JP7836765B2 - 電極付き硬化樹脂シートの製造方法、電極付き硬化樹脂シート、および熱硬化性樹脂シート - Google Patents

Description

本発明は、電極付き硬化樹脂シートの製造方法、電極付き硬化樹脂シート、および熱硬化性樹脂シートに関する。

半導体パッケージなどの電子部品パッケージの製造過程では、実装基板など基材の上に電子部品が実装された後、当該電子部品を被覆する硬化樹脂部が形成されて、電子部品が封止される。基材に対して電子部品がフェイスアップ実装される場合、電子部品における基材とは反対側（電子部品の上面側）にある端子と、基材の端子とが、ボンディングワイヤを介して電気的に接続される。基材に対して電子部品がフェイスダウン実装される場合、従来、電子部品における基材側にある端子と、基材の端子とが、バンプなどの電極を介して電気的に接続される。電子部品パッケージの製造に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。

特開２００１－１８９４１５号公報

上述のフェイスアップ実装の場合、電子部品を封止する硬化樹脂部は、電子部品の上面側から延び出ているボンディングワイヤが電子部品とともに硬化樹脂部内に埋め込まれる程度の厚さで、形成される。上述のフェイスダウン実装の場合、硬化樹脂部は、基材に対して電極を介して実装された高さにある電子部品が硬化樹脂部内に埋め込まれる程度の厚さで、形成される。そのため、従来、用途に適った充分な薄さの電子部品パッケージを製造できない場合がある。

本発明は、薄い電子部品パッケージを製造するのに適した電極付き硬化樹脂シートの製造方法、電極付き硬化樹脂シート、および、当該シートの製造に用いられる熱硬化性樹脂シートを提供する。

本発明［１］は、仮固定面を有する仮固定基材の前記仮固定面上に複数の電子部品用電極を配置する第１工程と、第１面と当該第１面とは反対側の第２面とを有する熱硬化性樹脂シートの前記第１面を、当該熱硬化性樹脂シートによって前記複数の電子部品用電極を包埋しつつ、前記仮固定基材の前記仮固定面に貼り合わせる、第２工程と、前記熱硬化性樹脂シートを熱硬化させて硬化樹脂シートを形成する第３工程と、前記硬化樹脂シートから前記仮固定基材を離す第４工程と、前記硬化樹脂シートの前記第２面側を研削して、当該第２面側において前記電子部品用電極を露出させる、第５工程とを含む、電極付き実装基板の製造方法を含む。

本方法によると、電極付き硬化樹脂シートが製造される。このシートは、シート状の硬化樹脂部と、当該硬化樹脂部に保持された複数の電子部品用電極とを備える。複数の電極のそれぞれは、シートの厚さ方向の一方面にて露出する第１電極面と、他方面にて露出する第２電極面とを有する。複数の電極は、実装予定の電子部品の種類および数に応じた位置に設けられる。このような電極付き硬化樹脂シートは、次のように、薄い電子部品パッケージを製造するのに適する。

まず、電極付き硬化樹脂シートの片面に電子部品をフェイスダウン実装する。このフェイスダウン実装では、電極付き硬化樹脂シート表面と電子部品表面とが接する状態で、同シートの電極と電子部品表面の端子とを一対一で接合する。次に、半硬化状態の封止用樹脂組成物を、電極付き硬化樹脂シート上に、電子部品を覆うように供給する。次に、電子部品を覆う封止用樹脂組成物を、加熱によって硬化させる。これにより、電極付き硬化樹脂シート上の電子部品まわりに硬化樹脂部が形成される。その後、必要に応じて電子部品パッケージへと個片化する。こうして得られる電子部品パッケージにおいて、電子部品は、電極付き硬化樹脂シートの電極を介して外部接続可能な状態で、同シートの硬化樹脂部と、封止用樹脂組成物から形成された硬化樹脂部とによって、封止されている。このような電子部品パッケージは、電子部品が基材に接する状態で当該基材に対してフェイスダウン実装されているため、従来のフェイスアップ型の電子部品パッケージおよびフェイスダウン型の電子部品パッケージよりも、薄型化するのに適する。すなわち、本発明の製造方法によって得られる電極付き硬化樹脂シートは、薄い電子部品パッケージを製造するのに適する。

本発明［２］は、前記熱硬化性樹脂シートが、硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有する、上記［１］に記載の電極付き硬化樹脂シートの製造方法を含む。

このような構成は、上記第４工程において、硬化樹脂シートに塑性変形および割れが生じるのを抑制しつつ、当該硬化樹脂シートから仮固定基材を離すのに適する。

本発明［３］は、第１面、および、当該第１面とは反対側の第２面を有する、硬化樹脂シートと、前記硬化樹脂シート内に配置された複数の電子部品用電極であって、それぞれが、前記第１面側に露出する第１電極面と、前記第２面側に露出する第２電極面とを有する、複数の電子部品用電極と、を備える電極付き硬化樹脂シートを含む。

このような構成の電極付き硬化樹脂シートは、上述の製造方法によって製造でき、薄い電子部品パッケージを製造するのに適する。

本発明［４］は、電極付き硬化樹脂シート製造用の熱硬化性樹脂シートであって、硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有する、熱硬化性樹脂シートを含む。

このような熱硬化性樹脂シートは、上述のような電極付き硬化樹脂シート製造方法の第４工程において、硬化樹脂シートに塑性変形および割れが生じるのを抑制しつつ、当該硬化樹脂シートから仮固定基材を離すのに適する。したがって、本熱硬化性樹脂シートは、薄い電子部品パッケージを製造するのに適する電極付き硬化樹脂シートの製造に、用いるのに適する。

本発明［５］は、９０℃において３ｋＰａ・ｓ以上１００ｋＰａ・ｓ以下の粘度を有する、上記［４］に記載の熱硬化性樹脂シートを含む。

このような構成は、上述のような電極付き硬化樹脂シート製造方法の第２工程において、９０℃およびその近傍の温度条件で、熱硬化性樹脂シートと電極との間に空隙が形成されるのを抑制しつつ、同シートによって電極を包埋するのに適する。

本発明［６］は、１５０℃で１時間の加熱処理、および、その後の２５℃および相対湿度４０％の条件での１時間の第１の静置の後、質量Ｗ１を有し、前記第１の静置後の、８５℃および相対湿度８５％の条件での１６８時間の第２の静置の後、質量Ｗ２を有し、［（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１］×１００で表される吸湿率が０.３質量％以下である、上記［４］または［５］に記載の熱硬化性樹脂シートを含む。

このような構成は、熱硬化性樹脂シートから形成される硬化樹脂部の封止信頼性を確保するのに好ましい。

本発明［７］は、１０ＧＨｚにおいて４.２以下の比誘電率を有する、上記［４］から［６］のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂シートを含む。

このような構成は、熱硬化性樹脂シートから形成される硬化樹脂部を通過する高周波信号の伝送損失を、低減するのに好ましい。

本発明の電極付き硬化樹脂シートの製造方法の一実施形態の工程図である。図１Ａは電極配置工程を表し、図１Ｂは貼合せ工程を表し、図１Ｃは硬化工程を表し、図１Ｄは剥離工程を表し、図１Ｅは研削工程を表す。 本発明の熱硬化性樹脂シートの一実施形態の断面模式図である。 電極付き硬化樹脂シートの使用方法の一例を表す。図３Ａは、電極付き硬化樹脂シートに電子部品を実装する工程を表し、図３Ｂは、電子部品を封止するための熱硬化性組成物を供給する工程を表し、図３Ｃは熱硬化性組成物を硬化させる工程を表す。

図１Ａから図１Ｅは、本発明の電極付き硬化樹脂シートの製造方法の一実施形態の工程図である。本製造方法は、第１工程としての電極配置工程（図１Ａ）と、第２工程としての貼合せ工程（図１Ｂ）と、第３工程としての硬化工程（図１Ｃ）と、第４工程としての剥離工程（図１Ｄ）と、第５工程としての研削工程（図１Ｅ）とを含む。具体的には、以下のとおりである。

まず、電極配置工程では、図１Ａに示すように、仮固定基材１０上に電極２０を配置する。仮固定基材１０は、厚さ方向Ｔの一方側に、粘着力を有する仮固定面１１を有する。
本工程では、具体的には、電子部品用の複数の電極２０（電子部品用電極）を、仮固定基材１０の仮固定面１１上に配置する。

仮固定基材１０は、例えば、支持基材と、当該支持基材上に配置されて仮固定面１１を形成する粘着剤層とを備える。支持基材としては、例えば、樹脂基材および金属基材が挙げられる。樹脂基材としては、可撓性を有するプラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、およびポリエステルフィルムが挙げられる。金属基材の材料としては、ステンレス鋼、アルミニウム、およびニッケルが挙げられる。粘着剤層は、感圧接着剤から形成されている。粘着剤層は、粘着力が事後的に低下可能な粘着剤層であってもよい。そのような粘着剤層としては、例えば、紫外線照射によって硬化して粘着力が低下可能な粘着剤層が挙げられる。

電極２０は、半導体チップなど電子部品の電極である。電極２０は、本実施形態では、第１部分２１と第２部分２２とを有する。厚さ方向Ｔと直交する面方向において、第１部分２１は相対的に細く、第２部分２２は相対的に太い。第１部分２１および第２部分２２の平面視形状は、それぞれ、円形であってもよし、正方形などの矩形であってもよい。第１部分２１の幅（面方向における最大長さ）は、例えば２０～１００μｍである。第２部分２２の幅（面方向における最大長さ）は、第１部分２１の幅より大きい限りにおいて、例えば４０～３００μｍである。本実施形態では、電極２０の第１部分２１側が、仮固定面１１に仮固定されている。仮固定面１１上に配置される電極２０の高さ（厚さ方向Ｔの長さ）は、例えば２０～１００μｍである。また、複数の電極２０は、仮固定面１１上において、面方向に互いに間隔を空けて配置されている。隣り合う電極２０の間隔は、例えば１００～５００μｍである。複数の電極２０は、本製造方法によって製造される電極付き硬化樹脂シートＸ（図１Ｅに示す）に対して実装予定の電子部品の種類および数に応じた位置に、設けられる。電極２０の材料としては、例えば、銅、銀、ニッケル、および金が挙げられる。

次に、貼合せ工程では、図１Ｂに示すように、仮固定基材１０に対して熱硬化性樹脂シート３０を貼り合わせる。本工程で用いられる熱硬化性樹脂シート３０は、図２に示すように、第１面３１と、当該第１面３１とは反対側の第２面３２とを有し、厚さ方向Ｔと直交する方向に延びる。熱硬化性樹脂シート３０は、後述するように、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含む。また、熱硬化性樹脂シート３０は、半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

本工程では、具体的には、仮固定基材１０の仮固定面１１上の複数の電極２０を熱硬化性樹脂シート３０によって包埋しつつ、熱硬化性樹脂シート３０の第１面３１を仮固定面１１に貼り合わせる。貼り合わせには、真空プレス機を使用できる。好ましくは、貼り合わせの前に、熱硬化性樹脂シート３０を加熱によって軟化させる。本工程での加熱温度（軟化温度）は、例えば４０℃以上であり、好ましくは６０℃以上である。当該加熱温度は、熱硬化性樹脂シート３０の硬化温度未満であって、例えば１００℃未満であり、好ましくは９０℃以下である。

次に、硬化工程では、図１Ｃに示すように、熱硬化性樹脂シート３０を熱硬化させて硬化樹脂シート３０Ａを形成する。加熱温度（硬化温度）は、上述の軟化温度より高く、例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃以上である。加熱温度（硬化温度）は、例えば２００℃以下、好ましくは１８０℃以下である。加熱時間は、例えば１０分以上、好ましくは３０分以上である。加熱時間は、例えば１８０分以下、好ましくは１２０分以下である。

次に、剥離工程では、図１Ｄに示すように、硬化樹脂シート３０Ａから仮固定基材１０を離す。仮固定基材１０の仮固定面１１が、紫外線照射によって粘着力が低下可能な粘着剤層から形成されている場合、紫外線照射によって粘着剤層の粘着力を低下させた後に、硬化樹脂シート３０Ａから仮固定基材１０を離す。これにより、仮固定面１１と接触していた、硬化樹脂シート３０Ａの第１面３１と、電極２０の第１部分２１の端面（後述の第１電極面２０ａ）とが、露出する。

次に、研削工程では、図１Ｅに示すように、硬化樹脂シート３０Ａ（硬化した熱硬化性樹脂シート３０）の第２面側３２を研削して、第２面３２側において電極２０の第２部分２２の端面（後述の第２電極面２０ｂ）を露出させる。本工程では、硬化樹脂シート３０Ａとともに電極２０が研削されてもよい。研削加工には、例えば、研削砥石を備えるバックグラインド装置を使用する。研削後の硬化樹脂シート３０Ａの厚さは、例えば８０μｍ以上であり、また、例えば５００μｍ以下である。研削前の電極２０の高さ（厚さ方向Ｔの長さ）に対する、研削後の電極２０の高さの比率は、例えば０.８～１である。

以上のようにして、電極付き硬化樹脂シートＸが製造される。電極付き硬化樹脂シートＸは、シート状の硬化樹脂部としての硬化樹脂シート３０Ａと、硬化樹脂シート３０Ａ内に配置された複数の電極２０とを備える。硬化樹脂シート３０Ａは、第１面３１と、当該第１面３１とは反対側の第２面３２とを有し、硬化樹脂シート３０Ａ内に配置されて保持された各電極２０は、第１面３１側に露出する第１電極面２０ａと、第２面３２側に露出する第２電極面２０ｂとを有する。複数の電極２０は、電極付き硬化樹脂シートＸに実装予定の電子部品の種類および数に応じた位置に設けられている。

図３は、電極付き硬化樹脂シートＸの使用方法の一例として、半導体パッケージの製造方法を表す。

まず、図３Ａに示すように、電極付き硬化樹脂シートＸの第２面Ｘｂに、半導体チップ５０をフェイスダウン実装する。半導体チップ５０は、本実施形態では、無線通信用の半導体チップである。半導体チップ５０の動作周波数は、例えば０.０１～１００ＧＨｚである。また、半導体チップ５０は、主面５１および側面５２を有する。主面５１には、外部接続用の端子（図示せず）が設けられている。本工程のフェイスダウン実装では、電極付き硬化樹脂シートＸの第２面Ｘｂと半導体チップ５０の主面５１とが接する状態で、電極２０の第２電極面２０ｂと主面５１における端子とを一対一で接合する。接合方法としては、例えば、超音波接合およびハンダ接合が挙げられる。

次に、図３Ｂに示すように、電極付き硬化樹脂シートＸ上に、半硬化状態の封止用樹脂組成物６０を、半導体チップ５０を覆うように供給する。封止用樹脂組成物６０は、例えば、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性の樹脂組成物である。

次に、図３Ｃに示すように、半導体チップ５０を覆う封止用樹脂組成物６０を、加熱によって硬化させ、電極付き硬化樹脂シートＸ上の半導体チップ５０まわりに硬化樹脂部６０Ａを形成する。加熱温度は、例えば１００℃～２００℃である。

この後、例えばブレードダイシングにより、電極付き硬化樹脂シートＸおよび硬化樹脂部６０Ａが所定の切断予定ラインに沿って切断されて、半導体パッケージへの個片化がなされる。こうして得られる半導体パッケージにおいて、半導体チップ５０は、電極付き硬化樹脂シートＸの電極２０を介して外部接続可能な状態で、電極付き硬化樹脂シートＸの硬化樹脂部としての硬化樹脂シート３０Ａと、封止用樹脂組成物６０から形成された硬化樹脂部６０Ａとによって、封止されている。このような半導体パッケージは、半導体チップ５０が電極付き硬化樹脂シートＸに接する状態で電極付き硬化樹脂シートＸに対してフェイスダウン実装されているため、従来のフェイスアップ型の半導体パッケージおよびフェイスダウン型の半導体パッケージよりも、薄型化するのに適する。すなわち、図１を参照して上述した本発明の製造方法によって得られる電極付き硬化樹脂シートＸは、薄い半導体パッケージを製造するのに適する。

図２に示す熱硬化性樹脂シート３０は、本発明の熱硬化性樹脂シートの一実施形態であり、熱硬化性組成物から形成されている。熱硬化性組成物は、本実施形態では、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含む。また、熱硬化性樹脂シート３０は、半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。これら熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは３質量％以上、より好ましくは３.５質量％以上である。熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。

熱硬化性樹脂は、好ましくは、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、２官能エポキシ樹脂、および、３官能以上の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂が挙げられる。３官能以上の多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、およびジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。エポキシ樹脂としては、好ましくは、２官能エポキシ樹脂および／または上記多官能エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくはビスフェノールＦ型エポキシが用いられる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１０ｇ/ｅｑ以上、より好ましくは５０ｇ/ｅｑ以上、更に好ましくは１００ｇ/ｅｑ以上である。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５００ｇ/ｅｑ以下、より好ましくは４５０ｇ/ｅｑ以下、更に好ましくは４００ｇ/ｅｑ以下である。熱硬化性樹脂が複数のエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ当量は、複数のエポキシ樹脂の加重平均エポキシ当量である。

エポキシ樹脂が用いられる場合、熱硬化性樹脂は、好ましくは、エポキシ樹脂用の硬化剤としてのフェノール樹脂を含む。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０が硬化後に高い耐熱性と高い耐薬品性を示すのに適し、従って、封止信頼性に優れた硬化樹脂部を熱硬化性樹脂シート３０から形成するのに適する。フェノール樹脂としては、好ましくは、ノボラック型フェノール樹脂および／またはトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が用いられる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタンノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert－ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂が挙げられる。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えばトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらフェノール樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱硬化性組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基量は、好ましくは０.７当量以上、より好ましくは０.９当量以上である。熱硬化性組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基量は、好ましくは１.５当量以下、より好ましくは１.２当量以下である。また、エポキシ樹脂１００質量部に対するフェノール樹脂の配合量は、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは３０質量部以上である。エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤としてのフェノール樹脂の配合量は、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下である。

無機充填材としては、例えば、中実構造を有する無機粒子（中実無機粒子）、および、中空構造の無機粒子（中空無機粒子）が挙げられる。

中実無機粒子の材料としては、例えば、シリカ、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化セシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、および炭化ケイ素が挙げられる。中実無機粒子は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。中実無機粒子としては、好ましくは中実シリカフィラーが用いられる。

中実無機粒子の平均粒子径は、好ましくは０.１μｍ以上、より好ましくは０.５μｍ以上である。同平均粒子径は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。これら構成は、上述の貼合せ工程（図１Ｂ）の熱硬化性樹脂シート３０において、良好な粘度を確保して、電極形状追従性を確保するのに好ましい。中実無機粒子の平均粒子径は、体積基準の粒度分布におけるメジアン径（小径側から体積累積頻度が５０％に達する粒径）であり、例えば、レーザー回析・散乱法によって得られる粒度分布に基づいて求められる（他の無機充填材の平均粒子径についても同様である）。

熱硬化性組成物における中実無機粒子の含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０において、温度変化による膨張収縮を抑制するのに適する。同含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０において、上述の貼合せ工程（図１Ｂ）での流動性を確保するのに適する。

中実無機粒子の材料としては、層状ケイ酸塩化合物も挙げられる。熱硬化性組成物中の層状ケイ酸塩化合物の粒子は、当該熱硬化性組成物にチキソトロピック性を発現させつつ、熱硬化性組成物を増粘させる成分である。層状ケイ酸塩化合物としては、例えば、スメクタイト、カオリナイト、ハロイサイト、タルク、およびマイカが挙げられる。スメクタイトとしては、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、およびスチーブンサイトが挙げられる。層状ケイ酸塩化合物としては、熱硬化性樹脂と混合しやすいことから、好ましくはスメクタイトが用いられ、より好ましくはモンモリロナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物は、表面が変性されていない未変性物でもよく、また、表面が有機成分により変性された変性物でもよい。例えば第１熱硬化性樹脂との親和性の観点からは、好ましくは、表面が有機成分により変性された層状ケイ酸塩化合物が用いられ、より好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化スメクタイトが用いられ、更に好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化ベントナイトが用いられる。

有機成分としては、例えば、アンモニウム、イミダゾリウム、ピリジニウム、フォスフォニウムなどの有機カチオン（オニウムイオン）が挙げられる。アンモニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルアンモニウム、ジステアリルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、ヘキシルアンモニウム、オクチルアンモニウム、２－ヘキシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、およびトリオクチルアンモニウムが挙げられる。イミダゾリウムとしては、例えば、メチルステアリルイミダゾリウム、ジステアリルイミダゾリウム、メチルヘキシルイミダゾリウム、ジヘキシルイミダゾリウム、メチルオクチルイミダゾリウム、ジオクチルイミダゾリウム、メチルドデシルイミダゾリウム、およびジドデシルイミダゾリウムが挙げられる。ピリジニウムとしては、例えば、ステアリルピリジニウム、ヘキシルピリジニウム、オクチルピリジニウム、およびドデシルピリジニウムが挙げられる。フォスフォニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルフォスフォニウム、ジステアリルフォスフォニウム、オクタデシルフォスフォニウム、ヘキシルフォスフォニウム、オクチルフォスフォニウム、２－ヘキシルフォスフォニウム、ドデシルフォスフォニウム、およびトリオクチルフォスフォニウムが挙げられる。有機カチオンは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。有機カチオンとしては、好ましくはアンモニウムが用いられ、より好ましくはジメチルジステアリルアンモニウムが用いられる。

有機化層状ケイ酸塩化合物としては、好ましくは、表面がアンモニウムで変性された有機化スメクタイトが用いられ、より好ましくは、表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、更に好ましくは１０ｎｍ以上である。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。

熱硬化性組成物における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１.２質量％以上、更に好ましくは１.４質量％以上である。このような構成は、熱硬化性組成物を増粘させつつ、当該熱硬化性組成物において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに適する。このようなチキソトロピック性は、上述の貼合せ工程（図１Ｂ）の熱硬化性樹脂シート３０において、良好な電極形状追従性を確保するのに好ましい。熱硬化性組成物の過度の増粘を避ける観点から、熱硬化性組成物における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、好ましくは６質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは４質量％以下である。

中空無機粒子としては、好ましくは、中空セラミックスフィラーが用いられる。中空セラミックスフィラーは、焼成された無機材料よりなる中空フィラーである。中空セラミックスフィラーの材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物セラミックス、およびガラスセラミックスが挙げられる。酸化物セラミックスとしては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、および酸化セシウムが挙げられる。窒化物セラミックスとしては、例えば、窒化ケイ素、窒化チタン、および窒化アルミニウムが挙げられる。炭化物セラミックスとしては、例えば、炭化ケイ素、炭化チタン、および炭化タングステンが挙げられる。ガラスセラミックスとしては、例えば、アルミノ硼珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、鉛硼珪酸ガラス、亜鉛硼珪酸ガラスが挙げられる。中空セラミックスフィラーとしては、好ましくはガラスセラミックスが用いられ、より好ましくはアルミノ硼珪酸ガラスが用いられる。

中空セラミックスフィラーの平均粒子径は、好ましくは０.１μｍ以上、より好ましくは０.５μｍ以上である。同平均粒子径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。

中空セラミックスフィラーの粒子密度は、好ましくは０.３ｇ/ｃｍ^３以上、より好ましくは０.５ｇ/ｃｍ^３以上であり、また、好ましくは０.９ｇ/ｃｍ^３以下、より好ましくは０.８ｇ/ｃｍ^３以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０から形成される上述の硬化樹脂シート３０Ａ（硬化樹脂部）を低誘電率化するのに好ましく、従って、上述の半導体パッケージにおいて当該硬化樹脂部を通過する高周波信号の伝送損失を低減するのに好ましい。

熱硬化性組成物における中空セラミックスフィラーの含有割合は、上述の伝送損失低減の観点からは、好ましくは１５体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、より一層好ましくは６０体積％以上、更に好ましくは６５体積％以上、殊更に好ましくは７０体積％以上、特に好ましくは７５体積％以上である。上述の伝送損失低減の観点からは、無機充填材における中空セラミックスフィラーの割合は、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、更に好ましくは８０体積％以上、特に好ましくは１００体積％である。また、熱硬化性組成物における中空セラミックスフィラーの含有割合は、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８２体積％以下、更に好ましくは８０体積％以下である。熱硬化性組成物における中空セラミックスフィラーの含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０において、上述の貼合せ工程（図１Ｂ）での流動性を確保するのに適する。

熱硬化性組成物における無機充填材の含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０において、温度変化による膨張収縮を抑制するのに適する。同含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０において、上述の貼合せ工程（図１Ｂ）での流動性を確保するのに適する。

熱硬化性組成物は、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、顔料、およびシランカップリング剤が挙げられる。

硬化促進剤は、加熱によって熱硬化性樹脂の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）である。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物および有機リン化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、２－フェニル－４,５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。有機リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、およびメチルジフェニルホスフィンが挙げられる。硬化促進剤としては、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。熱硬化性樹脂１００質量部に対する硬化促進剤の配合量は、例えば０.０５質量部以上であり、また、例えば５質量部以下である。

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、およびスチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱可塑性樹脂としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶性を確保する観点から、好ましくはアクリル樹脂が用いられる。アクリル樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、その他のモノマー（共重合性モノマー）とを含むモノマー成分の重合物としての（メタ）アクリルポリマーが挙げられる。

熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－７０℃以上である。同ガラス転移温度は、好ましくは０℃以下、より好ましくは－５℃以下である。ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）については、下記のＦｏｘの式に基づき求められるガラス転移温度（理論値）を用いることができる。Ｆｏｘの式は、ポリマーのガラス転移温度Ｔｇと、当該ポリマーを構成するモノマーのホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。下記のＦｏｘの式において、Ｔｇはポリマーのガラス転移温度（℃）を表し、Ｗｉは当該ポリマーを構成するモノマーｉの重量分率を表し、Ｔｇｉは、モノマーｉから形成されるホモポリマーのガラス転移温度（℃）を示す。ホモポリマーのガラス転移温度については文献値を用いることができ、例えば、「Polymer Handbook」（第４版，John Wiley & Sons,Inc., 1999年）および「新高分子文庫７ 塗料用合成樹脂入門」（北岡協三著，高分子刊行会，1995年）には、各種のホモポリマーのガラス転移温度が挙げられている。一方、モノマーのホモポリマーのガラス転移温度については、特開２００７－５１２７１号公報に具体的に記載されている方法によって求めることも可能である。

Ｆｏｘの式 １／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ［Ｗｉ／（２７３＋Ｔｇｉ）］

熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０万以上、好ましくは３０万以上である。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２００万以下、より好ましくは１００万以下である。樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。

熱硬化性組成物における熱可塑性樹脂の含有割合は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上である。同含有割合は、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。

顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの黒色顔料が挙げられる。顔料の粒子径は、例えば０.００１μｍ以上であり、また、例えば１μｍ以下である。顔料の粒子径は、顔料を電子顕微鏡で観察して求めた算術平均径である。また、熱硬化性組成物における顔料の含有割合は、例えば０.１質量％以上であり、また、例えば２質量％以下である。

シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を含有するシランカップリング剤が挙げられる。エポキシ基含有のシランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシジアルキルジアルコキシシラン、および３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。３－グリシドキシジアルキルジアルコキシシランとしては、例えば、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、および３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランが挙げられる。３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランとしては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、および３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤としては、好ましくは３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが用いられ、より好ましくは３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが用いられる。熱硬化性組成物におけるシランカップリング剤の含有割合は、好ましくは０.１質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。同含有割合は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。

熱硬化性樹脂シート３０は、例えば次のようにして製造できる。

まず、熱硬化性組成物に関して上記した各成分と溶媒とを混錬して、熱硬化性組成物のワニスを調製する。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、およびトルエンが挙げられる。次に、剥離フィルムなどの基材の上に、前記ワニスを塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を加熱によって乾燥させる。これにより、半硬化状態にある所定厚さの組成物膜を熱硬化性樹脂シート３０として形成できる（図２では、仮想線で示す剥離フィルムＬ上に熱硬化性樹脂シート３０が配置されている）。剥離フィルムとしては、例えば、可撓性を有するプラスチックフィルムが挙げられる。当該プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、およびポリエステルフィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚さは、例えば３μｍ以上であり、また、例えば２００μｍ以下である。剥離フィルムの表面は、好ましくは離型処理されている。

分厚い熱硬化性樹脂シート３０を製造する場合には、複数枚の組成物膜を、加熱条件下で貼り合わせて一体化させてもよい。加熱温度は、例えば７０℃～９０℃である。

以上のようにして、所定厚さの熱硬化性樹脂シート３０を作製できる。熱硬化性樹脂シート３０の厚さは、例えば１０μｍ以上であり、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。熱硬化性樹脂シート３０の厚さは、例えば３０００μｍ以下、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは３００μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。

熱硬化性樹脂シート３０は、１５０℃で１時間の加熱によって硬化された後、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有する。このような構成は、上述の剥離工程（図１Ｄ）において、硬化樹脂シート３０Ａに塑性変形および割れが生じるのを抑制しつつ、硬化樹脂シート３０Ａから仮固定基材１０を離すのに適する。このような熱硬化性樹脂シート３０は、上述の電極付き硬化樹脂シートＸの製造に用いるのに適する。上記塑性変形および割れの抑制の観点から、熱硬化性樹脂シート３０の上記貯蔵弾性率は、好ましくは５ＧＰａ以上、より好ましくは７ＧＰａ以上であり、また、好ましくは１６ＧＰａ以下、より好ましくは１２ＧＰａ以下である。引張貯蔵弾性率は、実施例に関して後述する方法によって測定できる。

熱硬化性樹脂シート３０は、９０℃において３ｋＰａ・ｓ以上１００ｋＰａ・ｓ以下の粘度を有する。このような構成は、上述の剥離工程（図１Ｂ）において、９０℃およびその近傍の温度条件で、熱硬化性樹脂シート３０と電極２０との間に空隙が形成されるのを抑制しつつ、熱硬化性樹脂シート３０によって電極２０を包埋するのに適する。このような包埋性の観点から、熱硬化性樹脂シート３０の９０℃での粘度は、好ましくは５ｋＰａ・ｓ以上、より好ましくは６ｋＰａ・ｓ以上であり、また、９０ｋＰａ・ｓ以下、８０ｋＰａ・ｓ以下である。９０℃での粘度は、実施例に関して後述する測定方法によって求めることができる。

熱硬化性樹脂シート３０は、１５０℃で１時間の加熱処理、および、その後の２５℃および相対湿度４０％の条件での１時間の第１の静置の後、質量Ｗ１を有する。熱硬化性樹脂シート３０は、第１の静置後の、８５℃および相対湿度８５％の条件での１６８時間の第２の静置の後、質量Ｗ２を有する。そして、熱硬化性樹脂シート３０は、［（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１］×１００で表される吸湿率が、好ましくは０.３質量％以下、より好ましくは０.２質量％以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０から形成される硬化樹脂部の封止信頼性を確保するのに好ましい。

熱硬化性樹脂シート３０は、１５０℃で１時間の加熱によって硬化された後、１０ＧＨｚでの比誘電率が、好ましくは４.２以下、より好ましくは４.０以下、更に好ましくは３.０以下である。このような構成は、熱硬化性樹脂シート３０から形成される硬化樹脂部を通過する高周波信号の伝送損失を低減するのに好ましい。比誘電率は、例えば１以上である。比誘電率は、実施例に関して後述する方法によって測定できる。

以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明する。本発明は、実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超える」として定義されている数値）に代替できる。

〔実施例１～４および比較例１,２〕
表１に示す配合処方で各成分を混合し、組成物のワニスを調製した（表１において、組成を表す各数値の単位は、相対的な「質量部」である）。次に、表面がシリコーン離型処理されているポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に、ワニスを塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、１２０℃で２分間、加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚さ６５μｍの組成物膜を作製した（形成された組成物膜はＢステージの状態にある）。次に、４枚の組成物膜を８０℃で貼り合わせて、厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを作製した（形成された熱硬化性樹脂シートはＢステージの状態にある）。

〈熱硬化性樹脂シートの粘度〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、９０℃での粘度を測定した。本測定では、レオメーター（商品名「ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳ III」，Thermo Fisher Scientific社製）を使用し、同装置における加熱用の熱プレートと、当該熱プレートに対して平行に配置されるパラレルプレート（直径８ｍｍ）との間に、熱硬化性樹脂シートから採取した試料を挟み、プレート間のギャップを１ｍｍとした。そして、周波数１Ｈｚ、歪み値０.００５％、測定温度範囲５０℃～９０℃、および昇温速度３０℃／分の条件で、粘度を測定した。９０℃での粘度（ｋＰａ・ｓ）を表１に示す。

〈引張貯蔵弾性率〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、次のようにして、硬化後の引張貯蔵弾性率を測定した。まず、熱硬化性樹脂シートを、１５０℃で１時間の加熱によって硬化させた。次に、硬化後の熱硬化性樹脂シートから測定用のサンプル片（幅３ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚さ２６０μｍ）を切り出した。次に、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ－Ｇ２」，ＴＡインスツルメンツ社製）を使用して、－１０℃～２６０℃の温度範囲で引張貯蔵弾性率を測定した。本測定においては、試料片保持用チャックの初期チャック間距離を２２.５ｍｍとし、測定モードを引張りモードとし、昇温速度を１０℃/分とし、周波数を１Ｈｚとし、動的ひずみを０.０５％とした。２５℃での引張貯蔵弾性率（ＧＰａ）を表１に示す。

〈吸湿率〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、次のようにして吸湿率を調べた。まず、熱硬化性樹脂シートを、１５０℃で１時間の加熱によって硬化させた。次に、硬化後の熱硬化性樹脂シートから測定用のサンプル片（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ２６０μｍ）を切り出した。次に、サンプル片を、２５℃および相対湿度４０％の条件で、１時間、静置した。次に、サンプル片の質量（質量Ｗ１）を測定した。次に、当該サンプル片を、８５℃および相対湿度８５％の条件で、１６８時間、静置した。次に、当該サンプル片の質量（質量Ｗ２）を測定した。そして、下記式で表される吸湿率を算出した。その値（％）を表１に示す。

吸湿率（％）＝［（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１］×１００

〈比誘電率〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、次のようにして、硬化後の１０ＧＨｚでの比誘電率を測定した。まず、熱硬化性樹脂シートを、１５０℃で１時間の加熱によって硬化させた。次に、硬化後の熱硬化性樹脂シートから測定用のサンプル片（幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ２６０μｍ）を切り出した。次に、ＰＮＡネットワークアナライザー（アジレント・テクノロジー社製）とＳＰＤＲ（Split post dielectric resonators）共振器とにより、サンプル片の１０ＧＨｚでの比誘電率を測定した。
測定結果を表１に示す。

〈反りの評価〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、硬化後の反りの程度を調べた。具体的には、まず、９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に貼り合わされた熱硬化性樹脂シートとを備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱し、その後、２５℃で１時間静置した。そして、積層体サンプルの４２アロイ板を下側にして積層体サンプルが載置される載置面と、積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り量（ｍｍ）として測定した。その結果を表１に示す。

〈耐変形・割れ性〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、電極付き硬化樹脂シートを作製する過程での変形および割れの有無を調べた。具体的には、まず、仮固定面上に複数の電極が配置された仮固定基材の仮固定面に対し、複数の電極を熱硬化性樹脂シートによって包埋しつつ、熱硬化性樹脂シートを貼り合わせた（図１Ｂ）。仮固定基材は、厚さ１００μｍのＳＵＳ製基材である。電極は、銅からなり、円柱形状の第１部分（高さ３０μｍ）と、より大径の円柱形状の第２部分（高さ２０μｍ）とを有する。隣り合う電極間の距離は、１００～１５０μｍ程度とした。また、貼り合わせには、真空プレス機（品名「真空加圧装置ＶＳ００８－１５１５」，ミカドテクノス社製）を使用した。貼り合わせにおいては、温度９０℃、プレス圧０.１ＭＰａおよびプレス時間４０秒の条件で、真空度２０００Ｐａ以下で封止を実施して、貼り合わせ体を得た。次に、貼り合わせ体（仮固定基材，電極，熱硬化性樹脂シート）を、１５０℃で1時間加熱した（図１Ｃ）。これにより、熱硬化性樹脂シートを硬化させて、電極を保持する硬化樹脂シートを形成した。次に、貼り合わせ体を、２５℃で１時間、静置した。次に、貼り合わせ体について、電極付き硬化樹脂シートから仮固定基材を剥離した（図１Ｄ）。剥離においては、剥離角度を９０°～１４５°とし、剥離速度を３００ｍｍ/秒程度とした。その後、電極付き硬化樹脂シートの目視観察により、変形の有無およびクラックの有無を確認した。硬化後の熱硬化性樹脂シートの耐変形・割れ性について、変形も割れも生じていない場合を“良”と評価し、変形および／または割れが生じている場合を“不良”と評価した。その結果を表１に示す。

〈電極の埋まり込み性〉
実施例１～４および比較例１,２の各熱硬化性樹脂シートについて、電極付き硬化樹脂シートを作製する過程での電極の埋まり込み性を調べた。具体的には、まず、上述の耐変形・割れ性の評価に供した電極付き硬化樹脂シートを厚さ方向に裁断し、所定の電極と当該電極まわりの硬化樹脂部との断面を、切り出した。次に、光学顕微鏡を使用して前記断面を観察した。硬化後の熱硬化性樹脂シートにおける電極の埋まり込み性について、電極と硬化樹脂部との間に空隙が生じていない場合を“良”と評価し、空隙が生じている場合を“不良”と評価した。その結果を表１に示す。

実施例および比較例で用いた各成分は、以下のとおりである。
第1エポキシ樹脂：新日鐵化学社製の「ＹＳＬＶ－８０ＸＹ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，高分子量エポキシ樹脂，エポキシ当量１９１ｇ/ｅｑ，常温で固体，軟化点８０℃）
第２エポキシ樹脂：日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ」（多官能エポキシ樹脂，エポキシ当量１６９ｇ/ｅｑ，常温で固体，軟化点６０℃）
第１フェノール樹脂：群栄化学社製の「ＬＶＲ－８２１０ＤＬ」（ノボラック型フェノール樹脂，潜在性硬化剤，水酸基当量１０４ｇ/ｅｑ，常温で固体，軟化点６０℃）
第２フェノール樹脂：群栄化学社製の「ＴＰＭ－１００」（トリフェニルメタン型フェノール樹脂，潜在性硬化剤，水酸基当量９８ｇ/ｅｑ，常温で固体，軟化点１０８.２℃）
アクリル樹脂（アクリルポリマー）：根上工業社製の「ＨＭＥ－２００６Ｍ」（カルボキシル基含有のアクリル樹脂，酸価３２ｍｇＫＯＨ/ｇ，重量平均分子量１２９万，ガラス転移温度（Ｔｇ）－１３.９℃，固形分濃度２０質量％のメチルエチルケトン溶液）
第１シリカフィラー：デンカ株式会社製の「ＦＢ－８ＳＭ」（球状シリカ粒子、平均粒子径７.０μｍ，表面処理なし）
第２シリカフィラー：アドマテックス社製の「ＳＣ２２０Ｇ－ＳＭＪ」（球状シリカ粒子，平均粒径０.５μｍ）を３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の「ＫＢＭ－５０３」）で表面処理したもの（表面処理に用いたシランカップリング剤は、シリカ粒子１００質量部に対して１質量部）
中空セラミックスフィラー：太平洋セメント社製の「セルスフィアーズ」（アルミノホウケイ酸ガラス，中空構造の球状粒子，平均粒子径４.０μｍ，粒子密度０.６ｇ/ｃｍ^３）
層状ケイ酸塩化合物：ホージュン社製の「エスベンＮＸ」（表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイト）
硬化促進剤：四国化成工業社製の「２ＰＨＺ－ＰＷ」（２－フェニル－４,５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
シランカップリング剤：信越化学社製の「ＫＢＭ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
顔料：三菱化学社製の「カーボンブラック＃２０」（平均粒子径５０ｎｍ）
溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
本発明は、電極付き硬化樹脂シートの製造方法、電極付き硬化樹脂シート、および熱硬化性樹脂シートに関する。

上述の実施形態は本発明の例示であり、当該実施形態によって本発明を限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記の請求の範囲に含まれる。

本発明の本発明は、電極付き硬化樹脂シートの製造方法、電極付き硬化樹脂シート、および熱硬化性樹脂シートは、半導体パッケージなどの電子部品パッケージの製造に用いることができる。

Ｘ 電極付き硬化樹脂シート
Ｔ 厚さ方向
１０ 仮固定基材
１１ 仮固定面
２０ 電極（電子部品用電極）
２０ａ 第１電極面
２０ｂ 第２電極面
２１ 第１部分
２２ 第２部分
３０ 熱硬化性樹脂シート
３１ 第１面
３２ 第２面
３０Ａ 硬化樹脂シート

Claims (6)

1. 仮固定面を有する仮固定基材の前記仮固定面上に複数の電子部品用電極を配置する第１工程と、
   第１面と当該第１面とは反対側の第２面とを有する熱硬化性樹脂シートの前記第１面を、当該熱硬化性樹脂シートによって前記複数の電子部品用電極を包埋しつつ、前記仮固定基材の前記仮固定面に貼り合わせる、第２工程と、
   前記熱硬化性樹脂シートを熱硬化させて硬化樹脂シートを形成する第３工程と、
   前記硬化樹脂シートから前記仮固定基材を離す第４工程と、
   前記硬化樹脂シートの前記第２面側を研削して、当該第２面側において前記電子部品用電極を露出させる、第５工程とを含む、電極付き硬化樹脂シートの製造方法。
2. 前記熱硬化性樹脂シートが、硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有する、請求項１に記載の電極付き硬化樹脂シートの製造方法。
3. 第１面、および、当該第１面とは反対側の第２面を有する、硬化樹脂シートと、
   前記硬化樹脂シート内に配置された複数の電子部品用電極であって、それぞれが、前記第１面側に露出する第１電極面と、前記第２面側に露出する第２電極面とを有する、複数の電子部品用電極と、を備え、
   前記硬化樹脂シートは、熱硬化性樹脂シートにより形成され、
   前記熱硬化性樹脂シートは、１０ＧＨｚにおいて４.２以下の比誘電率を有する、電極付き硬化樹脂シート。
4. 電極付き硬化樹脂シート製造用の熱硬化性樹脂シートであって、
   硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有し、
   １０ＧＨｚにおいて４.２以下の比誘電率を有する、熱硬化性樹脂シート。
5. 電極付き硬化樹脂シート製造用の熱硬化性樹脂シートであって、
   硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有し、
   ９０℃において３ｋＰａ・ｓ以上１００ｋＰａ・ｓ以下の粘度を有する、熱硬化性樹脂シート。
6. 電極付き硬化樹脂シート製造用の熱硬化性樹脂シートであって、
   硬化後に、２５℃において、２ＧＰａ以上１８ＧＰａ以下の引張貯蔵弾性率を有し、
   １５０℃で１時間の加熱処理、および、その後の２５℃および相対湿度４０％の条件での１時間の第１の静置の後、質量Ｗ１を有し、
   前記第１の静置後の、８５℃および相対湿度８５％の条件での１６８時間の第２の静置の後、質量Ｗ２を有し、
   ［（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１］×１００で表される吸湿率が０.３質量％以下である、熱硬化性樹脂シート。