JP7823246B2 - On-board chargers and inverters - Google Patents
On-board chargers and invertersInfo
- Publication number
- JP7823246B2 JP7823246B2 JP2025036350A JP2025036350A JP7823246B2 JP 7823246 B2 JP7823246 B2 JP 7823246B2 JP 2025036350 A JP2025036350 A JP 2025036350A JP 2025036350 A JP2025036350 A JP 2025036350A JP 7823246 B2 JP7823246 B2 JP 7823246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer body
- heat transfer
- component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
- Y02T10/70—Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
本発明は、車載充電器およびインバータに関する。 The present invention relates to an on-board charger and an inverter.
従来、放熱部材で形成された略直方体の筐体内に基板や電子部品を格納し、電子部品から発生する熱を、筐体を介して放熱することが知られている。このような略直方体の筐体の構造の製造方法として、上面と側面が箱型に一体成型されるとともに下面が開口された筐体を上方から被せる方法と、下面（底面）と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材（上面）を被せる方法の２通りが知られている。 It is known that circuit boards and electronic components are housed in a roughly rectangular parallelepiped housing made of heat dissipation material, and heat generated by the electronic components is dissipated through the housing. Two methods are known for manufacturing such roughly rectangular parallelepiped housing structures: one method involves covering the housing from above with a housing whose top and sides are integrally molded into a box shape and whose bottom is open, and the other method involves covering the housing whose bottom (bottom) and sides are integrally molded into a box shape and whose top is open with a lid member (top).
上面と側面が箱型に一体成型されるとともに下面が開口された筐体を上方から被せる方法を用いる場合、下面に基板や電子部品を取り付ける際には側面が存在しないため、側方から電子部品をネジ留めすることが可能であるが、一方、筐体内に格納した電子部品を筐体外の電子部品と電気的に接続するための端子（コネクタ）の配置に制約が生じる。 When using a method in which a housing with an open bottom and top that is integrally molded into a box shape is placed over the device from above, there are no sides when attaching circuit boards or electronic components to the bottom, so it is possible to screw the electronic components in place from the side. However, this places restrictions on the placement of terminals (connectors) that electrically connect the electronic components stored inside the housing to electronic components outside the housing.
一般的に、コネクタを側面に設ける場合には、下面と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材（上面）を被せる方法を用いることが好ましい。 Generally, when installing a connector on the side, it is preferable to use a method in which the bottom and sides are integrally molded into a box shape and the housing has an open top, and a lid member (top) is placed over the housing.
しかしながら、下面と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材（上面）を被せる方法においては、下面と側面が箱型に一体成型されているため、側方から電子部品をネジ留めすることが不可能であり、開口された上面からネジ留めを行う必要がある。 However, in this method of covering a housing whose bottom and sides are integrally molded into a box shape and whose top is open with a lid member (top), because the bottom and sides are integrally molded into a box shape, it is not possible to screw electronic components in from the side, and they must be screwed in from the open top.
開口された上面から電子部品を固定するためのネジ留めを行う方法として、発熱電子部品のリード線を折り曲げることで発熱電子部品の放熱面を底面に直接接触させて配置し、例えば、特許文献１に開示されている弾性部材が放熱面の反対側の面を押さえつけるように弾性部材を上方からネジ留めすることが考えられる。 One possible method for screwing electronic components into place from the open top surface is to bend the lead wires of the heat-generating electronic components so that the heat-dissipating surface of the component is in direct contact with the bottom surface, and then screw an elastic member, as disclosed in Patent Document 1, from above so that it presses down on the surface opposite the heat-dissipating surface.
しかしながら、上述した放熱機構の底面に発熱電子部品を配置する方法では、放熱効果を確保するために、放熱機構の底面において発熱電子部品の放熱面が接触する部分の面積および弾性部材が設置される部分の面積が必要となり、底面積の大型化、ひいては装置全体が大型化してしまうおそれがある。 However, with the above-mentioned method of placing heat-generating electronic components on the bottom surface of the heat dissipation mechanism, in order to ensure heat dissipation effectiveness, it is necessary to provide an area for the portion of the bottom surface of the heat dissipation mechanism where the heat dissipation surface of the heat-generating electronic components comes into contact and an area for the portion where the elastic member is installed, which could result in an increase in the bottom surface area and ultimately in the size of the entire device.
本発明の目的は、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられた放熱機構を用いた場合に、大型化を抑制しつつ、発熱電子部品の放熱に対応できる車載充電器およびインバータを提供することである。 The object of the present invention is to provide an on-board charger and inverter that can dissipate heat from heat-generating electronic components while minimizing size when using a heat dissipation mechanism that is integrally molded into a box shape with an opening on only one side.
本発明の一態様に係る車載充電器は、回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される。
回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記伝熱体と前記回路基板の間に放熱部材が配置される。
回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記伝熱体と前記回路基板の間に絶縁性および放熱性を有する部材が配置され、前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される。
An on-board charger according to one aspect of the present invention includes a circuit board, a heat-generating electronic component connected to the circuit board, a heat transfer body in which the heat-generating electronic component is disposed, the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component being thermally connected to a heat dissipation component, and a potting material being filled between the reactor component and the accommodation section, such that the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material, the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body being thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface, and the heat transfer body being thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface, and the heat-generating electronic component being fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to the first surface of the heat dissipation component.
a circuit board, a heat-generating electronic component connected to the circuit board, a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed, the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component being thermally connected to a heat-dissipating component, a potting material being filled between the reactor component and the accommodation section, so that the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material, the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body being thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface, and the heat transfer body being thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface, and a heat-dissipating member being disposed between the heat transfer body and the circuit board.
a heat-generating electronic component connected to the circuit board; a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed; the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component thermally connected to a heat-dissipating component; a potting material filled between the reactor component and the accommodation section, whereby the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material; the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface, and the heat transfer body thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface; an insulating and heat-dissipating member disposed between the heat transfer body and the circuit board; and a pattern formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member.
本発明の一態様に係るインバータは、回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される。
回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される。
回路基板と、前記回路基板と接続される発熱電子部品と、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、前記伝熱体と前記回路基板の間に絶縁性および放熱性を有する部材が配置され、前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される。
An inverter according to one aspect of the present invention includes a circuit board, a heat-generating electronic component connected to the circuit board, a heat transfer body in which the heat-generating electronic component is disposed, the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component being thermally connected to a heat-dissipating component, and a potting material being filled between the reactor component and the accommodation section, so that the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material, the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body being thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface and the heat transfer body being thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface, and the heat-generating electronic component being fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to the first surface of the heat-dissipating component.
a circuit board, a heat-generating electronic component connected to the circuit board, a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed, the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component thermally connected to a heat-dissipating component, a potting material filled between the reactor component and the accommodation section, whereby the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material, the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface, and the heat transfer body thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface, the heat-generating electronic component being fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to a first surface of the heat-dissipating component.
a heat-generating electronic component connected to the circuit board; a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed; the heat transfer body having an accommodation section with a space for accommodating a reactor component, the reactor component thermally connected to a heat-dissipating component; a potting material filled between the reactor component and the accommodation section, whereby the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material; the heat transfer body having a second surface and a third surface, the heat transfer body thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface, and the heat transfer body thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface; an insulating and heat-dissipating member disposed between the heat transfer body and the circuit board; and a pattern formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member.
本発明によれば、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられた放熱機構を用いた場合に、大型化を抑制しつつ、発熱電子部品の放熱に対応できる。 According to the present invention, when a heat dissipation mechanism that is integrally molded into a box shape and has an opening on only one side is used, it is possible to dissipate heat from heat-generating electronic components while preventing the device from becoming too large.
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
(Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、図１～４を用いて、本実施の形態に係る発熱電子部品の放熱構造１の構成例について説明する。図１は、発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す斜視図である。図２は、発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す正面図である。図３は、発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す側面図である。図４は、発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す上面斜視図である。なお、図１、図２では、ヒートシンク２の前面部分の図示を省略しており、図３では、ヒートシンク２の側面部分の図示を省略している。また、図４では、図１～図３に示す回路基板９の図示を省略している。 First, an example configuration of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component according to this embodiment will be described using Figures 1 to 4. Figure 1 is a perspective view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component. Figure 2 is a front view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component. Figure 3 is a side view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component. Figure 4 is a top perspective view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component. Note that the front portion of the heat sink 2 is not shown in Figures 1 and 2, and the side portion of the heat sink 2 is not shown in Figure 3. Furthermore, the circuit board 9 shown in Figures 1 to 3 is not shown in Figure 4.
発熱電子部品の放熱構造１は、例えば、車両に搭載される充電器やインバータ等に用いられる。発熱電子部品の放熱構造１は、ヒートシンク２、アルミブロック３、電子部品５ａ、５ｂ、回路基板９を備える。 The heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components is used, for example, in chargers and inverters installed in vehicles. The heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components includes a heat sink 2, an aluminum block 3, electronic components 5a and 5b, and a circuit board 9.
ヒートシンク２（放熱機構の一例）は、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられている。Ｆ１は、開口面（第２の面の一例）であり、Ｆ２は、開口面Ｆ１に対向する底面（第１の面の一例）である。 The heat sink 2 (an example of a heat dissipation mechanism) is molded integrally into a box shape, with an opening on only one side. F1 is the opening surface (an example of a second surface), and F2 is the bottom surface (an example of a first surface) facing the opening surface F1.
ヒートシンク２の底面Ｆ２の四隅には、底面Ｆ２に対する垂直方向Ｄ（以下、単に「垂直方向」という）に沿って、支柱２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが設けられている。支柱２ａ～２ｄには、それぞれ、ネジ穴（図示略）が形成されており、後述する回路基板９がネジ留めされる。 Support posts 2a, 2b, 2c, and 2d are provided at the four corners of the bottom surface F2 of the heat sink 2, along a direction D perpendicular to the bottom surface F2 (hereinafter simply referred to as the "vertical direction"). Screw holes (not shown) are formed in each of the support posts 2a to 2d, into which the circuit board 9 (described below) is screwed.
アルミブロック３（伝熱体の一例）は、アルミで形成された略直方体の部材である。アルミブロック３は、その長手方向が垂直方向Ｄに沿うようにヒートシンク２の内部に配置されている。 The aluminum block 3 (an example of a heat transfer body) is a roughly rectangular parallelepiped member made of aluminum. The aluminum block 3 is placed inside the heat sink 2 so that its longitudinal direction is aligned with the vertical direction D.
アルミブロック３は、その下部に略直方体の締結部３ａを有している。この締結部３ａは、ネジ４ａ、４ｂ（固定部材の一例）により底面Ｆ２にネジ留めされる。これにより、アルミブロック３は、底面Ｆ２に接触して固定される。 The aluminum block 3 has a roughly rectangular parallelepiped fastening portion 3a at its bottom. This fastening portion 3a is fastened to the bottom surface F2 with screws 4a and 4b (an example of a fixing member). This fixes the aluminum block 3 in contact with the bottom surface F2.
電子部品５ａ、５ｂ（発熱電子部品の一例）は、通電によって自己発熱する電子部品であり、例えば、ディスクリート部品、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等である。電子部品５ａ、５ｂは、それぞれ、リード線６ａ、６ｂを有する。 Electronic components 5a and 5b (examples of heat-generating electronic components) are electronic components that generate heat when current is applied, such as discrete components or FETs (Field Effect Transistors). Electronic components 5a and 5b have lead wires 6a and 6b, respectively.
電子部品５ａ、５ｂは、それぞれの放熱面がアルミブロック３の側面に接触するように、アルミブロック３に取り付けられる。例えば、電子部品５ａ、５ｂは、それぞれ、バネ７ａ、７ｂ（保持部材の一例）により、放熱面に対向する面から押さえ付けられ、アルミブロック３の側面に固着して保持される。バネ７ａ、７ｂは、それぞれ、ネジ８ａ、８ｂによりアルミブロック３の側面にネジ留めされる。 Electronic components 5a and 5b are attached to aluminum block 3 so that their respective heat dissipation surfaces contact the side of aluminum block 3. For example, electronic components 5a and 5b are pressed down from the surfaces facing the heat dissipation surfaces by springs 7a and 7b (an example of a holding member), respectively, and are fixedly held against the side of aluminum block 3. Springs 7a and 7b are fastened to the side of aluminum block 3 by screws 8a and 8b, respectively.
アルミブロック３に固着した電子部品５ａ、５ｂは、垂直方向Ｄに沿って直立した状態となる。また、アルミブロック３に固着した電子部品５ａ、５ｂは、ヒートシンク２に接触しない。 The electronic components 5a, 5b attached to the aluminum block 3 are in an upright position along the vertical direction D. Furthermore, the electronic components 5a, 5b attached to the aluminum block 3 do not come into contact with the heat sink 2.
以上のようにアルミブロック３に固着した電子部品５ａ、５ｂから発生する熱は、アルミブロック３を介して、ヒートシンク２へ伝熱される。これにより、電子部品５ａ、５ｂの放熱が実現される。 As described above, heat generated from the electronic components 5a and 5b fixed to the aluminum block 3 is transferred to the heat sink 2 via the aluminum block 3. This allows heat dissipation from the electronic components 5a and 5b.
なお、図１～図４では、例として、アルミブロック３に固着する電子部品を２つとしたが、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。また、複数の電子部品は、アルミブロック３の一面のみならず複数の面に固着されてもよい。 Note that while Figures 1 to 4 show an example in which two electronic components are fixed to the aluminum block 3, the number may be one, or three or more. Furthermore, multiple electronic components may be fixed to multiple surfaces of the aluminum block 3, not just one surface.
回路基板９は、パターンが形成されたり、所定の半導体素子（図示略）が実装されたりするプリント基板である。回路基板９は、上述した支柱２ａ～２ｄに載置される。そして、回路基板９は、ネジ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄにより柱２ａ～２ｄにネジ留めされる。これにより、回路基板９は、支柱２ａ～２ｄに固定される。 The circuit board 9 is a printed circuit board on which patterns are formed and on which predetermined semiconductor elements (not shown) are mounted. The circuit board 9 is placed on the supports 2a to 2d described above. The circuit board 9 is then fastened to the supports 2a to 2d using screws 10a, 10b, 10c, and 10d. This secures the circuit board 9 to the supports 2a to 2d.
また、回路基板９は、例えば半田付けにより、電子部品５ａのリード線６ａおよび電子部品５ｂのリード線６ｂと接続する。 The circuit board 9 is also connected to the lead wires 6a of the electronic component 5a and the lead wires 6b of the electronic component 5b, for example by soldering.
アルミブロック３および回路基板９は、垂直方向Ｄに沿って、底面Ｆ２からアルミブロック３、回路基板９の順に配置される。 The aluminum block 3 and circuit board 9 are arranged in the vertical direction D, starting from the bottom surface F2, in that order: aluminum block 3, circuit board 9.
また、アルミブロック３と回路基板９は、ボンド１１ａ、１１ｂ（接着部材の一例）により互いに接着して固定される。これにより、回路基板９における固定点が多くなり、リード線６ａ、６ｂの折れを防止できる。特に支柱２ａ～２ｄが高く、振動が多く生じる場合に効果を奏する。 The aluminum block 3 and circuit board 9 are also bonded and fixed to each other with bonds 11a and 11b (an example of an adhesive). This increases the number of fixing points on the circuit board 9, preventing the lead wires 6a and 6b from breaking. This is particularly effective when the support posts 2a to 2d are tall and vibrations are frequent.
また、ボンド１１ａ、１１ｂは、絶縁性または放熱性の少なくとも一方を有することが好ましい。ボンド１１ａ、１１ｂが絶縁性を有する場合、回路基板９においてボンド１１ａ、１１ｂに対応する箇所に、パターンを形成したり、半導体素子を実装したりできる。また、ボンド１１ａ、１１ｂが放熱性を有する場合、回路基板９で発生した熱を、ボンド１１ａ、１１ｂを介してアルミブロック３へ伝熱できる。 It is also preferable that bonds 11a and 11b have at least one of insulating and heat-dissipating properties. If bonds 11a and 11b are insulating, patterns can be formed or semiconductor elements can be mounted on the circuit board 9 at locations corresponding to bonds 11a and 11b. If bonds 11a and 11b have heat-dissipating properties, heat generated on circuit board 9 can be transferred to aluminum block 3 via bonds 11a and 11b.
なお、図１～図４では、図示を省略しているが、回路基板９の上方に、開口面Ｆ１を閉塞するカバーが設けられてもよい。 Although not shown in Figures 1 to 4, a cover that closes the opening F1 may be provided above the circuit board 9.
以上説明したように、本実施の形態の発熱電子部品の放熱構造１は、ヒートシンク２に接触して配置されたアルミブロック３に対して電子部品５ａ、５ｂの放熱面を接触させて配置するため、電子部品５ａ、５ｂの放熱面をヒートシンク２の底面Ｆ２に接触させて配置する場合に比べて、大型化を抑制しつつ、電子部品の放熱に対応することができる。 As described above, the heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components of this embodiment is configured so that the heat dissipation surfaces of the electronic components 5a, 5b are in contact with the aluminum block 3, which is in contact with the heat sink 2. This allows for heat dissipation from the electronic components while minimizing size compared to when the heat dissipation surfaces of the electronic components 5a, 5b are in contact with the bottom surface F2 of the heat sink 2.
以上、発熱電子部品の放熱構造１の構成例について説明した。 The above describes an example configuration of a heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components.
次に、発熱電子部品の放熱構造１の製造方法について、図１～図４を用いて説明する。 Next, a manufacturing method for the heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components will be described using Figures 1 to 4.
まず、バネ７ａ、７ｂおよびネジ８ａ、８ｂを用いて、電子部品５ａ、５ｂをアルミブロック３に固定して接着させる。このとき、電子部品５ａ、５ｂの放熱面をアルミブロック３に接触させる。なお、電子部品５ａ、５ｂが、絶縁が必要なタイプの場合であれば、電子部品５ａ、５ｂの放熱面とアルミブロック３の間に放熱絶縁シート（図示略）を設けることが好ましい。 First, the electronic components 5a and 5b are fixed and adhered to the aluminum block 3 using springs 7a and 7b and screws 8a and 8b. At this time, the heat dissipation surfaces of the electronic components 5a and 5b are in contact with the aluminum block 3. If the electronic components 5a and 5b are of a type that requires insulation, it is preferable to provide a heat dissipation insulation sheet (not shown) between the heat dissipation surfaces of the electronic components 5a and 5b and the aluminum block 3.
次に、電子部品５ａ、５ｂが固着したアルミブロック３を、ヒートシンク２の開口面Ｆ１からヒートシンク２の内部に収容し、アルミブロック３を底面Ｆ２に配置する。そして、ネジ４ａ、４ｂを用いて締結部３ａを底面Ｆ２にネジ留めする。 Next, the aluminum block 3 with the electronic components 5a and 5b attached is placed inside the heat sink 2 through the opening F1 of the heat sink 2, and the aluminum block 3 is placed on the bottom surface F2. Then, the fastening portion 3a is fastened to the bottom surface F2 using screws 4a and 4b.
次に、回路基板９を、ヒートシンク２の開口面からヒートシンク２の内部に収容し、支柱２ａ～２ｄに配置する。このとき、リード線６ａ、６ｂを回路基板９に対して半田付けする。そして、ネジ１０ａ～１０ｄを用いて回路基板９を支柱２ａ～２ｄにネジ留めする。 Next, the circuit board 9 is placed inside the heat sink 2 through the opening of the heat sink 2 and placed on the supports 2a to 2d. At this time, the lead wires 6a and 6b are soldered to the circuit board 9. The circuit board 9 is then fastened to the supports 2a to 2d using screws 10a to 10d.
以上の製造方法により、図１～図４に示した発熱電子部品の放熱構造１が製造される。 The above manufacturing method produces the heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components shown in Figures 1 to 4.
なお、回路基板９のネジ留めの後で、回路基板９の上方に、開口面Ｆ１を閉塞するカバー（図示略）を設けてもよい。 After the circuit board 9 is fastened with screws, a cover (not shown) may be provided above the circuit board 9 to close the opening F1.
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。以下、変形例について説明する。 The above describes an embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment and various modifications are possible. Modifications are described below.
（変形例１）
本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造１について、図５を用いて説明する。図５は、本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す上面斜視図である。なお、図５において、図１～図４と同じ構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。また、図５では、図１～図３に示した回路基板９の図示を省略している。
(Variation 1)
A heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component according to this modified example will be described with reference to Fig. 5. Fig. 5 is a top perspective view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component according to this modified example. In Fig. 5, the same components as those in Figs. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and their description will be omitted. Also, in Fig. 5, the circuit board 9 shown in Figs. 1 to 3 is not shown.
本変形例では、図５に示すように、ヒートシンク２において、アルミブロック３０および電子部品３２を備える点が図１～図４と異なる。 As shown in Figure 5, this modified example differs from Figures 1 to 4 in that the heat sink 2 includes an aluminum block 30 and electronic components 32.
アルミブロック３０は、その下部に略直方体の締結部３０ａを有している。なお、図５では、支柱２ａと支柱２ｂとの間にある締結部３０ａのみを図示しているが、これと同様に支柱２ｄと支柱２ｃの間にも締結部３０ａが存在する。 Aluminum block 30 has a roughly rectangular parallelepiped fastening portion 30a at its bottom. Note that while Figure 5 only shows the fastening portion 30a between support columns 2a and 2b, a similar fastening portion 30a also exists between support columns 2d and 2c.
締結部３０ａは、ネジ３１により底面Ｆ２にネジ留めされる。これにより、アルミブロック３０は、底面Ｆ２に接触して固定される。 The fastening portion 30a is fastened to the bottom surface F2 with a screw 31. This causes the aluminum block 30 to come into contact with and be fixed to the bottom surface F2.
また、アルミブロック３０は、略直方体状の空間が設けられた収容部３０ｂを有する。この収容部３０ｂの空間には、電子部品３２（例えば、リアクトル部品。高背部品の一例）が収容される。電子部品３２の底面は、ヒートシンク２の底面Ｆ２に接触して固定される。なお、図示は省略しているが、電子部品３２と収容部３０ｂとの間には、ポッティング材が充填されている。 The aluminum block 30 also has a housing portion 30b, which is a roughly rectangular parallelepiped space. An electronic component 32 (e.g., a reactor component, an example of a tall component) is housed in the space of this housing portion 30b. The bottom surface of the electronic component 32 is fixed in contact with the bottom surface F2 of the heat sink 2. Although not shown in the figure, a potting material is filled between the electronic component 32 and the housing portion 30b.
電子部品３２は、底面Ｆ２と回路基板９（図１～図３参照）の間において、電子部品３２の長手方向が垂直方向Ｄ（図１～図３参照）に沿うように直立して配置される。また、電子部品３２の垂直方向Ｄの長さ（電子部品３２の長手方向の長さ）は、電子部品５ａ、５ｂの垂直方向Ｄの長さ（電子部品５ａ、５ｂの長手方向の長さ）よりも長い。 Electronic component 32 is arranged upright between bottom surface F2 and circuit board 9 (see Figures 1 to 3) with its longitudinal direction aligned with vertical direction D (see Figures 1 to 3). Furthermore, the length of electronic component 32 in the vertical direction D (the longitudinal length of electronic component 32) is longer than the length of electronic components 5a and 5b in the vertical direction D (the longitudinal length of electronic components 5a and 5b).
このように、電子部品３２を底面Ｆ２に配置することにより、回路基板９と底面Ｆ２との間に空間が設けられ、その空間にアルミブロック３を配置できる。よって、発熱電子部品の放熱構造１がその高さ方向（垂直方向Ｄ）に大型化することはない。 By placing the electronic components 32 on the bottom surface F2 in this way, a space is created between the circuit board 9 and the bottom surface F2, and the aluminum block 3 can be placed in that space. Therefore, the heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components does not become larger in its height direction (vertical direction D).
本変形例によれば、実施の形態１で述べた効果に加え、ヒートシンク２の底面Ｆ２に配置された電子部品３２の固定（振動対策）も行うことができる。また、ポッティング材が放熱性のポッティング材である場合には、電子部品３２の固定（振動対策）と放熱も行うことができる。 In addition to the effects described in embodiment 1, this modification also enables the electronic components 32 placed on the bottom surface F2 of the heat sink 2 to be fixed (anti-vibration measures). Furthermore, if the potting material is a heat-dissipating potting material, it is possible to both fix the electronic components 32 (anti-vibration measures) and dissipate heat.
（変形例２）
本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造１について、図６を用いて説明する。図６は、本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造１の一例を示す上面斜視図である。なお、図６において、図１～図４と同じ構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。また、図６では、図１～図３に示した回路基板９の図示を省略している。
(Variation 2)
A heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component according to this modified example will be described with reference to Fig. 6. Fig. 6 is a top perspective view showing an example of a heat dissipation structure 1 for a heat-generating electronic component according to this modified example. In Fig. 6, the same components as those in Figs. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and their description will be omitted. Also, in Fig. 6, the circuit board 9 shown in Figs. 1 to 3 is not shown.
本変形例では、図６に示すように、ヒートシンク２において、電子部品３３、３４を備える点が図１～図４と異なる。 This modified example differs from Figures 1 to 4 in that the heat sink 2 is equipped with electronic components 33 and 34, as shown in Figure 6.
電子部品３３、３４（例えば、リアクトル部品。高背部品の一例）は、それぞれ、ヒートシンク２の底面Ｆ２に接触して固定される。 Electronic components 33, 34 (e.g., reactor components, an example of tall components) are each fixed in contact with the bottom surface F2 of the heat sink 2.
電子部品３３、３４は、底面Ｆ２と回路基板９（図１～図３参照）の間において、電子部品３３、３４の長手方向が垂直方向Ｄ（図１～図３参照）に沿うように直立して配置される。また、電子部品３３、３４の垂直方向Ｄの長さ（電子部品３３、３４の長手方向の長さ）は、電子部品５ａ、５ｂの垂直方向Ｄの長さ（電子部品５ａ、５ｂの長手方向の長さ）よりも長い。 Electronic components 33, 34 are arranged upright between bottom surface F2 and circuit board 9 (see Figures 1 to 3) with their longitudinal directions aligned with vertical direction D (see Figures 1 to 3). Furthermore, the lengths of electronic components 33, 34 in the vertical direction D (the longitudinal lengths of electronic components 33, 34) are longer than the lengths of electronic components 5a, 5b in the vertical direction D (the longitudinal lengths of electronic components 5a, 5b).
このように、電子部品３３、３４を底面Ｆ２に配置することにより、回路基板９と底面Ｆ２との間に空間が設けられ、その空間にアルミブロック３を配置できる。よって、発熱電子部品の放熱構造１がその高さ方向（垂直方向Ｄ）に大型化することはない。 By placing the electronic components 33 and 34 on the bottom surface F2 in this way, a space is created between the circuit board 9 and the bottom surface F2, and the aluminum block 3 can be placed in that space. Therefore, the heat dissipation structure 1 for heat-generating electronic components does not become larger in its height direction (vertical direction D).
本変形例では、実施の形態１で述べた効果に加え、ヒートシンク２の底面Ｆ２に配置された電子部品３３、３４の放熱も行うことができる。 In addition to the effects described in embodiment 1, this modified example also enables heat dissipation from electronic components 33 and 34 arranged on the bottom surface F2 of the heat sink 2.
（変形例３）
実施の形態では、ヒートシンク２を用いて空冷を行う場合を例に挙げて説明したが、空冷の代わりに、水冷を適用してもよい。
(Variation 3)
In the embodiment, the case where air cooling is performed using the heat sink 2 has been described as an example, but water cooling may be applied instead of air cooling.
（変形例４）
実施の形態では、アルミブロック３の底面Ｆ２への締結、バネ７ａ、７ｂのアルミブロック３への締結、回路基板９の支柱２ａ～２ｄへの締結にネジを用いる場合を例に挙げて説明したが、ネジの代わりに、ボンドを用いてもよい。また、実施の形態では、電子部品５ａ、５ｂのアルミブロック３への固着にバネを用いる場合を例に挙げて説明したが、バネの代わりに、ネジを用いてもよい。
(Variation 4)
In the embodiment, an example has been described in which screws are used to fasten the aluminum block 3 to the bottom surface F2, the springs 7a and 7b to the aluminum block 3, and the circuit board 9 to the supports 2a to 2d, but bonds may be used instead of screws. Also, in the embodiment, an example has been described in which springs are used to secure the electronic components 5a and 5b to the aluminum block 3, but screws may be used instead of springs.
（変形例５）
また、アルミブロック３と回路基板９は、ボンド１１ａ、１１ｂ（接着部材の一例）により互いに接着して固定される場合を例に挙げて説明したが、グリスやギャップフィラー（放熱部材の一例）等の接着性を有しない放熱性部材をアルミブロック３と回路基板９の間に設けてもよい。これにより、回路基板９で発生した熱を、グリスやギャップフィラー等を介してアルミブロック３へ伝熱できる。また、グリスやギャップフィラーが絶縁性を有する場合、回路基板９においてグリスやギャップフィラーに対応する箇所に、パターンを形成したり、半導体素子を実装したりできる。
(Variation 5)
Furthermore, although the aluminum block 3 and the circuit board 9 have been described as being bonded and fixed to each other with bonds 11a and 11b (an example of an adhesive material), a non-adhesive heat dissipation material such as grease or a gap filler (an example of a heat dissipation material) may be provided between the aluminum block 3 and the circuit board 9. This allows heat generated on the circuit board 9 to be transferred to the aluminum block 3 via the grease or gap filler. Furthermore, if the grease or gap filler has insulating properties, it is possible to form a pattern or mount a semiconductor element on the circuit board 9 at a location corresponding to the grease or gap filler.
本発明は、車載充電器およびインバータに有用である。 The present invention is useful for on-board chargers and inverters.
１ 発熱電子部品の放熱構造
２ ヒートシンク
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 支柱
３、３０ アルミブロック
３ａ、３０ａ 締結部
４ａ、４ｂ、８ａ、８ｂ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、３１ ネジ
５ａ、５ｂ 電子部品
６ａ、６ｂ リード線
７ａ、７ｂ バネ
９ 回路基板
３０ｂ 収容部
３２、３３、３４ 電子部品
REFERENCE SIGNS 1 Heat dissipation structure for heat-generating electronic component 2 Heat sink 2a, 2b, 2c, 2d Support 3, 30 Aluminum block 3a, 30a Fastening portion 4a, 4b, 8a, 8b, 10a, 10b, 10c, 10d, 31 Screw 5a, 5b Electronic component 6a, 6b Lead wire 7a, 7b Spring 9 Circuit board 30b Storage portion 32, 33, 34 Electronic component
Claims (18)
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される、
車載充電器。 A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
the heat-generating electronic component is fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to a first surface of the heat-dissipating component;
On-board charger.
接着部材により前記回路基板に接着して固定される、
請求項１に記載の車載充電器。 The heat transfer body is
The adhesive member is adhered and fixed to the circuit board.
The on-board charger according to claim 1 .
絶縁性または放熱性の少なくとも一方を有する、
請求項２に記載の車載充電器。 The adhesive member is
At least one of insulating property and heat dissipation property is present.
The on-board charger according to claim 2 .
請求項１から３のいずれか１項に記載の車載充電器。 a heat dissipation member is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
The on-board charger according to any one of claims 1 to 3.
前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される、
請求項１から４のいずれか１項に記載の車載充電器。 a member having insulating and heat-dissipating properties is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
a pattern is formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member;
The on-board charger according to any one of claims 1 to 4.
請求項５に記載の車載充電器。 The member having insulating properties and heat dissipation properties also has adhesive properties.
The on-board charger according to claim 5 .
前記高背部品の前記第１の方向の長さは、前記発熱電子部品の前記第１の方向の長さよりも長い、
請求項１に記載の車載充電器。 The reactor component is a high-profile component,
The length of the tall component in the first direction is longer than the length of the heat-generating electronic component in the first direction.
The on-board charger according to claim 1 .
請求項１に記載の車載充電器。 the reactor component is thermally connected to the heat dissipation component by the potting material having heat dissipation properties;
The on-board charger according to claim 1 .
請求項１に記載の車載充電器。 the heat transfer body holds the reactor component in a housing portion provided with a space for housing the reactor component.
The on-board charger according to claim 1 .
請求項９に記載の車載充電器。 the reactor component is thermally connected to the heat dissipation component via the accommodation portion;
The on-board charger according to claim 9.
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記伝熱体と前記回路基板の間に放熱部材が配置される、
車載充電器。 A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
a heat dissipation member is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
On-board charger.
前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される、
請求項１１に記載の車載充電器。 a member having insulating and heat-dissipating properties is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
a pattern is formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member;
The on-board charger according to claim 11.
請求項１２に記載の車載充電器。 The member having insulating properties and heat dissipation properties also has adhesive properties.
The on-board charger according to claim 12.
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記伝熱体と前記回路基板の間に絶縁性および放熱性を有する部材が配置され、
前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される、
車載充電器。 A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
a member having insulating and heat-dissipating properties is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
a pattern is formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member;
On-board charger.
請求項１４に記載の車載充電器。 The member having insulating properties and heat dissipation properties also has adhesive properties.
The on-board charger according to claim 14.
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される、
インバータ。 A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
the heat-generating electronic component is fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to a first surface of the heat-dissipating component;
Inverter.
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記発熱電子部品は、その長手方向が前記放熱部品の第１の面に対して垂直な第１の方向に平行となる状態で前記伝熱体に固定される、
インバータ。 A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
the heat-generating electronic component is fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to a first surface of the heat-dissipating component;
Inverter.
前記回路基板と接続される発熱電子部品と、
前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間にポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記伝熱体は、第２の面と第３の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第２の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第３の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続され、
前記伝熱体と前記回路基板の間に絶縁性および放熱性を有する部材が配置され、
前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される、
インバータ。
A circuit board;
a heat-generating electronic component connected to the circuit board;
a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed;
the heat transfer body has an accommodating portion provided with a space for accommodating a reactor component,
the reactor component is thermally connected to a heat dissipation component,
a potting material is filled between the reactor part and the housing part, whereby the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material;
the heat transfer body has a second surface and a third surface;
the heat transfer body is thermally connected to the heat-generating electronic component via the second surface;
the heat transfer body is thermally connected to the reactor part by the potting material via the third surface,
a member having insulating and heat-dissipating properties is disposed between the heat transfer body and the circuit board;
a pattern is formed on the circuit board at a location corresponding to the insulating and heat-dissipating member;
Inverter.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025036350A JP7823246B2 (en) | 2020-06-10 | 2025-03-07 | On-board chargers and inverters |
| JP2026023547A JP2026069607A (en) | 2020-06-10 | 2026-02-17 | Onboard charger and inverter |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020100805A JP6982776B2 (en) | 2015-12-10 | 2020-06-10 | Heat dissipation devices for heat-generating electronic components, in-vehicle chargers, and vehicles |
| JP2021178787A JP7262012B2 (en) | 2020-06-10 | 2021-11-01 | Onboard charger and inverter |
| JP2023050349A JP7466850B2 (en) | 2020-06-10 | 2023-03-27 | On-board chargers and inverters |
| JP2024041229A JP7649898B2 (en) | 2020-06-10 | 2024-03-15 | On-board chargers and inverters |
| JP2025036350A JP7823246B2 (en) | 2020-06-10 | 2025-03-07 | On-board chargers and inverters |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024041229A Division JP7649898B2 (en) | 2020-06-10 | 2024-03-15 | On-board chargers and inverters |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2026023547A Division JP2026069607A (en) | 2020-06-10 | 2026-02-17 | Onboard charger and inverter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025083416A JP2025083416A (en) | 2025-05-30 |
| JP7823246B2 true JP7823246B2 (en) | 2026-03-03 |
Family
ID=98974802
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021178787A Active JP7262012B2 (en) | 2020-06-10 | 2021-11-01 | Onboard charger and inverter |
| JP2023050349A Active JP7466850B2 (en) | 2020-06-10 | 2023-03-27 | On-board chargers and inverters |
| JP2024041229A Active JP7649898B2 (en) | 2020-06-10 | 2024-03-15 | On-board chargers and inverters |
| JP2025036350A Active JP7823246B2 (en) | 2020-06-10 | 2025-03-07 | On-board chargers and inverters |
Family Applications Before (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021178787A Active JP7262012B2 (en) | 2020-06-10 | 2021-11-01 | Onboard charger and inverter |
| JP2023050349A Active JP7466850B2 (en) | 2020-06-10 | 2023-03-27 | On-board chargers and inverters |
| JP2024041229A Active JP7649898B2 (en) | 2020-06-10 | 2024-03-15 | On-board chargers and inverters |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (4) | JP7262012B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013140502A1 (en) | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | Power conversion apparatus |
| JP2014036058A (en) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor, assembly for reactor, converter, and power conversion device |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031978A (en) | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Control unit and method of manufacturing the same |
| JP5152888B2 (en) | 2006-09-08 | 2013-02-27 | ボッシュ株式会社 | Brake hydraulic pressure control device |
| WO2014033852A1 (en) | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 三菱電機株式会社 | In-vehicle power conversion apparatus |
| JP2014060344A (en) | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sanken Electric Co Ltd | Semiconductor module manufacturing method and semiconductor module |
| JP6145717B2 (en) * | 2012-11-21 | 2017-06-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Power converter |
| JP2014139986A (en) | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic controller |
| JP2018107364A (en) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
-
2021
- 2021-11-01 JP JP2021178787A patent/JP7262012B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-27 JP JP2023050349A patent/JP7466850B2/en active Active
-
2024
- 2024-03-15 JP JP2024041229A patent/JP7649898B2/en active Active
-
2025
- 2025-03-07 JP JP2025036350A patent/JP7823246B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013140502A1 (en) | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | Power conversion apparatus |
| JP2014036058A (en) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Reactor, assembly for reactor, converter, and power conversion device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7466850B2 (en) | 2024-04-15 |
| JP2022009834A (en) | 2022-01-14 |
| JP2023076565A (en) | 2023-06-01 |
| JP2024075654A (en) | 2024-06-04 |
| JP7262012B2 (en) | 2023-04-21 |
| JP2025083416A (en) | 2025-05-30 |
| JP7649898B2 (en) | 2025-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100525599C (en) | Module heat dissipating structure and control device using the same | |
| CN108702856B (en) | circuit structure | |
| CN104066290B (en) | Housing And Power Module Having The Same | |
| CN110915312B (en) | Circuit structure and electrical connection box | |
| JP7429935B2 (en) | Power conversion equipment and vehicles | |
| CN108293311A (en) | Electrical junction box | |
| CN107851984B (en) | Circuit structure and electric connection box | |
| JP6982776B2 (en) | Heat dissipation devices for heat-generating electronic components, in-vehicle chargers, and vehicles | |
| US10880989B2 (en) | Electrical junction box | |
| JP4387314B2 (en) | Electrical junction box | |
| JP7823246B2 (en) | On-board chargers and inverters | |
| CN1102331C (en) | Electrical device | |
| JP2026069607A (en) | Onboard charger and inverter | |
| CN113574971B (en) | Electrical device comprising a power semiconductor module and at least one capacitor | |
| JP7619156B2 (en) | Electronic Control Unit | |
| JP2009188192A (en) | Circuit equipment | |
| JP4681469B2 (en) | Electronic device and lighting apparatus | |
| JP2024140019A (en) | Power conversion device, structure of power conversion device, and method of manufacturing power conversion device | |
| CN121055078A (en) | Electrical connection unit | |
| JP2013093378A (en) | Electronic controller | |
| JP2002016381A (en) | Electronic component mounting structure | |
| JPH0810230Y2 (en) | Mounting structure for electrical parts and radiator | |
| JPH11214559A (en) | Semiconductor device | |
| JP2008098579A (en) | Heat dissipation structure of heat generating component in electronic equipment | |
| JPH1117084A (en) | Power semiconductor device and power control device using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20250307 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20260203 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20260218 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7823246 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |