JP7817603B2 - 基板の製造方法及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板の製造方法及び発光装置の製造方法に関する。

パッケージ成形体の上面及び側面に、スクリーン印刷法を用いて黒色に着色する方法が知られている。

特開２０１０－０９３１８５号公報

本開示に係る実施形態は、基体の側面に樹脂部材を塗布する方法を提供することを課題とする。

本開示は、以下の構成を含む。
上面と前記上面から連続する外側面とを備える複数の基体と、複数の前記基体の外側面が互いに離隔して配置されるように前記基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程と、
開口部を備える板状部材を準備する工程と、
前記板状部材の前記開口部を画定する内側面の少なくとも一部と前記基体の外側面の少なくとも一部とが隙間を介して対向するように前記板状部材を前記支持部材上に配置する工程と、
前記隙間に樹脂部材を供給して前記基体の外側面を覆う工程と、
前記樹脂部材を硬化することで、前記基体の外側面を覆う被覆層を形成する工程と、
を備える基板の製造方法。

本開示に係る実施形態によれば、基体の側面に樹脂部材を配置する方法を提供することができる。

実施形態に係る基板の製造方法によって得られる基板の模式上面図及び模式側面図である。 図１Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式上面図である。 図１Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式側面図である。 図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面を示す模式断面図である。 実施形態に係る基板中間体を示す模式上面図及び模式側面図である。 図２Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式上面図である。 図２Ｂにおいて支持部材が分かるように示す模式上面図である。 図２Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式側面図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法によって得られる基板の一部を拡大して示す模式断面図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法を示す模式図である。 実施形態に係る基板の製造方法によって得られる模式上面図及び模式側面図である。 図８Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式上面図である。 図８Ａにおいて基体を含む部分を拡大した模式側面図である。 実施形態に係る基板中間体を示す模式上面図及び模式側面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置の模式上面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置の模式側面図である。 図９ＡのＩＸＣ－ＩＸＣ線における断面を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置の模式上面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置を示す模式上面図及び側面図である。 図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における断面を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置を示す模式上面図及び側面図である。 図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線における断面を示す模式断面図である。 図１２ＡのＸＩＩＣ－ＸＩＩＣ線における断面を示す模式断面図である。

図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本発明の実施形態に係る基板の製造方法および発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、工程、その工程の順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。

（実施形態１）
本実施形態に係る基板の製造方法によって得られる基板は、複数の基体と、複数の基体の外側面が互いに離隔して配置されるように基体を支持する支持部材と、を備える。各基体は、それぞれ上面と側面とを有し、側面には被覆層が配置されている。

基体は、発光装置の構成するパッケージの一部となることが可能な部材である。つまり、本実施形態で得られる基板は、後述の発光装置の製造方法に用いることが可能な部材である。

このような基板の製造方法として、以下の方法が挙げられる。
１つは、発光装置のパッケージの一部を構成する部材を、支持部材として用いる方法である（基板の製造方法１）。別の方法としては、発光装置のパッケージを構成しない部材を、支持部材として用いる方法である（基板の製造方法２）。

いずれの場合においても、基板の製造方法は以下の工程を備える。
（１－１）基体と、基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程
（１－２）開口部を備える板状部材を準備する工程
（１－３）板状部材の開口部内に基体が配置されるように、板状部材を支持部材上に配置する工程
（１－４）基体の側面と板状部材との隙間に樹脂部材を供給して基体の外側面を覆う工程
（１－５）樹脂部材を硬化することで、基体の側面を覆う被覆層を形成する工程

＜基板の製造方法１＞
図１Ａは、本実施形態に係る基板の製造方法で得られる基板１０を示す上面図と、２つの側面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す基板１０のうち、１つの基体１１を含む部分を拡大した上面図である。図１Ｃは、図１Ａに示す基板１０のうち、１つの基体１１を含む部分を拡大した側面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面図である。また、図２Ａは、本実施形態に係る基板の製造方法で用いる基板中間体１０Ａを示す上面図と、２つの側面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す基板中間体１０Ａのうち、１つの基体１１を含む部分を拡大した上面図である。図２Ｃは、図２Ｂに示す基体中間体１０Ａにおいて基体１１に埋まっている部分の支持部材Ｓ１（導電部材１３）が分かるように示す上面図である。図２Ｄは、図２Ａに示す基板中間体１０Ａのうち、１つの基体１１を含む部分を拡大した側面図である。

基板１０は、基体１１と、基体１１に配置された被覆層１２と、支持部材Ｓ１と、を備える。基板１０は、１つの支持部材Ｓ１と、複数の基体１１を備えている。図１Ａに示す例では、７個×８個の合計５６個の基体１１が１つの支持部材Ｓ１に支持されており、各基体１１は縦方向及び横方向においてそれぞれ等間隔に離隔して配置されている。そして、これらの基体１１のそれぞれにおいて、基体１１の外側面１１Ａに被覆層１２が配置されている。図１Ａ等に示す例では、被覆層１２は基体１１の上面１１Ｃにも配置されている。なお基体１１の数、基体１１が配置される間隔等は、任意に選択することができる。基体１１が配置される間隔は、例えば、１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。

支持部材Ｓ１は、導電性の部材、または、導電性の部材を含む複合部材である。支持部材Ｓ１が導電部材のみからなる場合、例えば、リードフレームを用いることができる。また、導電性の部材を含む複合部材としては、絶縁性の基材と導電性の配線層を備えたリジッド基板またはフレキシブル基板が挙げられる。

支持部材Ｓ１の上面視形状は、例えば、正方形、長方形とすることができる。支持部材Ｓ１の大きさは、例えば、短辺の長さが１５ｍｍ～２５０ｍｍ、長辺の長さが１５ｍｍ～２５０ｍｍ、厚さが５０μｍ～１０００μｍである。支持部材Ｓ１を構成する導電性の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、または、これらの一種を含む合金の金属材料を用いることができる。また、支持部材Ｓ１は、上記の金属材料の表面にめっき層を備えることができる。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、または、これらの一種を含む合金を用いることができ、これらの単一層または複数層とすることができる。支持部材Ｓ１がリジッド基板の場合、基材の材料としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等のセラミック、ガラスエポキシ基板（ＦＲ－４）、ガラスコンポジット基板（ＳＥＭ３）、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、紙エポキシ等が挙げられる。支持部材Ｓ１がフレキシブル基板の場合、フィルム状の絶縁体（樹脂）と、例えば銅から形成された導体配線層とを有する。絶縁体を構成する樹脂材料として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。

図１Ａに示す基板１０は、支持部材Ｓ１として、導電部材１３であるリードフレームを備えている。

支持部材Ｓ１として用いられる導電部材（リードフレーム）１３は、図２Ｃに示すように、外側面１１Ａよりも内側に配置されて少なくとも一部が基体１１に埋まっているインナーリード１３Ａと、基体１１の外側面１１Ａから外側に突出して配置されているアウターリード１３Ｂと、を備えている。インナーリード１３Ａとアウターリード１３Ｂは、発光装置を構成するパッケージの一部を構成する部分である。また、アウターリード１３Ｂと異なる外側面１１Ａに配置される吊りリード１３Ｃは、基体１１の外側面１１Ａにわずかに埋まっている部分である。さらに、アウターリード１３Ｂと吊りリード１３Ｃとを連結するフレーム部１３Ｄを有している。吊りリード１３Ｃは、フレーム部１３Ｄとアウターリード１３Ｂとを切断した後において基体１１を支持する部分である。図１Ａに示す基板１０は、アウターリード１３Ｂとフレーム部１３Ｄとは連続した状態を示している。ただし、基板１０は、アウターリード１３Ｂとフレーム部１３Ｄとを切断した状態の基板、または、アウターリード１３Ｂとフレーム部１３Ｄとを切断した後に、アウターリード１３Ｂを屈曲させた状態の基板であってもよい。また、基板は、吊りリード１３Ｃを含まなくてもよい。

基体１１は、基板１０を用いて得られる発光装置において発光素子を保持するためのパッケージを構成する絶縁性の成形体である。基体１１は、上面１１Ｃと、上面１１Ｃから連続する外側面１１Ａと、を備える。支持部材Ｓ１は、その一部が基体１１に埋まっている。換言すると、支持部材Ｓ１の一部は、その上面と側面と下面とが基体１１に覆われている。支持部材Ｓ１は、基体１１の外側面１１Ａから突出している。

基体１１の上面１１Ｃの外周形状は、例えば、長方形、正方形、円形等である。基体１１の上面視における大きさは、例えば、一辺が０．５ｍｍ～５ｍｍである。基体１１は、上面１１Ｃに開口する凹部Ｒを備える。つまり、基体１１の上面１１Ｃは、凹部Ｒの周囲に位置する枠状の部分である。凹部Ｒは、内側面１１Ｂと底面Ｒ１で規定される空間であり、発光装置においては、例えば発光素子を配置するための空間である。凹部Ｒを規定する内側面１１Ｂは基体１１で構成され、凹部Ｒを規定する底面Ｒ１は基体１１と支持部材Ｓ１（導電部材１３）の一部とで構成される。凹部Ｒの開口形状は、例えば、長方形、正方形、円形である。

図１Ａに示す例では、基体１１の高さ方向において、外側面１１Ａの中央近傍に支持部材Ｓ１が位置する。支持部材Ｓ１より上側に位置する基体１１の厚さは、支持部材Ｓ１より下側に位置する基体１１の厚さよりも厚い。支持部材Ｓ１より上側に位置する基体１１の高さは、例えば、０．２ｍｍ～１．６ｍｍ、支持部材Ｓ１より下側に位置する基体１１の高さは、例えば、０．１ｍｍ～０．６ｍｍである。ただし、これに限らず、支持部材Ｓ１の下面は基体１１の下面と面一となるような位置に配置されていてもよい。

基体１１の外側面１１Ａは、支持部材Ｓ１に近い側の幅が大きく、上面１１Ｃ又は下面に近い側の幅が小さくなるように傾斜している。

基体１１の材料としては、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、または、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、または、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

基体１１のうち、被覆層１２が配置される外側面１１Ａまたは上面１１Ｃは、例えば、図１Ｄに示すよう成形体２２のみから構成することができる。あるいは、基体１１のうち、被覆層１２が配置される外側面１１Ａまたは上面１１Ｃは、図１０に示すような、成形体２２と、その上面に配置された遮光層１８と、を備えるものであってもよい。

被覆層１２は、基体１１の外側面１１Ａに配置されるものであり、所望の機能を備える部材である。例えば、被覆層１２は、光学特性を調整する被覆層１２とすることができる。具体的には、被覆層１２として光吸収物質を含む光吸収層を備える基板とすることで、例えば、外光を吸収してコントラスト比を向上させることが可能なディスプレイ用発光装置を得ることができる。また、被覆層１２として光反射物質を含む光反射層を備える基板とすることで、基体１１の光反射性を向上させることができることが可能な発光装置を得ることができる。

また、被覆層１２は、耐水性または耐光性等を調整する機能を備えることができる。例えば、水分を透過しにくい耐水性層を備えることで、耐水性を向上させることができる。また、被覆層１２として水蒸気又は腐食性ガス（ＳＯｘ、Ｈ_２Ｓ等の硫黄化合物含有ガス）等が通過することを低減させるガスバリア性の高いガスバリア層を備える基板とすることで、基体１１のガスバリア性を向上させる発光装置を得ることができる。耐水性層又はガスバリア層としては、例えば、エポキシ樹脂やフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。

被覆層１２として、耐光性の高い耐光層を備える基板とすることで、基体１１の耐光性を向上させることが可能な発光装置を得ることができる。耐光層の材料としては、例えばジメチルシリコーン樹脂が挙げられる。また、上述の光吸収物質も光を吸収することで基体の耐光性を向上させることが可能な材料である。

被覆層１２として、例えば硫黄ガス等と反応するガス反応層を備えることで、基体１１の耐ガス劣化性を向上させることが可能な発光装置を得ることができる。ガス反応層に含まれるガス反応粒子の材料としては、カリウム、カルシウム、ナトリウム、マグネシウム、マンガン、亜鉛、鉄、銅、ニッケル、銀、ジルコニウム、コバルト、クロム、鉛、バリウムから選択される少なくとも１種の元素の酸化物、水酸化物若しくは炭酸化物、又はこれらの化合物を含むものが挙げられる。具体的には、塩基性炭酸亜鉛（ＺｎＣＯ_３・Ｚｎ（ＯＨ）_２）などの塩基性炭酸塩を粒子として含む樹脂層が挙げられる。

これらの機能を備えた層は、単層で用いてもよく、あるいは積層させて用いてもよい。また１つの層が複数の機能を備えていてもよい。

また、被覆層１２として、このようなガスバリア層またはガス反応層を備えることで、支持部材として銀を備えたリードフレームを用いる場合に、リードフレームが硫黄ガス等によって変質することを低減することが可能な基板を得ることができる。同様に、基体１１が、銀を含むリードを備える樹脂パッケージ、又は銀を含む配線を備えるセラミックパッケージの場合、リード又は配線が硫黄ガスにより変質することを低減することが可能な発光装置を得ることができる。

被覆層１２は、基体１１の外側面１１Ａに配置される。例えば、被覆層１２は、基体１１の上面１１Ｃの外周端、すなわち、外側面１１Ａの上端を上端とするように外側面１１Ａに配置されることができる。ただし、被覆層１２の上端は、外側面１１Ａの上端から離れていても構わない。また、被覆層１２の下端は、支持部材Ｓ１から離隔した位置に配置することができる。あるいは、被覆層１２の下端は、支持部材Ｓ１に達するように配置することができる。例えば、ガスバリア層やガス反応層等は、基体１１の外側面１１Ａの全面に配置することで、効果的にこれらの機能を発揮し易くすることができる。

例えば、基体１１が図９Ａに示すようなディスプレイ用の発光装置のパッケージとして用いられる場合、被覆層１２の明度は、基体１１の明度よりも低いことが好ましい。例えば、マンセル表色系において被覆層１２の明度１～６が好ましく、より好ましくは１～３であり、さらに好ましくは１である。具体的には、被覆層１２は、黒色等の暗色系の樹脂材料を用いることが好ましい。そして、そのような被覆層１２を備えた発光装置を配線基板に実装して発光モジュールとする際に、発光装置の周囲は防水樹脂で被覆される。このとき、防水樹脂から露出する発光装置の側面（基体１１の外側面１１Ａ）が被覆層１２で覆われるように、樹脂部材１２Ａの配置量を調整することが好ましい。例えば、高さが０．８ｍｍの基体１１の外側面１１Ａのうち、支持部材Ｓ１よりも上側に位置する部分において、外側面１１Ａの上端から下方に向けて０．１ｍｍ以上の幅の範囲を被覆層１２で覆うことができる。さらに、被覆層１２の下端の位置が支持部材Ｓ１から０．１ｍｍ隔離した位置までを被覆するように配置することができる。

被覆層１２の下端は、外側面１１Ａの上端または下端と平行な直線状であってもよいし、一部または全部が曲線状であってもよい。また、被覆層１２は、図１Ｃに示すように、側面視において、基体１１の外側面１１Ａの左側の端部から右側の端部までを被覆するように１つの被覆層１２を配置することが好ましい。ただし、側面視において、２以上の部分に分かれて被覆層１２を配置してもよい。

基体１１の上面１１Ｃの外周形状が四角形であり、外側面１１Ａを４つ備える場合、被覆層１２は、４つの外側面１１Ａの全てに配置されることが好ましい。但し、被覆層１２が配置されない外側面１１Ａがあっても構わない。また、複数の外側面１１Ａに被覆層１２が配置される場合、外側面１１Ａを被覆する面積は、それぞれ同じでもよく、一部又は全部が異なっていてもよい。

被覆層１２は、基体１１の外側面１１Ａだけでなく、外側面１１Ａから連続する基体１１の上面１１Ｃにも配置することができる。基体１１の上面１１Ｃに配置される被覆層１２は、凹部Ｒに達する位置まで配置されてもよく、凹部Ｒから離隔する位置に配置されてもよい。

被覆層１２の厚さは、例えば０．５μｍ～１００μｍとすることができる。なかでも、被覆層１２の厚さは、１μｍ～３０μｍであることが好ましい。これにより、発光装置を形成する工程において、加熱又は冷却による基体１１の伸び縮みに起因する被覆層１２のひび割れを防ぐことができる。被覆層１２は、例えば、基体１１の１つの外側面１１Ａにおいて、同じ膜厚とすることができる。あるいは、被覆層１２の端部、または、被覆層１２が基体１１の端部を覆う場合はその基体１１の端部において、他の部分よりも膜厚の小さい部分があってもよい。図１Ｄに示す例では、被覆層１２は、断面視において基体１１の外側面１１Ａの上端を被覆しており、その部分の膜厚が、上端から離れた部分よりも薄くなっている。換言すると、上端から離れた位置において、被覆層１２の厚さが厚くなっている。これにより、例えば黒色の被覆層１２を備えるディスプレイ用の発光装置とすることで、発光素子により近い側に位置する被覆層１２の厚さを厚くすることができ、よりコントラスト比を向上させることができる。また、このように被覆層１２厚みが異なることで、被覆層１２の表面が曲面となる。これにより、外光を拡散反射し易くなり、黒色の被覆層１２をより黒く視認できるようにすることができる。

被覆層１２が基体１１の上面１１Ｃと外側面１１Ａとを連続して被覆している場合、基体１１の上面１１Ｃと外側面１１Ａの間の辺、つまり、図１Ｄに示すように断面視において基体１１の角になる部分において、被覆層１２は他の部分よりも薄くなっている。例えば、基体１１が白色であり、被覆層１２が黒色の場合、検査工程等において、上面１１Ｃに配置された被覆層１２と外側面１１Ａに配置された被覆層１２との境界が認識しにくい場合がある。そのような場合において、上面１１Ｃと外側面１１Ａの境界において被覆層１２の膜厚が薄いと、黒色の被覆層１２で覆われた白色の基体１１が透けて見える。そのため、被覆層１２を介して基体１１の外形を視認し易くすることができる。

また、被覆層１２の下端は基体１１の外側面１１Ａの中央近傍に位置しており、その部分においても下端から離れた部分よりも膜厚が薄くなっている。これにより、端部の被覆層１２が伸びやすくなることで、被覆層１２の収縮によって端部にかかる応力を低減することができる。応力を低減することで、被覆層１２が端部から剥離しにくくすることができる。さらに、基体１１の上面１１Ｃに配置される被覆層１２も、基体１１の上面１１Ｃの端部において、他の部分よりも膜厚が薄くなっている。これにより、上面１１Ｃの端部においても剥離しにくくすることができる。

被覆層１２の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

被覆層１２は、上述の樹脂材料に光吸収物質、光反射物質等の、種々の添加物を含むことができる。被覆層１２に含まれる光吸収物質としては、例えば、黒色、灰色等の暗色系の物質が好ましく、具体的にはカーボンブラック、チタンブラック等が挙げられる。被覆層１２に含まれる光反射物質としては、例えば、白色系の物質が好ましく、具体的にはチタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。

上述のような基板の製造方法の各工程について、以下、詳説する。

（１－１）基体と、基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程
まず、図２Ａに示すような基板中間体１０Ａを準備する。基板中間体１０Ａは、基板１０から被覆層１２を除いたものである。つまり、基板中間体１０Ａは、複数の基体１１と、基体１１を一体的に支持する支持部材Ｓ１と、を備える。基板中間体１０Ａは、予め基体１１が支持部材Ｓ１に支持された状態のものを購入等によって準備することができる。あるいは、支持部材Ｓ１のみを準備し、支持部材Ｓ１に基体１１を配置する工程を経て準備することができる。例えば、支持部材Ｓ１として、金属板を所望の形状に加工して得られるリードフレーム１３を準備し、金型内にリードフレーム１３をセットして射出成形等を行うことで、リードフレーム１３に基体１１として樹脂を主成分とする成形体２２が支持された基板中間体１０Ａを準備することができる。

（１－２）開口部を備える板状部材を準備する工程
次に、開口部を備える板状部材を準備する。板状部材は平板状であり、上面と下面と、上面から下面まで貫通する開口部を備える。板状部材の上面と下面は互いに平行であることが好ましい。また、板状部材の上面と下面は、平滑な面または粗面とすることできる。同様に、板状部材の開口部の内側面も、平滑な面または粗面とすることができる。上面、下面、及び内側面は、それぞれ同じ表面状態であってもよく、あるいは、異なった表面状態であってもよい。板状部材の上面、下面及び内面を粗面とすることで、毛細管現象によって化学的な濡れ性の悪さを低減することができる。つまり、樹脂部材１２Ａを濡れ広がり易くすることができる。また、板状部材の上面、下面及び内面を平滑な面とすることで、毛細管現象を生じにくくすることができる。例えば、板状部材の材質が濡れ性の低い材質（樹脂部材を弾く材料）であったとしても、粗面にすることで毛細管現象によって樹脂部材は濡れ広がり易くなる。これに対し、板状部材が濡れ性の低い材質である場合、その上面、下面及び内面を平滑な面とすることで、板状部材本来の濡れ性を維持することができる。

例えば、板状部材３０の開口部の内側面の濡れ性を、板状部材３０の上面の濡れ性よりも高くすることができる。これにより、基体１１の外側面１１Ａと板状部材の開口部の内側面との間の隙間Ｇの上側から供給された樹脂部材１２Ａを、隙間Ｇ内に広がり易くすることができる。また、板状部材３０の開口部の内側面の濡れ性を、板状部材３０の下面より低くすることができる。これにより、過剰な樹脂部材１２Ａが基体１１の外側面１１Ａの下方に流動することを低減することができる。板状部材の形状の詳細等については後述する。

板状部材の材料としては、例えば、金属、セラミック、樹脂とすることができる。また、板状部材の上面、下面、内側面のそれぞれにめっき層又はコーティング層を備えることができる。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、または、これらの一種を含む合金を用いることができ、これらの単一層または複数層とすることができる。コーティング層としては、例えばフッ素、シリコーン、ガラスを用いることができる。

（１－３）板状部材の開口部内に基体が配置されるように、板状部材を支持部材上に配置する工程
次に、図３Ａ～図３Ｃに示すように、支持部材Ｓ１上に板状部材３０を配置する。図３Ｂは、支持部材Ｓ１の上方に離れた位置に板状部材３０を配置した状態を示す。そして、この後に板状部材３０を降下させることで、図３Ｃに示すように板状部材３０を支持部材Ｓ１上に配置する。なお、板状部材３０については、ＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線における切断面のみを示す端面図を図示している。

板状部材３０は、支持部材Ｓ１の上に配置されるとともに、板状部材３０の開口部３０Ａ内に基体１１が配置されるようにする。詳細には、板状部材３０の開口部３０Ａを画定する内側面３０Ｓの少なくとも一部と、基体１１の外側面１１Ａの少なくとも一部とが、隙間Ｇを介して対向するように、板状部材３０を配置する。板状部材３０は、支持部材Ｓ１と接して配置してもよい。また、板状部材３０の上面３０Ｕは、基体１１の上面１１Ｃと同じ高さとすることが好ましい。これにより、基体１１の外側面１１Ａの上端に樹脂部材１２Ａを配置し易くすることができる。また、基体１１の上面１１Ｃにも樹脂部材１２Ａを配置する場合は、板状部材３０の上面３０Ｕは、基体１１の上面１１Ｃよりも高さが高い位置に配置してもよい。また、基体１１の外側面１１Ａの上端から離れた位置に樹脂部材１２Ａを配置する場合は、板状部材３０の上面３０Ｕは、基体１１の上面１１Ｃよりも高さが低い位置に配置してもよい。

板状部材３０の開口部３０Ａの形状は、基体１１の上面１１Ｃの外周形状と相似形であることが好ましい。例えば、図３Ａに示すように、基体１１の上面１１Ｃの外周形状が四角形である場合、板状部材３０の開口部３０Ａの形状も四角形であることが好ましい。

板状部材３０の開口部３０Ａの形状と基体１１の上面１１Ｃの外周形状とが相似形である場合、開口部３０Ａの全周にわたって隙間Ｇの幅が一定となるような大きさの開口部３０Ａとすることが好ましい。つまり、板状部材３０の開口部３０Ａの中心と、基体１１の中心とが、上面視において一致していることが好ましい。これにより、基体１１の４つの外側面１１Ａにおいて、被覆層１２の厚さを同じ厚さにし易くすることができる。

板状部材３０の内側面３０Ｓと、基体１１の外側面１１Ａと間の距離、すなわち、隙間Ｇの長さは、例えば０．５μｍ～１００μｍとすることができる。この隙間Ｇの長さは、例えば、基体１１の１つの外側面１１Ａにおいて、その外側面１１Ａと対向して配置される板状部材３０の内側面３０Ｓとの距離が一定でない場合は、最も距離が小さい部分における隙間Ｇの長さである。例えば、図３Ｃに示す例では、基体１１の外側面１１Ａが上面１１Ｃに対して傾斜しており、板状部材３０の内側面３０Ｓと平行ではない。このような場合は、これらの対向する面の最も近い部分における隙間Ｇを指す。図３Ｂ、図３Ｃに示すように、板状部材３０の内側面３０Ｓが第１内側面３０Ｓ１とそれよりも外側に位置する第２内側面３０Ｓ２とを備える場合は、第１内側面３０Ｓ１の下端と、その下端と対向する基体１１の外側面１１Ａとの距離が最も近く、その部分における隙間Ｇの長さを指す。なお、第２内側面３０Ｓ２よりも内側に位置する部分を凸部３０Ｔと称する。このような凸部３０Ｔを備える場合、下面３０Ｄは、第１下面３０Ｄ１とそれよりも下側に位置する第２下面３０Ｄ２とを備える。図３Ｂ等に示す例では、凸部３０Ｔの上面は板状部材３０の上面３０Ｕと一致する。つまり、凸部３０Ｔは板状部材３０の上側に位置する。ただし、上下を反転した形状、つまり、凸部３０Ｔの下面が板状部材の下面と一致していてもよい。あるいは、凸部３０Ｔは、板状部材３０の上面３０Ｕより下側に位置する上面と、板状部材３０の下面３０Ｄよりも上側に位置する下面とを備える形状であってもよい。

板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓは、板状部材３０の上面３０Ｕ又は下面３０Ｄに対して垂直な面又は傾斜した面とすることができる。

また、板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓは、図３Ｂに示すように、開口部３０Ａの内側に突出した凸部３０Ｔを備えることができる。つまり、開口部３０Ａの内側面３０Ｓは、上面３０Ｕ側に位置する第１内側面３０Ｓ１と、下面３０Ｄ側に位置するとともに第１内側面３０Ｓ１よりも外側に位置する第２内側面３０Ｓ２と、を備える。換言すると、第１内側面３０Ｓ１は、第２内側面３０Ｓ２よりも内側に位置する面であり、凸部３０Ｔの内側面である。第１内側面３０Ｓ１と第２内側面３０Ｓ２との間には、第１下面３０Ｄ１を有する。凸部３０Ｔの上面は板状部材３０の上面３０Ｕと一致し、凸部３０Ｔの下面である第１下面３０Ｄ１は、板状部材３０の下面である第２下面３０Ｄ２と離れて位置する。これにより、板状部材３０の凸部３０Ｔの第１下面３０Ｄ１と、支持部材Ｓ１の上面とを離れて配置することができる。

このように板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓの一部に凸部３０Ｔを有する場合、凸部３０Ｔの内側面である第１内側面３０Ｓ１と、基体１１の外側面１１Ａとの間の隙間の距離が、上述において説明した隙間Ｇに相当する。樹脂部材１２Ａは、第１内側面３０Ｓ１と基体１１の外側面１１Ａとの両方の面に接し、対向するこれら２つの面によって保持される。つまり、第２内側面３０Ｓ２には、樹脂部材１２Ａは配置されないことで、支持部材Ｓ１が樹脂部材１２Ａと接しにくくすることができる。このように、第１内側面３０Ｓ１の長さによって濡れ広がる範囲を調整することができる。第２内側面３０Ｓ２と第１内側面３０Ｓ１の距離、つまり、第１下面３０Ｄ１の長さは、樹脂部材１２Ａが濡れ広がったときに第２内側面３０Ｓ２に配置されない距離とすることが好ましい。

板状部材３０が第１内側面３０Ｓ１と第２内側面３０Ｓ２とを備える場合、板状部材３０の厚さ、つまり、上面３０Ｕと下面３０Ｄの距離は、基板１０における支持部材Ｓ１の上面よりも上側に位置する基体１１の高さと略等しくすることが好ましい。ただし、板状部材３０と支持部材Ｓ１との間に、これらの間の距離を調整する調整部材（スペーサなど）を配置する場合は、板状部材３０の厚さは基体１１の外側面１１Ａに配置したい樹脂部材（被覆層）の縦方向の幅（高さ）に相当する厚さがあればよい。板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓが第１内側面３０Ｓ１と第２内側面３０Ｓ２とを備えない形状の場合は、板状部材３０の厚さ、つまり、上面３０Ｕと下面３０Ｄの距離は、基板１０における支持部材Ｓ１の上面よりも上側に位置する基体１１の高さよりも小さくすることが好ましく、さらにスペーサなどを用いることが好ましい。また、スペーサに相当する脚部を備える板状部材３０としてもよい。

また、図３Ｂに示すように板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓが、第１内側面３０Ｓ１と第２内側面３０Ｓ２とを備える場合は、第１内側面３０Ｓ１の長さは、例えば、０．１ｍｍ以上とすることができる。また、第１内側面３０Ｓ１の長さの上限は、板状部材３０の厚さ（上面と下面との距離）によって変化するものであるため、第２内側面３０Ｓ２が０．１ｍｍ以上となるように調整することができる。この第１内側面３０Ｓ１の長さによって、後述の工程において樹脂部材１２Ａが配置される領域が決められる。

（１－４）隙間に樹脂部材を供給して基体の外側面を覆う工程
次に、基体１１の外側面１１Ａと板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓとの間の隙間Ｇに樹脂部材１２Ａを供給して基体の外側面を覆う。樹脂部材１２Ａは、この時点では液状またはゾル状である。樹脂部材１２Ａの供給方法としては、例えば、ジェットディスペンサ、ポッティングのディスペンサを用いて供給する方法、等のマスクの開口部から供給する方法が挙げられる。そして、樹脂部材１２Ａは、板状部材３０の上面３０Ｕの上方側から供給する。樹脂部材１２Ａの粘度は、例えば、２５℃で、１０Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ、１Ｐａ・ｓ／５０ｒｐｍ以下程度であることが好ましい。

樹脂部材１２Ａを供給する位置は、隙間Ｇのみとすることができる。また、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、基体１１の上面１１Ｃと、板状部材３０の上面３０Ｕとに跨るように供給することができる。これにより、供給された樹脂部材１２Ａが板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓと基体１１の外側面１１Ａの両方に接するように流動して、隙間Ｇに樹脂部材１２Ａを配置することができる。平面視において、基体１１の各外側面１１Ａの外側に位置する隙間Ｇの全部または一部に樹脂部材１２Ａを配置することができる。例えば、図４Ａに示すように、基体１１の上面１１Ｃの外周の形状が平面視において四角形の場合、その４つの角部における外側面１１Ａ及びその近傍に、それぞれ離隔して樹脂部材１２Ａを供給することができる。このように連続する１つの隙間Ｇに対して複数個所に樹脂部材１２Ａを供給した場合であっても、隙間Ｇの幅を上述の幅に調整することによって、界面張力によって横方向（隣に位置する角部に向かう方向）に樹脂部材１２Ａを流動させることができる。これにより、図４Ｃに示すように、樹脂部材１２Ａを供給した部分に位置する外側面１１Ａだけでなく、それらに挟まれた外側面１１Ａにも樹脂部材１２Ａを配置することができる。なお、樹脂部材１２Ａが隙間Ｇ内において横方向に流動する際に、板状部材３０の上面３０Ｕまたは基体１１の上面１１Ｃの上においても同様に樹脂部材１２Ａが流動する場合もある。このように、互いに離れた位置に供給した樹脂部材１２Ａが横方向に流動することで、図４Ｃに示すように連続した樹脂部材１２Ａとすることができる。ただし、流動した樹脂部材１２Ａが連続せずに、それぞれ離隔された状態であっても構わない。

樹脂部材１２Ａの供給量は、基体１１の外側面１１Ａの大きさに応じて、更に、その外側面１１Ａにおいて被覆層１２を配置したい大きさ（面積）に応じて調整することができる。また、複数個所に樹脂部材１２Ａを供給する場合は、例えば、エアディスペンサやジェットディスペンサのディスペンサを用いて供給する場合は、１つのシリンジに接続された複数のノズルを用いて同時に行うことができる。また、複数のシリンジのそれぞれに１つのノズルが接続されたものを用いて同時に又は異なるタイミングで行うことができる。また、１つのシリンジに１つのノズルが接続されたジェットディスペンサを用いて、ノズルを移動させて異なる複数個所に供給してもよい。また、同じ位置において複数回樹脂部材１２Ａを供給してもよい。その場合、後述の工程において樹脂部材１２Ａを硬化させて被覆層１２とした後、その被覆層１２上にさらに樹脂部材１２Ａを配置してもよい。あるいは被覆層１２と一部または全部が重ならないように、新たに樹脂部材１２Ａを配置してもよい。

また、図４Ｃに示すように、板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓが凸部３０Ｔの内側面である第１内側面３０Ｓ１を有する場合は、第１内側面３０Ｓ１の長さは基体１１の外側面１１Ａの長さよりも短い。このような場合、第１内側面３０Ｓ１よりも下側にはみ出した樹脂部材１２Ａは、基体１１の外側面１１Ａの下方向に広がる部分と、凸部３０Ｔの下面である第１下面３０Ｄ１に広がる部分と、がある。これは、流動性のある樹脂部材１２Ａに表面張力（界面張力）が働くためであり、これにより、樹脂部材１２Ａが下方向に流動して支持部材Ｓ１に接触することを低減することができる。つまり、第１内側面３０Ｓ１から連続する第１下面３０Ｄ１において、過剰な樹脂部材１２Ａが逃げる空間が形成されるように、支持部材Ｓ１から離れた位置に第１下面３０Ｄ１を有するようにすることで、所望の領域に樹脂部材１２Ａを配置し易くすることができる。このように、板状部材３０と基体１１の外側面１１Ａとの間の空間を利用して樹脂部材１２Ａの配置領域を制御することは、射出成形や圧縮成形等の成形方法では困難である。同様に、スクリーン印刷法のように、基体１１の外側面１１Ａと対向する板状部材を備えない方法では、基体１１の外側面１１Ａに樹脂部材１２Ａを配置することは可能であっても、その樹脂部材１２Ａが広がる領域、特に、基体１１の外側面１１Ａに配置される樹脂部材１２Ａの下端の位置を制御することは困難である。

図４Ｂに示す板状部材３０は、第１内側面３０Ｓ１と第２内側面３０Ｓ２を備える開口部３０Ａを例示している。ただし、これに限らず、板状部材３０全体の厚さが第１内側面３０Ｓ１に相当する厚さの場合、つまり、板状部材３０全体が薄い厚さの場合は、第２内側面３０Ｓ２がなくても、上記のように樹脂部材１２Ａの下端の位置を制御することができる。その場合は、板状部材３０の上面３０Ｕと基体１１の上面１１Ｃがほぼ水平になるように配置されることが好ましい。

また、図４Ｅに示すように、板状部材３０の内側面３０Ｓ（第１内側面３０Ｓ１）に側面溝３０Ｓ３を有していてもよい。側面溝３０Ｓ３は、上面３０Ｕ及び下面３０Ｄ（第１下面３０Ｄ１）から離間して配置されている。この側面溝３０Ｓ３内に、樹脂部材１２Ａを流動させることもできる。

（１－５）樹脂部材を硬化することで、基体の側面を覆う被覆層を形成する工程
次に、樹脂部材１２Ａを硬化する。具体的には、加熱することで樹脂部材１２Ａを硬化する。これにより被覆層１２が形成される。加熱温度は、例えば６０℃～２００℃とすることができる。加熱時間は、例えば５分～４８０分とすることができる。

樹脂部材１２Ａを硬化する前に、図４Ｄに示すように、板状部材３０を移動して支持部材Ｓ１から離れた位置に配置する。板状部材３０を移動した後、基体１１の外側面１１Ａに配置された樹脂部材１２Ａは、表面張力（界面張力）が作用する。これにより、基体１１の外側面１１Ａにおいて樹脂部材１２Ａの横方向の厚さＷが、上端及び下端よりも中央近傍が厚くなっている。また、樹脂部材１２Ａ内にカーボンブラック等の微粒子が含まれている場合は、端部の濃度が低くなる。樹脂部材１２Ａの一部は、図４Ｄに示すように板状部材３０の開口部の内側面３０Ｓ（３０Ｓ１）に付着した状態である。また、場合によっては板状部材３０の下面３０Ｄ（３０Ｄ１）にも樹脂部材１２Ａは付着する。ただし、板状部材３０の表面の樹脂部材に対する濡れ性が小さい場合は、樹脂部材１２Ａは板状部材３０に付着しない場合がある。なお、板状部材３０を移動させずに、樹脂部材１２Ａを硬化してもよい。例えば、樹脂部材１２Ａと板状部材３０の密着力より、樹脂部材１２Ａと基体１１の外側面１１Ａの密着力が高い場合、硬化後の被覆層１２を板状部材３０から剥離させるとともに、基体１１の外側面１１Ａに被覆層１２を配置することができる。

以上の工程により、図１Ａ等に示す基板１０を得ることができる。

上記の工程において適用可能な板状部材の変形例を用いる場合について説明する。

変形例に係る板状部材３１を図５Ａ及び図５Ｂに示す。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における断面図を示す。板状部材３１は、上面視における開口部３０Ａの形状が、基体１１の上面１１Ｃの外周形状と一部異なる形状である。具体的には、上面１１Ｃの外周形状が四角形である基体１１の場合、板状部材３１の上面３０Ｕは、開口部３０Ａに連続する窪み部３０Ｐを有する。窪み部３０Ｐは、基体１１の４つの外側面１１Ａに対向する内側面３０Ｓの一部から連続しており、基体１１の４つの角に対向する位置にそれぞれ配置されている。窪み部３０Ｐの上面視形状は、図５Ａに示すような半円形状のほか、四角形、三角形等の形状とすることができる。また、窪み部３０Ｐは、図５Ｂに示すように、断面視においては上面３０Ｕから下方に傾斜する傾斜面を有することができる。

このように、開口部３０Ａの内側面３０Ｓから連続し、上面３０Ｕから窪んだ窪み部３０Ｐを有することで、図５Ｃに示すように、樹脂部材１２Ａを窪み部３０Ｐに供給することができる。これにより、窪み部３０Ｐと連続する隙間Ｇに樹脂部材１２Ａを配置することができる。つまり、基体１１の上面１１Ｃの上に樹脂部材１２Ａを供給せずに、隙間Ｇに樹脂部材１２Ａを供給することができる。これにより、図６に示すように、基体１１の上面３０Ｕに樹脂部材１２Ａを配置しにくくすることができる。

窪み部３０Ｐは、図５Ａに示す例では、基体１１の４つの外側面１１Ａのそれぞれに対応するように４つの窪み部３０Ｐが配置され、各窪み部３０Ｐは基体１１の上面１１Ｃの角部に近い位置にそれぞれ配置されている。窪み部３０Ｐの位置または形状は、これに限らない。例えば、窪み部３０Ｐは、基体１１の外側面１１Ａの角部から離れた位置に配置されてもよい。また、１つの外側面１１Ａに対して２以上の窪み部３０Ｐが配置されるようにしてもよい。また、基体１１の外側面１１Ａの一部に窪み部３０Ｐが配置されなくてもよい。窪み部３０Ｐの上面視形状は、半円形状のほか、四角形、三角形等の多角形、半楕円形、またはこれらを組み合わせた形状等とすることができる。例えば、樹脂部材１２Ａが０．５ｍｍ程度の大きさで供給されて１ｍｍ程度まで濡れ広がるのであれば、上面視において窪み部３０Ｐの幅（窪み部と窪み部以外の部分との境界から、最も離れた位置までの距離）は、０．５ｍｍ～１ｍｍとすることができる。その場合、窪み部３０Ｐ内に樹脂部材１２Ａを供給し、基体１１の上面１１Ｃには樹脂部材１２Ａが供給されないようにすることができる。

窪み部３０Ｐの断面視形状は、図５Ｂに示すような傾斜面のほか、上面３０Ｕに平行な面とすることができ、あるいは、凹曲面または凸曲面とすることができる。窪み部３０Ｐの深さ（上面３０Ｕから最も離れた位置までの距離）は、例えば、板状部材３０の上面３０Ｕが基体１１の上面１１Ｃと同じ高さの場合、窪み部３０Ｐの深さは、板状部材３０の上面３０Ｕから０．１ｍｍとすることができる。

さらに別の変形例に係る板状部材３２を図７Ａ及び図７Ｂに示す。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における断面図を示す。板状部材３２は、上面視における開口部３０Ａの形状が、基体１１の上面１１Ｃの外周形状と一部異なる形状である。具体的には、上面１１Ｃの外周形状が四角形である基体１１に対して、板状部材３２の開口部３０Ａの内側面３０Ｓは、基体１１の上面１１Ｃの上に重なるひさし部３０Ｆを有する。ひさし部３０Ｆは、基体１１の上面１１Ｃの４つの辺を含む部分の上に、隙間を介して配置されている。基体１１の４つの角に対応する部分においては、基体１１の上面１１Ｃはひさし部３０Ｆに覆われておらず、外側面１１Ａの外側に開口部３０Ａの内側面３０Ｓが位置する。ひさし部３０Ｆは、基体１１の凹部Ｒとは重ならないように配置される。ひさし部３０Ｆの下面と基体１１の上面１１Ｃとの間の距離（隙間）は、例えば、０ｍｍ～０．０２５ｍｍである。

このような板状部材３２を用いる場合、樹脂部材１２Ａは、ひさし部３０Ｆで覆われてない基体１１の上面１１Ｃと、その外側に配置された板状部材３２の上面とに跨るように配置する。これにより、板状部材３０の開口部３０Ａの内側面３０Ｓと基体１１の外側面１１Ａとの間の隙間Ｇに配置された樹脂部材１２Ａが界面張力によって横方向に広がるとともに、板状部材３２のひさし部３０Ｆの下面と基体１１の上面１１Ｃとの間の隙間においても界面張力によって樹脂部材１２Ａを広げることができる。なお、ひさし部３０Ｆの下面と基体１１の上面１１Ｃとの間の距離が０ｍｍである場合、つまり、接している場合は、樹脂部材１２Ａを硬化する前に板状部材３０を上方に移動させる際に、ひさし部３０Ｆの下面と基体１１の上面１１Ｃに新たに隙間が形成されることになる。そして、新たに形成されたこの隙間に樹脂部材１２Ａが流動する。これにより、基体１１の上面１１Ｃ上に樹脂部材１２Ａを配置することができる。また、ひさし部３０Ｆの下面と基体１１の上面１１Ｃとが接触した状態で樹脂部材１２Ａを硬化する場合は、ひさし部３０Ｆで覆われていた基体１１の上面１１Ｃには樹脂部材１２Ａは配置されにくい。

＜基板の製造方法２＞
図８Ａは、本実施形態に係る基板の製造方法で得られる基板２０を示す上面図と、縦方向及び横方向から見た２つの側面図である。図８Ｂは、図１Ａに示す基板２０のうち、１つの基体２１を含む部分を拡大した上面図である。図８Ｃは、図８ＢのＶＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＣ線における断面図である。図８Ｄは、本実施形態に係る基板の製造方法で用いる基板中間体２０Ａである。

基板の製造方法２において得られる基板２０は、製造方法１と同様に、基体２１と、基体２１の外側面２１Ａに配置される被覆層１２と、支持部材Ｓ２と、を備える。本実施形態に係る基板２０は、支持部材Ｓ２として粘着性を備えたシート部材２３を用いており、基体２１は支持部材Ｓ２の上面上に配置されている。そして、支持部材Ｓ２から基体２１を取り外すことで、基体２１と被覆層１２とを備える発光装置のパッケージＰ１とすることができる。つまり、基板の製造方法１では支持部材Ｓ１の一部が発光装置の一部を構成する部材となるのに対し、基板の製造方法２では支持部材Ｓ２は発光装置には含まれない部材である。

本実施形態において、支持部材Ｓ２であるシート部材２３は、導電性又は絶縁性のもの、あるいは、これらを組み合わせたものを用いることができる。シート部材２３は、上面視形状が、例えば、四角形、円形である。シート部材２３の大きさは、例えば、四角形の場合は、短辺の長さが４１ｍｍ～１００ｍｍ、長辺の長さが１００ｍｍ～２００ｍｍ、厚さが０．０３５ｍｍ～０．２ｍｍである。また、円形の場合は、直径が１００ｍｍ～３００ｍｍ、厚さが０．０３５ｍｍ～０．２ｍｍである。シート部材２３の材料としては、例えば、導電性の場合は基板の製造方法１であげた材料と同様のものを用いることができる。絶縁性の場合は、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シリコーン樹脂、ポリフタルアミド、液晶ポリマー等の樹脂材料を用いることができる。また、シート部材２３は、それ自体が粘着性を備えていてもよく、あるいは、粘着性のない部材の表面に粘着剤を配置したものを用いることができ、例えば、図８Ａに示すように、金属製の枠体と、枠体に保持されたＵＶシートと、を備えた支持部材Ｓ２を用いることができる。ＵＶシートは、表面に粘着剤を備えた樹脂シートであり、ＵＶ光を照射することで粘着性が低下するシートである。

本実施形態において、基体２１は、後述の発光装置において発光素子を保持するための部材である。基体２１の材料としては、基板の製造方法１であげた樹脂材料のほか、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミック材料、アルミニウム、銅等の金属材料等を用いることができる。また、本実施形態においては、基体２１は、樹脂の成形体２２と導電部材２３を備えたパッケージＰ１であり、成形体２２の外側面、つまり、基体２１の外側面２１Ａに被覆層１２をそなえたパッケージＰ１の状態で支持部材Ｓ２に支持されている。基体２１としては、例えば、樹脂材料の基体にリードが埋められた樹脂パッケージ、又は、配線を備えたセラミックパッケージ等が挙げられる。これらの基体２１は、基体２１の下面と支持部材Ｓ２の上面とが対向するようにして支持部材Ｓ２に支持されている。

被覆層１２は、基板の製造方法１で例示した材料と同様のものを用いることができる。

このような基板２０の製造方法については、基板の製造方法１と同様の工程を用いることができる。本実施形態では、図８Ｄに示すように、基板中間体２０Ａにおいて、基体２１（パッケージＰ１）は、その全てが支持部材Ｓ２の上面上に配置されている。

（実施形態２）
本実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置は、パッケージと、パッケージに保持された発光素子と、を備える。パッケージは、基体と、基体の外側面に配置された被覆層と、導電部材と、を備える。

このような発光装置の製造方法は、以下の法が挙げられる。
１つは、実施形態１で用いられた基板中間体を準備し、その基板中間体の基板に発光素子を配置して発光装置中間体を形成した後に、基板の基体に被覆層を配置する工程を備える方法である（発光装置の製造方法１）。別の方法としては、実施形態１に係る基板、すなわち被覆層を備える基板を準備し、その基板の基体に発光素子を載置する工程を備える方法である（発光装置の製造方法２）。

図９Ａ及び図９Ｂは、本実施形態に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置１００を示す上面図及び側面図である。図９Ｃは、図９ＡのＩＸＣ－ＩＸＣ線における断面図である。発光装置１００は、パッケージＰ１と、発光素子１４と、を備える。パッケージＰ１は、基体１１と、基体１１の外側面１１Ａに配置される被覆層１２と、を備える。基体１１は、成形体２２と、導電部材１３と、を備える。発光装置１００は、更に発光素子１４と導電部材１３とを接合するワイヤ１５と、発光素子１４等を封止する透光性部材１７等を備えることができる。

発光素子１４は、公知の半導体発光素子を利用することができる。本実施形態においては、発光素子として発光ダイオードを例示する。発光素子は、例えば、青色（ピーク波長４３０ｎｍ～４９０ｎｍ）、緑色（ピーク波長４９５ｎｍ～５６５ｎｍの光）の光を出射する発光素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。赤色（ピーク波長６１０ｎｍ～７００ｎｍ）の光を出射する発光素子としては、上述の窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。発光素子の平面視における形状は、正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。図９Ａ等に示す例では、発光装置１００は、青色発光素子と、緑色発光素子と、赤色発光素子の、３つの発光素子１４を備えている。例えば、ディスプレイに適用可能な発光装置１００の場合、青色発光素子、緑色発光素子、及び赤色発光素子の３つの発光素子を備えることで、フルカラー表示することができる。

また、発光装置１００は、発光素子１４と導電部材１３とを接合する接合部材を備える。接合部材は、絶縁性または導電性のものを用いることができる。絶縁性の接合部材としては、例えば、シリコーン、エポキシ等の樹脂材料が挙げられる。導電性の接合部材としては、金、銀、銅等の金属を含むバンプ、導電ペースト、又は、Ａｕ－Ｓｎ等の共晶はんだが挙げられる。

ワイヤ１５は、導電部材１３と、発光素子１４とを電気的に接続する部材である。ワイヤ１５の材料としては、金、銀、アルミニウム、または、これらの合金等が挙げられる。

透光性部材１７は、発光素子１４等を保護する部材であり、凹部Ｒ内に配置される。透光性部材１７に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。また、透光性部材１７は、拡散材として、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素を含んでもよい。さらに、透光性部材１７は顔料または染料を含んでもよい。

図１０に示す発光装置２００は、基体１１として、成形体２２と遮光層１８と、を備えている。被覆層１２は、図１０に示す例では、遮光層１８を含む基体１１の外側面１１Ａ及び上面１１Ｃを覆っている。但し、遮光層１８は、被覆層１２から露出していてもよい。

遮光層１８としては、例えば、光吸収物質としては、カーボンブラック、チタンブラックを含む樹脂材料等が挙げられる。遮光層１８は、被覆層１２と同じ材料でもよく、異なる材料でもよい。遮光層１８は、成形体２２の上面の全面を覆うことが好ましい。また、遮光層１８の上面は、平坦な面又は凹凸を備えた面とすることができる。発光装置をディスプレイとして用いる場合、遮光層１８の上面は凹凸を備えた面とすることが好ましい。上面に凹凸を備えた遮光層１８が被覆層１２から露出している場合、外光を散乱してテカリを低減することができる。また、上面に凹凸を備えた遮光層１８が、その凹凸を覆うように被覆層１２で覆われる場合、遮光層１８と被覆層１２との密着性を向上することができる。特に、発光装置が屋外用のディスプレイとして用いられる場合など、厳しい使用環境において用いられる際に、被覆層１２が密着性よく配置されていることで、被覆層１２の剥がれ等の問題が生じることを低減することができる。

また、遮光層１８の厚さは、例えば、１μｍ～２５μｍとすることができる。被覆層１２が光吸収物質としてカーボンブラック等を含む遮光性の被覆層１２である場合、遮光層１８の上面を被覆層１２で覆うことで、基体１１の熱収縮や遮光層１８自体の硬化収縮で割れてしまった、遮光層１８の隙間を埋めることができる。遮光層１８は、印刷、スタンプ、射出成形、圧縮成形等によって形成することができる。

＜発光装置の製造方法１＞
発光装置の製造方法１は、以下の工程を備える。
（２－１）基体と、基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程
（２－２）基体に発光素子を配置する工程
（２－３）開口部を備える板状部材を準備する工程
（２－４）板状部材の開口部内に基体が配置されるように、板状部材を支持部材上に配置する工程
（２－５）基体の側面と板状部材との隙間に樹脂部材を配置する工程
（２－６）樹脂部材を硬化することで、基体の側面を覆う被覆層を形成する工程

以上の工程において、工程（２-２）以外については、実施形態１と同様である。つまり、工程（２－１）は、実施形態１における工程（１－１）と同様であり、工程（２－３）は工程（１－２）と同様であり、工程（２－４）は工程（１－３）と同様であり、工程（２－５）は工程（１－４）と同様であり、工程（２－６）は工程（１－５）と同様であるため、説明を省略する。
以下、工程（２－２）について詳説する。

（２－２）基体に発光素子を配置する工程
図２Ａに示す基板中間体１０Ａの各基体１１の凹部Ｒ内に発光素子１４を配置する。例えば、凹部Ｒを規定する底面Ｒ１上に樹脂等の接合部材を配置し、その上に発光素子１４を配置する。発光素子１４は、例えば、コレットを用いて発光素子１４を吸着して保持することで、凹部Ｒを規定する底面Ｒ１の所望の位置に発光素子１４を配置することができる。

また、この工程においては、ワイヤ１５、透光性部材１７等の部材を配置する工程を備えることができる。

ワイヤ１５は、ワイヤボンダ―等を用いて配置することができる。透光性部材１７は、液状の樹脂材料をポッティングまたはスプレー等により凹部Ｒ内に配置し、その後、例えば６０℃以上２００℃以下の温度で加熱して硬化することで形成することができる。

また、発光素子１４のほかに、必要に応じてツェナーダイオード等の保護素子を配置してもよい。また、発光素子１４の周囲に白色樹脂等の光反射性部材をポッティング、印刷等の方法により配置してもよい。また、導電部材１３が銀を含む材料の場合、銀の硫化を低減する等の目的のために酸化チタン、酸化アルミニウム等の保護膜をスパッタ、蒸着、原子堆積法（ＡＬＤ法）等の方法により配置してもよい。

最後に、（２－６）の被覆層１２を形成する工程の後、所望の位置で支持部材Ｓ１であるリードフレーム１３を切断する、あるいは、基体１１に埋まっていたリードフレーム１３の一部（吊りリード１３Ｃ）を基体１１から外すことで、図９Ａに示すように個片化された発光装置１００を得ることができる。本実施形態では、支持部材Ｓ１はリードフレーム１３であり、リードフレーム１３から基体１１を外す前に、発光装置１００のアウターリード１３Ｂとなる部分を所望の形状に折り曲げる工程を備えてもよい。

図８Ｄに示すような、支持部材Ｓ２としてシート部材を用いる場合は、支持部材（シート部材）Ｓ２に保持されていた発光装置３００を取り外す工程を備える。これにより、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す発光装置３００を得ることができる。

また、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すような発光装置４００は、基体４０が凹部を備えない構造であり、基体４０は、成形体２２と配線基板２８と、を備える。成形体２２と発光素子２４とは接している。このような構造の発光装置４００は、基板中間体を得ることは実質的に不可能であるため、被覆層を備えない発光装置中間体を形成した後に、被覆層を備える方法によって得ることができる。また、発光装置４００は、４つの外側面４０Ａのうち、２つの外側面４０Ａには被覆層１２が配置され、他の２つの外側面４０Ａには被覆層１２が配置されていない。このように外側面４０Ａのうち、所望の外側面４０Ａのみに被覆層１２を配置することで、例えば、発光素子２４から出射された光が、被覆層１２を配置した外側面４０Ａから外部にもれにくくすることができる。

＜発光装置の製造方法２＞
発光装置の製造方法２は、以下の工程を備える。
（３－１）基体と、基体の側面に配置された被覆層と、基体を支持する支持部材と、を備える基板を準備する工程
（３－２）基体に発光素子を配置する工程

以上の工程において、工程（３－１）は、実施形態１における工程（１－１）と同様の工程であり、工程（３－２）は、発光装置の製造方法１における工程（２－２）と同様であるため説明を省略する。

本発明の態様は、例えば、以下のとおりである。

（付記１）
上面と前記上面から連続する外側面とを備える複数の基体と、複数の前記基体の外側面が互いに離隔して配置されるように前記基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程と、
開口部を備える板状部材を準備する工程と、
前記板状部材の前記開口部を画定する内側面の少なくとも一部と前記基体の外側面の少なくとも一部とが隙間を介して対向するように前記板状部材を前記支持部材上に配置する工程と、
前記隙間に樹脂部材を供給して前記基体の外側面を覆う工程と、
前記樹脂部材を硬化することで、前記基体の外側面を覆う被覆層を形成する工程と、
を備える基板の製造方法。

（付記２）
前記板状部材の前記内側面は、第１内側面と、前記第１内側面よりも外側に位置する第２内側面とを有し、第１内側面と前記複数の基体の外側面の間の隙間に前記樹脂部材を配置する、付記１に記載の基板の製造方法。

（付記３）
前記板状部材は、上面に前記開口部から連続する窪み部を有し、
前記樹脂部材を配置する工程において、前記窪み部を介して前記隙間に前記樹脂部材を配置する、付記１または付記２に記載の基板の製造方法。

（付記４）
前記被覆層の明度は、前記基体の明度よりも低い、付記１～付記３のいずれか１つに記載の基板の製造方法。

（付記５）
前記支持部材はリードフレームであり、前記基体は樹脂を主成分とする成形体である、付記１～付記５のいずれか１つに記載の基板の製造方法。

（付記６）
前記基体は、前記成形体と、前記成形体の上面に配置された遮光層と、を含む、付記５のいずれか１つに記載の基板の製造方法。

（付記７）
前記樹脂部材を配置する工程において、前記遮光層を被覆するよう前記樹脂部材を配置する、付記６に記載の基板の製造方法。

（付記８）
上面と前記上面から連続する外側面とを備える複数の基体と、前記基体に保持される発光素子と、を備える複数の発光装置中間体と、前記複数の基体の外側面が互いに離隔して配置されるように前記発光装置中間体を支持する支持部材と、を備える発光装置中間体を準備する工程と、
開口部を備える板状部材を準備する工程と、
前記板状部材の前記開口部を画定する内側面の少なくとも一部と前記基体の外側面の少なくとも一部とが隙間を介して対向するように前記板状部材を前記支持部材上に配置する工程と、
前記隙間に樹脂部材を供給して基体の外側面を覆う工程と、
前記樹脂部材を硬化して前記基体の外側面を覆う被覆層とする工程と、
を備える発光装置の製造方法。

（付記９）
前発光素子は、青色発光素子、緑色発光素子、及び赤色発光素子を含む、付記８に記載の発光装置の製造方法。

１０、２０…基板
１０Ａ、２０Ａ…基板中間体
１００、２００，３００、４００…発光装置
１００Ａ、２００Ａ…発光装置中間体
１１、２１、４０…基体（１１Ａ、２１Ａ、４０Ａ…外側面、１１Ｂ…内側面、１１Ｃ…上面）
１２…被覆層
１２Ａ…樹脂部材
１３、２３…導電部材（リードフレーム）（１３Ａ…インナーリード、１３Ｂ…アウターリード、１３Ｃ…吊りリード、１３Ｄ…フレーム部）
１４、２４…発光素子
１５…ワイヤ
１７、２７…透光性部材
１８…遮光層
２２…成形体
２５…保護素子
２８…配線基板
Ｒ…凹部（Ｒ１…底面）
Ｐ１、Ｐ２…パッケージ
Ｓ１、Ｓ２…支持部材
３０、３１、３２…板状部材
３０Ａ…板状部材の開口部
３０Ｕ…板状部材の上面
３０Ｄ…板状部材の下面
３０Ｄ１…板状部材の第１下面（凸部分の下面）
３０Ｄ２…板状部材の第２下面
３０Ｓ…板状部材の内側面
３０Ｓ１…板状部材の開口部の第１内側面（凸部分の内側面）
３０Ｓ２…板状部材の開口部の第２内側面
３０Ｓ３…板状部材の開口部の側面溝
３０Ｔ…板状部材の凸部
３０Ｐ…板状部材の上面の窪み部
３０Ｆ…板状部材のひさし部
Ｇ…隙間

Claims (9)

1. 上面と前記上面から連続する外側面とを備える複数の基体と、前記複数の基体の外側面が互いに離隔して配置されるように前記複数の基体を支持する支持部材と、を備える基板中間体を準備する工程と、
   開口部を備える板状部材を準備する工程と、
   前記板状部材の前記開口部を画定する内側面の少なくとも一部と前記基体の外側面の少なくとも一部とが隙間を介して対向するように前記板状部材を前記支持部材上に配置する工程と、
   前記隙間に樹脂部材を供給して前記複数の基体の外側面を覆う工程と、
   前記樹脂部材を硬化することで、前記複数の基体の外側面を覆う被覆層を形成する工程と、
   を備える基板の製造方法。
2. 前記板状部材の前記内側面は、第１内側面と、前記第１内側面よりも外側に位置する第２内側面とを有し、第１内側面と前記複数の基体の外側面の間の隙間に前記樹脂部材を配置する、請求項１に記載の基板の製造方法。
3. 前記板状部材は、上面に前記開口部から連続する窪み部を有し、
   前記樹脂部材を配置する工程において、前記窪み部を介して前記隙間に前記樹脂部材を配置する、請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法。
4. 前記被覆層の明度は、前記基体の明度よりも低い、請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法。
5. 前記支持部材はリードフレームであり、前記基体は樹脂を主成分とする成形体である、請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法。
6. 前記基体は、前記成形体と、前記成形体の上面に配置された遮光層と、を含む、請求項５に記載の基板の製造方法。
7. 前記樹脂部材を配置する工程において、前記遮光層を被覆するよう前記樹脂部材を配置する、請求項６に記載の基板の製造方法。
8. 上面と前記上面から連続する外側面とを備える複数の基体と、前記基体に保持される発光素子と、を備える複数の発光装置中間体と、前記複数の基体の外側面が互いに離隔して配置されるように前記発光装置中間体を支持する支持部材と、を備える発光装置中間体を準備する工程と、
   開口部を備える板状部材を準備する工程と、
   前記板状部材の前記開口部を画定する内側面の少なくとも一部と前記基体の外側面の少なくとも一部とが隙間を介して対向するように前記板状部材を前記支持部材上に配置する工程と、
   前記隙間に樹脂部材を供給して基体の外側面を覆う工程と、
   前記樹脂部材を硬化して前記基体の外側面を覆う被覆層とする工程と、
   を備える発光装置の製造方法。
9. 前記発光素子は、青色発光素子、緑色発光素子、及び赤色発光素子を含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。