JP7782193B2 - 回路基板および画像読取装置 - Google Patents

Description

本発明は、幅広コネクタと幅狭コネクタとを選択的に実装可能な回路基板および画像読取装置に関する。

従来、幅広コネクタと幅狭コネクタとの２種類のコネクタのうちの一方を、１つのコネクタ実装部に選択的に実装可能な回路基板が知られている。この種の回路基板に関し、特許文献１には、幅広コネクタと幅狭コネクタとに共用することができるコネクタ固定パッド付きの回路基板が開示されている。

特開２００６－０４１１４１号公報

しかしながら、上述のような従来の回路基板では、幅広コネクタと幅狭コネクタとで１つのコネクタ実装部を共用しているため、幅広コネクタと幅狭コネクタとの実装位置がほぼ同じになる。このため、幅広コネクタと幅狭コネクタとのどちらのコネクタが回路基板に実装されているのかを一見して判別し難かった。

本発明の一態様は、実装されたコネクタの種類を判別し易い回路基板および画像読取装置を提供することを目的とする。

（１）前記の課題を解決するために、本発明の態様１に係る回路基板は、第１コネクタおよび該第１コネクタよりも端子数が少ない第２コネクタの一方が選択的に実装される回路基板であって、集積回路を実装可能な集積回路実装部と、前記第１コネクタを実装可能な第１コネクタ実装部と、前記第２コネクタを実装可能な第２コネクタ実装部と、前記集積回路実装部と前記第２コネクタ実装部とを、前記第１コネクタ実装部を経由して接続する配線パターンとを備え、前記第１コネクタ実装部は、前記第２コネクタ実装部よりも前記集積回路実装部に近い位置に配置される。

前記構成では、第１コネクタ実装部が第２コネクタ実装部よりも集積回路実装部に近い位置に配置されると共に、第１コネクタ実装部を経由する配線パターンによって、集積回路実装部と第１コネクタ実装部および第２コネクタ実装部とが電気的に接続される。このため、第１コネクタと第２コネクタとで配線パターンを共用しつつ、第１コネクタと第２コネクタとの実装位置を異ならせることができる。従って、前記構成によれば、実装されたコネクタの種類を判別し易い回路基板を実現することができる。

（２）本発明の態様２に係る回路基板では、前記態様１において、前記第１コネクタ実装部および前記第２コネクタ実装部は、一方が挿入実装型であり、他方が表面実装型であってもよい。

前記構成では、第１コネクタ実装部と第２コネクタ実装部とでコネクタの実装工法が異なっている。このため、例えば第１コネクタ実装部に誤って第２コネクタを実装することが物理的に防止される。従って、前記構成によれば、コネクタの実装ミスを低減することができる。

（３）本発明の態様３に係る回路基板では、前記態様１または２において、前記第１コネクタ実装部は、前記集積回路実装部と前記第２コネクタ実装部との間に配置されてもよい。

前記構成では、集積回路実装部、第１コネクタ実装部および第２コネクタ実装部の順でこれらの実装部を隣接して配置することが可能となる。従って、前記構成によれば、これらの実装部を接続する配線パターン配線パターンを短くすることが可能となり、配線パターンから生じるノイズを低減することができる。

（４）本発明の態様４に係る回路基板では、前記態様１から３のいずれかにおいて、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタの少なくとも一方は、フレキシブルフラットケーブルが接続可能であってもよい。
前記構成によれば、回路基板および該回路基板が搭載される装置寸法を小型化することができる。

（５）本発明の態様５に係る回路基板では、前記態様４において、前記第１コネクタは、１６本の導線を有する前記フレキシブルフラットケーブルが接続可能であり、前記第２コネクタは、１４本の導線を有する前記フレキシブルフラットケーブルが接続可能であってもよい。

前記構成によれば、１６本の導線を有するフレキシブルフラットケーブルが接続可能な第１コネクタと、１４本の導線を有するフレキシブルフラットケーブルが接続可能な第２コネクタとのどちらのコネクタが回路基板に実装されているのかを、実装位置に基づいて容易に判別することができる。

（６）本発明の態様６に係る画像読取装置は、前記態様１から５のいずれかの回路基板と、前記集積回路実装部に実装される集積回路と、前記第１コネクタ実装部に実装される第１コネクタまたは前記第２コネクタ実装部に実装される第２コネクタを介して前記回路基板に接続され、読み取った原稿の画像に対応する信号を前記回路基板へ出力する画像読取部と、を備える。

前記構成では、画像読取装置に搭載される画像読取部のスペックに応じて、第１コネクタおよび第２コネクタの一方が回路基板の異なる実装位置に実装される。従って、前記構成によれば、スペックが異なる画像読取部間で回路基板を共用することができると共に、実装されたコネクタの種類を判別し易い画像読取装置を実現することができる。

本発明の一態様によれば、実装されたコネクタの種類を判別し易い回路基板および画像読取装置を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る回路基板を概略的に示す平面図である。 前記回路基板に幅広コネクタを実装した状態を概略的に示す平面図である。 前記回路基板に幅狭コネクタを実装した状態を概略的に示す平面図である。 本発明の実施形態２に係る画像読取装置を備える複合機を示す斜視図である。 前記画像読取装置の制御系の構成を示すブロック図であり、幅広コネクタを介して高速ＣＩＳを制御基板に接続した構成例を示している。 前記画像読取装置の制御系の構成を示すブロック図であり、幅狭コネクタを介して低速ＣＩＳを制御基板に接続した構成例を示している。

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図１～図３を参照して説明する。ただし、以下の説明は本発明に係る回路基板の一例であり、本発明の技術的範囲は図示例に限定されるものではない。

［回路基板の構成］
図１は、本実施形態に係る回路基板１を概略的に示す平面図である。また、図２は、回路基板１に幅広コネクタ７を実装した状態を概略的に示す平面図であり、図３は、回路基板１に幅狭コネクタ８を実装した状態を概略的に示す平面図である。

図１～図３に示すように、本実施形態に係る回路基板１は、第１コネクタとしての幅広コネクタ７と、該幅広コネクタ７よりも端子数が少ない第２コネクタとしての幅狭コネクタ８との一方が選択的に実装される。これにより、回路基板１は、幅広コネクタ７と幅狭コネクタ８とに共用することができるようになっている。

回路基板１は、例えば多層のプリント基板である。本実施形態では、回路基板１は、平面視において矩形形状を有する。以下の説明では、回路基板１の長手方向をＸ軸方向とし、該Ｘ軸方向に直交する回路基板１の短手方向をＹ軸方向として説明する。ただし、回路基板１の形状および寸法は、図示の例に限定されず、回路基板１の用途等に応じて適宜変更可能である。

回路基板１は、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）を実装可能な集積回路実装部２と、幅広コネクタ７を実装可能な幅広コネクタ実装部３と、幅狭コネクタ８を実装可能な幅狭コネクタ実装部４とを実装面に備えている。また、回路基板１には、集積回路実装部２と幅広コネクタ実装部３および幅狭コネクタ実装部４とを電気的に接続する複数の配線パターン５が形成されている。

（集積回路実装部）
集積回路実装部２は、各種の集積回路６が実装可能な領域である。図示の例では、第１集積回路６１、第２集積回路６２および第３集積回路６３の３つの集積回路６が、Ｙ軸方向に並んで集積回路実装部２に実装されている。なお、集積回路実装部２に実装される集積回路６の種類および個数等は特に限定されず、回路基板１の用途等に応じて適宜選択可能である。

例えば、ＣＩＳ（Contact Image Sensor）を備える画像読取装置の制御基板に回路基板１を適用する場合、第１集積回路６１はＬＥＤドライバ、第２集積回路６２はＡＳＩＣ（Application-Specific Integrated Circuit）および第３集積回路６３はＡＦＥ（Analog Front End）等であってよい。集積回路６は、例えば、端子６０が配線パターン５等に半田付けされることによって集積回路実装部２に表面実装される。

（幅広コネクタ実装部）
第１コネクタ実装部としての幅広コネクタ実装部３は、幅広コネクタ７が実装可能な領域である。図２に示すように、幅広コネクタ実装部３は、幅広コネクタ７が挿入実装される挿入実装型の実装部であり、挿入実装型の幅広コネクタ７の端子（図示省略）の数に応じたランド３１を接続電極として備えている。ランド３１は、回路基板１の厚み方向に形成されたスルーホール３２を介して、実装面とは反対側の回路基板１の裏面に配置されている。このスルーホール３２に幅広コネクタ７の端子が挿入された状態で半田付けされることにより、幅広コネクタ７が幅広コネクタ実装部３に実装されるようになっている。

本実施形態では、幅広コネクタ実装部３は、例えば１６個の端子を備える幅広コネクタ７が実装可能になっている。このため、幅広コネクタ実装部３には、幅広コネクタ７の端子の数に対応した１６個のランド３１が、Ｙ軸方向に沿って２列の千鳥状に配置されている。

この幅広コネクタ実装部３は、集積回路実装部２と幅狭コネクタ実装部４との間に配置されている。このため、集積回路実装部２、幅広コネクタ実装部３および幅狭コネクタ実装部４の順でこれらの実装部をＸ軸方向に互いに隣接して配置することが可能となる。これにより、これらの実装部を接続する配線パターン５の全体的な長さを小さくことができる。従って、図２に示すように幅広コネクタ実装部３に幅広コネクタ７を実装した場合に配線パターン５の端部側、つまりパッド４１側からの反射波によって生じる信号波形の乱れ等のノイズを低減することができる。ただし、集積回路実装部２、幅広コネクタ実装部３および幅狭コネクタ実装部４の配置位置は、図示の例に限られず、回路基板１の用途等に応じて適宜変更可能である。

（幅狭コネクタ実装部）
第２コネクタ実装部としての幅狭コネクタ実装部４は、幅狭コネクタ８が実装可能な領域である。図３に示すように、幅狭コネクタ実装部４は、幅狭コネクタ８が表面実装される表面実装型の実装部であり、表面実装型の幅狭コネクタ８の端子８０の数に応じたパッド４１を接続電極として備えている。幅狭コネクタ８の端子８０がパッド４１に半田付けされることにより、幅狭コネクタ８が幅狭コネクタ実装部４に実装されるようになっている。

本実施形態では、幅狭コネクタ実装部４は、例えば１４個の端子８０を備える幅狭コネクタ８が実装可能になっている。このため、幅狭コネクタ実装部４には、端子８０の数に対応した１４個のパッド４１が、Ｙ軸方向に沿って２列の千鳥状に配置されている。

回路基板１では、幅広コネクタ実装部３が挿入実装型であるのに対し、幅狭コネクタ実装部４が表面実装型であり、幅広コネクタ実装部３と幅狭コネクタ実装部４とでコネクタの実装工法が異なっている。このため、例えば幅広コネクタ実装部３に誤って幅狭コネクタ８を実装することが物理的に防止されるので、コネクタの実装ミスを低減することができる。なお、コネクタの実装ミスを低減するためには、コネクタの実装工法が幅広コネクタ実装部３と幅狭コネクタ実装部４とで異なっていればよい。従って、幅広コネクタ実装部３を表面実装型とし、幅狭コネクタ実装部４を挿入実装型としてもよい。

（配線パターン）
配線パターン５は、回路基板１に形成された例えば銅箔パターンである。回路基板１には、一方向（Ｘ軸方向）へ直線的に延伸した形状である直線形状の配線パターン５と、部分的に屈曲または湾曲した形状である非直線形状の配線パターン５とが形成されている。これらの配線パターン５は、集積回路実装部２と幅広コネクタ実装部３および幅狭コネクタ実装部４とを電気的に接続する。回路基板１では、配線パターン５は、集積回路実装部２と幅狭コネクタ実装部４とを、幅広コネクタ実装部３を経由して接続している。換言すれば、配線パターン５は、集積回路実装部２から延伸し、幅広コネクタ実装部３のランド３１に接続されたスルーホール３２を経由して、幅狭コネクタ実装部４のパッド４１に繋がっている。

図示の例では、回路基板１に１０本の配線パターン５が形成されている。配線パターン５の各々は、集積回路実装部２から延伸し、幅広コネクタ実装部３のランド３１に接続されたスルーホール３２のうちの１つを経由して、幅狭コネクタ実装部４のパッド４１のうちの１つに繋がっている。

例えば、ＣＩＳを備える画像読取装置の制御基板に回路基板１を適用する場合、配線パターン５は、クロック信号、スタート信号、ＣＩＳが備えるＬＥＤを制御するＬＥＤ制御信号、ＬＥＤ駆動電力およびＣＩＳから出力される画像信号等を伝送する。なお、図中、配線パターン５が接続されていないランド３１およびパッド４１は、例えば電源用またはグランド用のランド３１およびパッド４１である。また、破線で示した配線パターン５は、多層構造の回路基板１の内部、つまり層間を通るように形成されたパターンを示す。このように、配線パターン５の一部を多層構造の回路基板１の内部に形成することにより、配線パターン５同士の短絡を防止することができる。

上述した構成の回路基板１では、図２および図３に示すように、回路基板１に選択的に実装される幅広コネクタ７または幅狭コネクタ８には、例えばＣＩＳ等の機器を回路基板１に接続するハーネスとして、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）９が接続される。ハーネスとしてフレキシブルフラットケーブル９を使用することにより、回路基板１および該回路基板１が搭載される装置寸法を小型化することができる。

具体的には、図２に示すように、幅広コネクタ７は、１６本の導線を有する高速信号伝送用の幅広フレキシブルフラットケーブル９１が接続可能になっている。また、図３に示すように、幅狭コネクタ８は、１４本の導線を有する低速信号伝送用の幅狭フレキシブルフラットケーブル９２が接続可能になっている。

このように、回路基板１では、１６本の導線を有する幅広フレキシブルフラットケーブル９１が接続可能な幅広コネクタ７と、１４本の導線を有する幅狭フレキシブルフラットケーブル９２が接続可能な幅狭コネクタ８との実装位置が異なっている。このため、図２および図３に示すように、幅広コネクタ７と幅狭コネクタ８とのどちらのコネクタが回路基板１に実装されているのかを、コネクタの実装位置に基づいて容易に判別することができる。

加えて、回路基板１では、幅広コネクタ実装部３は、幅狭コネクタ実装部４よりも集積回路実装部２に近い位置に配置されている。このように、集積回路実装部２に近い位置に幅広コネクタ実装部３を配置することにより、集積回路実装部２に実装されるＡＦＥ等の集積回路６と幅広コネクタ実装部３に実装される幅広コネクタ７との間の信号品質の低下を抑えることができる。即ち、上述の通り、幅広コネクタ実装部３に実装可能な幅広コネクタ７には、高周波数信号を伝送可能な高速信号伝送用の幅広フレキシブルフラットケーブル９１等が接続され得る。高周波数信号は、低周波数信号に比べて信号の反射の影響が大きいため、伝送される配線パターン５の長さが大きいほど信号品質が低下し易い。このため、幅広コネクタ実装部３を集積回路実装部２に近い位置に配置してこれらの実装部間を繋ぐ配線パターン５の長さを極力小さくすることにより、集積回路６と幅広コネクタ７との間での信号の反射の影響を低減して信号品質の低下を抑えることができる。

［回路基板の効果］
このように、本実施形態に係る回路基板１は、幅広コネクタ７および該幅広コネクタ７よりも端子数が少ない幅狭コネクタ８の一方が選択的に実装される。回路基板１は、集積回路６を実装可能な集積回路実装部２と、幅広コネクタ７を実装可能な幅広コネクタ実装部３と、幅狭コネクタ８を実装可能な幅狭コネクタ実装部４と、集積回路実装部２と幅狭コネクタ実装部４とを、幅広コネクタ実装部３を経由して接続する配線パターン５とを備え、幅広コネクタ実装部３は、幅狭コネクタ実装部４よりも集積回路実装部２に近い位置に配置される。

本実施形態に係る回路基板１では、幅広コネクタ実装部３が幅狭コネクタ実装部４よりも集積回路実装部２に近い位置に配置されると共に、幅広コネクタ実装部３を経由する配線パターン５によって、集積回路実装部２と幅広コネクタ実装部３および幅狭コネクタ実装部４とが電気的に接続される。このため、幅広コネクタ７と幅狭コネクタ８とで配線パターン５を共用しつつ、幅広コネクタ７と幅狭コネクタ８との実装位置を異ならせることができる。従って、本実施形態によれば、従来のようにコネクタ実装部を共用する構成と比べて、実装されたコネクタの種類を判別し易い回路基板１を実現することができる。

また、回路基板１では、幅広コネクタ７と幅狭コネクタ８との実装位置が異なるため、幅広コネクタ実装部３におけるランド３１の配置位置および幅狭コネクタ実装部４におけるパッド４１の配置位置を個別に設定することができる。従って、例えばランド３１とパッド４１との間で配線パターン５を屈曲または湾曲させることにより、使用する幅広コネクタ７および幅狭コネクタ８の端子位置に合わせてランド３１およびパッド４１の配置位置を異ならせる等の設計が容易となる。

なお、幅広コネクタ実装部３に配置されるランド３１の数および幅狭コネクタ実装部４に配置されるパッド４１の数は、特に限定されない。これらの接続電極の数は、幅広コネクタ７よび幅狭コネクタ８の端子数、即ち、幅広フレキシブルフラットケーブル９１および幅狭フレキシブルフラットケーブル９２の導線数に応じて適宜変更可能である。

また、幅広コネクタ７および幅狭コネクタに接臆されるハーネスの種類は、特に限定されない。ハーネスとして、フレキシブルフラットケーブル９以外のケーブルを使用してもよい。ただし、回路基板１および該回路基板１が搭載される装置寸法を小型化する観点からは、フレキシブルフラットケーブル９を使用することが好ましい。

〔実施形態２〕
以下、本発明の他の実施形態について、図４～図６を参照して説明する。本実施形態では、本発明に係る回路基板を画像読取装置の制御基板に適用した場合の構成例について説明する。ただし、以下の説明は本発明に係る画像読取装置の一例であり、本発明の技術的範囲は図示例に限定されるものではない。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

［複合機の構成］
図４は、本実施形態に係る画像読取装置１１０を搭載した複合機１００を示す斜視図である。図４に示すように複合機１００は、基体１２０の上面に原稿カバー１３０を開閉可能に備えている。基体１２０の上端面には、原稿（図示省略）が載置されるガラス製の原稿台１２１が設けられている。そして、原稿カバー１３０は、原稿台１２１の表面に閉じられることによって該原稿台１２１に載置された原稿を覆うように、基体１２０の上端面の一辺の端縁にヒンジ１２３を介して開閉自在に取り付けられている。

また、この原稿カバー１３０は、ＡＤＦ（Auto Document Feeder）を備える原稿カバーとして構成され、給紙トレイ１３１に載置された原稿を、搬送経路に沿って排紙トレイ１３２まで搬送する機能を有する。

また、複合機１００には、搬送経路を搬送される原稿の画像読み取りを行うことが可能なＣＩＳ２３０を備える画像読取装置１１０が搭載されている。ＣＩＳ２３０は、搬送経路の読取位置に対応する原稿台１２１に設けられ、原稿台１２１の下方を副走査方向（図中、左右方向）に移動可能になっている。

ＣＩＳ２３０は、フレキシブルフラットケーブル９を介して、基体１２０の内部に設けられた制御基板４５０に接続されている。このフレキシブルフラットケーブル９は、ＣＩＳ２３０が原稿台１２１の下方を副走査方向全域に亘って移動するのを許容する長さを有している。

さらに、基体１２０の内部には、電子写真方式によって被記録媒体の一例としての用紙に画像を形成する画像形成部８００が設けられている。

（画像読取装置の制御系の構成）
図５および図６は、画像読取装置１１０の制御系の構成を表すブロック図である。図５は、ＣＩＳ２３０として高速ＣＩＳ２３１を制御基板４５０に接続した構成例を示し、図６は、ＣＩＳ２３０として低速ＣＩＳ２３２を制御基板４５０に接続した構成例を示している。

図５に示すように、高速ＣＩＳ２３１は、高速・高解像度で画像の読み取りが可能な高速画像読取部２３３、原稿に光を照射するＬＥＤ２３４、および幅広フレキシブルフラットケーブル９１が接続可能な幅広コネクタ２３５等で構成されている。高速画像読取部２３３は、原稿からの反射光をラインセンサへ導くレンズや、受光素子が主走査方向に並んでいるラインセンサであって、原稿からの反射光を光電変換して主走査方向（前後方向）の１ライン分の画像に対応するアナログ信号ＡＯを生成するラインセンサ等を備えている。高速ＣＩＳ２３１の原稿読み取り動作では、ＬＥＤ２３４から原稿へ光を照射し、高速画像読取部２３３は原稿面から反射した光をラインセンサで光電変換したアナログ信号ＡＯを画像信号として出力する。

また、制御基板４５０は、回路基板１１に各種の電子部品が実装されて構成されている。具体的には、集積回路実装部２に、ＬＥＤ２３４の点灯、消灯を制御するＬＥＤドライバ６４、アナログ信号ＡＯをデジタル信号に変換するＡＦＥ６５、および各種処理を実行するＡＳＩＣ６６が実装さている。また、幅広コネクタ実装部３に、幅広フレキシブルフラットケーブル９１を介して高速ＣＩＳ２３１との間で各信号の入出力を行う幅広コネクタ７が実装されている。なお、回路基板１１では、幅広コネクタ実装部３と幅狭コネクタ実装部４とは、Ｙ軸方向に沿って配置されている。

ＡＦＥ６５は、サンプルホールド信号ＳＨに合わせてアナログ信号ＡＯのサンプリングをするサンプルホールド回路（Ｓ／Ｈ）６２１、およびサンプルホールド回路（Ｓ／Ｈ）６２１がサンプリングしたアナログ信号ＡＯをデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路６２２を備えている。

ＡＳＩＣ６６は、サンプルホールド回路６５１にサンプルホールド信号ＳＨを出力すると共に、クロック信号ＣＬＫ、スタート信号ＳＰおよびＬＥＤドライバ６４を動作させるＬＥＤ制御信号を生成するためのタイミング信号を出力するタイミング生成回路６６１を備えている。また、ＡＳＩＣ６６は、タイミング生成回路６６１の他、ＣＰＵ６６２、ＲＯＭ６６３、ＲＡＭ６６４、ＮＶＲＡＭ６６５、および画像処理部６６６を備えている。

制御基板４５０に高速ＣＩＳ２３１を接続する場合、例えば１６本の導線を有する高速信号伝送用の幅広フレキシブルフラットケーブル９１が使用される。このため、制御基板４５０では、上述の通り、回路基板１１の幅広コネクタ実装部３に幅広コネクタ７が選択的に実装されている。この幅広コネクタ７に幅広フレキシブルフラットケーブル９１を取り付けて制御基板４５０と高速ＣＩＳ２３１とを接続することにより、高速ＣＩＳ２３１と制御基板４５０との間で信号伝送が可能となる。

一方、図６に示すように、低速ＣＩＳ２３２は、高速画像読取部２３３と同様なレンズアレイやラインセンサを有する構成であって、高速画像読取部２３３に比べて相対的に低速・低高解像度で画像の読み取りを行う低速画像読取部２３６、原稿に光を照射するＬＥＤ２３４、および幅狭フレキシブルフラットケーブル９２が接続可能な幅狭コネクタ２３７等で構成されている。高速画像読取部２３３と同様に、低速画像読取部２３６はラインセンサおよび光路を形成するレンズ等を含んでいる。

制御基板４５０に低速ＣＩＳ２３２を接続する場合、例えば１４本の導線を有する低速信号伝送用の幅狭フレキシブルフラットケーブル９２が使用される。このため、制御基板４５０では、回路基板１１の幅狭コネクタ実装部４に幅狭コネクタ８が選択的に実装されている。この幅狭コネクタ８に幅狭フレキシブルフラットケーブル９２を取り付けて制御基板４５０と低速ＣＩＳ２３２とを接続することにより、低速ＣＩＳ２３２と制御基板４５０との間で信号伝送が可能となる。

このように、画像読取装置１１０では、ＣＩＳ２３０のスペックに応じて幅広コネクタ７および幅狭コネクタ８の一方が回路基板１１に選択的に実装される。これにより、スペックが異なる高速ＣＩＳ２３１および低速ＣＩＳ２３２との間で回路基板１１を共用することができる。

［画像読取装置の制御］
次に、画像読取装置１１０の制御について説明する。なお、図５に示す高速ＣＩＳ２３１を制御基板４５０に接続した構成および図６に示す低速ＣＩＳ２３２を制御基板４５０に接続した構成における制御は、基本的に同じである。このため、以下では、図５に基づいて画像読取装置１１０の制御例を説明する。

制御基板４５０からスタート信号ＳＰが入力されたとき、高速ＣＩＳ２３１の高速画像読取部２３３は、主走査方向（前後方向）の１ライン分の画像に対応するアナログ信号ＡＯを、クロック信号ＣＬＫに同期して１画素分ずつ出力する。このとき、制御基板４５０から入力されるＬＥＤ制御信号によってＬＥＤ２３４の点灯、消灯を制御する。

スタート信号ＳＰ、クロック信号ＣＬＫは、幅広フレキシブルフラットケーブル９１を介して制御基板４５０のタイミング生成回路６３１から伝達され、高速ＣＩＳ２３１の外周面に設けられた幅広コネクタ２３５を介して高速画像読取部２３３に入力される。また、ＬＥＤ制御信号は、幅広フレキシブルフラットケーブル９１を介して制御基板４５０のＬＥＤドライバ６４から伝達され、幅広コネクタ２３５を介してＬＥＤ２３４に入力される。

次に、高速ＣＩＳ２３１から出力されたアナログ信号ＡＯは幅広フレキシブルフラットケーブル９１を介してＡＦＥ６５に入力され、Ａ／Ｄ変換回路６５２においてデジタル信号へ変換される。Ａ／Ｄ変換回路６５２から出力されたデジタル信号は、タイミング生成回路６６１の他、ＣＰＵ６６２、ＲＯＭ６６３、ＲＡＭ６６４、ＮＶＲＡＭ６６５，画像処理部６６６が接続されたバスライン６６７へ伝達される。このため、ＡＳＩＣ６６では、高速ＣＩＳ２３１を介して読み取られた画像をＲＡＭ６６４の内部に設定されたラインバッファに展開し、画像処理部６６６を介して画像形成部８００に駆動信号を出力する等の処理が実行可能となる。

［画像読取装置の効果］
このように、本実施形態に係る画像読取装置１１０は、回路基板１１と、集積回路実装部２に実装されるＬＥＤドライバ６４、ＡＦＥ６５およびＡＳＩＣ６６と、幅広コネクタ実装部３に実装される幅広コネクタ７または幅狭コネクタ実装部４に実装される幅狭コネクタ８を介して回路基板１１に接続され、読み取った原稿の画像に対応するアナログ信号ＡＯを出力する高速画像読取部２３３または低速画像読取部２３６と、を備える。

画像読取装置１１０では、該画像読取装置１１０に搭載される高速画像読取部２３３または低速画像読取部２３６のスペックに応じて、幅広コネクタ７および幅狭コネクタ８の一方が回路基板１１の異なる実装位置に実装される。

従って、本実施形態によれば、スペックが異なる画像読取部間で回路基板１１を共用することができると共に、実装されたコネクタの種類を判別し易い画像読取装置１１０を実現することができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１，１１ 回路基板
２ 集積回路実装部
３ 幅広コネクタ実装部（第１コネクタ実装部）
４ 幅狭コネクタ実装部（第２コネクタ実装部）
５ 配線パターン
６ 集積回路
７ 幅広コネクタ（第１コネクタ）
８ 幅狭コネクタ（第２コネクタ）
９ フレキシブルフラットケーブル
６１ 第１集積回路（集積回路）
６２ 第２集積回路（集積回路）
６３ 第３集積回路（集積回路）
６４ ＬＥＤドライバ（集積回路）
６５ ＡＦＥ（集積回路）
６６ ＡＳＩＣ（集積回路）
８０ 端子
９１ 幅広フレキシブルフラットケーブル（フレキシブルフラットケーブル）
９２ 幅狭フレキシブルフラットケーブル（フレキシブルフラットケーブル）
１１０ 画像読取装置
２３３ 高速画像読取部（画像読取部）
２３６ 低速画像読取部（画像読取部）
ＡＯ アナログ信号（信号）
ＣＬＫ クロック信号（信号）
ＳＰ スタート信号（信号）
ＳＨ サンプルホールド（信号）

Claims (5)

1. 第１コネクタおよび該第１コネクタよりも端子数が少ない第２コネクタの一方が選択的に実装される回路基板であって、
   集積回路を実装可能な集積回路実装部と、
   前記第１コネクタを実装可能な第１コネクタ実装部と、
   前記第２コネクタを実装可能な第２コネクタ実装部と、
   前記集積回路実装部と前記第２コネクタ実装部とを、前記第１コネクタ実装部を経由して接続する配線パターンとを備え、
   前記第１コネクタ実装部は、前記第２コネクタ実装部よりも前記集積回路実装部に近い位置に配置され、
   前記第１コネクタ実装部および前記第２コネクタ実装部は、一方が挿入実装型であり、他方が表面実装型である、回路基板。
2. 前記第１コネクタ実装部は、前記集積回路実装部と前記第２コネクタ実装部との間に配置される、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記第１コネクタおよび前記第２コネクタの少なくとも一方は、フレキシブルフラットケーブルが接続可能である、請求項１または２に記載の回路基板。
4. 前記第１コネクタは、１６本の導線を有する前記フレキシブルフラットケーブルが接続可能であり、
   前記第２コネクタは、１４本の導線を有する前記フレキシブルフラットケーブルが接続可能である、請求項３に記載の回路基板。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の回路基板と、
   前記集積回路実装部に実装される集積回路と、
   前記第１コネクタ実装部に実装される第１コネクタまたは前記第２コネクタ実装部に実装される第２コネクタを介して前記回路基板に接続され、読み取った原稿の画像に対応する信号を前記回路基板へ出力する画像読取部と、
   を備える、画像読取装置。