JPH01100466U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01100466U JPH01100466U JP19685387U JP19685387U JPH01100466U JP H01100466 U JPH01100466 U JP H01100466U JP 19685387 U JP19685387 U JP 19685387U JP 19685387 U JP19685387 U JP 19685387U JP H01100466 U JPH01100466 U JP H01100466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- groove
- location
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例であり、Ａ図は上面
より見た図であり、ＢはＡ図のＡ―Ａ′間の断面
図である。第２図は本考案の他の実施例であり、
Ａ図は上面よりみた図であり、ＢはＡ図のＡ―Ａ
′間の断面図である。 １……絶縁基板、２……配線用銅箔、３……配
線用銅箔、４……プリント基板を貫通しない円筒
形平面実装部品幅よりも狭い溝、５……プリント
基板を貫通する円筒形平面実装部品幅よりも狭い
溝、６……円筒形平面実装部品の実装位置。
より見た図であり、ＢはＡ図のＡ―Ａ′間の断面
図である。第２図は本考案の他の実施例であり、
Ａ図は上面よりみた図であり、ＢはＡ図のＡ―Ａ
′間の断面図である。 １……絶縁基板、２……配線用銅箔、３……配
線用銅箔、４……プリント基板を貫通しない円筒
形平面実装部品幅よりも狭い溝、５……プリント
基板を貫通する円筒形平面実装部品幅よりも狭い
溝、６……円筒形平面実装部品の実装位置。
Claims (1)
- プリント基板において、円筒形平面実装部品を
実装する箇所に溝を設けた事を特徴とするプリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19685387U JPH01100466U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19685387U JPH01100466U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100466U true JPH01100466U (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=31487445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19685387U Pending JPH01100466U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100466U (ja) |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP19685387U patent/JPH01100466U/ja active Pending