有利に拡大する。
本発明の実施例１～１５の押出特性は、予期しない押出挙動を示す。広いＭＷＤおよび長鎖分岐を有するポリエチレン樹脂は、優れた加工性を示すこと、すなわちこのようなポリエチレンは、優れた表面平滑性を有して、高いライン速度で押し出すことができることが知られている。対照的に、狭いＭＷＤを有するポリエチレン樹脂は、比較的、溶融強度および剪断減粘挙動の両方を欠く粘度プロフィールを示す。したがって、狭いＭＷＤのポリエチレンポリマーは押出性能が制限され、一般的に、１．０２ｍ／秒を超えて加工される場合に、劣った表面平滑性（すなわち、８０μインチを超える表面平滑性）を有する伝導体外被をもたらす。
本発明のブレンド成分は、驚くべきことに、狭いＭＷＤのポリエチレンの高含有量レベル（最大７０重量％）であっても、良好な表面平滑性（２０～８０μインチ）を保持する。狭いＭＷＤのポリエチレンの添加で表面平滑性が向上する、すなわち、表２、３、および４のデータによって示されているように、表面平滑性が、狭いＭＷＤのポリエチレンの重量パーセント、含有量の線形関数ではないことは予想外である。さらに、本発明のブレンド成分は、全体として、提案された組成物の範囲にわたって向上した機械的性質を示す。
本開示は、本明細書に含まれる実施形態および図に限定されず、実施形態の一部分、および以下の特許請求の範囲に含まれる異なる実施形態の要素の組み合わせなど、これらの実施形態の修正形態を含むことが特に意図される。
本願は以下の態様にも関する。
（１） 伝導体外被の製造プロセスであって、
５５～８５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
２０重量％～４５重量％の前記広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％の前記狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３０～５５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
３０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、プロセス。
（２） ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および３０～３５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
２０重量％～４５重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％～５０重量％の前記狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３０～５５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
３０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（１）に記載のプロセス。
（３） ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０～３３のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
２３重量％～４５重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％～５０重量％の前記狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３３～４２のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
４５μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（２）に記載のプロセス。
（４） ２０．０ＭＰａ～２２．０ＭＰａの引張り強さ、および８２５％～９１０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、前記（３）に記載のプロセス。
（５） ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０～３３のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
２３重量％～４５重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、７０重量％～５０重量％の前記狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５～５５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
３５μインチ～５０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（２）に記載のプロセス。
（６） １９．０ＭＰａ～２３．０ＭＰａの引張り強さ、および７８０％～８７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、前記（５）に記載のプロセス。
（７） ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９２０ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃの密度、および２５～４０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
３５重量％～５５重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、５０重量％～４０重量％の前記狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５～５５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
４０μインチ～６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（１）に記載のプロセス。
（８） ２７ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８３０％～９７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、前記（７）に記載のプロセス。
（９） ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および６３～６７のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および２５～３０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのＭＤＰＥとをブレンドすることと、
３５重量％～５０重量％の前記広いＭＷＤのＭＤＰＥ、６５重量％～４５重量％の前記狭いＭＷＤのＭＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および４０～４５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
５０μインチ～６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（７）に記載のプロセス。
（１０） ２７ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８６０％～９７０の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、前記（９）に記載のプロセス。
（１１） 伝導体外被の製造プロセスであって、
５５～８５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広い分子量分布（ＭＷＤ）のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
２０重量％～７０重量％の前記広いＭＷＤのエチレン系ポリマー、８０重量％～２０重量％の前記狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および１５～６５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
２０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、プロセス。
（１２） ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する広いＭＷＤの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および２０～３５のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
５０重量％～７０重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記狭いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３０～６０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
３０μインチ～８０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（１１）に記載のプロセス。
（１３） ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４０ｇ／ｃｃの密度、および２５～４０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）とをブレンドすることと、
５０重量％～７０重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および１５～５０のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
２０μインチ～６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（１１）に記載のプロセス。
（１４） ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する広いＭＷＤの中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および２０～４０のＩ ２１ ／Ｉ ２ 比を有する狭いＭＷＤの直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とをブレンドすることと、
５０重量％～７０重量％の前記広いＭＷＤのＬＬＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記狭いＭＷＤのエチレン系ポリマー、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および４０～６５のＩ ２１ ／Ｉ ２ を有する、形成することと、
１．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
２０μインチ～６０μインチの表面平滑度を有する伝導体外被を形成することと、を含む、前記（１１）に記載のプロセス。

Claims (14)

  1. 伝導体外被の製造プロセスであって、
    ５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する第一のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
    ２０重量％～４５重量％の前記第一のエチレン系ポリマー、８０重量％～５５重量％の前記第二のエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、
    前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３３～５５のＩ２１／Ｉ２比を有する、形成することとを含み、 １．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ３０μインチ～８０μインチ（０．７６μｍ～２．０３μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、プロセス。
  2. ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する第一の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および３０～３５のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
    ２０重量％～４５重量％の前記第一のＬＬＤＰＥ、７０重量％～５５重量％の前記第二のＬＬＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、
    前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３３～５５のＩ２１／Ｉ２比を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ３０μインチ～８０μインチ（０．７６μｍ～２．０３μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項１に記載のプロセス。
  3. ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する第一の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０～３３のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
    ２３重量％～４５重量％の前記第一のＬＬＤＰＥ、７０重量％～５５重量％の前記第二のＬＬＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３３～４２のＩ２１／Ｉ２比を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ４５μインチ～８０μインチ（１．１４μｍ～２．０３μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項２に記載のプロセス。
  4. ２０．０ＭＰａ～２２．０ＭＰａの引張り強さ、および８２５％～９１０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、請求項３に記載のプロセス。
  5. ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する第一の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２０ｇ／ｃｃの密度、および３０～３３のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
    ２３重量％～４５重量％の前記第一のＬＬＤＰＥ、７０重量％～５５重量％の前記第二のＬＬＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５～５５のＩ２１／Ｉ２を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ３５μインチ～５０μインチ（０．８９μｍ～１．２７μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項２に記載のプロセス。
  6. １９．０ＭＰａ～２３．０ＭＰａの引張り強さ、および７８０％～８７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、請求項５に記載のプロセス。
  7. ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ２１／Ｉ２を有する第一の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃの密度、および２５～４０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
    ３５重量％～４５重量％の前記第一のＭＤＰＥ、６０重量％～５５重量％の前記第二のエチレン系ポリマー、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３５～５５のＩ２１／Ｉ２を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ４０μインチ～６０μインチ（１．０２μｍ～１．５２μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項１に記載のプロセス。
  8. ２７ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８３０％～９７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、請求項７に記載のプロセス。
  9. ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃの密度、および６３～６７のＩ２１／Ｉ２を有する第一の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃの密度、および２５～３０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のＭＤＰＥとをブレンドすることと、
    ３５重量％～４５重量％の前記第一のＭＤＰＥ、６０重量％～５５重量％の前記第二のＭＤＰＥ、および１重量％～７重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４５ｇ／ｃｃ未満の密度、および４０～４５のＩ２１／Ｉ２を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ５０μインチ～６０μインチ（１．２７μｍ～１．５２μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項７に記載のプロセス。
  10. ２７ＭＰａ～３０ＭＰａの引張り強さ、および８６０％～９７０％の引張り伸びを有する伝導体外被を形成することを含む、請求項９に記載のプロセス。
  11. 伝導体外被の製造プロセスであって、
    ５５～８５のＩ２１／Ｉ２比を有する第一のエチレン系ポリマーと、２０～５０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のエチレン系ポリマーとをブレンドすることと、
    ２０重量％～７０重量％の前記第一のエチレン系ポリマー、８０重量％～２０重量％の前記第二のエチレン系ポリマー、および任意のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、
    前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９５５ｇ／ｃｃの密度、および３３～６５のＩ２１／Ｉ２比を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ２０μインチ～８０μインチ（０．５１μｍ～２．０３μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、プロセス。
  12. ０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および７３～７７のＩ２１／Ｉ２比を有する第一の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および２０～３５のＩ２１／Ｉ２比を有する第二のＬＬＤＰＥとをブレンドすることと、
    ５０重量％～７０重量％の前記第一のＬＬＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記第二のＬＬＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９２５ｇ／ｃｃ～０．９３５ｇ／ｃｃ未満の密度、および３３～６０のＩ２１／Ｉ２比を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ３０μインチ～８０μインチ（０．７６μｍ～２．０３μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項１１に記載のプロセス。
  13. ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ２１／Ｉ２を有する第一の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９４０ｇ／ｃｃの密度、および２５～４０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）とをブレンドすることと、
    ５０重量％～７０重量％の前記第一のＭＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記第二のＭＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および３５～５０のＩ２１／Ｉ２を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ２０μインチ～６０μインチ（０．５１μｍ～１．５２μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項１１に記載のプロセス。
  14. ０．９３３ｇ／ｃｃ～０．９３７ｇ／ｃｃ未満の密度、および５５～７５のＩ２１／Ｉ２を有する第一の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）と、０．９１５ｇ／ｃｃ～０．９２５ｇ／ｃｃの密度、および２０～４０のＩ２１／Ｉ２比を有する第二の直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とをブレンドすることと、
    ５０重量％～７０重量％の前記広い第一のＭＤＰＥ、４９重量％～２０重量％の前記第二のＬＬＤＰＥ、および１重量％～１０重量％のカーボンブラックを含むブレンド成分を形成することであって、前記ブレンド成分が、０．９３５ｇ／ｃｃ～０．９５０ｇ／ｃｃの密度、および４０～６５のＩ２１／Ｉ２を有する、形成することと、
    １．０２ｍ／秒を超える速度で、前記伝導体上に前記ブレンド成分を押し出すことと、
    ２０μインチ～６０μインチ（０．５１μｍ～１．５２μｍ）の表面平滑性を有する伝導体外被を形成することと、を含む、請求項１１に記載のプロセス。
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