JP7788324B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウエーハを搬送する搬送装置に関する。

ウエーハを任意の加工ユニットによって加工した後に、搬送装置によって洗浄ユニットまで搬送する場合、搬送中にウエーハに付着した加工屑が乾燥してしまうと、その後洗浄ユニットによって除去できなくなる恐れがある。そこで、ウエーハを水で覆った状態で搬送する搬送装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－１１７０１４号公報

しかし、ウエーハを水で覆う事でその重みでウエーハとウエーハを支持する支持部材との少なくともいずれかが下に撓み、フレームから支持部材が剥がれる、支持部材が伸びてしまう、撓みによってウエーハに力がかかり損傷する、などの恐れがあった。

特にチップに個片化されたウエーハを搬送する際は、ウエーハや支持部材が撓むことでチップ同士が衝突し、欠けてしまう恐れや、支持部材が伸びることでチップの位置ずれやチップ同士の衝突が発生する恐れがある。

本発明の目的は、フレームの開口に支持部材を介して保持されたウエーハを、液体で覆って搬送する際に、ウエーハの撓みを抑制することができる搬送装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送装置は、中央に開口が形成されたフレームの該開口に支持部材を介してウエーハを保持するフレームユニットを搬送する搬送装置であって、搬送装置は、該フレームを保持するフレーム保持部と、該ウエーハを覆うカバー部材と、該カバー部材と、該支持部材との間に液体を供給する液体供給部と、を備え、該カバー部材は、該ウエーハから所定の隙間をあけて、該ウエーハの上方を覆うプレートと、プレートから垂下し、該フレームと該ウエーハとの間の該支持部材に接触する側壁部と、を有し、該側壁部の該支持部材と接触する面で該支持部材を吸引保持することを特徴とする。

前記搬送装置において、該カバー部材の該側壁部は、外側壁部と、内側壁部と、によって二重に形成され、該側壁部と、該内側壁部との間の空間が該支持部材を吸引する吸引経路の一部になっても良い。

本発明は、フレームの開口に支持部材を介して保持されたウエーハを、液体で覆って搬送する際に、ウエーハまたは支持部材の少なくともいずれかの撓みを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る搬送装置である搬送ユニットを備える加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の加工対象のウエーハを示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係る搬送装置である搬送ユニットを模式的に示す断面図である。 図４は、実施形態１に係る搬送方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された搬送方法の保持ステップにおいて搬送ユニットのフレーム保持部の下端面及び側壁部の下端面を接触させた状態を模式的に示す断面図である。 図６は、図４に示された搬送方法の保持ステップにおいて搬送ユニットがフレームユニットを吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。 図７は、図４に示された搬送方法の液体供給ステップを模式的に示す断面図である。 図８は、図４に示された搬送方法の搬送ステップを模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送装置である搬送ユニット１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送装置である搬送ユニットを備える加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象のウエーハを示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る搬送装置である搬送ユニットを模式的に示す断面図である。

（ウエーハ）
実施形態１に係る搬送ユニット１は、図１に示す加工装置１００を構成する。実施形態１において、加工装置１００は、図２に示すウエーハ２００を化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）する研磨装置である。図１に示された加工装置１００の加工対象であるウエーハ２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。

ウエーハ２００は、図２に示すように、基板２０１の表面２０２に格子状に分割予定ライン２０３が設定され、分割予定ライン２０３によって区画された各領域にデバイス２０４が形成されている。

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、又はメモリ（半導体記憶装置）である。

実施形態１において、ウエーハ２００は、表面２０２にウエーハ２００よりも大径な円板状の支持部材２１０が貼着され、支持部材２１０の外縁部に中央に開口２１１が形成されたフレーム２１２が貼着されて、図２に示すフレームユニット２１５を構成する。フレームユニット２１５は、中央に開口２１１が形成されたフレーム２１２の開口２１１内に支持部材２１０を介してウエーハ２００を保持して構成されるものである。

ウエーハ２００は、フレームユニット２１５を構成した状態で、加工装置１００により裏面２０５が研磨される。ウエーハ２００は、加工装置１００により裏面２０５が研磨される。なお、実施形態１において、フレームユニット２１５を構成する支持部材２１０は、可撓性と非粘着性とを有する樹脂により構成された基材層と、基材層に積層されかつ可撓性と粘着性とを有する樹脂により構成された粘着層とを有した粘着テープである。

しかしながら、本発明では、支持部材２１０は、可撓性と非粘着性とを有する樹脂により構成された基材層のみで構成されても良い。支持部材２１０は、可撓性と非粘着性とを有する樹脂により構成された基材層のみで構成される場合には、基材層がポリエチレン、ポリプロピレン又はポリスチレンなどの熱可塑性樹脂で構成され、熱圧着によりウエーハ２００及びフレーム２１２に貼着される。

（加工装置）
次に、加工装置１００を説明する。加工装置１００は、ウエーハ２００の裏面２０５を化学機械研磨する研磨装置である。加工装置１００は、図１に示すように、装置本体１０１と、研磨ユニット１０２と、研磨送りユニット１０３と、ターンテーブル１０４と、ターンテーブル１０４上に設置された複数（実施形態１では２つ）の保持テーブル１０５と、カセット１０６と、位置合わせユニット１０７と、搬入ユニット１０８と、洗浄ユニット１０９と、搬出入ユニット１１０と、制御ユニット１１１と、搬送装置である搬送ユニット１とを備えている。

ターンテーブル１０４は、装置本体１０１の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル１０４上には、例えば２つの保持テーブル１０５が、例えば１８０度の位相角に配設されている。これら２つの保持テーブル１０５は、保持面１１２が水平方向と平行でかつ図示しない吸引源と接続した真空チャックを備えた保持テーブル構造のものであり、ウエーハ２００の表面２０２側が保持面１１２上に載置されて、吸引源により吸引されて、ウエーハ２００を保持面１１２に吸引保持する。

これら保持テーブル１０５は、研削加工時には、鉛直方向即ちＺ軸方向と平行な軸心回りに、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。保持テーブル１０５は、ターンテーブル１０４の回転によって、搬入出領域３０１と研磨領域３０２とに亘って移動される。

なお、搬入出領域３０１は、保持テーブル１０５にウエーハ２００を搬入搬出する領域であり、研磨領域３０２は、研磨ユニット１０２で保持テーブル１０５に保持されたウエーハ２００を化学機械研磨する領域である。

また、保持テーブル１０５は、図３に示すように、保持面１１２の外周に設けられ、かつ図示しない吸引源と接続し、吸引源により吸引されることでフレーム２１２を吸引保持する吸引保持部１１３を備える。

研磨ユニット１０２は、保持テーブル１０５に保持されたウエーハ２００の裏面２０５を化学機械研磨する研磨パッド１１４が装着されて、研磨領域３０２の保持テーブル１０５の保持面１１２に保持されたウエーハ２００の裏面２０５にスラリーを供給しながら裏面２０５を化学機械研磨するものである。なお、スラリーは、砥粒を含むアルカリ性水溶液又は酸性水溶液であり、例えば、グリーンカーボランダム、ダイヤモンド、アルミナ、酸化セリウム、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）の砥粒が含有される。

研磨ユニット１０２は、モータ１１５により研磨パッド１１４が軸心回りに回転されるとともにスラリーを研磨領域３０２の保持テーブル１０５に保持されたウエーハ２００の裏面２０５に供給しながら研磨送りユニット１０３により研磨パッド１１４が保持テーブル１０５に所定の送り速度で近づけられることによって、ウエーハ２００の裏面２０５を化学機械研磨する。

研磨送りユニット１０３は、研磨ユニット１０２をＺ軸方向に移動させて、研磨ユニット１０２を保持テーブル１０５に対して離間及び接近させるものである。実施形態１において、研磨送りユニット１０３は、装置本体１０１の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱１１６に設けられている。研磨送りユニット１０３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び研磨ユニット１０２のスピンドルハウジングをＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

なお、実施形態１において、研磨ユニット１０２は、研磨パッド１１４の回転中心である軸心と、保持テーブル１０５の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置されている。

カセット１０６は、複数のスロットを有して、フレームユニット２１５を複数収容するための収容容器である。カセット１０６は、研磨加工前後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を複数枚収容する。実施形態１では、カセット１０６は、一対設けられ、それぞれカセット設置台に設置される。カセット設置台は、カセット１０６をＺ軸方向に昇降する。位置合わせユニット１０７は、カセット１０６から取り出されたフレームユニット２１５が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

搬入ユニット１０８は、フレームユニット２１５を吸着する吸着パッドを有している。搬入ユニット１０８は、位置合わせユニット１０７で位置合わせされた研削加工前のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を吸着保持して搬入出領域３０１に位置する保持テーブル１０５上に搬入する。洗浄ユニット１０９は、研磨後のウエーハ２００を洗浄テーブル１１７に吸引保持して、洗浄し、研磨された裏面２０５に付着しているコンタミネーション、などを除去する。

搬出入ユニット１１０は、研磨加工前のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５をカセット１０６から取り出して、フレームユニット２１５を位置合わせユニット１０７に搬送するとともに、研磨加工後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を洗浄ユニット１０９から取り出して、カセット１０６に搬送する。搬出入ユニット１１０は、例えばＵ字型ハンド１１８を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１１８によってフレームユニット２１５を吸着保持して搬送する。

制御ユニット１１１は、加工装置１００を構成する上述した各構成ユニットをそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１１１は、ウエーハ２００に対する加工動作を加工装置１００に実行させるものである。制御ユニット１１１は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

制御ユニット１１１の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１００の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１１１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

（搬送ユニット）
実施形態１において、搬送ユニット１は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル１０５の保持面１１２上の研磨加工後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を吸引保持して、フレームユニット２１５を洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７に搬送する搬送装置である。搬送ユニット１は、図３に示すように、搬送アーム２と、支持プレート１０と、フレーム保持部２０と、カバー部材３０と、吸引機構４０と、カバー部材支持機構５０と、液体供給部６０とを備える。

搬送アーム２は、直線状に延在している。搬送アーム２は、一端部が回動機構３により装置本体１０１にＺ軸方向と平行な軸心回りに回動自在に設けられている。搬送アーム２は、他端部に支持プレート１０を支持している。搬送アーム２は、回動機構３により装置本体１０１に対して一端部が軸心回りに回転されることで、支持プレート１０が搬入出領域３０１に位置付けられた保持テーブル１０５の保持面１１２と対向する位置と、洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７と対向する位置とに亘って移動される。また、搬送アーム２は、一端部が昇降機構４により装置本体１０１に対してＺ軸方向に昇降される。

支持プレート１０は、外径が、ウエーハ２００よりも大径な円板状に形成され、搬送アーム２の他端部に支持されている。実施形態１では、支持プレート１０は、両表面が水平方向と平行に配置され、外径がフレーム２１２の外径と等しい。

フレーム保持部２０は、フレームユニット２１５のフレーム２１２を吸引保持するものである。フレーム保持部２０は、支持プレート１０の外縁部に周方向に間隔（実施形態１では、等間隔）をあけて複数設けられている。フレーム保持部２０は、支持プレート１０の外縁部から下方に延在し、下端面２２に開閉弁２１を介して吸引機構４０の吸引源４１に接続した図示しない吸引孔が設けられている。フレーム保持部２０は、吸引孔が吸引源４１により吸引されることで、下端面２２にフレームユニット２１５のフレーム２１２を吸引保持する。

カバー部材３０は、回動機構３により搬送アーム２の他端部に支持された支持プレート１０が搬入出領域３０１に位置付けられた保持テーブル１０５の保持面１１２と対向する位置に位置付けられ、昇降機構４により搬送アーム２が下降されることで保持テーブル１０５に保持されたフレームユニット２１５のウエーハ２００を覆うものである。カバー部材３０は、支持プレート１０の下方に支持プレート１０と同軸に配置されている。カバー部材３０は、ウエーハ２００よりも大径でかつフレーム２１２の内径よりも小径な円板状のプレート３１と、プレート３１の外縁に全周に亘って連なった円筒状の側壁部３２とを備える。

プレート３１は、両表面２０２が水平方向と平行に配置されている。プレート３１は、カバー部材３０が保持テーブル１０５に保持されたウエーハ２００を覆う際に、保持テーブル１０５に保持されたウエーハ２００から所定の隙間をあけて、ウエーハ２００の上方を覆う。

側壁部３２は、プレート３１の外縁から下方に向かって延在して、プレート３１から垂下している。側壁部３２は、回動機構３により搬送アーム２の他端部に支持された支持プレート１０が搬入出領域３０１に位置付けられた保持テーブル１０５の保持面１１２と対向する位置に位置付けられると、下端面３３が保持テーブル１０５の保持面１１２の外縁部と対向する。

側壁部３２は、回動機構３により搬送アーム２の他端部に支持された支持プレート１０が搬入出領域３０１に位置付けられた保持テーブル１０５の保持面１１２と対向する位置に位置付けられ、昇降機構４により搬送アーム２が下降されることで下端面３３がフレーム２１２の内径とウエーハ２００の外径との間でかつ保持面１１２の外縁部上の支持部材２１０に接触する。なお、側壁部３２の下端面３３は、側壁部３２の支持部材２１０と接触する面である。カバー部材３０の側壁部３２の少なくとも下端面３３は、支持部材２１０から剥離し易いように、フッ素樹脂などにより構成されるか、フッ素樹脂などの剥離し易いコーティングが施されるのが望ましい。なお、支持部材２１０が粘着層を有さない基材層のみで形成される場合は、下端面３３に支持部材２１０が貼着されるおそれがなく、吸引解除によって支持部材２１０からカバー部材３０を容易に剥離できるので好ましい。

また、カバー部材３０は、プレート３１が互いに重ねられた外プレート３１１と内プレート３１２とを備え、側壁部３２が互いに重ねられた外側壁部３２１と内側壁部３２２とを備えている。このために、カバー部材３０は、プレート３１が外プレート３１１と内プレート３１２とによって二重に形成され、側壁部３２が外側壁部３２１と内側壁部３２２とによって二重に形成されている。実施形態１では、外プレート３１１の外縁に外側壁部３２１が連なって、外プレート３１１と外側壁部３２１とが一体に構成されている。また、実施形態１では、内プレート３１２の外縁に内側壁部３２２が連なって、内プレート３１２と内側壁部３２２とが一体に構成されている。

また、カバー部材３０は、プレート３１１，３１２間及び側壁部３２１，３２２間に支持部材２１０を吸引する吸引経路３６の一部になる空間３４が設けられている。空間３４は、下端面３３に開口している。

吸引経路３６は、空間３４と、空間３４と吸引源４１とを接続するとともに開閉弁３５を設けた吸引管３７とを含んでいる。吸引管３７と空間３４とは、外プレート３１１の中心で互いに接続している。なお、本発明では、カバー部材３０は、プレート３１１，３１２間に空間３４を設けずに、外側壁部３２１と内側壁部３２２との間のみに空間３４を設け、外プレート３１１の外縁部または上部で吸引管３７と空間３４とを互いに接続しても良い。カバー部材３０は、吸引源４１により吸引経路３６即ち空間３４が吸引されることで、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持する。なお、空間３４の開口となる吸引孔は、周方向に連続した溝に形成されても良く、周方向に間隔をあけて複数設けられても良い。周方向に連続した環状溝に形成されることで、液体６１の漏れを防止してシールする効果がある。

吸引機構４０は、前述した吸引源４１と、開閉弁２１，３５とを備え、フレーム保持部２０の下端面２２にフレーム２１２を吸引保持するとともに、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持するものである。即ち、カバー部材３０は、下端面３３で支持部材２１０を吸引保持する。

カバー部材支持機構５０は、カバー部材３０を支持プレート１０の下方に支持するものである。カバー部材支持機構５０は、支持プレート１０の貫通孔１１内に遊挿されかつ下端がカバー部材３０のプレート３１に取り付けられた小径柱状部５１と、小径柱状部５１の上端に連なりかつ支持プレート１０上に重なる大径円板部５２と、小径柱状部５１を内側に通しかつ支持プレート１０とカバー部材３０との間に配置されて、カバー部材３０を支持プレート１０から離れる方向即ち下方に向かって付勢するばね５３とを備える。小径柱状部５１は、実施形態では、円柱状に形成されている。大径円板部５２は、実施形態１では、小径柱状部５１の外径よりも大径な円板状に形成されている。

液体供給部６０は、カバー部材３０と、下端面３３に吸引保持した支持部材２１０との間に液体６１（図７に示す）を供給するものである。液体供給部６０は、液体６１を供給する液体供給源６２と、液体供給源６２に接続しかつカバー部材３０の内プレート３１２の内面に開口した供給管６３と、供給管６３に設けられた開閉弁６４とを備える。

（搬送方法）
次に、実施形態１に係る搬送方法を説明する。図４は、実施形態１に係る搬送方法の流れを示すフローチャートである。搬送方法は、フレームユニット２１５を搬送する方法である。実施形態１では、搬送方法は、前述した搬送ユニット１が、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル１０５の保持面１１２上の研磨加工後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を保持して、洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７まで搬送する方法である。

実施形態１に係る基板の搬送方法は、図４に示すように、保持ステップ１００１と、液体供給ステップ１００２と、搬送ステップ１００３とを備える。

（保持ステップ）
図５は、図４に示された搬送方法の保持ステップにおいて搬送ユニットのフレーム保持部の下端面及び側壁部の下端面を接触させた状態を模式的に示す断面図である。図６は、図４に示された搬送方法の保持ステップにおいて搬送ユニットがフレームユニットを吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。保持ステップ１００１は、フレームユニット２１５を搬送ユニット１が保持するステップである。保持ステップ１００１は、フレーム保持ステップ１００１－１と、支持部材保持ステップ１００１－２とを備える。

フレーム保持ステップ１００１－１では、制御ユニット１１１が、開閉弁２１，３５，６４を閉じた状態で、回動機構３及び昇降機構４を制御して、図３に示すように、搬入出領域３０１に位置し研磨加工が施されたウエーハ２００を保持する保持テーブル１０５の上方に支持プレート１０を位置付ける。フレーム保持ステップ１００１－１では、制御ユニット１１１が、昇降機構４を制御して、搬送アーム２を下降して、図５に示すように、搬入出領域３０１に位置し研磨加工が施されたウエーハ２００を含むフレームユニット２１５のフレーム２１２にフレーム保持部２０の下端面２２を接触させ、フレームユニット２１５の保持面１１２の外縁部上の支持部材２１０に側壁部３２の下端面３３を接触させる。

フレーム保持ステップ１００１－１では、制御ユニット１１１が、図６に示すように、開閉弁２１を開いて、フレーム保持部２０の下端面２２にフレーム２１２を吸引保持し、開閉弁３５を開いて、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持する支持部材保持ステップ１００１－２を実施する。こうして、カバー部材３０は、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持することで、フレームユニット２１５のウエーハ２００の上方を覆うこととなる。なお、フレーム保持ステップ１００１－１と、支持部材保持ステップ１００１－２とは、どちらを先に実施しても良いし、同時に実施しても良い。

（液体供給ステップ）
図７は、図４に示された搬送方法の液体供給ステップを模式的に示す断面図である。液体供給ステップ１００２は、保持ステップ１００１後に、カバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００の裏面２０５との間に液体６１を供給するステップである。

実施形態１において、液体供給ステップ１００２では、制御ユニット１１１が開閉弁６４を開いて、図７に示すように、カバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００との間に液体６１を充填する。実施形態１において、液体供給ステップ１００２では、カバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００との間に液体６１が充填されると、制御ユニット１１１が開閉弁６４を閉じる。なお液体６１はウエーハ２００の表面２０２が乾かないように表面２０２を被覆すれば十分であり、カバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００と、の全ての空間を満たさなくても良い。

（搬送ステップ）
図８は、図４に示された搬送方法の搬送ステップを模式的に示す断面図である。搬送ステップ１００３は、液体供給ステップ１００２後に、搬送ユニット１が吸引保持したフレームユニット２１５を搬送するステップである。

搬送ステップ１００３では、制御ユニット１１１が、搬入出領域３０１に位置し研磨加工が施されたウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を保持する保持テーブル１０５の吸引保持を停止するとともに、吸引保持部１１３のフレーム２１２の吸引保持を停止する。実施形態１において、搬送ステップ１００３では、制御ユニット１１１が、昇降機構４を制御して、図８に示すように、搬送アーム２を上昇させた後、回動機構３を制御して、搬送アーム２の一端部を中心に回動させて、フレームユニット２１５を搬送ユニット１が洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７に搬送する。

また、実施形態１において、洗浄ユニット１０９に搬送されたウエーハ２００は、洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７に保持された後、フレーム２１２とカバー部材３０との吸引保持を解除して、カバー部材３０を含む搬送アーム２を上昇させることで、液体６１を洗浄ユニット１０９内に流す。その後洗浄ユニット１０９で図示しない洗浄ノズルにより洗浄水が、裏面２０５等に供給され、ウエーハ２００が洗浄される。洗浄後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５は、搬出入ユニット１１０によりカセット１０６まで搬送され、カセット１０６内に収容される。

以上説明したように、実施形態１に係る搬送ユニット１は、支持部材２１０を側壁部３２の下端面３３に吸引保持するので、吸引保持したフレームユニット２１５の支持部材２１０とウエーハ２００との少なくともいずれかがカバー部材３０内の液体６１の質量などによって、フレーム２１２から垂れ下がることを抑制することができる。このために、搬送ユニット１は、吸引保持したフレームユニット２１５の支持部材２１０がフレーム２１２から剥がれる事、支持部材２１０が伸びる事、ウエーハ２００が撓むことを抑制することができる。その結果、搬送ユニット１は、フレーム２１２の開口２１１に支持部材２１０を介して保持されたウエーハ２００を、液体６１で覆って搬送する際に、ウエーハ２００の撓みを抑制し、ウエーハ２００を損傷させる恐れを低減できるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る搬送ユニット１は、加工装置１００において裏面２０５が研磨されたウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を搬送しているが、本発明では、裏面２０５が研削されたウエーハ２００を含むフレームユニット２１５や、個々のデバイス２０４に分割されたまたは分割起点や分割溝が形成されたウエーハ２００を含むフレームユニット２１５を搬送しても良い。特に、搬送ユニット１は、複数のデバイス２０４に個片化されたまたはデバイス２０４に分割する分割起点や分割溝が形成されたウエーハ２００を搬送する場合は、ウエーハ２００や支持部材２１０が撓まず比較的平坦に維持した状態で搬送することができるので、搬送中のデバイス２０４の位置ずれやデバイス２０４同士の衝突を抑制することができ、次工程でのピックアップ時にデバイス２０４を正確にピックアップできる効果や、デバイス２０４の損傷を防止できる。

また、実施形態１に係る搬送ユニット１は、支持部材保持ステップ１００１－２において側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持した後、液体供給ステップ１００２においてカバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００との間に液体６１を供給するので、液体６１を供給する際には、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０が密着している。このために、搬送ユニット１は、カバー部材３０と、支持部材２１０及びウエーハ２００との間に供給された液体６１を吸引することを抑制することができるとともに、液体６１がカバー部材３０の外側へもれる事を抑制できる。

また、実施形態１に係る搬送ユニット１は、カバー部材３０のプレート３１１，３１２間及び側壁部３２１，３２２間に支持部材２１０を吸引する吸引経路３６の一部になる空間３４を設けて、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持する構成としている。このために、搬送ユニット１は、側壁部３２の下端面３３に支持部材２１０を吸引保持可能としてもカバー部材３０の大型化を抑制することができ、支持部材２１０を吸引保持するための吸引経路３６を設けるための変更を最小限にすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明では、加工装置１００は、実施形態１に記載された化学機械研磨装置に限らず、乾式研磨装置や、ウエーハ２００をチャックテーブルで保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレードで切削加工する切削装置、ウエーハ２００をチャックテーブルで保持して裏面２０５を研削加工する研削装置、ウエーハ２００をバイト切削加工するバイト切削装置等の種々の装置でも良い。加工装置１００が切削装置、研削装置、又はバイト切削装置等のいずれの装置であっても、加工屑が発生する加工である場合は、ウエーハ２００の種類や求める品質によっては、ウエーハ２００に加工屑が付着し、洗浄ユニット１０９で洗浄される前に乾燥して固着してしまうことを防ぐ必要がある。このため、加工屑が発生する加工装置においては加工装置の種類は上記実施形態に限定されず、加工後のウエーハ２００を含むフレームユニット２１５のウエーハ２００を乾燥させずに液体６１で被覆した状態で洗浄ユニットに搬送できる本発明は有効である。また、本発明では、液体６１がウエーハ２００の表面２０２を被覆する程度にとどまるなど、下端面３３に形成された吸引孔からの液体６１の吸引を防止できる場合は、支持部材保持ステップ１００１－２において下端面３３に支持部材２１０を吸引保持することなく、液体供給ステップ１００２後で且つ搬送ステップ１００３前に下端面３３に支持部材２１０を吸引保持しても良い。

なお、カバー部材３０のプレート３１の上面に超音波振動子を含み、液体供給ステップ１００２の実施後に、フレームユニット２１５が保持テーブル１０５に載置されている状態または、保持テーブル１０５から搬出され洗浄ユニット１０９へと搬送されている状態、または洗浄ユニット１０９の洗浄テーブル１１７がフレームユニット２１５に載置された後、の少なくともいずれかのタイミングで液体６１に超音波振動を付与し、ウエーハ２００を洗浄しても良い。超音波振動を付与することで、加工痕に入り込んだ加工屑や、分割溝や分割起点に入り込んだ加工屑を浮かせてウエーハ２００から除去することができる。

１ 搬送ユニット（搬送装置）
２０ フレーム保持部
３０ カバー部材
３１ プレート
３２ 側壁部
３３ 下端面（支持部材と接触する面）
３４ 空間
３６ 吸引経路
６０ 液体供給部
６１ 液体
２００ ウエーハ
２１０ 支持部材
２１１ 開口
２１２ フレーム
２１５ フレームユニット
３２１ 外側壁部
３２２ 内側壁部

Claims (2)

1. 中央に開口が形成されたフレームの該開口に支持部材を介してウエーハを保持するフレームユニットを搬送する搬送装置であって、
   搬送装置は、該フレームを保持するフレーム保持部と、
   該ウエーハを覆うカバー部材と、
   該カバー部材と、該支持部材との間に液体を供給する液体供給部と、を備え、
   該カバー部材は、
   該ウエーハから所定の隙間をあけて、該ウエーハの上方を覆うプレートと、
   該プレートから垂下し、該フレームと該ウエーハとの間の該支持部材に接触する側壁部と、を有し、
   該側壁部の該支持部材と接触する面で該支持部材を吸引保持することを特徴とする搬送装置。
2. 該カバー部材の該側壁部は、外側壁部と、内側壁部と、によって二重に形成され、該側壁部と、該内側壁部との間の空間が該支持部材を吸引する吸引経路の一部になることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。