JP7823023B2

JP7823023B2 - 三次元成形用配線シート

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Publication number: JP7823023B2
Application number: JP2023508904A
Authority: JP
Inventors: 樹長谷川; 雅春伊藤; 孝至森岡
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2021-03-23
Filing date: 2022-03-04
Publication date: 2026-03-03
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Also published as: CN117044390A; JPWO2022202216A1; WO2022202216A1; US20240163977A1

Description

本発明は、三次元成形用の配線シートに関する。

近年、金属ワイヤー等の導電性部材を支持体等に固定して得られる導電性構造体を、発熱装置の発熱体等として利用することが提案されている。

例えば、特許文献１には、一方向に延びた複数の線状体が間隔をもって配列されてなる疑似シート構造体を有するシート（以下、「配線シート」と記載することがある。）が記載されている。

また、家電筐体、車両内装部品、建材内装材等に使用される成形品の表面に、意匠性、耐傷性等の機能を付与する技術として、ＴＯＭ（ＴｈｒｅｅｄｉｍｅｎｓｉｏｎＯｖｅｒｌａｙＭｅｔｈｏｄ）成形、フィルムインサート成形、真空成形（バキューム・フォーミング）等の三次元成形法が知られている（例えば、特許文献２参照）。

国際公開第２０１７／０８６３９５号（ＵＳ２０１８／０３２６６９７Ａ１）特開２０１５－１８２４３８号公報

従来、特許文献１に記載されるような配線シートに対して三次元成形処理を行うと、その処理の最中に線状体等が動き、線状体等の周囲に空洞が生じ、外観不良の問題が発生する場合があった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、三次元成形処理後において外観不良の問題が発生し難い配線シートを提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく、複数の導電性線状体で構成された疑似シート構造体を有する配線シートについて鋭意検討した。
その結果、疑似シート構造体が、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層に挟持されてなる三次元成形用配線シートであって、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層の貯蔵せん断弾性率が特定の範囲内のものであり、かつ、第１の埋め込み層の厚さ、第２の埋め込み層の厚さ、及び疑似シート構造体の厚さに関する特定の要件を満たすものは、三次元成形処理後において外観不良の問題が発生し難いものであることを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔６〕の三次元成形用配線シートが提供される。

〔１〕間隔をもって配列された複数の導電性線状体で構成された疑似シート構造体が、第１の埋め込み層と、第２の埋め込み層に挟持されてなる三次元成形用配線シートであって、前記導電性線状体は、平面視において波形状であり、第１の埋め込み層、及び第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率が、いずれも１．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａであり、第１の埋め込み層の厚さをＴ_１、第２の埋め込み層の厚さをＴ_２、疑似シート構造体の厚さをＴ_３としたときに、下記式を満たすものである、三次元成形用配線シート。

〔２〕前記導電性線状体の断面の形状が、直径が７～７５μｍの円形状である、〔１〕に記載の三次元成形用配線シート。
〔３〕前記第１の埋め込み層、及び前記第２の埋め込み層が、同じ組成を有するものである、〔１〕又は〔２〕に記載の三次元成形用配線シート。
〔４〕前記第１の埋め込み層、及び前記第２の埋め込み層が、硬化性を有するものである、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の三次元成形用配線シート。
〔５〕前記第１の埋め込み層に隣接する第１の樹脂層、及び／又は、前記第２の埋め込み層に隣接する第２の樹脂層を有するものである、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の三次元成形用配線シート。
〔６〕前記第１の樹脂層の第１の埋め込み層側の面、及び／又は、前記第２の樹脂層の第２の埋め込み層側の面が、剥離性を有するものである、〔５〕に記載の三次元成形用配線シート。

本発明によれば、三次元成形処理後において外観不良の問題が発生し難い、三次元成形用の配線シートが提供される。

本発明の一実施の形態に係る三次元成形用配線シートの概略斜視図である。図１に示された三次元成形用配線シートの概略平面図である。本発明の一実施の形態に係る三次元成形用配線シートの概略斜視図である。本発明の一実施の形態に係る三次元成形用配線シートの概略斜視図である。

本発明の三次元成形用配線シートは、間隔をもって配列された複数の導電性線状体で構成された疑似シート構造体が、第１の埋め込み層と、第２の埋め込み層に挟持されてなる三次元成形用配線シートであって、前記導電性線状体は、平面視において波形状であり、第１の埋め込み層、及び第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率が、いずれも１．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａであり、第１の埋め込み層の厚さをＴ_１、第２の埋め込み層の厚さをＴ_２、疑似シート構造体の厚さをＴ_３としたときに、下記式を満たすものである。

以下、本発明の三次元成形用配線シートの構造を図面に基づいて説明する。なお、図面においては、説明を容易にするために、拡大又は縮小して表している部分がある。

図１、図２に示す三次元成形用配線シート１００は、複数（４本）の導電性線状体１ａで構成された疑似シート構造体２ａが、第１の埋め込み層３ａと、第２の埋め込み層４ａに挟持されてなるものである。導電性線状体１ａは、平面視において波形状を有している。

本発明の三次元成形用配線シートは、第１の埋め込み層に隣接する第１の樹脂層や、第２の埋め込み層に隣接する第２の樹脂層を有するものであってもよい。
図３に示す三次元成形用配線シート２００は、複数（４本）の導電性線状体１ｂで構成された疑似シート構造体２ｂが、第１の埋め込み層３ｂと、第２の埋め込み層４ｂに挟持されてなるものである。三次元成形用配線シート２００は、さらに、第１の埋め込み層３ｂに隣接する第１の樹脂層５ｂを有している。

図４に示す三次元成形用配線シート３００は、複数（４本）の導電性線状体１ｃで構成された疑似シート構造体２ｃが、第１の埋め込み層３ｃと、第２の埋め込み層４ｃに挟持されてなるものである。三次元成形用配線シート３００は、さらに、第１の埋め込み層３ｃに隣接する第１の樹脂層５ｃと、第２の埋め込み層４ｃに隣接する第２の樹脂層６ｃとを有している。
以下、本発明の三次元成形用配線シートを構成する各部材について説明する。

〔導電性線状体〕
本発明の三次元成形用配線シートの導電性線状体は、導電性を有する線状の部材である。本発明の三次元成形用配線シートが、発熱装置の発熱体の製造材料である場合、導電性線状体が発熱する部材である。

本発明の三次元成形用配線シート中の導電性線状体は、平面視において波形状を有する。波形状としては、正弦波、矩形波、三角波、のこぎり波等が挙げられる。
本発明の三次元成形用配線シート中の導電性線状体が平面視において波形状を有するため、三次元成形時に伸長したときに導電性線状体が直線化し、三次元成形用配線シートの伸長に追従して導電性線状体が伸長することができる。このため、本発明の三次元成形用配線シートは、三次元成形処理中に断線等の問題が生じ難い。

波形状の導電性線状体の波長は、通常０．３～１００ｍｍ、好ましくは０．５～８０ｍｍである。
波形状の導電性線状体の振幅は、通常０．３～２００ｍｍ、好ましくは０．５～１６０ｍｍである。

導電性線状体の断面の形状は、特に限定されない。導電性線状体の断面の形状としては、円形状、楕円形状、扁平形状、多角形形状等が挙げられる。これらの中でも、円形状が好ましい。
導電性線状体の断面の形状が円形状である場合、導電性線状体の直径は、好ましくは７～７５μｍ、より好ましくは８～６０μｍ、さらに好ましくは１２～４０μｍである。
導電性線状体の断面が上記の直径を有する円形状であることで、導電性線状体が適度な抵抗を有し、発熱効率が向上する。

導電性線状体の断面の形状や直径は、デジタル顕微鏡を用いて導電性線状体を観察することにより把握することができる。

導電性線状体の体積抵抗率は、好ましくは１．０×１０^－９～１．０×１０^－３Ω・ｍ、より好ましくは１．０×１０^－８～１．０×１０^－４Ω・ｍである。
導電性線状体の体積抵抗率が上記範囲内であることで、発熱体として適する三次元成形用配線シートが得られ易くなる。
導電性線状体の体積抵抗率は、２５℃における既知の値であり、化学便覧（基礎編）改定４版（編者：日本化学会）に記載の値である。当該化学便覧に記載されていない合金の体積抵抗率の値については、合金の製造元が開示する値である。

導電性線状体としては、金属ワイヤーを含む線状体、カーボンナノチューブを含む線状体、糸に導電性被覆が施されてなる線状体等が挙げられる。

金属ワイヤーを含む線状体（以下、「金属ワイヤー線状体」と記載することがある。）は、１本の金属ワイヤーからなる線状体であってもよいし、複数本の金属ワイヤーを撚って得られた線状体であってもよい。また、第１の金属からなる芯線と、この芯線の外側に設けられ、第１の金属とは異なる第２の金属からなる金属皮膜とを有する線状体であってもよい。

金属ワイヤーを構成する金属としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金等の金属；金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、及びレニウムタングステン等）；が挙げられる。

また、金属ワイヤーは、炭素材料により表面が被覆されたものであってもよい。
金属ワイヤーを被覆する炭素材料としては、非晶質炭素（例えば、カーボンブラック、活性炭、ハードカーボン、ソフトカーボン、メソポーラスカーボン、及びカーボンファイバー等）、グラファイト、フラーレン、グラフェン及びカーボンナノチューブ等が挙げられる。

カーボンナノチューブを含む線状体（以下、「カーボンナノチューブ線状体」と記載することがある。）は、カーボンナノチューブを導電性物質として含む線状体である。
カーボンナノチューブ線状体としては、例えば、カーボンナノチューブフォレスト（カーボンナノチューブを、基板に対して垂直方向に配向するよう、基板上に複数成長させた成長体のことである。）の端部から、カーボンナノチューブをシート状に引き出し、引き出したカーボンナノチューブシートを束ねた後、カーボンナノチューブの束を撚ることにより得ることができる。

この製造方法によれば、純度の高いカーボンナノチューブ線状体を得ることができる。
また、この製造方法において、撚りの際に捻りを加えない場合には、リボン状のカーボンナノチューブ線状体が得られ、捻りを加えた場合には、糸状の線状体が得られる。リボン状のカーボンナノチューブ線状体は、カーボンナノチューブが捻られた構造を有しない線状体である。

また、カーボンナノチューブの分散液から紡糸をすること等によっても、カーボンナノチューブ線状体を得ることができる。紡糸によるカーボンナノチューブ線状体の製造は、例えば、米国特許出願公開第２０１３／０２５１６１９号明細書（日本国特開２０１２－１２６６３５号公報）に開示されている方法により行うことができる。

カーボンナノチューブ線状体は、２本以上のカーボンナノチューブ線状体が編まれてなるものであってもよい。また、カーボンナノチューブ線状体は、カーボンナノチューブと他の導電性材料が複合されてなるもの（以下、「複合線状体」と記載することがある。）であってもよい。

複合線状体としては、例えば、（１）カーボンナノチューブ線状体を得る過程（具体的には、カーボンナノチューブフォレストの端部から、カーボンナノチューブをシート状に引き出し、引き出したカーボンナノチューブシートを束ねた後、カーボンナノチューブの束を撚るという工程）において、カーボンナノチューブのフォレスト、シート若しくは束、又は撚った線状体の表面に、金属単体又は金属合金を蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、湿式めっき等により担持させて得られる複合線状体、（２）金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体と共に、カーボンナノチューブの束を撚って得られる複合線状体、（３）金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体と、カーボンナノチューブ線状体又は複合線状体とを編んで得られる複合線状体等が挙げられる。
なお、（２）の複合線状体においては、カーボンナノチューブの束を撚る際に、（１）の複合線状体と同様にカーボンナノチューブに対して金属を担持させてもよい。また、（３）の複合線状体は、２本の線状体を編んだ場合の複合線状体であるが、少なくとも１本の金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体が含まれていれば、カーボンナノチューブ線状体又は金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体若しくは複合線状体の３本以上を編み合わせてあってもよい。

複合線状体を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロム、スズ、亜鉛等の金属単体；これら金属単体の少なくとも一種を含む合金（銅－ニッケル－リン合金、及び、銅－鉄－リン－亜鉛合金等）；が挙げられる。

糸に導電性被覆が施されてなる線状体を構成する糸としては、ナイロン、及びポリエステル等の樹脂から紡糸した糸等が挙げられる。
導電性被覆としては、金属、導電性高分子、及び炭素材料等の被膜等が挙げられる。導電性被覆は、メッキや蒸着法等により形成することができる。糸に導電性被覆が施されてなる線状体は、糸の柔軟性を維持しつつ、良好な導電性を有している。

これらの中でも、導電性線状体としては、金属ワイヤー線状体が好ましい。
金属ワイヤー線状体を用いることで、より低い抵抗値の三次元成形用配線シートが得られ易くなる。また、三次元成形用配線シートを発熱体として使用する場合、金属ワイヤー線状体を有する三次元成形用配線シートは、速やかに発熱する傾向があり好ましい。

〔疑似シート構造体〕
疑似シート構造体は、間隔をもって配列された複数の導電性線状体で構成されるものである。すなわち、疑似シート構造体は、複数の導電性線状体の集合体である。

疑似シート構造体に含まれる導電性線状体の数は、２本以上であり、好ましくは３～１００本、より好ましくは４～８０本である。

疑似シート構造体に含まれる導電性線状体の数が３本以上である場合、導電性線状体は等間隔に配置されていてもよいし、不等間隔に配置されていてもよい。

導電性線状体の間隔は、好ましくは０．１～１００ｍｍ、より好ましくは１～８０ｍｍ、さらに好ましくは２～５０ｍｍである。
導電性線状体の間隔が上記範囲内であれば、導電性線状体がある程度密集しているため、疑似シート構造体の抵抗を低く維持することができる。また、三次元成形用配線シートを発熱体として使用する場合、より均一に温度が上昇する三次元成形用配線シートが得られ易くなる。

導電性線状体の間隔は、デジタル顕微鏡を用いて疑似シート構造体の導電性線状体を観察することにより求めることができる。

疑似シート構造体の厚さ（Ｔ_３）は、好ましくは７～７５μｍ、より好ましくは８～６０μｍ、さらに好ましくは１２～４０μｍである。
疑似シート構造体を構成する複数の導電性線状体の断面の形状が、いずれも同一径の円形状である場合、それらの導電性線状体の断面の直径を疑似シート構造体の厚さ（Ｔ_３）と擬制することができる。また、複数の導電性線状体の断面の形状が、いずれも円形状で、かつ、それらの導電性線状体の断面の直径が同じでない場合、それらの導電性線状体の断面の直径の中で最大のものを疑似シート構造体の厚さ（Ｔ_３）と擬制することができる。
また、三次元形成用配線シートの断面をデジタル顕微鏡で観察して、複数の導電性線状体を含んだ上辺と下辺が並行であり面積が最小となる平行四辺形を想定し、その高さ（上辺下辺の距離）を、疑似シート構造体の厚さ（Ｔ_３）に擬制してもよい。

〔埋め込み層〕
本発明の三次元成形用配線シートは、埋め込み層を２つ有する。なお、本明細書においては、三次元成形用配線シートを水平に置いたときに、下側に位置する埋め込み層を「第１の埋め込み層」と表し、上側に位置する埋め込み層を「第２の埋め込み層」と表す。

疑似シート構造体は、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層に挟持されている。三次元成形用配線シートがこのような層構造を有することで、疑似シート構造体は安定的に固定される。

第１の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率は、１．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａ、好ましくは２．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^４～３．０×１０^５Ｐａである。また、第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率は、１．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａ、好ましくは２．０×１０^４～３．０×１０^６Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^４～３．０×１０^５Ｐａである。
第１の埋め込み層、及び第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
第１の埋め込み層、及び第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率が上記範囲内であることで、三次元成形処理時に導電性線状体を確実に固定しつつ、三次元成形処理後に外観不良の問題が発生し難い三次元成形用配線シートを得ることができる。
すなわち、埋め込み層は、室温付近の温度において比較的変形し易いものであるため、導電性線状体を十分に埋め込み、確実に固定することができる。導電性線状体が埋め込み層に十分に埋め込まれた配線シートにおいては、三次元成形処理を行っても導電性線状体がずれ難く、導電性線状体の跡が目立つことがない。
埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率は、埋め込み層を構成する樹脂成分の分子量や架橋構造の形成等の、粘着剤や接着剤の分野の公知技術を用いて適切に制御することができる。

第１の埋め込み層の厚さ（Ｔ_１）は、好ましくは３～２００μｍ、より好ましくは４～１５０μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。
第２の埋め込み層の厚さ（Ｔ_２）は、好ましくは３～２００μｍ、より好ましくは４～１５０μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。

第１の埋め込み層と第２の埋め込み層は、同じ組成を有していてもよいし、異なる組成を有していてもよい。三次元成形用配線シートをより効率よく製造できることから、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層は、同じ組成を有することが好ましい。

第１の埋め込み層と第２の埋め込み層は、硬化性を有することが好ましい。上記のように、埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率は比較的低い値を有し、変形し易いものである。このため、三次元成形処理後の最終製品もまた変形し易いという問題が生じる恐れがある。
第１の埋め込み層と第２の埋め込み層が硬化性を有する場合、三次元成形処理後にこれらの層を硬化させることで、最終製品における変形を抑制することができる。

第１の埋め込み層と第２の埋め込み層は、接着剤や粘着剤を原料組成物として用いることで効率よく形成することができる。

埋め込み層の形成に用いる原料組成物は、上記の貯蔵せん断弾性率を有する埋め込み層を形成し得るものであれば特に限定されない。
原料組成物としては、アクリル系組成物（アクリル系重合体を含有する組成物）、フェノキシ系組成物（フェノキシ樹脂を含有する組成物）、ウレタン系組成物（ウレタン系重合体を含有する組成物）、ゴム系組成物（ゴム系重合体を含有する組成物）、ポリエステル系組成物（ポリエステル系重合体を含有する組成物）、シリコーン系組成物（シリコーン系重合体を含有する組成物）、及びポリビニルエーテル系組成物（ポリビニルエーテル系重合体を含有する組成物）等が挙げられる。
これらの中でも、アクリル系組成物やフェノキシ系組成物が好ましい。

アクリル系組成物としては、例えば、直鎖のアルキル基又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する繰り返し単位を含むアクリル系重合体や、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する繰り返し単位を含むアクリル系重合体を含有する樹脂組成物が挙げられる。ここで「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いている。

アクリル系重合体は単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。アクリル系重合体が共重合体である場合、共重合の形態としては、特に限定されない。アクリル系共重合体としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。

これらの中でも、アクリル系重合体としては、炭素数１～２０の鎖状アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「単量体（ａ１’）」と記載することがある）に由来する繰り返し単位（ａ１）、及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「単量体（ａ２’）」と記載することがある）に由来する繰り返し単位（ａ２）を含むアクリル系共重合体が好ましい。
なお、このアクリル系共重合体は、単量体（ａ１’）及び単量体（ａ２’）以外のその他の単量体（ａ３’）に由来する繰り返し単位（ａ３）をさらに含んでいてもよい。

単量体（ａ１’）が有する鎖状アルキル基の炭素数は、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１～１２、より好ましくは４～８、さらに好ましくは４～６である。
単量体（ａ１’）としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの単量体（ａ１’）の中でも、ブチル（メタ）アクリレート及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
単量体（ａ１’）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

繰り返し単位（ａ１）の含有量は、アクリル系共重合体の全繰り返し単位に対して、５０～９９．５質量％が好ましく、５５～９９質量％がより好ましく、６０～９７質量％がさらに好ましく、６５～９５質量％が特に好ましい。

単量体（ａ２’）としては、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、及びアルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。これらの単量体（ａ２’）の中でも、ヒドロキシ基含有モノマーやカルボキシ基含有モノマーが好ましい。
ヒドロキシ基含有モノマーとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。
エポキシ基含有モノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アミノ基含有モノマーとしては、ジアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
シアノ基含有モノマーとしては、アクリロニトリル等が挙げられる。
単量体（ａ２’）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

繰り返し単位（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体の全繰り返し単位に対して、０．１～５０質量％が好ましく、０．５～４０質量％がより好ましく、１．０～３０質量％がさらに好ましく、１．５～２０質量％が特に好ましい。

単量体（ａ３’）としては、環状構造を有する（メタ）アクリレート（例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、及びアクリロイルモルフォリン等）、酢酸ビニル、及びスチレン等が挙げられる。
単量体（ａ３’）は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

繰り返し単位（ａ３）の含有量は、アクリル系共重合体の全繰り返し単位に対して、０～４０質量％が好ましく、０～３０質量％がより好ましく、０～２５質量％がさらに好ましく、０～２０質量％以下が特に好ましい。

アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常５０，０００～８００，０００、好ましくは８０，０００～５００，０００、より好ましくは１００，０００～４５０，０００である。アクリル系重合体の重量平均分子量が上記範囲内であることで、埋め込み層の貯蔵せん断弾性率が適度なものになる場合がある。
アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

アクリル系組成物に含まれるアクリル系重合体の含有量は、アクリル系組成物の有効成分中、通常６０～９９．９質量％、好ましくは８０～９９．９質量％である。
本明細書において、有効成分とは組成物中の溶媒を除いた成分をいう。

アクリル系重合体は架橋剤により架橋されていてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。アクリル系共重合体を架橋する場合には、単量体（ａ２’）に由来する官能基を、架橋剤と反応する架橋点として利用することができる。
アクリル系共重合体を架橋剤により架橋することで、埋め込み層の貯蔵せん断弾性率を効率よく制御することができる。

アクリル系組成物が架橋剤を含有するとき、架橋剤の含有量は、アクリル系組成物の有効成分中、通常３０質量％以下、好ましくは０．１～３０質量％、より好ましくは０．１～１５質量％である。

アクリル系組成物は、エネルギー線硬化性の成分を含有していてもよい。
エネルギー線硬化性の成分を含有するアクリル系組成物を用いることで、硬化性を有する埋め込み層を効率よく形成することができる。
エネルギー線硬化性の成分としては、多官能（メタ）アクリレート化合物等の、１分子中に紫外線重合性の官能基を２つ以上有する化合物等が挙げられる。
また前記単量体（ａ２’）の官能基に反応する官能基と、エネルギー線重合性の官能基とを１分子中に有する化合物も、エネルギー線硬化性の成分として用いることができる。

フェノキシ系組成物は、バインダー樹脂としてフェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物である。
フェノキシ樹脂は、主鎖が芳香族ジオールと芳香族ジグリシジルエーテルとの重付加構造である高分子である。本明細書においては、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００超のものを「フェノキシ樹脂」とする。

フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ－ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＥ型フェノキシ樹脂等が挙げられる。
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール化合物又はビフェノール化合物とエピクロルヒドリンのようなエピハロヒドリンとの反応や、ビスフェノール化合物又はビフェノール化合物と液状エポキシ樹脂との反応により得ることができる。
フェノキシ樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

フェノキシ樹脂としては、市販品を用いることができる。市販品としては、商品名：ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ，ＰＫＨＪ（いずれも巴化学社製）、商品名：エピコート４２５０、エピコート１２５５ＨＸ３０、エピコート５５８０ＢＰＸ４０（いずれも日本化薬社製）、商品名：ＹＰ－５０、ＹＰ５０Ｓ、ＹＰ－５５、ＹＰ－７０（いずれも日鉄ケミカル＆マテリアル社製）、商品名：ＪＥＲ１２５６、４２５０、ＹＸ６９５４ＢＨ３０、ＹＸ７２００Ｂ３５、ＹＬ７２９０ＢＨ３０（いずれも三菱ケミカル社製）等が挙げられる。

フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１０，０００～２００，０００、好ましくは２０，０００～１００，０００、より好ましくは３０，０００～８０，０００である。フェノキシ樹脂の重量平均分子量が上記範囲内であることで、埋め込み層の貯蔵せん断弾性率が適度なものになる場合がある。
フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

フェノキシ系組成物に含まれるフェノキシ樹脂の含有量は、フェノキシ系組成物の有効成分中、通常２０～９０質量％、好ましくは３０～８０質量％である。

フェノキシ系組成物は、エポキシ樹脂を含有してもよい。なお、本明細書においては、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以下のものを「エポキシ樹脂」とし、「フェノキシ樹脂」と区別する。
エポキシ樹脂としては、脂肪族エポキシ化合物（脂環式エポキシ化合物を除く）、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。

脂肪族エポキシ化合物としては、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等が挙げられる。

芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、又はこれらに更にアルキレンオキサイドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂；レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の２個以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のポリグリシジルエーテル化物；フェニルジメタノールやフェニルジエタノール、フェニルジブタノール等のアルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物；フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の２個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル；等が挙げられる。

脂環式エポキシ化合物としては、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡの水添物のような、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物；シクロヘキセン環含有化合物やシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物等のシクロアルケンオキサイド化合物；が挙げられる。
エポキシ樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
エポキシ樹脂の分子量は、通常１００～５，０００、好ましくは２００～４，０００である。

フェノキシ系組成物がエポキシ樹脂を含有するとき、エポキシ樹脂の含有量は、フェノキシ系組成物の有効成分中、通常７５質量％以下、好ましくは５～７５質量％、より好ましくは１０～５０質量％である。

原料組成物が硬化性成分を含有する場合、原料組成物は重合開始剤を含有することが好ましい。
例えば、エポキシ化合物等のカチオン重合性化合物を含有する原料組成物においては、カチオン重合開始剤を配合することで、より効率よく硬化する埋め込み層を形成することができる。

カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤が好ましい。熱カチオン重合開始剤を用いた場合、三次元成形中に硬化反応が進行するおそれがある。
この点、光カチオン重合開始剤を用いることで、三次元成形時には硬化反応を進行させず、三次元成形終了後に硬化反応を進行させることができる。

光カチオン重合開始剤は、紫外線が照射されることによってカチオン種を発生して、カチオン重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、紫外線を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。

光カチオン重合開始剤としては、例えば、スルホニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、ジアゾニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物等が挙げられる。これらの中でも、他の成分との相溶性に優れることから、スルホニウム塩系化合物が好ましく、芳香族基を有する芳香族スルホニウム塩系化合物がより好ましい。

スルホニウム塩系化合物としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４－｛４－（２－クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートのハロゲン化物、４，４’，４’’－トリ（β－ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド、カチオン部が４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、アニオン部がフッ素及びパーフルオロアルキル基が付加したリン系アニオンである塩等が挙げられる。

ヨードニウム塩系化合物としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

ホスホニウム塩系化合物としては、トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等が挙げられる。

アンモニウム塩系化合物としては、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド等が挙げられる。

これらの光カチオン重合開始剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、光カチオン重合開始剤として、市販品を用いることができる。市販品としては、サイラキュアＵＶＩ－６９７０、サイラキュアＵＶＩ－６９７４、サイラキュアＵＶＩ－６９９０、サイラキュアＵＶＩ－９５０（以上、ユニオンカーバイド社製）、イルガキュア２５０、イルガキュア２６１、イルガキュア２６４（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１５１、ＳＰ－１７０、オプトマーＳＰ－１７１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）、ＣＧ－２４－６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＤＡＩＣＡＴＩＩ（ダイセル社製）、ＵＶＡＣ１５９０、ＵＶＡＣ１５９１（以上、ダイセル・サイテック社製）、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２４８１、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２８５５、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２７５８、ＣＩＴ－１６８２（以上、日本曹達社製）、ＰＩ－２０７４（ローディア社製）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製）、ＢＢＩ－１０２、ＢＢＩ－１０１、ＢＢＩ－１０３、ＭＰＩ－１０３、ＴＰＳ－１０３、ＭＤＳ－１０３、ＤＴＳ－１０３、ＮＡＴ－１０３、ＮＤＳ－１０３（以上、ミドリ化学社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１、ＣＤ－１０１２（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－３１０Ｂ（以上、サンアプロ社製）、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－１００、サンエイドＳＩ－１１０、サンエイドＳＩ－１５０（以上、三新化学工業社製）等が挙げられる。

原料組成物が光カチオン重合開始剤を含有するとき、光カチオン重合開始剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、通常、０．１～１０質量部、好ましくは０．３～８質量部、より好ましくは０．５～６質量部である。

埋め込み層の形成に用いる原料組成物は、本発明の効果を妨げない範囲において、粘着付与剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、着色顔料等の添加剤や、溶媒を含有してもよい。
これらの含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。

埋め込み層の形成方法は特に限定されない。
例えば、基材や剥離シート上に原料組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥することで埋め込み層を形成することができる。
この基材や剥離シートは、最終的に本発明の三次元成形用配線シートの樹脂層を構成するものであってもよい。

〔樹脂層〕
本発明の三次元成形用配線シートは、前記埋め込み層に隣接する樹脂層を有していてもよい。本明細書においては、第１の埋め込み層に隣接する樹脂層を「第１の樹脂層」と表し、第２の埋め込み層に隣接する樹脂層を「第２の樹脂層」と表す。
なお、本発明において、「樹脂層」とは、三次元成形用配線シートが三次元成形を終え、製品になった後にも存在するもの、すなわち、埋め込み層と剥離不能に設けられているもの（基材）だけでなく、三次元成形用配線シートの製造時や保管時に存在し、製品製造工程の途中で除去されるもの（例えば、剥離シート、保護シート、工程シート等）を含むものである。
樹脂層は、三次元成形用配線シートの形状保持や耐衝撃性の向上に関する役割を担う。
樹脂層の厚さは、通常１０～５００μｍ、好ましくは２０～３００μｍである。

樹脂層としては、樹脂フィルムが好適に用いられる。
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、シリコーンフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。

樹脂層が製品製造工程の途中で除去されるものである場合、樹脂層の埋め込み層と接する側の面は剥離性を有することが好ましい。
そのような樹脂層としては、前記樹脂フィルムの表面に剥離層を設けたものが好適に用いられる。
剥離層は、公知の剥離剤を用いて形成することができる。
剥離層の厚さは、特に限定されないが、通常０．０１～２．０μｍ、好ましくは０．０３～１．０μｍである。

〔三次元成形用配線シート〕
本発明の三次元成形用配線シートは、第１の埋め込み層の厚さをＴ_１、第２の埋め込み層の厚さをＴ_２、疑似シート構造体の厚さをＴ_３としたときに、下記式を満たすものである。

本発明の三次元成形用配線シートは上記式を満たすため、三次元成形処理後に外観不良の問題が発生し難いものとなる。
（Ｔ_１＋Ｔ_２）／Ｔ_３の値は、好ましくは１超８以下、より好ましくは１超５以下である。

本発明の三次元成形用配線シートの製造方法は特に限定されない。
例えば、埋め込み層を２枚用意し、一方の埋め込み層に疑似シート構造体を埋め込んだ後、その上にもう一方の埋め込み層を貼り合わせることで、三次元成形用配線シートを得ることができる。

本発明の三次元成形用配線シートは、所定の形状を有する発熱体の製造材料として好適に用いられる。
発熱体の用途としては、例えば、デフォッガー（曇り取り）、及びデフロスター（霜取り）等が挙げられる。

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
なお、以下において、「樹脂層形成用フィルム」を「樹脂層」と記載することがあり、「埋め込み層形成用接着剤シート」を「埋め込み層」と記載することがある。

〔実施例で使用した化合物、部材〕
・アクリル系共重合体（Ａ）：原料モノマーとして、ｎ－ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０．０／１０．０（質量比）を用いて得られたアクリル系共重合体、重量平均分子量（Ｍｗ）：４１万
・イソシアネート系化合物（Ｂ）：トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート：トーヨーケム社製、商品名：ＢＨＳ８５１５
・フェノキシ樹脂（Ｃ）：三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７２００Ｂ３５
・エポキシ化合物（Ｄ）：オキシアルキレン基を有するエポキシ樹脂〔三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７４００、環状エーテル当量：４４０ｇ／ｅｑ、（２５℃で液状）〕
・エポキシ化合物（Ｅ）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０００、環状エーテル当量：２０５ｇ／ｅｑ、２５℃で液状〕
・光カチオン重合開始剤（Ｆ）：４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート〔サンアプロ社製、商品名：ＣＰＩ－１００Ｐ〕
・熱カチオン重合開始剤（Ｇ）：三新化学工業社製、商品名：ＳＩ－Ｂ３
・樹脂層（Ｈ）：ＰＭＭＡフィルム、〔住化アクリル販売社製、商品名：テクノロイＳ０００、厚さ２００μｍ〕

〔製造例１〕
アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部、イソシアネート系化合物（Ｂ）０．３質量部（有効成分）、及び、トルエンを混合して、有効成分濃度２５質量％の原料組成物（Ｉ）を得た。

〔製造例２〕
製造例１で得られた原料組成物（Ｉ）を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗布し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚さが２０μｍの埋め込み層（Ｉａ）を形成した。この埋め込み層（Ｉａ）の上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉａ）を作製した。

〔製造例３〕
埋め込み層の厚さを１５μｍに変更したことを除き、製造例２と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉｂ）を作製した。

〔製造例４〕
埋め込み層の厚さを１０μｍに変更したことを除き、製造例２と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉｃ）を作製した。

〔製造例５〕
製造例１において、イソシアネート系化合物（Ｂ）の量を５質量部（有効成分）に変更したこと以外は、製造例１と同様にして原料組成物（ＩＩ）を得た。

〔製造例６〕
製造例５で得られた原料組成物（ＩＩ）を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗布し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚さが３０μｍの埋め込み層（ＩＩａ）を形成した。この埋め込み層（ＩＩａ）の上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩａ）を作製した。

〔製造例７〕
埋め込み層の厚さを２０μｍに変更したことを除き、製造例６と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩｂ）を作製した。

〔製造例８〕
埋め込み層の厚さを１０μｍに変更したことを除き、製造例６と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩｃ）を作製した。

〔製造例９〕
埋め込み層の厚さを５μｍに変更したことを除き、製造例６と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩｄ）を作製した。

〔製造例１０〕
フェノキシ樹脂（Ｃ）１００質量部、エポキシ化合物（Ｄ）６０質量部、光カチオン重合開始剤（Ｆ）２質量部、及び、メチルエチルケトンを混合して、有効成分濃度５０質量％の原料組成物（ＩＩＩ）を得た。

〔製造例１１〕
製造例１０で得られた原料組成物（ＩＩＩ）を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗布し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚さが２５μｍの埋め込み層（ＩＩＩａ）を形成した。この埋め込み層（ＩＩＩａ）の上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩａ）を作製した。

〔製造例１２〕
埋め込み層の厚さを２０μｍに変更したことを除き、製造例１１と同様にして剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩｂ）を作製した。

〔製造例１３〕
アイグラフィックス社製、高圧水銀ランプを使用し、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で、製造例１１で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩａ）にＵＶ照射を行い、剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩｃ）を得た。

〔製造例１４〕
アイグラフィックス社製、高圧水銀ランプを使用し、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で、製造例１２で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩｂ）にＵＶ照射を行い、剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩｄ）を得た。

〔製造例１５〕
フェノキシ樹脂（Ｃ）１００質量部、エポキシ化合物（Ｅ）２００質量部、熱カチオン重合開始剤（Ｇ）８質量部、及び、メチルエチルケトンを混合して、有効成分濃度５０質量％の原料組成物（ＩＶ）を得た。

〔製造例１６〕
製造例１５で得られた原料組成物（ＩＶ）を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ７５２１５０）の剥離処理面上に塗布し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚さが２０μｍの埋め込み層（ＩＶａ）を形成した。この埋め込み層（ＩＶａ）の上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＶａ）を作製した。

〔貯蔵せん断弾性率（Ｇ’）の測定〕
ＪＩＳＫ７２４４－６に準拠し、粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎｐａａｒ社製、製品名：ＭＣＲ３０２）を用いて、周波数１Ｈｚ、試験開始温度０℃、試験終了温度１２０℃、昇温速度３℃／分の条件で、ねじりせん断法により、貯蔵せん断弾性率（Ｇ’）を測定した。
なお、原料組成物の特性に応じてそれぞれ異なる方法により測定試料を得た。その詳細を以下に示す。

（原料組成物（Ｉ））
製造例２で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉａ）を複数用意し、これらの剥離フィルムを剥がした後、埋め込み層（Ｉａ）を重ねて、厚さ約０．５ｍｍの積層体を得た。
次いで、得られた積層体を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間保管してシーズニングを行った後、直径８ｍｍの円柱体（高さ０．５ｍｍ）に打ち抜き、これを測定試料とした。

（原料組成物（ＩＩ））
製造例６で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩａ）を複数用意し、これらの剥離フィルムを剥がした後、埋め込み層（ＩＩａ）を重ねて、厚さ約０．５ｍｍの積層体を得た。
次いで、得られた積層体を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間保管してシーズニングを行った後、直径８ｍｍの円柱体（高さ０．５ｍｍ）に打ち抜き、これを測定試料とした。

（原料組成物（ＩＩＩ））
製造例１０で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＩＩａ）を複数用意し、これらの剥離フィルムを剥がした後、埋め込み層（ＩＩＩａ）を重ねて、厚さ約０．５ｍｍの積層体を得た。
なお、原料組成物（ＩＩＩ）に関しては、この積層体を２つ作製し、一方はそのまま直径８ｍｍの円柱体（高さ０．５ｍｍ）に打ち抜き、これを測定試料とした。
もう一方は、アイグラフィックス社製、高圧水銀ランプを使用し、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件でＵＶ照射を行った後、直径８ｍｍの円柱体（高さ０．５ｍｍ）に打ち抜き、これを測定試料とした。

（原料組成物（ＩＶ））
製造例１３で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（ＩＶａ）を複数用意し、これらの剥離フィルムを剥がした後、埋め込み層（ＩＶａ）を重ねて、厚さ約０．５ｍｍの積層体を得た。
次いで得られた積層体に対して、１００℃、６０分の条件で熱硬化処理を行った後、直径８ｍｍの円柱体（高さ０．５ｍｍ）に打ち抜き、これを測定試料とした。

原料組成物の組成、測定試料調製条件、及び貯蔵せん断弾性率（Ｇ’）の測定結果を第１表に示す。

〔実施例１〕
製造例２で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉａ）（２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間保管してシーズニングを行ったもの）の片側の剥離フィルムを剥がし、露出した埋め込み層（Ｉａ）と樹脂層（Ｈ）を、２３℃、０．５ＭＰａの条件でラミネートして貼り合わせ、「樹脂層（Ｈ）／埋め込み層（Ｉａ）／剥離フィルム」の層構造の積層体を得た。次いでこの積層体の剥離フィルムを剥離除去し、残りの積層体を、ゴム製の外周面を有するドラム部材に、埋め込み層（Ｉａ）が外側になるように巻きつけ、次いで、これを両面テープで固定した。
銀めっきタングステンワイヤー（直径１４μｍ、株式会社トクサイ製、製品名：Ａｇ（０．１）－ＴＷＧ、以下、「ワイヤー」と称する。）をボビンに巻き付けた後、このワイヤーをドラム部材の端部付近に位置する埋め込み層（Ｉａ）の表面に付着させ、次いで、ワイヤーを繰り出しながらドラム部材で巻き取った。なお、この工程において、ドラム部材を、ドラム軸方向に振動させながらワイヤーを巻き取り、巻き付けられたワイヤーが波形状を描くようにした。
このようにして、埋め込み層（Ｉａ）の表面上にワイヤーを複数設けて、複数のワイヤーが等間隔に設置されてなる厚さ１４μｍの疑似シート構造体を形成し、疑似シート構造体を有する埋め込み層（Ｉａ）を得た。
次いで、「樹脂層（Ｈ）／疑似シート構造体を有する埋め込み層（Ｉａ）」の層構造の積層体を２００ｍｍ×３００ｍｍの長方形（ワイヤーが延在する方向が長辺方向。）に裁断し、１０本のワイヤーで構成された疑似シート構造体を有する「三次元成形用配線シートの製造中間体」を作製した。この三次元成形用配線シートの製造中間体において、ワイヤーは等間隔に設けられ、間隔は５ｍｍである。また、波形状のワイヤーの波長は５．５ｍｍ、振幅は１．５ｍｍである。

製造例２で得られた剥離フィルム付き埋め込み層（Ｉａ）（２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間保管してシーズニングを行ったもの）の片側の剥離フィルムを剥がし、露出した埋め込み層（Ｉａ）と、前記「三次元成形用配線シートの製造中間体」の疑似シート構造体を有する埋め込み層（Ｉａ）とを、２３℃、０．５ＭＰａの条件でラミネートして貼り合わせ、「樹脂層（Ｈ）／埋め込み層（Ｉａ）／疑似シート構造体／埋め込み層（Ｉａ）／剥離フィルム」の層構造を有する三次元成形用配線シートを得た。

〔実施例２～５、比較例１～３〕
埋め込み層や樹脂層を第２表に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様にして三次元成形用配線シートを得た。
なお、第２表中、疑似シート構造体は省略している。
また、埋め込み層（Ｉｂ）～（Ｉｃ）、埋め込み層（ＩＩａ）～（ＩＩｄ）は、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間保管してシーズニングを行ったものを使用し、埋め込み層（ＩＶａ）は、１００℃、６０分の条件で熱硬化処理を行ったものを使用した。

〔３次元真空成型（ＴＯＭ成形）〕
横１０ｃｍ、縦１５ｃｍ、中央部の高さ２ｃｍの楕円体のポリカーボネート被着体に対して、得られた三次元成形用配線シートをＴＯＭ成形法により貼付した。
ＴＯＭ成形は、ＳＩＢＥＡＵＴＯＭＡＴＩＯＮ社製のＴＯＭ成形機を用いて、１２０℃の条件で行った。
なお、実施例１、４、５、比較例３で得られた三次元成形用配線シートについては、剥離フィルムを剥離除去し、露出した埋め込み層と被着体が接するように重ねてＴＯＭ成形を行い、実施例２、３、比較例１、２で得られた三次元成形用配線シートについては、樹脂層（Ｈ）と被着体が接するように重ねてＴＯＭ成形を行った。
得られた成形品をデジタル顕微鏡で観察し、外観不良なく成形できた場合を「○」、ワイヤー周辺に空洞部の欠点が生じたものを「×」と評価した。

実施例１～５の三次元形成用配線シートを用いることで、外観不良なく三次元成形処理を行うことができる。
一方、比較例１、３の配線シートを用いた場合、埋め込み層の弾性率が高すぎるため、ワイヤーが十分に埋め込まれず、三次元成形処理中にワイヤーが動いたことによる空洞部が見られた。
また、比較例２の配線シートを用いた場合、埋め込み層が十分な厚さを有しないため、ワイヤーが十分に埋め込まれず、三次元成形処理中にワイヤーが動いたことによる空洞部が見られた。

１００、２００、３００・・・三次元成形用配線シート
１ａ、１ｂ、１ｃ・・・導電性線状体
２ａ、２ｂ、２ｃ・・・疑似シート構造体
３ａ、３ｂ、３ｃ・・・第１の埋め込み層
４ａ、４ｂ、４ｃ・・・第２の埋め込み層
５ｂ、５ｃ・・・第１の樹脂層
６ｃ・・・第２の樹脂層

Claims

間隔をもって配列された複数の導電性線状体で構成された疑似シート構造体が、第１の埋め込み層と、第２の埋め込み層に挟持されてなる三次元成形用配線シートであって、
前記導電性線状体は、平面視において波形状であり、
第１の埋め込み層、及び第２の埋め込み層の２３℃における貯蔵せん断弾性率が、いずれも１．３×１０^５～３．０×１０^６Ｐａであり、
第１の埋め込み層の厚さをＴ_１、第２の埋め込み層の厚さをＴ_２、疑似シート構造体の厚さをＴ_３としたときに、下記式を満たすものである、三次元成形用配線シート。
前記導電性線状体の断面の形状が、直径が７～７５μｍの円形状である、請求項１に記載の三次元成形用配線シート。
前記第１の埋め込み層、及び前記第２の埋め込み層が、同じ組成を有するものである、請求項１又は２に記載の三次元成形用配線シート。
前記第１の埋め込み層、及び前記第２の埋め込み層が、硬化性を有するものである、請求項１～３のいずれかに記載の三次元成形用配線シート。
前記第１の埋め込み層に隣接する第１の樹脂層、及び／又は、前記第２の埋め込み層に隣接する第２の樹脂層を有するものである、請求項１～４のいずれかに記載の三次元成形用配線シート。
前記第１の樹脂層の第１の埋め込み層側の面、及び／又は、前記第２の樹脂層の第２の埋め込み層側の面が、剥離性を有するものである、請求項５に記載の三次元成形用配線シート。