JP7769199B2 - 発光装置 - Google Patents

発光装置

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Description

本開示は、発光装置に関する。
特許文献１には、発光素子、発光素子から出射された光のうち一部の光を反射して残りの光を透過させる光学部材、光学部材を透過した光を受光する光検出器を備える光源装置が開示されている。また、特許文献１に開示される光源装置は、レーザ光の出力を高い精度でモニタすることを目的とし、これに係る一つの解決手段として、スリットを設けている。
特開２０２１－９３５１４号公報
発光装置の製造過程において接合不良などの不具合の発生は抑えられる方がよい。品質の安定した発光装置を提供するために改善を検討する余地がある。
本開示の発光装置は、例示的で非限定的な実施形態において、第１の光を出射する第１発光素子と、第２の光を出射する第２発光素子と、を含む複数の発光素子と、第１接合面を有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光の一部を受光する光検出器と、前記第１接合面と接合する第２接合面と、前記第２接合面から連続する第１内側面とを有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光が通過する光学部材と、前記第１内側面の少なくとも一部と、前記第１接合面と、前記第２接合面とに接し、前記光検出器と前記光学部材とを接合する接合部と、前記光学部材が接合される領域から第２方向に延びる拡張領域を有し、前記拡張領域において、前記第２接合面に垂直な方向からみた平面視で、前記光学部材から所定の距離だけ離れた位置に設けられる配線パターンと、前記第１内側面の少なくとも一部と、前記第１接合面と、前記第２接合面とに接し、前記光検出器と前記光学部材とを接合する接合部と、を備える。
本開示の実施形態によれば、品質の安定した発光装置を提供することができる。
図１は、本開示の第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図２は、本開示の第１実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図３は、図２のＩＩＩ―ＩＩＩ断面線における断面図である。 図４は、本開示の第１実施形態に係る発光装置から第１キャップ、第２キャップ、及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図５は、図４に示される斜視図に対応する上面図である。 図６は、パッケージの内部の配線を例示する上面図である。 図７Ａは、第１実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図である。 図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。 図８Ａは、第２実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図である。 図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。 図９Ａは、第３実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図である。 図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。 図１０Ａは、第４実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図である。 図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。 図１１は、本開示の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイの構成例を模式的に示す側面図である。
本明細書または特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される"多角形"に含まれる。
多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"などと記載するものとする。
本明細書または特許請求の範囲において、ある名称によって特定される要素が複数あり、それぞれの要素を区別して表現する場合に、要素のそれぞれの頭に"第１"、"第２"などの序数詞を付記することがある。例えば、請求項では「発光素子が基板上に配されている」と記載されている場合、明細書中において「第１発光素子と第２発光素子とが基板上に配列されている」と記載されることがある。"第１"及び"第２"の序数詞は、２個の発光素子を区別するために使用されている。同一の序数詞が付された要素名が、明細書と特許請求の範囲との間で、同一の要素を指さない場合がある。例えば、明細書において"第１発光素子"、"第２発光素子"、"第３発光素子"の用語で特定される要素が記載されている場合、特許請求の範囲における"第１発光素子"及び"第２発光素子"が、明細書における"第１発光素子"及び"第３発光素子"に相当することがある。また、特許請求の範囲に記載された請求項１において、"第１発光素子"の用語が使用され、"第２発光素子"の用語が使用されていない場合、請求項１に係る発明は、１個の発光素子を備えていればよく、その発光素子は、明細書中の"第１発光素子"に限定されず、"第２発光素子"または"第３発光素子"であり得る。
本明細書または特許請求の範囲において、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置のわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
図面に示される要素または部材の寸法、寸法比率、形状、配置間隔等は、わかり易さのために誇張されている場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。実施形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。実施形態の説明で示される数値、形状、材料、などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下の説明において、同一の名称、符号によって特定される要素は、同一または同種の要素であり、それらの要素について重複した説明を省略することがある。
＜第１実施形態＞
図面を参照して、第１実施形態に係る発光装置の概略的な構造を説明する。図１から図７Ｂは、発光装置２００の例示的な一実施形態を説明するための図面である。添付する図面において、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。
図１は、発光装置２００の斜視図である。図２は、発光装置２００から第２キャップ１２０及び蓋部材１３０を除いた状態の斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面線における断面図である。図３において、発光素子２０から出射される光のうちの光軸上を進む光が点線で示されている。図４は、発光装置２００から第１キャップ１６及び第２キャップ１２０を除いた状態の斜視図である。図５は、図４に示される斜視図に対応する上面図である。図５において、３つの発光素子２０のそれぞれから出射される光のうちの光軸上を進む光が一点鎖線で示されている。図６は、パッケージ１０の内部の配線を例示する上面図である。図７Ａは第１実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図、図７Ｂは図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は、基板１１と、第１キャップ１６（図３を参照）と、複数の発光素子２０と、を備える。図示される例における発光装置２００は、さらに、サブマウント３０、光学部材４０Ａ、光検出器５０、１又は複数の保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、１または複数のレンズ部材８０、ビームコンバイナ９０、第２キャップ１２０及び蓋部材１３０を備える。ただし、これらの構成要素は必須でない。複数の発光素子２０は、第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂを含んで構成される。また、複数の発光素子２０は、さらに第３発光素子２０ｃを含んで構成され得る。複数の発光素子２０には、発光ピーク波長の等しい２つ以上の発光素子２０が含まれていてもよい。
図示される例における発光装置２００において、基板１１と第１キャップ１６とで規定される空間に、複数の発光素子２０、サブマウント３０、光学部材４０Ａ、光検出器５０、複数の保護素子６０Ａ、及び温度測定素子６０Ｂが配置されている。また、この空間の外側に、レンズ部材８０およびビームコンバイナ９０が配置されている。
本実施形態における発光装置２００は、概ね箱型形状を有する。Ｘ方向のサイズは、例えば１０ｍｍ以下であり、Ｚ方向のサイズは、例えば１５ｍｍ以下であり得る。Ｙ方向の高さは、例えば４ｍｍ以下であり得る。
先ず、各構成要素を説明する。
（基板１１）
基板１１は、上面及び上面に対向する下面を有する。上面は、発光装置２００が備える１以上の構成要素が配置される実装面１１Ｍとして機能する。実装面１１Ｍは平面である。実装面１１Ｍは、第１実装領域１８ａおよび第２実装領域１８ｂを含む。第１実装領域１８ａおよび第２実装領域１８ｂは、同一平面に設けられる。なお、第１実装領域１８ａと第２実装領域１８ｂは同一平面に設けられなくてもよい。例えば、基板１１が高さの異なる平面を有し、これらの平面のそれぞれに第１実装領域１８ａ及び第２実装領域１８ｂが設けられてもよい。
基板１１は、セラミックを主材料として形成することができる。セラミックの例は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などを含む。図示される例における基板１１は、平板形状である。なお、基板１１は、平板形状でなくてもよい。
（第１キャップ１６）
第１キャップ１６は、側壁部１２と、上部１５とを含む。第１キャップ１６は凹形状である。第１キャップ１６の外形は、上面視で矩形である。ただし、第１キャップ１６の外形は矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形または円形などであってもよい。基板１１、側壁部１２、及び上部１５で囲まれる内部空間は、封止された空間とすることができる。またさらに、この内部空間は、気密された状態とすることができる。
側壁部１２は、基板１１の第１実装領域１８ａを囲い、実装面１１Ｍよりも上方に延びる。第１実装領域１８ａに配置された１以上の構成要素は、側壁部１２に囲まれる。側壁部１２は、基板１１の第２実装領域１８ｂを囲わない。第２実装領域１８ｂに配置された１以上の構成要素は、側壁部１２によって囲まれない。上部１５は、実装面１１Ｍよりも上方において、側壁部１２に接続する。第１実装領域１８ａに配置された１以上の構成要素の直上には、上部１５が位置する。
第１キャップ１６は、例えば、ガラス、プラスチック、石英、サファイアなどの透光性材料から、成形又はエッチングなどの加工技術を利用して作製することが可能である。第１キャップ１６は、異なる材料を主材料に用いて上部１５と側壁部１２を個別に形成し、これらを接合して形成してもよい。例えば、上部１５の主材料は単結晶又は多結晶シリコン等の非透光性材料であり、側壁部１２の主材料はガラス等の透光性材料であり得る。
図示される例において、第１キャップ１６及び基板１１を合わせてパッケージ１０と呼ぶ。基板１１の実装面１１Ｍの法線方向、図示されるＹ方向から見る上面視で、パッケージ１０の外形は矩形である。パッケージ１０の外形は、矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。ただし、本実施形態における「パッケージ」は、これに限定されない。本実施形態において、「パッケージ」は、１又は複数の部材が配置される「基部」、１又は複数の部材を囲む「側壁部」を有する構造体全般であり得る。図示される例における「基板１１」、「側壁部１２」は、それぞれパッケージ１０の「基部」、「側壁部」の一例である。
次に、図示される例におけるパッケージ１０について説明する。図６に例示されるように、パッケージ１０は、電気的な接続を図るための複数の配線領域１４を有する。複数の配線領域１４は、第１実装領域１８ａに設けられる。なお、図６において、複数の配線領域１４の全てに参照符号を付す代わりに、各配線領域１４に同一のハッチングが施されている。複数の配線領域１４は、基板１１の内部を通るビアホールを介して、基板１１の下面（実装面１１Ｍと反対側の面）に設けられた配線領域に電気的に接続され得る。配線領域１４に電気的に接続される配線領域は、基板１１の下面に限らず、パッケージ１０の他の外表面（上面又は外側面）に設けられてもよい。
図３に例示されるように、パッケージ１０は、側壁部１２に透光性の光入射面１０Ａ及び光取出面１０Ｂを有する。側壁部１２を構成する１又は複数の外側面のうちの少なくとも１つの面が光取出面１０Ｂとなり得る。光取出面１０Ｂは実装面１１Ｍに対して垂直であり得る。なお、ここでの垂直は、±５度以内の誤差を含む。光取出面１０Ｂは、実装面１１Ｍに対して傾斜していてもよい。
光取出面１０Ｂの少なくとも一部の領域は透光性を有している。この透光性を有する領域を透光性領域１３と呼ぶ（図３を参照）。ここで「透光性を有する」というときは、そこに入射する主要な光の透過率が８０％以上であるという性質を満たすことを意味する。透光性領域１３は、パッケージ１０の複数の外側面に跨っていてもよい。また、パッケージ１０において透光性を有する領域は、透光性領域１３に限らなくてよい。図示されるパッケージ１０の例では、パッケージ１０は矩形の外形に対応する４つの外側面を有している。４つの外側面の全てが透光性を有している。４つの外側面のうちの１つの面が光取出面１０Ｂである。
基板１１の実装面１１Ｍは、周辺領域１１Ｐをさらに含む。周辺領域１１Ｐは、第１実装領域１８ａの周囲に設けられる。周辺領域１１Ｐは、第１実装領域１８ａを囲み、かつ、第２実装領域１８ｂは囲まない。複数の配線領域１４は、周辺領域１１Ｐに囲まれる。第１キャップ１６は、基板１１の周辺領域１１Ｐに接合される。周辺領域１１Ｐには接合のための金属膜が形成され得る。複数の配線領域１４は、金属などの導電体から形成され、パターニングされた金属膜を含み得る。
（第２キャップ１２０）
図示される発光装置２００の例において、第２キャップ１２０は、凹形状である。第２キャップ１２０の外形は、上面視で矩形である。基板の実装面１１Ｍの法線方向から見る上面視において、第２キャップ１２０は、第１キャップ１６を包含する。第２キャップ１２０は基板１１に固定される。第２キャップ１２０は、実装面１１Ｍの外縁に沿った周辺領域に接合される。基板１１に第２キャップ１２０を接合することで、第２キャップ１２０の内部空間が形成される。この内部空間は、封止された空間となり得る。基板１１の実装面１１Ｍに配置される１または複数の構成要素のすべてが、この内部空間に収容され得る。
図示される第２キャップ１２０の例は、Ｚ方向側から見る側面視において、開口が設けられている。第２キャップ１２０は、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。例えば、第２キャップ１２０は、ガラスから第２キャップ１２０の形状を成形し、その表面に遮光膜を設けることで作製することができる。
（蓋部材１３０）
蓋部材１３０は透光性を有する。図１に例示される蓋部材１３０は平板形状である。蓋部材１３０は、基板１１と第２キャップ１２０とに接合される。蓋部材１３０は、第２キャップ１２０に設けられた開口を覆う。第２キャップ１２０の開口を蓋部材１３０で塞ぐことにより、第２キャップ１２０が形成する内部空間を、閉空間とすることができる。
（発光素子２０）
発光素子２０の例は、半導体レーザ素子（またはレーザダイオード）である。発光素子２０は、上面視で長方形の外形を有し得る。発光素子２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合、この長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、出射端面である。発光素子２０の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。発光素子２０は、端面発光型の半導体レーザ素子に限定されず、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの面発光型の半導体レーザ素子、または発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。
本実施形態における発光素子２０は、１以上の発光点を出射端面に有する。発光素子２０は、１つの発光点を出射端面に有するシングルエミッタでもよく、２つ以上の発光点を出射端面に有するマルチエミッタであってもよい。図示される発光素子２０の例はシングルエミッタである。
ここで、発光素子２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合について説明を補足しておく。半導体レーザ素子の出射端面から出射される光（レーザ光）は、拡がりを有する発散光である。レーザ光は、出射端面に平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下、「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。
ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度を示す光を、光軸を進む光と呼ぶ。光軸を進む光の光路を、その光の光軸と呼ぶ。本実施形態では、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ２以上の強度を有する光を、「主要部分」の光と呼ぶ。なお、ＦＦＰの光強度分布において強度がピーク強度値の半分以上の強度を有する光を「主要部分」の光と呼んでもよい。なお、図５において、各発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃの出射端面から出射された主要部分の光が破線によって示されている。
半導体レーザ素子である発光素子２０から出射される光のＦＦＰの楕円形状において、楕円の短径方向を遅軸方向、長径方向を速軸方向と呼ぶ。半導体レーザ素子を構成する、活性層を含んだ複数の層は、速軸方向に積層され得る。
ＦＦＰの光強度分布に基づき、光強度分布の１／ｅ２に相当する角度を、その半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。速軸方向における光の拡がり角を速軸方向の拡がり角、遅軸方向における光の拡がり角を遅軸方向の拡がり角という。半導体レーザ素子から出射される遅軸方向における拡がり角は、３°以上とすることができる。
発光素子２０として、例えば、赤色の光を出射する半導体レーザ素子、緑色の光を出射する半導体レーザ素子、または、青色の光を出射する半導体レーザ素子などを採用することができる。なお、発光素子２０は、これら以外の光を出射してもよい。また、発光素子２０は、可視光以外の光を出射してもよい。
ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。
青色の光を発する半導体レーザ素子、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。
（サブマウント３０）
図４に例示されるように、サブマウント３０は、上面３０Ｍ及び上面３０Ｍの反対側に位置する下面を有し、直方体の形状を有し得る。上面３０Ｍ及び下面は、それぞれ、接合面として機能する。上面３０Ｍ及び下面の間の距離が他の対向する２面の間の距離よりも短い。サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素から形成することができる。サブマウント３０は、接合のための金属膜を有していてよい。上面３０Ｍ及び下面のそれぞれには、接合のための金属膜が設けられている。上面３０Ｍに、他の構成要素に電気的に接続される１または複数の配線領域が設けられ得る。
（光学部材４０Ａ）
光学部材４０Ａは、光入射面と、光出射面とを有する。光出射面は光入射面の反対側の面である。また、光学部材４０Ａは、部分反射面を有する。部分反射面は、光入射面から入射した光のうちの一部の光を反射し、残りの光を透過させる。
部分反射面は、ビームスプリッタの機能を果たす。部分反射面に入射した光は、それぞれ異なる方向に進む２つの光に分けられる。分けられた２つの光は、それぞれ、同じ波長の光を含む。光学部材４０Ａは、入射した光の同じ波長成分を、所定の割合で２つに分ける。例えば、光学部材４０Ａによって分けられた２つの光の一方は、主な光（以下、「メイン光」と呼ぶ）として利用され、他方はこのメイン光を制御するためのモニタ用の光（以下、「モニタ光」と呼ぶ）として利用され得る。
光学部材４０Ａは、図３または図４に例示されるように、直方体であり得る。光学部材４０Ａは、上面４３、下面４４、及び、複数の外側面を有する。また、図７Ｂに示すように、光学部材４０Ａは、１または複数の凹部１１０を有する。光学部材４０Ａは、第１凹部１１０ａ及び第２凹部１１０ｂを含む、複数の凹部１１０を有することができる。
凹部１１０は、１または複数の内側面１１１を有する。内側面１１１は、下面４４から連続する。言い換えれば、下面４４と内側面１１１は交わる。凹部１１０は、互いに対向する内側面１１１ａ、及び、内側面１１１ｂを含む、複数の内側面１１１を有することができる。
凹部１１０は、さらに、内側面１１１と交わる下面１１３を有する。下面１１３は、内側面１１１から連続する。下面１１３は、内側面１１１の上辺と交わる。下面１１３は、対向する内側面１１１ａ及び内側面１１１ｂと接続する接続面ということもできる。凹部１１０において、内側面１１１ａ、内側面１１１ｂ、及び、下面１１３により凹み形状が規定される。
ここで、凹部１１０の有する内側面及び下面について、第１凹部１１０ａの有する内側面及び下面を第１内側面及び第１下面といい、第２凹部１１０ｂの有する内側面及び下面を第２内側面及び第２下面といって区別するものとする。図７Ａ及び図７Ｂでは、第１凹部１１０ａが有する２つの内側面１１１及び下面１１３を、第１内側面１１１ａ、第１内側面１１１ｂ、及び、第１下面１１３ａで示し、第２凹部１１０ｂが有する２つの内側面１１１及び下面１１３を、第２内側面１１１ｃ、第２内側面１１１ｄ、及び、第２下面１１３ｂで示している。
第１凹部１１０ａにおいて、下面４４から下面１１３ａに至る空間（以下、第１空間という。）が形成される。第１空間は、第１内側面１１１ａ、第１内側面１１１ｂ、第１下面１１３ａ、下面４４を含む平面、光入射面を含む平面、及び、光出射面を含む平面によって画定される空間とすることができる。
第２凹部１１０ｂにおいて、下面４４から下面１１３ｂに至る空間（以下、第２空間という。）が形成される。第２空間は、第２内側面１１１ｃ、第２内側面１１１ｄ、第２下面１１３ｂ、下面４４を含む平面、光入射面を含む平面、及び、光出射面を含む平面によって画定される空間とすることができる。
凹部１１０は、スリット形状に形成することができる。接合面４２からＺ軸方向に平行に、複数の内側面を有するスリット形状に形成されている。凹部１１０は、Ｚ軸方向に延びるスリットによって形成することができる。光学部材４０Ａにおいて、光入射面を含む平面から、光出射面を含む平面に亘って内側面１１１が設けられている。凹部１１０は、凹部１１０を形成したい領域を、ブレードで切削する等の方法により形成することができる。
光学部材４０Ａの下面４４から下面１１３ａ，１１３ｂの最上点までの高さｈ２は、接合面４２に垂直な方向の光学部材４０Ａの高さ（下面４４から上面４３までの高さ）ｈ１の５％以上９０％以下である。また、好ましくは、高さｈ２は、高さｈ１の２０％以上７０％以下である。２０％以上とすることで、凹部１１０によって画定される空間を、余裕をもって確保することができる。７０％以下とすることで、光学部材４０Ａが割れたり、光学部材４０Ａに亀裂が入ったりすることを抑えることができる。
高さｈ１は０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とすることができる。また、好ましくは、高さｈ１は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以上とすることで、光入射面及び光出射面を、余裕をもって確保することができる。１．０ｍｍ以下とすることで、光学部材４０Ａの大きさを抑えることができる。光学部材４０ＡのＸ方向の幅ｗ１は０．７ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とすることができる。光学部材４０Ａの下面４４から下面１１３までの高さｈ２は０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることができる。凹部１１０のＸ方向の最大幅ｗ２は０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることができる。図示される光学部材４０Ａでは、例えば、高さｈ１を０．５ｍｍ、幅ｗ１を５ｍｍ、高さｈ２を０．２ｍｍで、幅ｗ２を０．１５ｍｍとすることができる。
光学部材４０Ａの下面４４は、この下面４４を含む平面上において互いに離隔した複数の領域４１を有する。複数の領域４１は、第１領域４１ａと第２領域４１ｂを含む。またさらに、複数の領域４１は、第３領域４１ｃを含むことができる。凹部１１０の幅ｗ２は、領域４１のＸ方向の幅よりも小さい。
光学部材４０Ａの下面４４に垂直な方向から見た平面視で、内側面１１１ａは、第１領域４１ａと第２領域４１ｂの間に位置する。この平面視で、内側面１１１ｂは、第１領域４１ａと第２領域４１ｂの間に位置する。この平面視で、内側面１１１ｃは、第２領域４１ｂと第３領域４１ｃの間に位置する。この平面視で、内側面１１１ｄは、第２領域４１ｂと第３領域４１ｃの間に位置する。光学部材４０Ａの下面４４に垂直な方向は、Ｙ軸方向と同じ方向である。
光学部材４０Ａは、上面視で、長辺方向に延びるシンボル面を有し得る。シンボル面は、光学部材４０Ａの上面４３及び外側面と交わる。シンボル面は、上面４３に対して傾斜する斜面とすることができる。シンボル面は、上面視でみたときに、光学部材４０Ａの向きを確認するためのシンボルとして利用できる。これにより、光学部材４０Ａの向きを判別することが容易となり、実装の容易性を向上させることができる。
入射した光をメイン光とモニタ光とに分岐する場合、モニタ光の強度は、メイン光の強度よりも小さい。部分反射面は、例えば、入射した光の８０％以上９９．５％以下を透過し、入射した光の０．５％以上２０．０％以下を反射する。
（光検出器５０）
図７Ｂに例示されているように、光検出器５０は、下面５１と、受光面５２と、複数の側面５５とを有する。受光面５２は、下面５１の反対側に位置する。光検出器５０の外形は直方体である。なお、直方体とは異なる外形であってもよい。
受光面５２の外形は、矩形である。なお、受光面５２の外形は矩形でなくてもよい。受光面５２のＸ方向の長さは、受光面のＺ方向の長さよりも大きい。受光面５２の外形の長辺方向はＸ方向と同じ方向であり、短辺方向はＺ方向と同じ方向である。
受光面５２には、複数の受光領域５３が設けられている。複数の受光領域５３には、第１受光領域５３ａ及び第２受光領域５３ｂが含まれる。また、複数の受光領域５３には、さらに、第３受光領域５３ｃが含まれ得る。受光領域５３は、発光素子２０に対し、１対１に設けることができる。
複数の受光領域５３は、受光面５２において、互いに離隔して配置される。複数の受光領域５３は、第１方向に並べて配置される。複数の受光領域５３は、所定の間隔をあけて並べて配される。第１方向は、Ｘ方向と同じ方向である。受光面５２を有する光検出器５０の例として、入射光の強度または光量に応じた電気信号を出力する光電変換素子（フォトダイオード）が挙げられる。
光検出器５０は、複数の配線パターン５４を有する。複数の配線パターン５４は、受光面５２に設けられ得る。なお、複数の配線パターン５４は、受光面５２以外の面、例えば側面５５に設けられていてよい。配線パターン５４は受光領域５３に電気的に接続される。複数の受光領域５３はそれぞれ、異なる配線パターン５４と電気的に接続する。
（保護素子６０Ａ）
保護素子６０Ａは、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐための回路要素である。保護素子６０Ａの典型例は、ツェナーダイオードなどの定電圧ダイオードである。ツェナーダイオードとしては、Ｓｉダイオードを採用できる。
（温度測定素子６０Ｂ）
温度測定素子６０Ｂは、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子６０Ｂとしては、例えば、サーミスタを用いることができる。
（配線７０）
配線７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線７０は、線状部分の両端に、他の構成要素に接合する接合部を有する。配線７０は、例えば、金属のワイヤである。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。
（レンズ部材８０）
レンズ部材８０は、１または複数のレンズ面８２を有する。レンズ面８２の反対側の面８１は平面とすることができる。なお、面８１は、平面でなくてもよい。レンズ部材８０は入射光をコリメートする。図４及び図５に示される例では、レンズ部材８０は、１つのレンズ面８２を有する。レンズ部材８０は、透光性を有する材料、例えばガラスまたはプラスチック、樹脂から形成することができる。
（ビームコンバイナ９０）
ビームコンバイナ９０は、入射する複数の光ビームを同軸に合わせることにより、合波した光を出射する。ビームコンバイナ９０は複数の光学素子９１を接合した構造を有し得る。光学素子９１は、可視光を透過するガラスまたはプラスチックなどの透明材料から形成され得る。光学素子９１は、例えばダイクロイックミラーによって実現される。ダイクロイックミラーは、所定の波長選択性を有する誘電体多層膜によって形成され得る。誘電体多層膜は、Ｔａ２Ｏ５／ＳｉＯ２、ＴｉＯ２／ＳｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５／ＳｉＯ２などから形成され得る。
（発光装置２００）
次に発光装置２００を説明する。
以下に説明する発光装置２００の例において、複数の発光素子２０のそれぞれは端面発光型の半導体レーザ素子である。発光装置２００は、３つの発光素子２０を備える。ただし、発光装置２００が備える発光素子の個数は３個に限定されない。
図示される発光装置２００の例において、複数の発光素子２０、サブマウント３０、光学部材４０Ａ、光検出器５０、複数の保護素子６０Ａ及び温度測定素子６０Ｂが、基板１１の実装面１１Ｍに含まれる第１実装領域１８ａに配置される。第１キャップ１６は、第１実装領域１８ａに配置されたこれらの構成要素を囲む。複数のレンズ部材８０及びビームコンバイナ９０が第２実装領域１８ｂに配置される。第２キャップ１２０は、第１実装領域１８ａ及び第２実装領域１８ｂに配置されたこれらの構成要素を囲む。
複数の発光素子２０は、第１の光２２ａを出射する第１発光素子２０ａと、第２の光２２ｂを出射する第２発光素子２０ｂと、を含む。また、複数の発光素子２０は、さらに、第３の光２２ｃを出射する第３発光素子２０ｃを含んでよい。複数の発光素子２０には、それぞれ異なる色の光を出射する２以上の発光素子２０が含まれる。
複数の発光素子２０は、互いに異なる色の光を出射する、第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、及び、第３発光素子２０ｃを含んで構成される。第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、及び、第３発光素子２０ｃは、赤色、緑色、または青色から選択される色の光であって、互いに異なる色の光を出射する。第１発光素子２０ａが赤色の光を出射し、第２発光素子２０ｂが緑色の光を出射し、第３発光素子２０ｃが青色の光を出射する。
複数の発光素子２０は、互いの出射端面をＸ方向に離隔して配置される。上面視で、第２発光素子２０ｂは、第１発光素子２０ａと第３発光素子２０ｃとの間に位置する。第２発光素子２０ｂ及び第３発光素子２０ｃは、第１発光素子２０ａから、第２発光素子２０ｂ、第３発光素子２０ｃの順に離れた位置に配置される。なお、上面視は、Ｙ軸方向から見た平面視である。
複数の発光素子２０には、上面視で、一方の発光素子２０に対して他方の発光素子２０が傾斜する配置関係にある２つの発光素子２０が含まれる。図５に示される例において、第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂはこの配置関係にある。また、第２発光素子２０ｂと第３発光素子２０ｃはこの配置関係にある。また、第１発光素子２０ａと第３発光素子２０ｃはこの配置関係にある。なお、例えば複数の発光素子２０が平行に配置されるように、複数の発光素子２０はこのような配置関係になくてもよい。
上面視において、複数の発光素子２０のそれぞれから出射される光の光軸は、互いに平行ではない。なお、これらの光軸は互いに平行であってもよい。傾斜する配置関係にある２つの発光素子２０は、出射端面における２つの発光素子２０間の距離よりも、出射端面から反対側の側面に向かう方向に離れた位置における２つの発光素子２０間の距離の方が短くなる向きに傾斜して配置される。なお、ここでの「離れた位置」は、２つの発光素子２０のうち、出射端面から反対側の面までの長さが短い方の発光素子２０における出射端面から反対側の面までの長さよりも短い距離で離れた位置を指す。
傾斜する配置関係にある２つの発光素子２０において、一方の発光素子２０の光軸を進む光は、他方の発光素子２０における光軸から離れる方向に進む。
第２発光素子２０ｂは、光軸（以下、第２光軸という。）がＺ方向に平行になるように配置される。ここでの平行は±２°以内の誤差を含む。第１発光素子２０ａは、光軸（以下、第１光軸という。）が第２光軸に対して傾斜するように配置される。第３発光素子２０ｃは、光軸（以下、第３光軸という。）が第２光軸に対して傾斜するように配置される。
複数の発光素子２０は、サブマウント３０を介して第１実装領域１８ａに配置される。サブマウント３０の下面が実装面１１Ｍに接合される。複数の発光素子２０は、それぞれ、例えばＡｕＳｎなどの金属接着剤を介して、サブマウント３０の上面３０Ｍに接合される。サブマウント３０の下面は、例えばＡｕＳｎ、Ａｕ粒子等の金属接着剤を介して実装面１１Ｍに接合される。
上面視で、複数の発光素子２０の発光点は、Ｘ方向に平行に延びるサブマウント３０の側面の近傍に配置される。発光素子２０は、発光点の近傍の方が他の場所よりも熱が集中するため、放熱性の面では、出射端面がサブマウント３０から過度に突き出ない方がよい。
光検出器５０は、第１実装領域１８ａに配置される。光検出器５０の下面は実装面１１Ｍに接合される。また、光検出器５０の受光面５２に、光学部材４０Ａは配置される。光検出器５０と光学部材４０Ａとの間には、これらを接合するための接着剤が硬化した接合部４５が形成される。
光検出器５０の受光面５２は、光学部材４０Ａが接合される接合面といえ、光学部材４０Ａの下面４４は、光検出器５０が接合される接合面４２といえる。以下、前者の接合面を第１接合面、後者の接合面を第２接合面と区別して説明を進める。
第１接合面５２と第２接合面４２とが、接合部４５を介して接合される。接合部４５は、第１接合面５２と、第２接合面４２と、内側面１１１とに接する。接合部４５が内側面１１１に接することは、接着剤が、凹部１１０によって画定される空間に入り込んだことを意味する。これにより、接着剤が光学部材４０Ａの外側面からはみ出る量を抑えることができ、品質の安定した発光装置を提供することに繋がる。接着剤のはみ出る量が多くなると予期せず他の構成要素に接着剤が付いてしまうことや、発光素子２０から出射された光に接合部４５が干渉してしまうといった事態が起こり得る。また、光学部材４０Ａにおいて接着剤との接触面積が増えるため、接合不良の発生を抑制することができる。凹部１１０は、接着剤の逃げ部としての役割を果たすといえる。
接合部４５は、第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ａ及び第１内側面１１１ｂに接する。接合部４５は、第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｃ及び第２内側面１１１ｄに接する。
接合部４５は、内側面１１１の少なくとも一部と接する。接合部４５は、必ずしも内側面１１１の全体と接するわけではない。接着剤の量や接着剤を塗布する位置との関係で、内側面１１１の全体に接することもあり得る。
接合部４５は、光学部材４０Ａの下面１１３とは接さないことが望ましく、少なくとも下面１１３の最上点と接さないことが望ましい。接合部４５が下面１１３の最上点と接する場合、接着剤が凹部１１０に充填されていることから、接着剤を余計に使用した可能性がある。このような場合、接着剤のはみ出る量を十分に抑えられていない可能性がある。なお、接合部４５は、下面１１３と接していてもよい。
接着剤の過剰なはみ出しを抑えるための例示的な目安として、光学部材４０Ａの高さｈ２を高さｈ１の２０％以上とすることが考えられる。また、高さｈ２が大きくなると、その分だけ上面４３と下面１１３の間の厚みが薄くなることから、高さｈ２を過度に大きくする必要はない。例示的な目安として、高さｈ２を高さｈ１の７０％以下とすることが考えられる。
接合部４５は、第２接合面４２に垂直な方向の光学部材４０Ａの高さ（高さｈ１）の中点を通り、接合面４２に平行な仮想平面と接合面４２との間に存在し、かつ、仮想平面の上方には存在しない。なお、第２接合面４２に垂直な方向は、Ｙ方向と同じ方向である。
発光装置２００において、接合部４５の高さｈ３が、高さｈ２の２０％以上８０％以下となるように、凹部１１０の形状と接合部４５を形成する接着剤の使用量を定めることが好ましい。接着面積を増やし、接着剤のはみ出しを抑えることで、品質の安定した発光装置を製造することができる。
上面視で、光学部材４０ＡのＺ方向の長さは、光検出器５０のＺ方向の長さの８０％以上１２０％以下とすることができる。光学部材４０ＡのＺ方向の長さと、光検出器５０のＺ方向の長さは、同じであることが望ましい。部材公差を考慮すると、ここでの同じは、９０％以上１１０％以下となることといえる。Ｚ方向の長さを同じにすることで、Ｚ方向の発光装置２００の長さを抑えることができ、装置の小型化に寄与することができる。
上面視で、光学部材４０ＡのＸ方向の長さは、光検出器５０のＸ方向の長さよりも小さい。光検出器５０は、光学部材４０Ａが接合される領域から第２方向に延びる拡張領域５６を有する。第２方向は、Ｘ方向と同じ方向である。拡張領域５６は、上面視で、光学部材４０Ａの２つの外側面のそれぞれから延びている。これら２つの外側面のうち、一方の外側面からＸ方向（－Ｘ方向）に延びる拡張領域５６を第１拡張領域５６ａ、他方の外側面からＸ方向（＋Ｘ方向）に延びる拡張領域５６を第２拡張領域５６ｂとして区別する。なお、ここで、「＋Ｘ方向」及び「－Ｘ方向」と付したのは、どちらもＸ軸に平行な方向であるが、その進行方向が互いに逆であることを意図している。例えば、＋Ｘ方向と－Ｘ方向のうち一方を第２方向とし、他方を第３方向（第２方向と反対の方向）とすることによって、＋Ｘ方向と－Ｘ方向を区別して表すことができる。
光検出器５０の複数の配線パターン５４は、拡張領域５６に設けられる。複数の配線パターン５４は、第１拡張領域５６ａに設けられる１以上の配線パターン５４と、第２拡張領域５６ｂに設けられる１以上の配線パターン５４とを含む。
配線パターン５４は、上面視で、光学部材４０Ａから所定の距離だけ離れた位置に設けられる。上面視で、拡張領域５６のうち、光学部材４０Ａから所定の距離以内にある領域には、配線パターン５４は設けられない。この所定の距離は、領域４１のＸ方向の長さよりも小さい。
第１拡張領域５６ａに設けられる配線パターン５４は、上面視で、光学部材４０Ａの一方の外側面から－Ｘ方向に所定の距離だけ離れた位置に設けられる。第２拡張領域５６ｂに設けられる配線パターン５４は、上面視で、光学部材４０Ａの他方の外側面から＋Ｘ方向に所定の距離だけ離れた位置に設けられる。
接合部４５を形成する接着剤には、透光性の樹脂接着剤を用いることができる。なお、接着剤は、樹脂接着剤に限らず、硬化した状態で透光性を有する他の接着剤を用いることもできる。
接合部４５には、上面視で、光学部材４０Ａの下面４４からはみ出る部分が含まれ得る。接合部４５は、少なくとも、光検出器５０の複数の受光領域５３を覆うように形成されることが好ましい。受光領域５３において部分的に接合部４５と接しない領域が生じると、光学部材４０Ａから受光領域５３の方向に進む光が予期せずに反射あるいは屈折され、受光領域５３に届かないことが起こり得るためである。
配線パターン５４を、光学部材４０Ａから所定の距離だけ離した位置に設けることで、光学部材４０Ａの下面４４からはみ出た接着剤が、配線パターン５４にまで到達しないように発光装置２００を製造することができる。接合部４５が配線パターン５４上に形成されると、配線パターン５４に配線７０を接合するときに、予期せず不具合が発生する可能性がある。
接合部４５は、光検出器５０の第１接合面５２において、光学部材４０Ａが接合される領域から拡張領域５６にまで設けられ、かつ、拡張領域５６において、第１接合面５２に垂直な方向から見た平面視で、光学部材４０Ａから所定の距離以上離れた位置には設けられない。なお、第１接合面５２に垂直な方向は、Ｙ方向と同じ方向である。
複数の発光素子２０は、出射端面から光学部材４０Ａへと進む光を出射する。複数の発光素子２０のそれぞれから出射された光は、光学部材４０Ａを通過する。これらの光は、光学部材４０Ａの光入射面に入射する。光入射面から入射したこれらの光は、光学部材４０Ａの光出射面から出射される。
光学部材４０Ａの光出射面からは、発散光が出射され得る。発光素子２０から出射された光の光入射面における照射範囲よりも、光出射面における照射範囲の方が大きい。凹部１１０に接着剤を入り込ませることで、接着剤が光出射面からはみ出ることを抑制することができる。接着剤のはみ出しが多くなると、光出射面における光の照射範囲に接合部４５が部分的に重なり、接合部４５によって光が予期せず屈折または反射されるおそれがある。凹部１１０を有する光学部材４０Ａにより、このような不具合の発生を抑える効果が期待できる。なお、このような効果は、光出射面から出射される光が発散光である場合に限らない。
光学部材４０Ａの部分反射面は、複数の発光素子２０から出射され、光入射面から入射した光のうちの一部の光を反射し残りの光を透過させる。光学部材４０Ａの部分反射面を透過した光は光出射面から出射され、部分反射面により反射された光は第２接合面４２から出射される。
第１発光素子２０ａから出射された第１の光２２ａの一部は第１領域４１ａを通過する。第２発光素子２０ｂから出射された第２の光２２ｂの一部は第２領域４１ｂを通過する。第３発光素子２０ｃから出射された第３の光２２ｃの一部は第３領域４１ｃを通過する。
光検出器５０は、複数の発光素子２０のそれぞれから出射された光の一部を受光する。光検出器５０は、受光面５２に設けられた受光領域５３において、発光素子２０から出射された光の一部を受光する。
第１受光領域５３ａにおいて、第１発光素子２０ａから出射された第１の光２２ａの一部が受光される。第２受光領域５３ｂにおいて、第２発光素子２０ｂから出射された第２の光２２ｂの一部が受光される。第３受光領域５３ｃにおいて、第３発光素子２０ｃから出射された第３の光２２ｃの一部が受光される。
上面視で、受光領域５３は、発光素子２０の光軸を通過する位置に配置される。上面視で、第１発光素子２０ａの光軸が通過する位置に第１受光領域５３ａが配置され、第２発光素子２０ｂの光軸が通過する位置に第２受光領域５３ｂが配置され、第３発光素子２０ｃの光軸が通過する位置に第３受光領域５３ｃが配置される。
上面視で、光学部材４０Ａは、第１領域４１ａが第１受光領域５３ａと重なり、かつ、第２受光領域５３ｂとは重ならないように光検出器５０と接合する。またさらに、第１領域４１ａが第３受光領域５３ｃとは重ならないように光検出器５０と接合する。
上面視で、光学部材４０Ａは、第２領域４１ｂが第２受光領域５３ｂと重なり、かつ、第１受光領域５３ａとは重ならないように光検出器５０と接合する。またさらに、第２領域４１ｂが第３受光領域５３ｃとは重ならないように光検出器５０と接合する。
上面視で、光学部材４０Ａは、第３領域４１ｃが第３受光領域５３ｃと重なり、かつ、第２受光領域５３ｂとは重ならないように光検出器５０と接合する。またさらに、第３領域４１ｃが第１受光領域５３ａとは重ならないように光検出器５０と接合する。
第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂの出射端面における光軸間の距離よりも、光学部材４０Ａの光入射面における第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂの光軸間の距離の方が大きい。２つの発光素子２０を傾斜させて配置したことで、光検出器５０における２つの受光領域間の距離を拡げることができ、これによって、光学部材４０Ａにおいて凹部１１０を設ける領域を確保しやすくなる。凹部のＸ方向の幅ｗ２が拡がることで、接着剤を凹部１１０に入り込ませやすくなり、発光装置の品質の安定に寄与することができる。
上面視で、第２発光素子２０ｂに対する第１発光素子２０ａの傾斜角は、第１発光素子２０ａから出射される光の出射端面に平行な方向の拡がり角の５０％以上５００％以下となり得る。上面視で、第２発光素子２０ｂに対する第３発光素子２０ｃの傾斜角は、第３発光素子２０ｃから出射される光の出射端面に平行な方向の拡がり角の５０％以上５００％以下となり得る。図示される発光装置２００では、出射端面に平行な方向の拡がり角は、遅軸方向の拡がり角である。なお、ここでの拡がり角の値は、傾斜角との対比のため、半角の値である。光の拡がり角に対して傾斜角を５０％以上とすることで、複数の発光素子２０を近付けて配置しつつ、凹部１１０の幅ｗ２を確保しやすくなる。光の拡がり角に対して傾斜角を５００％以下とすることで、凹部１１０の幅ｗ２を確保しつつ、発光装置２００のＸ方向の大きさを抑えることができる。
発光装置２００は、光学部材４０ＡのＸ方向の長さがサブマウント３０のＸ方向の長さよりも大きくなり、かつ、光検出器５０のＸ方向の長さが光学部材４０ＡのＸ方向の長さよりも大きくなり得る。これにより、後述する配線領域１４との関係で、発光装置２００の小型化に寄与することができる。
第１内側面１１１ａは、第１仮想線が通過しない位置に設けられる。第１仮想線は、第１発光素子２０ａから出射された第１の光２２ａのうち主要部分の外縁を通る光であって第１内側面１１１ａの最も近くを通る光が光学部材４０Ａの光入射面から入射して部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線である。
第１内側面１１１ａは、第２仮想線が通過しない位置に設けられる。第２仮想線は、第２発光素子２０ｂから出射された第２の光２２ｂのうち主要部分の外縁を通る光であって第１内側面１１１ａの最も近くを通る光が光学部材４０Ａの光入射面から入射して部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線である。また、第１内側面１１１ｂは、第１仮想線が通過せず、かつ、第２仮想線が通過しない位置に設けられる。
第２内側面１１１ｃは、第３仮想線が通過しない位置に設けられる。第３仮想線は、第２発光素子２０ｂから出射された第２の光２２ｂのうち主要部分の外縁を通る光であって第２内側面１１１ｃの最も近くを通る光が光学部材４０Ａの光入射面から入射して部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線である。
第２内側面１１１ｃは、第４仮想線が通過しない位置に設けられる。第４仮想線は、第３発光素子２０ｃから出射された第３の光２２ｃのうち主要部分の外縁を通る光であって第２内側面１１１ｃの最も近くを通る光が光学部材４０Ａの光入射面から入射して部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線である。また、第２内側面１１１ｄは、第３仮想線が通過せず、かつ、第４仮想線が通過しない位置に設けられる。
サブマウント３０のＸ方向における側方に位置する実装面１１Ｍ上の領域に、複数の配線領域１４が設けられ得る。複数の配線領域１４には、複数の発光素子２０の少なくとも１つに電気的に接続する配線領域１４が含まれる。複数の配線領域１４には、保護素子６０Ａが配置される配線領域１４が含まれる。複数の配線領域１４には、温度測定素子６０Ｂが配置される配線領域１４が含まれる。
発光素子２０は、２つの配線領域１４と、それぞれ配線７０を介して電気的に接続する。温度測定素子６０Ｂは、２つの配線領域１４のうちの一方の配線領域１４上に配置され、他方の配線領域と配線７０を介して電気的に接続する。
第１キャップ１６は実装面１１Ｍに実装される。第１キャップ１６は、第１実装領域１８ａの周辺に設けられた周辺領域１１Ｐと接合される。複数の発光素子２０は、基板１１及び第１キャップ１６によって気密封止される。発光素子２０が配置される空間を気密封止することにより、集塵による品質劣化を抑制することができる。
複数の発光素子２０のそれぞれから出射された光は、光学部材４０Ａに入射し、その一部は、部分反射面で反射され、受光領域５３に入射して、光検出器５０において受光される。受光領域５３に入射する光はモニタ光として利用される。光学部材４０Ａに入射した光の別の一部は、部分反射面を透過して光出射面から出射し、パッケージ１０の側壁部１２に向かう。光学部材４０Ａの光出射面からから出射した光は、側壁部１２の光入射面１０Ａに入射し、透光性領域を透過して光取出面１０Ｂから出射する。
発光装置２００において、レンズ部材８０は、基板１１の第２実装領域１８ｂに配置される。ビームコンバイナ９０は、基板１１の第２実装領域１８ｂに配置される。ここで、Ｚ方向において、複数の発光素子２０を基準にして、複数の発光素子２０から出射される光が入射する側壁部１２側をその部材の前方、光が入射する側壁部１２の反対側に位置する側壁部１２側をその部材の後方と呼ぶ。発光素子２０、レンズ部材８０及びビームコンバイナ９０は、Ｚ方向の後方から前方にこの順番で配置されている。レンズ部材８０は、発光素子２０よりも前方に配置され、発光素子２０から出射される光を受ける。ビームコンバイナ９０は、レンズ部材８０よりも前方に配置され、レンズ部材８０から出射される光を受ける。
ビームコンバイナ９０に入射した複数の光は同軸上に結合され、合波された光がビームコンバイナ９０から出射される。ビームコンバイナ９０から出射される合波された光は、蓋部材１３０の入射面を透過し、蓋部材１３０の出射面から発光装置２００の外部に出射される。
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置３００について説明する。図８Ａ及び図８Ｂを参照して、第２実施形態の要部の概略的な構造を説明する。図８Ａは第２実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図、図８Ｂは図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。なお、第２実施形態では、第１実施形態の光学部材４０Ａの変形例である光学部材４０Ｂについて説明する。よって、光学部材４０Ｂ以外は、第１実施形態の発光装置２００で説明した構成と同じであるため、その説明を省略する。
第１実施形態では、光学部材４０Ａにスリット形状の凹部１１０が形成されていたが、第２実施形態では、光学部材４０Ｂに、凹部１１０として、円筒状の複数の貫通孔１２１ａ，１２１ｂが形成される。また、光学部材４０Ｂに、凹部１１０として、円筒状の複数の貫通孔１２２ａ，１２２ｂが形成されている。即ち、本明細書では、凹部１１０という言葉を、下面４４から上方へと窪む空間を画定する形状を広く含む言葉として使用し、貫通孔１２１ａのように光学部材４０Ａの下面４４から上面４３に至るまで貫通する形状も、その意味に含む言葉として使用している。
接合面４２に垂直な方向（Ｙ軸方向）から見た平面視で、第１領域４１ａと第２領域４１ｂの間に、貫通孔１２１ａ，１２１ｂが形成されている。接合面４２に垂直な方向（Ｙ軸方向）から見た平面視で、第２領域４１ｂと第３領域４１ｃの間に、貫通孔１２２ａ，１２２ｂが形成されている。
例えば、円筒状の貫通孔１２１ａ，１２１ｂの円形断面の直径ｗ３は、０．１５ｍｍである。貫通孔１２２ａ，１２２ｂの円形断面の直径ｗ３は、０．１５ｍｍである。なお、図８では、第１領域４１ａと第２領域４１ｂの間と、第２領域４１ｂと第３領域４１ｃの間に、それぞれ２つずつの貫通孔１２１ａ，１２１ｂ，１２２ａ，１２２ｂが形成されているが１ずつでもよく、３つずつ以上であってもよい。
＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る発光装置４００について説明する。図９Ａ及び図９Ｂを参照して、第３実施形態の要部の概略的な構造を説明する。図９Ａは第３実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図、図９Ｂは図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。なお、第３実施形態では、接着剤によって光学部材４０Ａと光検出器５０の間に形成される接合部４５Ｂが、第１実施形態の接合部４５と異なる。それ以外は、第１実施形態の発光装置２００で説明した構成と同じであるため、その説明を省略する。
第１実施形態の発光装置２００では、接着剤が光検出器５０の受光領域５３の表面まで到達し、接合部４５が受光領域５３を覆っていたが、第２実施形態の発光装置４００では、接合部４５Ｂは、受光領域５３の直上には形成されない。接合部４５Ｂは、上面視で、複数の受光領域５３のいずれとも重ならないように形成される。このようにすることで、受光領域５３まで覆うように形成するよりも接着剤の使用量を低減させることができる。また、接着剤の使用量が減ることで、接着剤のはみ出しの量も抑えることができる。
接合部４５Ｂは、例えば、光検出器５０の第１接合面５２上において、光学部材４０Ａの凹部１１０が配置される位置に接着剤を塗布し、それから第１接合面５２と第２接合面４２を接合することで、形成することができる。
＜第４実施形態＞
第４実施形態に係る発光装置５００について説明する。図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、第４実施形態の要部の概略的な構造を説明する。図１０Ａは、第４実施形態に係る光学部材及び光検出器の上面図、図１０Ｂは図１０ＡのＸＢ－ＸＢ断面線における光学部材及び光検出器の断面図である。なお、第４実施形態では、第１実施形態の光学部材４０Ａの変形例である光学部材４０Ｃについて説明する。また、接着剤によって光学部材４０Ａと光検出器５０の間に形成される接合部４５Ｃについて説明する。それ以外は、第１実施形態の発光装置２００で説明した構成と同じであるため、その説明を省略する。なお、第４実施形態の凹部１１０のＸ方向の最大幅ｗ４は０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることができる。
第１実施形態では、上面視で隣り合って並ぶ受光領域５３の間に１つのスリット形状の凹部１１０が形成されていたが、第４実施形態では、上面視で隣り合って並ぶ受光領域５３の間に２つのスリット形状の凹部１１０が形成される。また、この２つの凹部は、受光領域５３が並ぶ方向と同じ方向に並ぶようにして設けられる。
第１受光領域５３ａと第２受光領域５３ｂとの間に２つの第１凹部１１０ａが配置され、第２受光領域５３ｂと第３受光領域５３ｃとの間に２つの第２凹部１１０ｂが配置されるように、光学部材４０Ｃと光検出器５０は接合する。２つの第１凹部１１０ａ間のＸ方向の間隔は、第１受光領域５３ａのＸ方向の幅よりも小さい。２つの第２凹部１１０ｂ間のＸ方向の間隔は、第３受光領域５３ｃのＸ方向の幅よりも小さい。
２つの第１凹部１１０ａのうち、第１受光領域５３ａに近い方の第１凹部１１０ａは、第１内側面１１１ａと第１内側面１１１ｂを有し、第１内側面１１１ａの方が第１内側面１１１ｂよりも第１受光領域５３ａに近い。また、第１受光領域５３ａに遠い方の第１凹部１１０ａは、第１内側面１１１ａと第１内側面１１１ｂを有し、第１内側面１１１ａの方が第１内側面１１１ｂよりも第１受光領域５３ａに近い。
２つの第２凹部１１０ｂのうち、第２受光領域５３ｂに近い方の第２凹部１１０ｂは、第２内側面１１１ｃと第２内側面１１１ｄを有し、第２内側面１１１ｃの方が第２内側面１１１ｄよりも第２受光領域５３ｂに近い。また、第２受光領域５３ｂに遠い方の第２凹部１１０ｂは、第２内側面１１１ｃと第２内側面１１１ｄを有し、第２内側面１１１ｃの方が第２内側面１１１ｄよりも第２受光領域５３ｂに近い。
接合部４５Ｃは、第３実施形態の接合部４５Ｂと同様に、受光領域５３の直上には形成されない。また、接合部４５Ｃは、２つの第１凹部１１０ａのうち、第１受光領域５３ａに近い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ｂと、第１受光領域５３ａに遠い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ａと、に接する。接合部４５Ｃは、２つの第１凹部１１０ａの間に挟まれる下面４４に接する。接合部４５Ｃは、これらの第１内側面１１１ｂ、第１内側面１１１ａ、及び、下面４４に連続して接する。これにより、光学部材４０Ｃを光検出器５０に安定して接合させることができる。
接合部４５Ｃは、２つの第１凹部１１０ａのうち、第１受光領域５３ａに近い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ａと、第１受光領域５３ａに遠い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ｂと、には接しない。このような接合部４５Ｃが形成されるように接着剤を設けることで、受光領域５３にまで接着剤が延びないようにして、光学部材４０Ｃを光検出器５０に接合させることができる。なお、これらの第１内側面１１１ａ及び第１内側面１１１ｂに接していてもよい。
接合部４５Ｃが、第１凹部１１０ａの２つの第１内側面１１１の両方に接する場合、接合部４５Ｃが、２つの第１凹部１１０ａのうち、第１受光領域５３ａに近い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ａと接する面積は、この第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ｂと接する面積よりも小さいことが好ましい。また、接合部４５Ｃが、２つの第１凹部１１０ａのうち、第１受光領域５３ａに遠い方の第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ａと接する面積は、この第１凹部１１０ａの第１内側面１１１ｂと接する面積よりも大きいことが好ましい。このように接合部４５Ｃが形成されることで、接合部４５Ｃが受光領域５３を部分的に覆ってしまうことを回避しやすくなる。
接合部４５Ｃは、２つの第２凹部１１０ｂのうち、第２受光領域５３ｂに近い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｄと、第２受光領域５３ｂに遠い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｃと、に接する。接合部４５Ｃは、２つの第２凹部１１０ｂの間に挟まれる下面４４に接する。接合部４５Ｃは、これらの第２内側面１１１ｄ、第２内側面１１１ｃ、及び、下面４４に連続して接する。これにより、光学部材４０Ｃを光検出器５０に安定して接合させることができる。
接合部４５Ｃは、２つの第２凹部１１０ｂのうち、第２受光領域５３ｂに近い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｃと、第２受光領域５３ｂに遠い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｄと、には接しない。このような接合部４５Ｃが形成されるように接着剤を設けることで、受光領域５３にまで接着剤が延びないようにして、光学部材４０Ｃを光検出器５０に接合させることができる。なお、これらの第２内側面１１１ｃ及び第２内側面１１１ｄに接していてもよい。
接合部４５Ｃが、第２凹部１１０ｂの２つの第２内側面１１１の両方に接する場合、接合部４５Ｃが、２つの第２凹部１１０ｂのうち、第２受光領域５３ｂに近い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｃと接する面積は、この第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｄと接する面積よりも小さいことが好ましい。また、接合部４５Ｃが、２つの第２凹部１１０ｂのうち、第２受光領域５３ｂに遠い方の第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｃと接する面積は、この第２凹部１１０ｂの第２内側面１１１ｄと接する面積よりも大きいことが好ましい。このように接合部４５Ｃが形成されることで、接合部４５Ｃが受光領域５３を部分的に覆ってしまうことを回避しやすくなる。
接合部４５Ｃは、例えば、光検出器５０の第１接合面５２上において、光学部材４０Ａの２つの第１凹部１１０ａの間に挟まれる下面４４が配置される位置に接着剤を塗布し、それから第１接合面５２と第２接合面４２を接合することで、形成することができる。
＜ヘッドマウントディスプレイ＞
図１１は、本開示の実施形態に係る発光装置２００（３００、４００、５００）を備えるヘッドマウントディスプレイ６００の構成例を模式的に示す側面図である。以下、発光装置２００を例に説明するが、ヘッドマウントディスプレイ６００は、発光装置２００の代わりに、発光装置３００、４００、５００を備えていてもよい。このヘッドマウントディスプレイ６００は、テンプル６５０と、テンプル６５０に接続された導波路６６０とを備えている。導波路６６０は、例えば回折格子などの光出射領域を有している。導波路６６０に入射したレーザ光は、導波路６６０の光出射領域からユーザの目の網膜に向けて出射され得る。
テンプル６５０の一端が、導波路６６０側、言い換えれば、ユーザの鼻側に位置しており、テンプル６５０の他端が、導波路６６０の反対側、言い換えれば、ユーザの耳側に位置している。図１１では、このテンプル６５０の両端方向が、発光装置２００から出射される光の光軸の方向に平行である。図示される例では、図１における発光装置２００のＸ、Ｙ、Ｚ方向と、図１１における発光装置２００のＸ、Ｙ、Ｚ方向は一致する。ヘッドマウントディスプレイ６００を装着したユーザに基づけば、その光軸の方向は、側面視において、ユーザの耳から目へと向かう方向（又はその逆方向）にほぼ平行である。
図１１に示されるヘッドマウントディスプレイ６００の例において、発光装置２００はテンプル６５０の内側で支持されている。図１１では、発光装置２００が側面に見えるように記載されているが、実際には発光装置２００の外観は外部から視認されない状態にある。図１に例示される発光装置２００のＸ方向のサイズは、例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、Ｚ方向（図１１において、テンプル６５０が延びる方向）におけるサイズよりも小さい。
発光装置２００から出射される光の光軸の方向と、ヘッドマウントディスプレイ６００のテンプルが延びる方向とが平行になるように、発光装置２００がヘッドマウントディスプレイ６００に実装されることが好ましい。その光軸に垂直な方向に小型化された発光装置２００によって、Ｘ方向におけるテンプル６５０の幅を小さくできる。図示されるように、テンプル６５０の長さは、ユーザの目から耳までの距離を確保する長さを有しているため、発光装置２００から出射される光の光軸の方向のサイズは、ある程度小さければ、それ以上小さくなったとしてもヘッドマウントディスプレイ６００の小型化には寄与しない。
この実施形態では、発光装置２００から、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃの各コリメートビームが狭い領域から同軸上に出射され得る。第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃは、それぞれ、赤色、緑色及び青色のいずれかの色のレーザビームである。各色のレーザビームは、例えばマイクロミラーなどのＭＥＭＳ素子によってスキャンされ、導波路６６０内を進み、やがてユーザの網膜上に像を形成する。カラー画像の表示は、フィールドシーケンシャル方式で行われてもよい。その場合、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃは、順次、出射される。第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃの強度をモニタするために、例えば、発光装置２００が備える光検出器５０が利用され得る。なお、図１のＸ方向及びＹ方向と、図１１のＹ方向及びＸ方向が一致するように、発光装置２００（３００、４００、５００）をヘッドマウントディスプレイ６００に配置してもよい。
以上、本発明に係る実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。例えば、保護素子を有しない発光装置であってもよい。また、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。
実施形態に係る発光装置は、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。
１０ パッケージ
１２ 側壁部
１３ 透光性領域
１４ 配線領域
１５ 上部
１６ 第１キャップ
１８ａ 第１実装領域
１８ｂ 第２実装領域
２０ 発光素子
２０ａ 第１発光素子
２０ｂ 第２発光素子
２０ｃ 第３発光素子
２２ａ 第１の光
２２ｂ 第２の光
２２ｃ 第３の光
３０ サブマウント
３０Ｍ 上面
４０Ａ 光学部材
４０Ｂ 光学部材
４０Ｃ 光学部材
４１ 領域
４１ａ 第１領域
４１ｂ 第２領域
４１ｃ 第３領域
４２ 接合面
４３ 上面
４４ 下面
４５ 接合部
５０ 光検出器
５２ 受光面
５３ 受光領域
５３ａ 第１受光領域
５３ｂ 第２受光領域
５３ｃ 第３受光領域
５４ 配線パターン
５６ 拡張領域
５６ａ 第１拡張領域
５６ｂ 第２拡張領域
６０Ａ 保護素子
６０Ｂ 温度測定素子
７０ 配線
８０ レンズ部材
９０ ビームコンバイナ
１１１ 内側面
１１１ａ 第１内側面
１１１ｂ 第１内側面
１１１ｃ 第２内側面
１１１ｄ 第２内側面
１１３ 下面
１１３ａ 第１下面
１１３ｂ 第２下面
１２１ａ 貫通孔
１２１ｂ 貫通孔
１２０ 第２キャップ
１３０ 蓋部材
２００、３００、４００、５００ 発光装置
６００ ヘッドマウントディスプレイ
６５０ テンプル
６６０ 導波路

Claims (13)

  1. 第１の光を出射する第１発光素子と、第２の光を出射する第２発光素子と、を含む複数の発光素子と、
    第１接合面を有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光の一部を受光する光検出器と、
    前記第１接合面と接合する第２接合面と、前記第２接合面から連続する第１内側面とを有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光が通過する光学部材と、
    前記第１内側面の少なくとも一部と、前記第１接合面と、前記第２接合面とに接し、前記光検出器と前記光学部材とを接合する接合部と、
    前記光学部材が接合される領域から第２方向に延びる拡張領域を有し、前記拡張領域において、前記第２接合面に垂直な方向からみた平面視で、前記光学部材から所定の距離だけ離れた位置に設けられる配線パターンと、
    前記第１内側面の少なくとも一部と、前記第１接合面と、前記第２接合面とに接し、前記光検出器と前記光学部材とを接合する接合部と、を備える発光装置。
  2. 前記光学部材は、前記複数の発光素子から出射された光が入射する光入射面と、前記光入射面の反対側の面であり前記光入射面から入射した光が出射する光出射面と、前記光入射面から入射した光のうちの一部の光を反射し、残りの光を透過させる部分反射面を有し、
    前記部分反射面を透過した光は前記光出射面から出射され、前記部分反射面により反射された光は前記第２接合面から出射される請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記光学部材において、前記光入射面を含む平面から、前記光出射面を含む平面に亘って前記第１内側面が設けられている、請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記接合部は、前記光検出器の前記第１接合面において、前記光学部材が接合される領域から前記拡張領域にまで設けられ、かつ、前記拡張領域において、前記平面視で、前記光学部材から前記所定の距離以上離れた位置には設けられない、請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記第１内側面は、前記第１の光のうち主要部分の外縁を通る光であって前記第１内側面の最も近くを通る光が前記光入射面から入射して前記部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線が通過せず、かつ、前記第２の光のうち主要部分の外縁を通る光であって前記第１内側面の最も近くを通る光が前記光入射面から入射して前記部分反射面に到達するまでの光路を通る仮想的な直線が通過しない位置に設けられる、請求項３または４に記載の発光装置。
  6. 第１の光を出射する第１発光素子と、第２の光を出射する第２発光素子と、を含む複数の発光素子と、
    第１接合面を有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光の一部を受光する光検出器と、
    前記第１接合面と接合する第２接合面と、前記第２接合面から連続する第１内側面と、前記複数の発光素子から出射された光が入射する光入射面と、前記光入射面の反対側の面であり前記光入射面から入射した光が出射する光出射面とを有し、前記複数の発光素子のそれぞれから出射された光が通過し、かつ、通過する光のうち主要部分が、前記第１内側面によって反射されることなく、前記光出射面から出射される光学部材と、
    前記第１内側面の少なくとも一部と、前記第１接合面と、前記第２接合面とに接し、前記光検出器と前記光学部材とを接合する接合部と、を備える発光装置。
  7. 前記光学部材は、前記第１内側面の上辺と交わる第１下面を有し、前記第２接合面から前記第１下面に至る第１空間が形成され、
    前記第２接合面から前記第１下面までの高さは、前記第２接合面に垂直な方向の前記光学部材の高さの２０％以上７０％以下である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記接合部は、前記第２接合面に垂直な方向の前記光学部材の高さの中点を通り前記第２接合面に平行な仮想平面と前記第２接合面との間に存在し、かつ、前記仮想平面の上方には存在しない、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 前記光学部材の前記第２接合面は、第１領域と第２領域とを含み、前記第２接合面を含む平面上において互いに離隔した複数の領域を有し、
    前記第２接合面に垂直な方向からみた平面視で、前記第１内側面は、前記第１領域と前記第２領域の間に位置し、
    前記第１発光素子から出射された前記第１の光の一部は前記第１領域を通過し、前記第２発光素子から出射された前記第２の光の一部は前記第２領域を通過する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
  10. 前記光検出器の前記第１接合面において、第１受光領域と第２受光領域とを含み、互いに離隔して第１方向に並べて配置される複数の受光領域が設けられ、
    前記光学部材は、前記平面視で、前記第１領域が前記第１受光領域と重なり、かつ、前記第２受光領域とは重ならないように、またさらに、前記第２領域が前記第２受光領域と重なり、かつ、前記第１受光領域とは重ならないように、前記光検出器と接合する、請求項９に記載の発光装置。
  11. 前記複数の発光素子は、さらに第３の光を出射する第３発光素子を含み、
    前記光学部材は、前記第２接合面から連続する第２内側面と、前記第２内側面の上辺と交わる第２下面とをさらに有し、
    前記接合部は、前記第２内側面にさらに接し、
    前記光学部材の前記複数の領域は、さらに第３領域を含み、
    前記第２接合面に垂直な方向からみた平面視で、前記第２内側面は、前記第２領域と前記第３領域の間に位置し、
    前記第３発光素子から出射された前記第３の光の一部は前記第３領域を通過し、
    前記光検出器の前記第１接合面において、第１受光領域と第２受光領域とを含み、互いに離隔して第１方向に並べて配置される複数の受光領域（ただし、請求項１０を引用する場合は、請求項１０に記載の受光領域と同一。）は、さらに第３受光領域を含み、
    前記第１発光素子、第２発光素子、及び、第３発光素子は、赤色、緑色、または青色から選択される色の光であって、互いに異なる色の光を出射する、請求項９または１０に記載の発光装置。
  12. 前記光学部材において、前記第１内側面を有し、前記第２接合面から前記光学部材の上面までを貫通する、第１貫通孔が形成されている、請求項１又は６に記載の発光装置。
  13. 前記光学部材において、前記第２接合面から前記光学部材の上面までを貫通する第２貫通孔がさらに形成され
    前記光学部材の前記第２接合面は、第１領域と第２領域とを含む複数の領域を有し、
    前記第２接合面に垂直な方向からみた平面視で、前記第１領域と前記第２領域の間に前記第１貫通孔及び第２貫通孔が形成され、
    前記第１発光素子から出射された前記第１の光の一部は前記第１領域を通過し、前記第２発光素子から出射された前記第２の光の一部は前記第２領域を通過する、請求項１２に記載の発光装置。
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