JPH01100932A - 集積回路の試験治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の試験治具に関し、特にテープキャリ
ヤ方式の集積回路の信頼度試験に用いる集積回路の試験
治具に関する。

〔従来の技術〕

テープキャリヤ方式とは、ポリイミド樹脂等のフレキシ
ブルなテープ上に密着して設けられた導電性のリードを
有するリードフレームの先端のフィンガ部と半導体チッ
プに設けられた突起電極とを直接に熱圧着するアセンブ
リ一方式である。

このテープキャリヤ方式は、電子機器の小型化。

薄型化の傾向にある中で装置実装上重要な方式とｔｂ、
を良電子機器内での集積回路相互の伝達遅延時間を減少
させる方式として広く用いられている。

従って、その信頼性向上の要望も大きくなり、テープキ
ャリヤのＩＣの製造工程におけるエージングや寿命試験
が実施されている。

第３図ｄＩｃチップを載置したテープキャリヤの斜視図
である。

テープキャリヤ１３は、絶縁テープｌの中央の穴部のＩ
Ｃチップ１４を囲んで配置されたフィンガ部−１５と外
部接続用の電極パッド１６とを有する複数のリードと、
それから引出されて集合してフレーム１１に接続する複
数の引出リード２ａ。

２ｂ等と、その集合部を打抜く絶縁分離穴３を有してい
る。

なお、絶縁分離穴３は、絶縁性テープにリードフレーム
を形成し、リードフレーム全体に電気めっき処理をした
後に設けられる。

近年、高機能化が進み極めて多数のリードを有する集積
回路が出現するにいたシ、その寿命試験やニージンク試
験では、キャリヤテープの電源用リード以外のすべての
入出力用リードに一括して同一の電圧を印加する。

第４図は従来の集積回路の試験治具の一例とテープキャ
リヤの断面図である。

試験治具１０ｂは、ガイド６ａの内部にバネ９ａを介し
て導通用プローブ７ａを有している。

引出リード２に共通に同型−電圧を印加して試￥Ａをす
るために、絶縁分離穴３ａよシも直径の大円 きい両柱の導通用プローブ７ａｉ引出リード２に一括し
てはね９ａで加圧接触している。

一般に集積回路のエージング試験や寿命試験等の信頼性
試験は、高温装置中のテープキャリヤに数十〜数千時間
にわたシ所定の電圧を印加する試験である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

第５図は従来の集積回路の試験治具の問題点を説明する
ための試験治具とテープキャリヤの断面図である。

信頼度試験後、絶縁分離穴３０周辺部の引出リード２ａ
の表面強度が弱まシ削らｎて発生した金属片４が他の引
出リード２ｂ接続し、導通プローブ７ａの接触終了後も
両引出リード間が分離されないことが生じる。

上述した集積回路の試験治具は、多数の引出リードが集
中している絶縁分離穴にプローブ先端を接触させていて
、信頼性試験中或いは脱着時に引出リード部からはんだ
層を削シ、引出リード線間全短絡する場合には、後工程
の電気的特性試験で電気的不良の要因となる。という問
題があった。

本発明の目的は、信頼性試験において金属片による短絡
問題の生じない集積回路の試験治具を提供することにあ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の集積回路の試埠治具は、絶縁性テープ上の中央
の穴部にボンディングされた半導体チ。

プを囲むように配置されたフィンガ部と外部接続用の電
極パッドとを有する複数のリードと、前記電極パッドか
ら引出され集合するように配置された複数の引出リード
と、該複数の引出リード間を前記集合部で分離する絶縁
分離穴とを有するテープキャリヤの前記複数の引出しリ
ードの前記絶縁分離穴の周辺部に同時に接触するプロー
ブを有する集積回路の試験治具において、前記プローブ
が前記周辺部の引出リード及び前記テープキャリヤを切
断する切削部を有して構成さルている。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例とテープキャリヤの断面
図である。

試験治具１０は、円筒形のガイド６の内にばね９を介し
て絶縁分離穴３よシも大きい直径の円筒形の導通プロー
ブ７を設け、更にその内部に先端が絶縁分離穴３の直径
よりも若干大きい切削刃８を有する切削部５を有してい
る。

導通用プローブ７が絶縁分離穴３０周辺部の引出リード
２ａＫ接触している間は、切削刃８は接触しない。

試験が終了して導通用プローブ７を引上け、代りに切削
部５を打丁して切削刃８でテープキャリヤの引出リード
２ａ及び２ｂとその下の絶縁性テープｌｋ丸く打抜き゛
切削する。　　・第１図（ａ）の点線に示すように、金
属片４が絶縁分離穴をまたがって両引出リード２．ａ及
び２ｂ間を橋絡した場合でも、第１図（ｂ）に示すよう
に、金属片４を打抜き穴３ａｔ−開けて取除くので、テ
ープキャリヤは正常な引出リード間の分離を得る。

第２図は本発明の第２の実施例とテープキャリヤの断面
図である。試験治具１０ａは、円筒形のガイド６ａの内
部に、ばね９を介して先端に絶縁分離穴３の直径よりも
若干大きい円筒のプローブ兼切削刃８ａを有するグロー
ブ兼切削部分５ａを含んで構成されている。

プローブ兼切削刃８ａは、試験時は引出リード２ａ　１
２ｂに接触して導通プローブとして使用し、試験終了後
はプローブ兼切削刃８ａを用いてテープキャリヤを打抜
く。

本実施例は、第１の実施例よシも機構が簡単である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、信頼性試験においてテー
プキャリヤ方式の集積回路の試験治具として、導通プロ
ーブの他に引出リード及び絶縁性テープｉ切断する切削
部を持たせることにより、プローブと接触する際に発生
する金属片を除去し、後工程の電気的特性測定時の短絡
問題のない集積回路の試験治具が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例とテープキャリヤの断面
図、第２図は本発明の第２の実施例とテープキャリヤの
断面図、第３図はＩＣチ、プを載置したテープキャリヤ
の斜視図、第４図は従来の集積回路の試験治具の一例と
テープキャリヤの断面図、第５図は従来の集積回路の試
験治具の問題点を説明するための試験治具とテープキャ
リヤの断面図である。 ｌ・・・・・・絶縁性テープ、２・・・・・・引出リー
ド、３・・・・・・・・・プローブ兼切削刃、１３・・
・・・・テープキャリヤ、１４・・・・・・ＩＣチ、プ
、１５・・・・・・フィンガ部、１６・・・・・・電極
パッド。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 ＄　１　閃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性テープ上の中央部にボンディングされた半導体
   チップを囲むように配置されたフィンガ部と外部接続用
   の電極パッドとを有する複数のリードと、前記電極パッ
   ドから引出されて集合するように配置された複数の引出
   リードと、該複数の引出リード間を前記集合部で分離す
   る絶縁分離穴とを有するテープキャリヤの前記複数の引
   出リードの前記絶縁分離穴の周辺部に同時に接触するプ
   ロープを有する集積回路の試験治具において、前記プロ
   ープが前記周辺部の引出リード及び前記テープキャリヤ
   を切断する切削部を有することを特徴とする集積回路の
   試験治具。