JP7764838B2 - 成膜装置 - Google Patents

Description

本発明は、成膜装置に関し、特に固相電析法に適した成膜装置に関する。

固相電析法に適した成膜装置として、例えば下記特許文献１に記載されたように、陽極と陰極である基材との間に配置される電解質膜と、陽極及びめっき液を収容し、基材側に開口した開口部を電解質膜で覆った収容体と、陽極と基材との間に電圧を印加する電源部とを備え、電圧の印加によりめっき液中の金属イオンに由来した金属皮膜を基材の表面に成膜するものが知られている。

特開２０１６－１６９３９９号公報

しかし、上述の成膜装置では、電解質膜の面積が一定である場合、複数の基材に対して同時に成膜処理を行うことができないので、生産性の向上を図り難い問題があった。一方、電解質膜の面積を拡大する場合は、成膜時に電解質膜と基材との均一接触を確保し難くなる問題が新たに生じてしまう。すなわち、電解質膜の面積拡大には制約がある。

本発明は、このような技術課題を解決するためになされたものであって、生産性を向上できる成膜装置を提供することを目的とする。

本発明に係る成膜装置は、板状の陽極と、前記陽極と陰極である基材との間に配置される電解質膜と、めっき液を収容する収容体と、前記陽極と前記基材との間に電圧を印加する電源部とを備え、前記電解質膜が前記基材と接触した状態で、前記電圧の印加により前記めっき液中の金属イオンに由来した金属皮膜を前記基材の表面に成膜する成膜装置であって、前記陽極と前記陽極を挟むように該陽極の両側に配置された一対の前記電解質膜とからなる第１ユニットを少なくとも一つ有することを特徴とする。

本発明に係る成膜装置では、陽極と陽極を挟むように該陽極の両側に配置された一対の電解質膜とからなる第１ユニットを少なくとも一つ有するので、一つの第１ユニットを挟むように該第１ユニットの両側に２個の基材を配置することができる。これによって、陽極の両面を活用し、２個の基材に対し同時に片面成膜を行うことができる。その結果、単位時間あたりの生産量を倍増することができ、生産性を向上することが可能になる。

本発明に係る成膜装置において、前記第１ユニットの両側には、前記陽極と前記陽極の片側に配置された前記電解質膜とからなる第２ユニットがそれぞれ設けられ、前記第２ユニットは、その電解質膜が前記第１ユニットの電解質膜と隣接するように前記第１ユニットと対向して配置されていることが好ましい。このようにすれば、第２ユニットの電解質膜と第１ユニットの電解質膜との間に基材を配置することができ、すなわち基材の両面にそれぞれ電解質膜を配置することができる。その結果、複数の基材に対して同時且つ両面成膜を行うことが可能になるので、生産性の向上を更に高めることができる。

本発明に係る成膜装置において、前記第１ユニットは、複数であり、一対の前記第２ユニットの間に積層されていることが好ましい。このようにすれば、隣接する第１ユニットの電解質膜同士の間に基材を配置することができ、すなわち基材の両面にそれぞれ電解質膜を配置することができる。これによって、同時且つ両面成膜を行える基材を更に増やすことができるので、生産性の大幅な向上を期待することができる。

本発明によれば、生産性を向上することができる。

第１実施形態に係る成膜装置を示す概略断面図である。 収容体を開いた状態を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る成膜装置を示す概略断面図である。 収容体を開いた状態を示す概略断面図である。 搬送フォークで基材を配置する様子を示す概略断面図である。 基材が配置された状態を示す概略断面図である。 収容体を閉じた状態を示す概略断面図である。

以下、図面を参照して本発明に係る成膜装置の実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一符号を付し、その重複説明を省略する。また、以下の説明において、上下や左右の各方向は、図面に表示された状態に対応する便宜的な方向であって、成膜装置の姿勢や配置を限定するものではない。

［第１実施形態］
図１に示すように、本実施形態の成膜装置１は、固相電析法を用いて基材１２の表面に金属皮膜を形成する（言い換えれば、皮膜する）ためのめっき装置である。この成膜装置１は、板状の陽極１１と、陽極１１と基材１２との間に配置された電解質膜１３と、基材１２及びめっき液Ｓ等を収容する収容体１４と、陽極１１と基材１２との間に電圧を印加する電源部１５と、を備えている。

陽極１１は、金属材料により平板状に形成され、上下両面が収容体１４内に充填されるめっき液Ｓと接触できる状態で収容体１４の内部に架設されている。より具体的には、陽極１１は、その上面及び下面が共に収容体１４内に充填されるめっき液Ｓと接触できるように、電極支持体１６を介して収容体１４の中央部に横架されている。電極支持体１６は、めっき液Ｓに対して不溶性を有し、且つ導電性を有する金属材料により形成され、収容体１４の周壁に固定される固定端と、電解質膜１３の周縁部を保持する保持端とを有する。また、収容体１４内に充填されるめっき液Ｓの上下方向の行き来もできるように、電極支持体１６は、網状又は複数の貫通孔を有するように形成されている。

電極支持体１６は、導線を介して電源部１５の正極と電気的に接続されている。従って、電極支持体１６に支持された陽極１１は、該電極支持体１６及び導線を介して電源部１５の正極と電気的に接続されることになる。なお、陽極１１は、基材１２に形成される金属皮膜と同じ材料（例えば銅）からなる可溶性の陽極、又は、めっき液Ｓに対して不溶性を有する材料（例えばチタン）からなる陽極のいずれであってもよい。

電解質膜１３は、いわゆる固体電解質膜であり、一定の可撓性を有する。電解質膜１３は、収容体１４に収容されためっき液Ｓに接触させることにより、めっき液Ｓに含まれた金属イオンをその内部に含浸（含有）する。そして、電圧が印加されたときに、電解質膜１３と接触する陰極（基材１２）の表面に金属イオン由来の金属を析出する。

電解質膜１３の厚みは、例えば５～２００μｍである。電解質膜１３の材料としては、例えばデュポン社製のナフィオン（登録商標）などのフッ素系樹脂、炭化水素系樹脂、ポリアミック酸樹脂、ＡＧＣ社製のセレミオン（ＣＭＶ、ＣＭＤ、ＣＭＦシリーズ）などのイオン交換機能を有した樹脂を挙げることができる。

図１に示すように、本実施形態では、電解質膜１３は、２つである。これらの２つの電解質膜１３は、陽極１１を挟むように陽極１１の上下両側に配置されている。より具体的には、２つの電解質膜１３のうち、陽極１１の上側に配置された上側電解質膜１３は、陽極１１との間にめっき液Ｓを収容する空間が形成されるように、陽極１１と対向した状態で収容体１４に取り付けられている。同様に、陽極１１の下側に配置された下側電解質膜１３は、陽極１１との間にめっき液Ｓを収容する空間が形成されるように、陽極１１と対向した状態で収容体１４に取り付けられている。

そして、陽極１１と、陽極１１の両側に配置された一対の電解質膜１３（すなわち、上側電解質膜１３及び下側電解質膜１３）は、第１ユニット１０を構成する。本実施形態の成膜装置１は、このような第１ユニット１０を１つ有する。

基材１２は例えば板状部材である。基材１２の材料として、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、鉄などの金属材料からなってもよく、樹脂、セラミックスなどの表面に上述した金属からなる金属層が被覆されていてもよい。本実施形態では、基材１２は２つである。そのうちの一つ（上側基材１２）は上側電解質膜１３と接触した状態で該上側電解質膜１３の上方に配置され、もう一つ（下側基材１２）は下側電解質膜１３と接触した状態で該下側電解質膜１３の下方に配置されている。

上側基材１２は、収容体１４の天板に取り付けられた基材ホルダ１７に保持されている。より具体的には、上側基材１２は、例えば真空吸着で基材ホルダ１７に固定されており、該基材ホルダ１７及び導線を介して電源部１５の負極と電気的に接続されている。下側基材１２は、収容体１４の底板に取り付けられた基材ホルダ１７に保持されている。より具体的には、下側基材１２は、例えば真空吸着で基材ホルダ１７に固定されており、該基材ホルダ１７及び導線を介して電源部１５の負極と電気的に接続されている。

基材ホルダ１７は、例えば導電性を有する材料によって平板状に形成されている。基材ホルダ１７で基材１２を保持する方法としては、上述の真空吸着のほか、上下方向に分離可能な２つの枠体を用いて基材１２の周縁部を挟持する方法も挙げられる。そして、収容体１４の天板に取り付けられた基材ホルダ１７と、収容体１４の底板に取り付けられた基材ホルダ１７とは、導線を介して電源部１５と並列接続されている。

収容体１４は、めっき液に対して不溶性の材料により形成されており、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３を有する。図２に示すように、下側収容体１４１は、例えば有底筒状を呈しており、収容体１４の底板に取り付けられた基材ホルダ１７と、該基材ホルダ１７に保持された下側基材１２を収容する。上側収容体１４３は、例えば有頂筒状を呈しており、収容体１４の天板に取り付けられた基材ホルダ１７と、該基材ホルダ１７に保持された上側基材１２を収容する。

中間収容体１４２は、下側収容体１４１と上側収容体１４３との間に配置され、筒状を呈しており、陽極１１、２つの電解質膜１３及びめっき液Ｓを収容する。中間収容体１４２の中央部には、陽極１１が電極支持体１６を介して横架されている。上側電解質膜１３は、中間収容体１４２の上端開口を塞ぐように中間収容体１４２の上端部に取り付けられている。下側電解質膜１３は、中間収容体１４２の下端開口を塞ぐように中間収容体１４２の下端部に取り付けられている。

また、中間収容体１４２には、めっき液Ｓが供給される供給口１４２ａと、めっき液Ｓが排出される排出口１４２ｂとが設けられている。上下方向において、供給口１４２ａは中間収容体１４２に配置された陽極１１の下方に位置し、排出口１４２ｂは陽極１１の上方に位置している。供給口１４２ａおよび排出口１４２ｂは、配管を介してタンク（図示せず）に接続されている。タンクから送液ポンプ（図示せず）によって送り出されためっき液Ｓは、供給口１４２ａから収容体１４の内部に流入し、網状又は複数の貫通孔を有する電極支持体１６を通り抜け、排出口１４２ｂから排出されてタンクに戻る。排出口１４２ｂの下流側には圧力調整弁（図示せず）が更に設けられることが好ましい。このようにすれば、圧力調整弁および送液ポンプにより収容体１４内のめっき液Ｓを所定の圧力で加圧することが可能である。

下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３は、それぞれ昇降装置によって昇降できるように形成されている。昇降装置は、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３を昇降させることができるものであればよく、例えば、油圧式または空圧式のシリンダ、電動式のアクチュエータ、リニアガイドおよびモータ、伸縮構造等によって構成されている。

本実施形態において、昇降装置は、例えば収容体１４の左右両側に立設された一対のガイドレール１８と、ガイドレール１８が挿通されるとともにガイドレール１８に沿ってスライド自在な複数のスライドブロック１９とを有するリニアガイドである。スライドブロック１９は、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３の左右両側にそれぞれ配置され、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３の外壁に固定されている。

このような構造を有するリニアガイドを用いることで、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３をそれぞれ昇降させることができる。例えば成膜後であって収容体１４内のめっき液Ｓを排出した後に、上側収容体１４３及び中間収容体１４２を順次昇降させることで、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３をそれぞれ離間させ、収容体１４を開くことができる（図２参照）。従って、成膜された基材１２をそれぞれ取り外し、新しい基材１２（すなわち、これから成膜しようとする基材１２）を取り付けることができる。

なお、収容体１４を開く際に、例えば中間収容体１４２を動かさずに、下側収容体１４１を下降させ、上側収容体１４３を上昇させることで、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３を離間させることもできる。更に、上側収容体１４３を動かさずに、下側収容体１４１及び中間収容体１４２を順次下降させることで、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３を離間させることもできる。

本実施形態の成膜装置１では、陽極１１と陽極１１を挟むように該陽極１１の両側に配置された一対の電解質膜１３とからなる第１ユニット１０を有するので、第１ユニット１０を挟むように該第１ユニット１０の上下両側に２個の基材１２を配置することで、陽極１１の両面を活用し、２個の基材１２に対して同時に片面成膜を行うことができる。これによって、単位時間あたりの生産量を倍増することができるので、生産性を向上することが可能になる。

以下、本実施形態の成膜装置１を用いた成膜方法を簡単に説明する。

初めに、ガイドレール１８及びスライドブロック１９を有する昇降装置を利用し、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３をそれぞれ離間させることで、収容体１４を開く。続いて、下側収容体１４１の基材ホルダ１７及び上側収容体１４３の基材ホルダ１７に基材１２をそれぞれ固定する。続いて、ガイドレール１８及びスライドブロック１９を有する昇降装置を利用し、下側収容体１４１、中間収容体１４２及び上側収容体１４３を接近させることで収容体１４を閉じる。収容体１４を閉じると、上側電解質膜１３は上側基材１２の下面と、下側電解質膜１３は下側基材１２の上面とそれぞれ接触する。

続いて、送液ポンプを駆動してタンクに貯留されためっき液Ｓを収容体１４に送る。これによって、タンクに貯留されためっき液Ｓは、中間収容体１４２の供給口１４２ａから中間収容体１４２の内部に流入する。そして、めっき液Ｓの液圧を受け、上側電解質膜１３は上側基材１２、下側電解質膜１３は下側基材１２をそれぞれ押圧する。

続いて、電源部１５を用いて、陽極１１と陰極である基材１２との間に電圧を印加する。電圧が印加されると、電解質膜１３から金属イオン由来の金属が析出し、上側基材１２の下面及び下側基材１２の上面に金属皮膜がそれぞれ形成される。所望の膜厚の金属皮膜が形成されると、電圧印加を終了し、排出口１４２ｂから中間収容体１４２の内部に圧縮空気を供給し、中間収容体１４２に収容されためっき液Ｓを供給口１４２ａから排出する。

続いて、上述したように収容体１４を開き、成膜後の基材１２を取り外す。そして、両面成膜を要する場合は取り外した基材１２を反転させて基材ホルダ１７に固定し、両面成膜を要しない場合は新しい基材１２を基材ホルダ１７に固定する。その後、上述の手順を繰り返し行う。

［第２実施形態］
以下、図３～図７を基に成膜装置の第２実施形態を説明する。本実施形態の成膜装置１Ａは、複数（３つ）の第１ユニット１０が積層される点、及び、積層された複数の第１ユニット１０の両側に第２ユニット２０が更に配置される点において、上述の第１実施形態と相違している。以下では、その相違点のみを説明する。

図３に示すように、本実施形態の成膜装置１Ａは、上下方向に沿って積層された３つの第１ユニット１０と、積層された３つの第１ユニット１０の上側及び下側にそれぞれ配置された第２ユニット２０とを備えている。第２ユニット２０は、陽極１１と該陽極１１の片側に配置された電解質膜１３とからなる。

より具体的には、成膜装置１Ａの収容体１４Ａは、上下方向に沿って積層された３つの中間収容体１４２と、３つの中間収容体１４２の下側に配置された下側収容体１４４と、３つの中間収容体１４２の上側に配置された上側収容体１４５とを有する。図４に示すように、下側収容体１４４は、例えば有底筒状を呈しており、陽極１１、電解質膜１３及びめっき液Ｓを収容する。陽極１１は、電極支持体１６を介して下側収容体１４４の中央部に横架されている。電解質膜１３は、陽極１１の上方に配置されるとともに、下側収容体１４４の開口を塞ぐように下側収容体１４４の上端部に取り付けられている。

この陽極１１及び電解質膜１３は、第２ユニット２０を構成する。ここでは、第２ユニット２０は、該ユニットを構成する電解質膜１３が第１ユニット１０の電解質膜１３と隣接するように、第１ユニット１０と対向して配置されている。

また、下側収容体１４４には、めっき液Ｓが供給される供給口１４４ａと、めっき液Ｓが排出される排出口１４４ｂとが設けられている。上下方向において、供給口１４４ａは下側収容体１４４に配置された陽極１１の下方に位置し、排出口１４４ｂは陽極１１の上方に位置している。供給口１４４ａおよび排出口１４４ｂは、配管を介して上述のタンクに接続されている。

上側収容体１４５は、例えば有頂筒状を呈しており、陽極１１、電解質膜１３及びめっき液Ｓを収容する。陽極１１は、電極支持体１６を介して上側収容体１４５の中央部に横架されている。電解質膜１３は、陽極１１の下方に配置されるとともに、上側収容体１４５の開口を塞ぐように上側収容体１４５の下端部に取り付けられている。同様に、この陽極１１及び電解質膜１３は、第２ユニット２０を構成する。そして、この第２ユニット２０は、該ユニットを構成する電解質膜１３が第１ユニット１０の電解質膜１３と隣接するように、第１ユニット１０と対向して配置されている。

また、上側収容体１４５には、めっき液Ｓが供給される供給口１４５ａと、めっき液Ｓが排出される排出口１４５ｂとが設けられている。上下方向において、供給口１４５ａは上側収容体１４５に配置された陽極１１の下方に位置し、排出口１４５ｂは該陽極１１の上方に位置している。供給口１４５ａおよび排出口１４５ｂは、配管を介して上述のタンクに接続されている。

なお、本実施形態では、タンク及び送液ポンプは、まとめて一つであってもよく、各中間収容体１４２、下側収容体１４４及び上側収容体１４５毎に１つずつ配置されてもよい。

また、本実施形態において、各中間収容体１４２、下側収容体１４４及び上側収容体１４５も、ガイドレール１８とスライドブロック１９とを有する昇降装置によって、それぞれ昇降できるように形成されている。

本実施形態の成膜装置１Ａでは、上方から下方に向かって、第２ユニット２０、積層された３つの第１ユニット１０、及び第２ユニット２０が順に配置されており、すなわち、一対の第２ユニット２０の間に３つの第１ユニット１０が積層されている。しかも、各第２ユニット２０は、そのユニットを構成する電解質膜１３が第１ユニット１０の電解質膜１３と隣接するように第１ユニット１０と対向して配置されている。このため、第２ユニット２０の電解質膜１３と第１ユニット１０の電解質膜１３との間、及び、隣接する第１ユニット１０の電解質膜１３同士の間に基材１２をそれぞれ配置することができる。すなわち、基材１２の上下両面にそれぞれ電解質膜１３を配置することができる。これによって、複数（ここでは４つ）の基材１２に対して同時且つ両面成膜を行うことができるので、生産性の向上を更に大幅に高めることができる。

図３に示すように、本実施形態の成膜装置１Ａにおいて、５つの陽極１１は、それぞれの電極支持体１６及び導線を介して電源部１５の正極と並列接続されており、４つの基材１２は、導線を介して電源部１５の負極と並列接続されている。

以下、本実施形態の成膜装置１Ａを用いた成膜方法を簡単に説明する。

初めに、ガイドレール１８及びスライドブロック１９を有する昇降装置を利用し、上側収容体１４５、各中間収容体１４２及び下側収容体１４４をそれぞれ離間させることで収容体１４Ａを開く（図４参照）。

続いて、図５に示すように、搬送フォーク３０を利用して基材収納用ラック（図示せず）から基材１２を取り出し、成膜装置１Ａまで搬送する。搬送フォーク３０は、同一方向に張り出した複数（ここでは、４本）のアーム３１を有する。基材収納用ラックから基材１２を取り出す方法としては、例えば接触式又は非接触式による基材１２を吊り上げる方法が挙げられる。接触式の場合は、例えばアーム３１の先端部に真空パッドを取り付け、該真空パッドで基材１２を吊り上げる。非接触式の場合は、例えばアーム３１の先端部にベルヌーイチャックを取り付け、該ベルヌーイチャックで基材１２を吊り上げる。

図６に示すように、搬送フォーク３０により搬送された基材１２は、収容体１４Ａを閉じた状態で基材１２の上下両面が電解質膜１３とそれぞれ接触するように、各第１ユニット１０の上側電解質膜１３の上面、下側収容体１４４に収容される電解質膜１３の上面に配置される。続いて、ガイドレール１８及びスライドブロック１９を有する昇降装置を利用し、下側収容体１４４、各中間収容体１４２及び上側収容体１４５を接近させることで収容体１４Ａを閉じる。収容体１４Ａを閉じると、各基材１２の上下両面は、それぞれ電解質膜１３と接触することになる（図７参照）。

続いて、送液ポンプを駆動してタンクに貯留されためっき液Ｓを収容体１４Ａに送る。これによって、タンクに貯留されためっき液Ｓは、供給口１４２ａ，１４４ａ，１４５ａから中間収容体１４２、下側収容体１４４及び上側収容体１４５の内部に流入する。そして、めっき液Ｓの液圧を受け、各電解質膜１３は基材１２をそれぞれ押圧する。

続いて、電源部１５を用いて、陽極１１と陰極である基材１２との間に電圧を印加する。電圧が印加されると、電解質膜１３から金属イオン由来の金属が析出し、基材１２の表面に金属皮膜が形成される。このとき、基材１２の上面及び下面はそれぞれ電解質膜１３と接触するため、基材１２の上面及び下面に金属皮膜がそれぞれ同時に形成される。

所望の膜厚の金属皮膜が形成されると、電圧印加を終了する。続いて、排出口１４２ｂ，１４４ｂ，１４５ｂから中間収容体１４２、下側収容体１４４及び上側収容体１４５の内部に圧縮空気を供給し、中間収容体１４２、下側収容体１４４及び上側収容体１４５に収容されためっき液Ｓを供給口１４２ａ，１４４ａ，１４５ａから排出する。

続いて、上述したように収容体１４Ａを開き、両面成膜がされた基材１２を取り外し、搬送フォーク３０で新しい基材１２を搬送して配置する。その後、上述の手順を繰り返し行う。

本実施形態では、一対の第２ユニット２０の間に３つの第１ユニット１０が積層される例を挙げて説明したが、これに限らず、第１ユニット１０の数を適宜増減してもよい。そして、第１ユニット１０を積層する数を増加した場合、同時且つ両面成膜を行える基材１２を更に増やすことができるので、生産性の大幅な向上を期待できる。

また、上述の第１実施形態及び第２実施形態において、陽極１１及び電解質膜１３が上下方向に沿って対向するように配置される（すなわち、上下配置）例を説明したが、本発明は、陽極１１及び電解質膜１３が左右方向に沿って対向するように配置される（すなわち、横配置）例にも適用される。例えば、複数の第１ユニット１０が左右方向に沿って積層され、積層された複数の第１ユニット１０の左右両側にそれぞれ第２ユニット２０が更に配置されてもよい。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。

１，１Ａ：成膜装置、１０：第１ユニット、１１：陽極、１２：基材、１３：電解質膜、１４，１４Ａ：収容体、１５：電源部、１６：電極支持体、１７：基材ホルダ、１８：ガイドレール、１９：スライドブロック、２０：第２ユニット、３０：搬送フォーク、３１：アーム、１４１，１４４：下側収容体、１４２：中間収容体、１４２ａ，１４４ａ，１４５ａ：供給口、１４２ｂ，１４４ｂ，１４５ｂ：排出口、１４３，１４５：上側収容体

Claims (3)

1. 板状の陽極と、前記陽極と陰極である基材との間に配置される電解質膜と、めっき液を収容する収容体と、前記陽極と前記基材との間に電圧を印加する電源部とを備え、前記電解質膜が前記基材と接触した状態で、前記電圧の印加により前記めっき液中の金属イオンに由来した金属皮膜を前記基材の表面に成膜する成膜装置であって、
   前記陽極と前記陽極を挟むように該陽極の両側に配置された一対の前記電解質膜とからなる第１ユニットを少なくとも一つ有することを特徴とする成膜装置。
2. 前記第１ユニットの両側には、前記陽極と前記陽極の片側に配置された前記電解質膜とからなる第２ユニットがそれぞれ設けられ、
   前記第２ユニットは、その電解質膜が前記第１ユニットの電解質膜と隣接するように前記第１ユニットと対向して配置されている請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記第１ユニットは、複数であり、一対の前記第２ユニットの間に積層されている請求項２に記載の成膜装置。