JP7796295B2 - トリプレット音響リングアセンブリ及び入れ子式アレイ - Google Patents

Description

本開示は、水中音響（ハイドロホン）アレイの分野である。

様々な用途で、センサアレイが使用され得る。例示的なセンサアレイには、ハイドロホンアレイが含まれる。ハイドロホンアレイは、航空機、船舶、または陸上車両から投下または押し出されるソノブイに実装され得る。アレイは、監視のために環境に投下され得る。例えば、センサアレイは、水中音響調査のために海に投下される場合がある。ハイドロホンアレイを収容するソノブイは、対潜水艦戦などの軍事用途で使用され得る。ソノブイは通常、小さいサイズを有し、その結果、ソノブイ内にハイドロホンラインアレイを詰め込むことには課題がある。

古典的なソナー処理方法を使用して、海底音響ターゲットの方位及び範囲を取得するために、垂直及び水平ハイドロホンアレイが必要とされる。低い音源レベル及び／または低周波数のソースを検出するには、大きな開口（長さの長い）のアレイが必要である。垂直アレイ及び水平アレイの両方の配備は、機械的に困難であり、多くの場合、電力を消費する。

トリプレットリングアセンブリは、リングの周りに円周方向に間隔を置いた３つの音響センサまたはハイドロホンを含む。

ハイドロホンアレイは、互いに積層されたリングアセンブリを含む。積層は、螺旋構成のハイドロホンを有し得る。

配備可能なアレイは、キャニスタから順次配備して円筒形アレイを作成するハイドロホンのリングアセンブリを含む。

本開示の態様によれば、ハイドロホンアセンブリは、リングと、リングの円周の周りに均等に間隔を置いてリングに取り付けられたハイドロホンとを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングは、ハイドロホンを受容するブラケットを分離するリングセグメントを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングセグメントは、ハイドロホンのそれぞれに結合されるアセンブリのケーブルを受容するために、リングセグメント間にギャップを画定する。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、ハイドロホンアセンブリは、リングの周りに円周方向に間隔を置いてトリプレットアレイを形成する３つのハイドロホンを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングは金属製である。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングはプラスチック製である。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングは積層造形されている。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングは単一の連続した一体化された材料片である。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリは、動作可能なように一緒に結合された追加のリングアセンブリを含むアレイパックの一部である。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリの全ては構成が実質的に同一である。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリの隣接するリングは接触している。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、アレイパックのリングアセンブリは、配備前に入れ子構成で格納されている。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリ間に延在するケーブルは、リングアセンブリが入れ子構成にあるとき、リングアセンブリのリングの半径方向内側にある。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリが入れ子構成にあるとき、ケーブルはアレイのフラッド領域にあり、フラッド領域はリングアセンブリのリングによって画定される。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、フラッド領域は、リングのギャップと流体連通している。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリの隣接は、隣接するリングアセンブリの第１のリングアセンブリのハイドロホンが隣接するリングアセンブリの第２のリングアセンブリのリングと半径方向に重なり合うように積層され、第１のリングアセンブリのハイドロホンは、第２のリングアセンブリのハイドロホンから円周方向にオフセットされている。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングは螺旋状に積層されている。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、デバイスは、リングアセンブリのいくつかの隣接する対の間に非音響センサアセンブリをさらに含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、非音響センサアセンブリはそれぞれ、１つ以上の非音響センサを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、１つ以上の非音響センサは、圧力センサ、温度センサ、塩分センサ、位置センサ、配向センサ、ロールセンサ、ピッチセンサ、及び／またはヘディングセンサのうちの１つ以上を含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、非音響センサアセンブリはそれぞれ、１つ以上の非音響センサが取り付けられる非音響センサアセンブリリングを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、非音響センサアセンブリはそれぞれ、１つ以上の非音響センサのうちの中央に配置された非音響センサを含み、中央に配置された非音響センサは、非音響センサアセンブリリングから半径方向内側に延在するアームの交点に非音響センサアセンブリリングの中心軸に沿って配置される。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、非音響センサアセンブリのそれぞれは、非音響センサアセンブリリングから半径方向内側に延在するアームのうちの３つを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、非音響センサアセンブリのそれぞれについて、中央に配置された非音響センサは、１つ以上の非音響センサであり、非音響センサアセンブリは、それ以外の他の非音響センサを含まない。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリはトリプレットリングアセンブリであり、それぞれは３つの音響センサを備える。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリは、ケーブルによって一緒に結合される。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、ケーブルの長さは少なくとも３ｍ（１０フィート）であり、配備されたとき、リングアセンブリは少なくとも３ｍ（１０フィート）分離される。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、デバイスは、配備前に、かつ配備中に部分的に、アレイパックが存在するキャニスタをさらに含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、デバイスは、アレイパックに結合された下部電子ユニットをさらに含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、デバイスは、アレイリーダによって下部電子ユニットに結合された上部アセンブリをさらに含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、上部アセンブリは浮遊が可能なフロートアセンブリである。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、下部電子ユニットは、音響及び／または非音響センサからのデータを記録、統合、操作、及び／または解釈するために、ノードカードなどのハードウェア及び／またはソフトウェアを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、下部電子ユニットは送信機を含む。

別の態様によれば、ハイドロホンアレイパックユニットは、上部アセンブリと、上部アセンブリに機械的に解放可能に結合されたキャニスタと、キャニスタ内にアレイパックとを含み、アレイパックは、垂直方向に分離することによって配備することが可能な入れ子式リングアセンブリを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、上部アセンブリは、上部アセンブリ電子ユニットを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、上部アセンブリはバッテリシステムを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、上部アセンブリは水に浮遊が可能なフロートアセンブリである。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、キャニスタ及びアレイパックは水より重く、上部アセンブリとキャニスタとの間の機械的結合が解放されると上部アセンブリから分離される。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、機械的結合が解放されるとき、アレイパックはアレイリーダによって上部アセンブリにつながれたままである。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、上部アセンブリからキャニスタを分離することで、キャニスタからのリングアセンブリの配備が自律的に引き起こされ、リングアセンブリは互いに垂直方向に分離され、リングアセンブリが分離されている間、ケーブルはリングアセンブリに取り付けられている。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、リングアセンブリはトリプレットリングアセンブリであり、それぞれ、リングに３つの音響センサが取り付けられており、音響センサはリングの周りで円周方向に均等に間隔を置いている。

さらに別の態様によれば、ハイドロホンアレイを配備する方法は、キャニスタをフロートアセンブリから機械的に解放することであって、キャニスタは入れ子式積層リングアセンブリのアレイパックを含み、リングアセンブリはそれぞれ、リングと、リングに取り付けられ、かつ、リングの周りで円周方向に間隔を置いた複数のハイドロホンとを含む、キャニスタをフロートアセンブリから機械的に解放することと、キャニスタがフロートアセンブリから離れながら、キャニスタからリングアセンブリを配備することであって、配備中、リングアセンブリは相互に、及びフロートアセンブリにつながれたままである、配備することと、を含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、配備することは、リングアセンブリをキャニスタから順次配備することを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、配備することは、リングアセンブリを互いに間隔をおいてキャニスタから配備することを含む。

この発明の概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、配備することは、リングアセンブリの隣接を接続するケーブルが繰り出されながら、キャニスタからリングアセンブリを配備することを含む。

本概要のいずれかの段落（複数可）の実施形態によれば、方法は、全てのリングアセンブリがキャニスタから配備された後に、キャニスタをリングアセンブリ及びフロートアセンブリから分離することをさらに含み、キャニスタはもはや機械的にリングアセンブリにもフロートアセンブリにも接続されなくなる。

本開示の実施形態に関して、いくつかの特徴を本明細書で説明しているが、所与の実施形態に関して説明した特徴もまた、他の実施形態に関連して使用されてよい。下記の説明及び添付の図面一式は、本開示の特定の例示的な実施形態を明らかにする。しかし、これらの実施形態は、本開示の原理を使用し得る様々な方法のうちのほんの数例を示すものである。本開示の態様による他の目的、利点、及び新規な特徴は、図面と併せて考慮すると、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。

添付の図面は、必ずしも縮尺通りではないが、本開示の様々な態様を示す。

ある実施形態による、トリプレット音響アレイリングアセンブリの斜視図である。 図１のリングアセンブリの平面図である。 ある実施形態による、入れ子式トリプレット音響リングアセンブリを含むアレイパックの斜視図である。 図３のアレイパックの側面図である。 ある実施形態による、図３のアレイパックを含む配備システムの斜視図である。 図５の配備システムの側面図である。 ある実施形態による、図５の配備システムのための配備方法の高レベルフローチャートである。 図７の方法の第１のステップによる、配備の側面図である。 図７の方法の第２のステップによる、配備の側面図である。 図７の方法の第３のステップによる、配備の側面図である。

水中音響センサ（ハイドロホン）システムのリングアセンブリは、円周方向に均等に間隔を置いたハイドロホンを取り付けるブラケットを有するリングを含む。リングアセンブリは、リング上に取り付けられた３つのハイドロホンを有してよく、ハイドロホンはトリプレット構成に維持される。リングは、ハイドロホンに結合されたケーブルを通すためのスロットまたはギャップを有し得る。複数のリングアセンブリは、入れ子式アレイに積層されてよく、隣接する積層リングアセンブリのハイドロホンは、円周方向にオフセットされ、ハイドロホンのそれぞれは、積層リングのうちの複数と重なり、リングアセンブリが螺旋アレイになるように積層が実現される。非音響センサを備えたリングは、積層リングと積層される（及び積層リング内に散在される）場合がある。リングアセンブリ（及び非音響センサアセンブリ）の積層アレイは、アセンブリの均一かつ制御された下降及び配備を容易にするキャニスタに格納されてよく、リングアセンブリ及び非音響アセンブリは、アレイの最上部でフロートから順次繰り出される。アセンブリの配備に続いて、キャニスタ（または缶）は、配備されたアレイ（構造）の底部から取り除かれる。これにより、配備したアレイの薄い断面が維持され、クロスフローからの抗力が減少する。

この構成によって、配備前の体積効率が可能になり、重力を利用してリングアセンブリを互いに分離するなどによって、システムの多数のリングアセンブリを自律的に確実に配備することが可能になる。さらに、リングは、システムの個々のノードのセンサ（ハイドロホン）の望ましい構成を維持し、例えば、リングの周りに円周方向に均等に間隔を置いた３つのハイドロホンの望ましいトリプレット構成を維持する。

図１及び２は、リング１２と、リング１２の円周の周りに均等に間隔を置いた３つの音響センサ（ハイドロホン）１４、１６、及び１８を含むリングアセンブリ１０を示す。リング１２は、ハイドロホン１４、１６、及び１８をそれぞれ受容するための３つのブラケット２４、２６、及び２８を含む。ブラケット２４、２６、及び２８は、一連のリングセグメント３２、３４、及び３６によって離間したトリプレット構成に保持され、これらは一緒にリング１２の環状形状を構成する。リングセグメント３２～３６は、ブラケット２４～２８にギャップ４４、４６、及び４８を残して、ケーブル５４、５６、及び５８の通過を可能にする。その端部を図１及び２に示す。

リング１２は、例えば金属またはプラスチックなどの金属など、様々な適切な材料のいずれかで作られてよい。リング１２は、例えば積層造形された単一の連続した一体化された材料片であってよい。

リングアセンブリ１０は、トリプレット構成で配置された３つの音響センサ１４～１８を備えて示されている。このような構成は、リング１２によって維持される望ましいセンサ間配置を有し、例えば、操縦可能なカージオイドビーム６０の形成を可能にし、方向を提供する。これは、単独で使用される場合には方向性をもたらさない全方向性の単一のハイドロホンとは対照的である。

リングアセンブリ１０によって生成されるトリプレット構成の構成は、様々なソースレベル及び周波数でのソースの検出のために調整されてよい。さらに、リングアセンブリで異なる数の音響センサを使用可能な場合がある。

ここで図３及び４を参照すると、積層リングアセンブリ１０のアレイパック１００が示されている。リングアセンブリ１０は全て、構成が実質的に同一であってよい。つまり、それらが互いの正確な複製ではなくてもよいが、それらが同一の全体的なレイアウトを有し得る。アレイパックのリングアセンブリ１０は、螺旋配置で積層され、リングアセンブリのうちの隣接するリングアセンブリの音響センサは、円周方向１０２に連続的にオフセットされている。これにより、リングアセンブリ１０を、入れ子配置で積層することができ、リングアセンブリ１０の個々のリングアセンブリの音響センサは、螺旋配置のセンサの円周方向のオフセットによって、リングアセンブリの隣接するリングアセンブリの音響センサ間で干渉することなく、隣接する（軸方向に積層された）リングアセンブリのリングに、半径方向に重なり合う。

リングアセンブリ１０のケーブルは、配備前、アレイパック１００の内部のフリーフラッド領域１０８に格納されている。フラッド領域１０８は、図３、４に示される積層、入れ子式、螺旋配置からリングアセンブリ１０が配備される前など、配備プロセスの一部として水で満たされる領域である。フラッド領域１０８は、リングアセンブリ１０のリング１２（図１）の内側部分によって画定される。フラッド領域１０８はまた、リング１２のギャップ４４～４８（図２）と流体連通している。これにより、ケーブル５４～５８（図２）は、ギャップを通ってフラッド領域１０８に自由に入ることができ、リングアセンブリのリング１２を、ケーブルの配置を妨げずに直接的に積層することができる。

ケーブルのごく一部が図１～４に示されていることを理解されたい。実際のケーブルは、以下にさらに説明するように、システムが完全に配備されたときに、リングアセンブリ１０の隣接するリングアセンブリ間に延在するのに十分な長さである。ケーブルは、システムの配備中に互いに干渉することなく配備を可能にするのに適切な方法でフラッド領域１０８内に詰め込まれてよい。

非音響センサアセンブリ１１０もアレイパック１００に含まれる。非音響センサアセンブリ１１０は、リングアセンブリ１０内で断続的に間隔を置いてよく、また、入れ子式アセンブリ１０及び１１０のスタックの最上部及び／または底部に配置されてよい。

ある実施形態では、非音響センサアセンブリ１１０はそれぞれ、リング１１２を含み、アーム１１４、１１６、及び１１８がリング１１２から内側に延びている。アーム１１４～１１８は中央マウント１２０で交差し、ここに、非音響センサ（ＮＡＳ）１２２が取り付けられている。リング１１２、アーム１１４～１１８、及びマウント１２０は、金属またはプラスチックなどの様々な適切な材料のうちのいずれかから作られてよい。ＮＡＳ１２２は、圧力、温度、塩分、ロール、ピッチ、及び／またはヘディングなど、様々な種類の情報のいずれかを報告するためのセンサであってよい。

図示の実施形態では、３２個のリングアセンブリ１０と、５個の非音響センサアセンブリ１１０とが存在する。非音響センサアセンブリは、リングアセンブリ１０の８つごとに、スタックの最上部及び底部に配置される。これはほんの一例であり、多くの他の配置が可能であることを理解されたい。

アレイ１００は、非限定的な例の範囲を挙げると、約３０～４０ｃｍの高さを有し得る。アレイは、約４０ｃｍの直径を有し得る。他の多くのサイズも可能である。

パックアレイ１００は、ホスト車両、例えば、船舶または水中車両などの水域車両、または試験プラットフォームに統合されてよい。統合されたアレイ１００は、配備前及び配備中、キャニスタまたは缶内にあってよい。そのようなキャニスタまたは缶を図５及び６に示し、その実施形態に関して説明する。

パックアレイ１００をホスト車両またはプラットフォームと直接統合する代替として、アレイ１００は、図５及び６に示すように、スタンドアロンのハイドロホンユニット２００内に統合されてよい。スタンドアロンユニット２００は、飛行機または水域車両等から投入されてよく、次に、自律的に配備し得る。

ユニット２００では、積層アレイ１００は、キャニスタまたは缶２０２に配置される。同様のキャニスタまたは缶は、上述したように、ホスト車両またはプラットフォームに統合されたとき、アレイ１００の一部であってよい。キャニスタ２０２は、アルミニウムまたは別の適切な材料で作製されてよい。図５及び６では、キャニスタ２０２は、例示の目的で透明であるとして示されている。

キャニスタ２０２は、ユニット２００の一部として、上部（フロート）アセンブリ２１２に結合する。上部アセンブリ２１２は、フロート、ユニット２００のセンサに電力を供給するためのバッテリシステム、及び上部電子アセンブリを含み得る。以下でさらに説明するように、アレイリーダ及び下部電子アセンブリは、配備プロセス中に上部アセンブリ２１２から解放可能であってよい。

図７は、ユニット２００の配備方法３００の高レベルフローチャートを示す。図８～１０は、配備のステップを示す。

ステップ３０２では、図８に示すように、アレイパック１００は、上部フロートアセンブリ２１２から下降する。この時点で、かつ配備プロセスが終了するまで、アレイ１００はキャニスタ２０２内に残っている。アレイパック１００（及びキャニスタ２０２）の下降は重力によるものであり得る一方、上部アセンブリ２１２は、浮力によって水面または水面近くの所定の位置に留まる。最初の下降は、下降するアレイパック１００及びキャニスタ２０２の組み合わせの最上部からのアレイリーダ２２２の繰り出しを含み得る。アレイリーダ２２２は、最初はキャニスタ２０２に格納されてよく、アレイパック１００及びキャニスタ２０２とともに最初に下降する下部電子ユニット２２４に結合される。

下部電子ユニット２２４は、上部フロートアセンブリ２１２からキャニスタ２０２を最初に解放する解放機構を含み得る。様々な適切な機械的解放機構のいずれかを使用してよい。解放は自動であってもよく、または選択的なリモート通信を含む様々なイベントのいずれかによってトリガされてもよい。

下部電子ユニット（ＬＥＵ）２２４はまた、音響センサ及び非音響センサからのデータを記録、統合、操作、及び／または解釈するために、ノードカードなどのハードウェア及び／またはソフトウェアを含み得る。データまたはデータベース信号などの信号を送信するための送信機もまた、下部電子ユニット２２４の一部であり得る。

図９に示すように、アレイリーダ２２２が繰り出された後、ステップ３０６において、ＬＥＵ２２４及び最上部のＮＡＳアセンブリ１１０は、下降中のキャニスタ２００から引き出される。これによって、アレイ１００のアセンブリを配備するプロセスが開始される。

その後、ステップ３１０において、ＮＡＳアセンブリ１１０に続いて、リングアセンブリ（ノード）１０がキャニスタ２０２から引き出される。隣接するアセンブリ間のケーブル２５０が繰り出され、次に、キャニスタ２０２内に残っている最上部のアセンブリがキャニスタから引き出される。アセンブリが配備されるとき、隣接するアセンブリ間の垂直距離は約６ｍ（２０フィート）であり得る。より幅広くは、垂直距離は少なくとも３ｍ（１０フィート）であってよい。これらの距離は、非限定的な例であり、状況に応じて、多種多様な他の距離が使用されてよい。

最後に、ステップ３１４で、アレイ１００が底をついた後、キャニスタ２０２がアレイ１００の底部から脱落する（これは末端の重みを含み得る）。これは、配備したアレイ１００へのクロスフローからの抗力を減少させるのに役立つ。

結果として得られる配備されたアレイは、水柱で円筒体積アレイを形成するトリプレットリングアセンブリなどのノードの垂直アレイである。トリプレットリングアセンブリはそれぞれ、垂直アレイが、二次水平アレイを必要とせずに、低周波、低音響レベルのソースの方位及び範囲の両方を収集することを可能にする頸動脈形（ｃａｒｏｔｉｄ）の形成を可能にする。

さらに、トリプレット構成により、垂直面及び水平面でのビームステアリングが可能になる。これにより、ビームヌルを音響干渉のソースに向けることができ、潜在的にノイズの多い環境で非常に静かなソースの実行中に処理ゲインを提供する。

さらに、体積アレイ内での非音響センサの断続的な配備が有用であり得る。例えば、それは、クロスフローが存在する場合、アレイ形状に関するフィードバックを提供し得る。

本明細書に記載されているようなシステムは、様々な環境のために、または様々なシナリオのために容易に再構成され得る。したがって、それらは様々な環境にわたって複数のロケーションに配備されてよい。

本開示は特定の１つ以上の実施形態に関して図示し説明してきたが、本明細書及び添付の図面を読んで理解すれば、同等の変更及び修正が当業者に想起されよう。具体的には、前述の要素（コンポーネント、アセンブリ、デバイス、組成物など）により実行される様々な機能に関して、このような要素を説明するために使用される用語（「手段」への言及を含む）は、別段の指示のない限り、本明細書に示される本開示の例示的な１つ以上の実施形態において機能を実行する本開示の構造と構造的に同等でなくても、説明される要素の特定の機能を実行する（すなわち機能的に同等である）任意の要素に対応することが意図される。さらに、本開示の特定の特徴は、いくつかの示される実施形態のうちの１つ以上に関してのみ前述され得たが、このような特徴は、いずれの所与または特定の用途でも望ましく有利であり得るように、他の実施形態の１つ以上の他の特徴と組み合わされてもよい。

Claims (14)

1. リングと、
   前記リングの円周の周りに等間隔を置いて前記リングに取り付けられたハイドロホンと、を含む、
   ハイドロホンアセンブリであって、
   前記リングが、前記ハイドロホンを受容するブラケットを分離するリングセグメントを含み、
   前記リングセグメントが、前記ハイドロホンのそれぞれに結合される当該ハイドロホンアセンブリのケーブルを受け入れるためのギャップを前記リングセグメント間に画定する、
   ハイドロホンアセンブリ。
2. 前記ハイドロホンアセンブリが、前記リングの周りに円周方向に間隔を置いてトリプレットアレイを形成する３つのハイドロホンを含む、請求項１に記載のハイドロホンアセンブリ。
3. リングアセンブリが、動作可能なように一緒に結合された追加のリングアセンブリを含むアレイパックの一部である、請求項１に記載のハイドロホンアセンブリ。
4. 前記アレイパックの前記リングアセンブリが、配備前、入れ子構成で格納される、請求項３に記載のハイドロホンアセンブリ。
5. 前記リングアセンブリ間に延在するケーブルが、前記リングアセンブリが前記入れ子構成にあるとき、前記リングアセンブリのリングの半径方向内側にある、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
6. 前記ケーブルが、前記リングアセンブリが前記入れ子構成にあるとき、前記アレイパックのフラッド領域にあり、前記フラッド領域は前記リングアセンブリの前記リングによって画定される、請求項５に記載のハイドロホンアセンブリ。
7. 前記リングアセンブリの隣接が、前記隣接するリングアセンブリの第１のリングアセンブリのハイドロホンが前記隣接するリングアセンブリの第２のリングアセンブリのリングと半径方向に重なり合うように積層され、前記第１のリングアセンブリの前記ハイドロホンは、前記第２のリングアセンブリのハイドロホンから円周方向にオフセットされている、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
8. 前記リングアセンブリが螺旋アレイに積層される、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
9. 前記リングアセンブリのいくつかの隣接する対の間に非音響センサアセンブリをさらに含む、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
10. 前記非音響センサアセンブリがそれぞれ、１つ以上の非音響センサを含む、請求項９に記載のハイドロホンアセンブリ。
11. 前記リングアセンブリが、トリプレットリングアセンブリであり、それぞれが３つの音響センサを備える、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
12. 前記リングアセンブリが、ケーブルによって互いに結合される、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。
13. 前記ケーブルの長さが少なくとも３ｍ（１０フィート）であり、前記リングアセンブリが配備時に少なくとも３ｍ（１０フィート）分離される、請求項１２に記載のハイドロホンアセンブリ。
14. キャニスタをさらに含み、前記キャニスタには、配備前、及び部分的に配備中、前記アレイパックが存在する、請求項４に記載のハイドロホンアセンブリ。