JPH01100953A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH01100953A JPH01100953A JP25728387A JP25728387A JPH01100953A JP H01100953 A JPH01100953 A JP H01100953A JP 25728387 A JP25728387 A JP 25728387A JP 25728387 A JP25728387 A JP 25728387A JP H01100953 A JPH01100953 A JP H01100953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- groove
- flat package
- terminal
- lead pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明はＩＣ用ソケットにかかり、特にフラットパッ
ケージ型ＩＣ用のソケット端子の改良構造に関する。
ケージ型ＩＣ用のソケット端子の改良構造に関する。
（従来の技術）
フラットパッケージ型ＩＣを第３図に側面図で例示する
。この第３図には、フラットパッケージ型ＩＣ１００の
外囲器の平板状樹脂封止体１０１と、その対の両側面か
ら外方へ突出した細い金属板でなるリードピン１０２が
示されている。このリードピンは先端部１０２ａが樹脂
封止体１０１の主面１０１ａと平行になっていて、この
部分で第４図に示されるようにＩＣ用ソケット里のソケ
ット端子１０４に上面に圧接され、例えばＩＣの測定回
路に接続される。
。この第３図には、フラットパッケージ型ＩＣ１００の
外囲器の平板状樹脂封止体１０１と、その対の両側面か
ら外方へ突出した細い金属板でなるリードピン１０２が
示されている。このリードピンは先端部１０２ａが樹脂
封止体１０１の主面１０１ａと平行になっていて、この
部分で第４図に示されるようにＩＣ用ソケット里のソケ
ット端子１０４に上面に圧接され、例えばＩＣの測定回
路に接続される。
叙上のＩＣ用ソケット１０３はこれに植設されたソケッ
ト端子１０４にＩＣのリードピン先端部１０２ａを広い
面積で接触させるように、その樹脂でモールド形成され
た本体部１０５の内側でソケット端子１０４の間に本体
から突出して形成された案内板部１０６が複数個設けら
れている。
ト端子１０４にＩＣのリードピン先端部１０２ａを広い
面積で接触させるように、その樹脂でモールド形成され
た本体部１０５の内側でソケット端子１０４の間に本体
から突出して形成された案内板部１０６が複数個設けら
れている。
（発明が解決しようとする問題点）
フラットパッケージ型ＩＣは一般にそのリードピン間隔
（隙間）は非常に小さく、例えば０．６５ｍｍであり、
従ってソケット端子もこれに合わせた寸法間隔に配設さ
れている。このため、ＩＣをソケットに挿入する際、わ
ずかな位置ずれがあってもリードピンが対応するソケッ
ト端子に隣接のソケット端子に接触しＩＣを破損させる
事故が多かった。
（隙間）は非常に小さく、例えば０．６５ｍｍであり、
従ってソケット端子もこれに合わせた寸法間隔に配設さ
れている。このため、ＩＣをソケットに挿入する際、わ
ずかな位置ずれがあってもリードピンが対応するソケッ
ト端子に隣接のソケット端子に接触しＩＣを破損させる
事故が多かった。
ソケットにおける位置ぎめ用案内板の設置は上記問題点
に対する対策であるが、なおその耐久性に問題がある。
に対する対策であるが、なおその耐久性に問題がある。
すなわち、既に述べたように、案内板は電気絶縁性が必
要であることと、狭いソケット端子間に設ける必要から
、ソケット本体部の樹脂モールド形成の金型にスリット
状の凹部を設けて、ソケット本体部内側にこれから突出
した案内板を形成するが、ソケットへのＩＣの装脱によ
り摩耗し本来の効果が期待できなくなり上記事故が多く
なる。
要であることと、狭いソケット端子間に設ける必要から
、ソケット本体部の樹脂モールド形成の金型にスリット
状の凹部を設けて、ソケット本体部内側にこれから突出
した案内板を形成するが、ソケットへのＩＣの装脱によ
り摩耗し本来の効果が期待できなくなり上記事故が多く
なる。
叙上の如く、接続事故によりＩＣを損じ、あるいは繁く
ソケットを更新して案内板の摩耗に儒えるのは高価につ
き、生産を低減させる問題点がある。
ソケットを更新して案内板の摩耗に儒えるのは高価につ
き、生産を低減させる問題点がある。
この発明は前記従来の問題点に鑑みて改良されたフラッ
トパッケージ型ＩＣ用ソケットの構造を提供するもので
ある。
トパッケージ型ＩＣ用ソケットの構造を提供するもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
この発明にかかるＩＣ用ソケットは、ＩＣのリードピン
に対向するソケット端子面に、リードピンが圧接される
底面とこれに連接しかつ、前記底面より広い開端を形成
する斜側面からなる溝が設けられていることを特徴とす
る。
に対向するソケット端子面に、リードピンが圧接される
底面とこれに連接しかつ、前記底面より広い開端を形成
する斜側面からなる溝が設けられていることを特徴とす
る。
（作 用）
この発明のＩＣ用ソケットはソケット端子におけるリー
ドピンとの接触面に溝を備え、リードピンは溝の底面に
連接する斜面に沿ってガイドされつつ圧入され、溝の底
面に圧接される。これにより、ソケットに対するＩＣリ
ードピンの挿入に位置ずれを生ずることなく、隣接ソケ
ット端子との接触も防止できる。
ドピンとの接触面に溝を備え、リードピンは溝の底面に
連接する斜面に沿ってガイドされつつ圧入され、溝の底
面に圧接される。これにより、ソケットに対するＩＣリ
ードピンの挿入に位置ずれを生ずることなく、隣接ソケ
ット端子との接触も防止できる。
（実施例）
以下、この発明にかかるＩＣ用ソケットの一実施例につ
き、第１図および第２図を参照して説明する。なお、説
明において従来と変わらない部分については図面に従来
と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
き、第１図および第２図を参照して説明する。なお、説
明において従来と変わらない部分については図面に従来
と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
第１図はＩＣ用ソケット旦にフラットパッケージ型ＩＣ
１００を挿入した状態を側面図で示し、また、挿入過程
の状態を第２図に側面図で示す。
１００を挿入した状態を側面図で示し、また、挿入過程
の状態を第２図に側面図で示す。
この実施例のＩＣ用ソケット旦におけるソケット端子１
２は、ＩＣのリードピン１０２の先端部１０２ａが圧接
される面が、ソケット端子１２の上面に形成された溝１
３の底面１３ａとなっている。この溝１３は前記溝の底
面１３ａと、これに連接し、この底面より広い開端を形
成する斜面１３ｂからなっている。
２は、ＩＣのリードピン１０２の先端部１０２ａが圧接
される面が、ソケット端子１２の上面に形成された溝１
３の底面１３ａとなっている。この溝１３は前記溝の底
面１３ａと、これに連接し、この底面より広い開端を形
成する斜面１３ｂからなっている。
そして、前記ソケット端子１２は樹脂モールドによるソ
ケット本体部１０５に植設されており、その−例の寸法
はソケット本体部から幅０．９７ｍｍで０．５〜１．０
＋ｍｎ＋突出させ、ＩＣのり−ドピン幅０．３５＋ｓｍ
の場合、上面の溝１３は深さ０．２〜Ｇ、７ａｎ＋、溝
底の幅は０．５ｍｍとした。なお、隣接ソケット端子間
の間隔はＯ１１〜０．３ｍｍ程度が維持されればよい。
ケット本体部１０５に植設されており、その−例の寸法
はソケット本体部から幅０．９７ｍｍで０．５〜１．０
＋ｍｎ＋突出させ、ＩＣのり−ドピン幅０．３５＋ｓｍ
の場合、上面の溝１３は深さ０．２〜Ｇ、７ａｎ＋、溝
底の幅は０．５ｍｍとした。なお、隣接ソケット端子間
の間隔はＯ１１〜０．３ｍｍ程度が維持されればよい。
この発明によれば、ＩＣのリードピンがソケット端子に
設けられた溝の底面に位置ずれなく安定して圧接され、
良好な電気的接続が得られると同時に、ＩＣのリードピ
ンをソケット端子に挿入する段階において、隣接のソケ
ット端子に不所望に接触することも完全に防止できるな
どの顕著な利点がある。
設けられた溝の底面に位置ずれなく安定して圧接され、
良好な電気的接続が得られると同時に、ＩＣのリードピ
ンをソケット端子に挿入する段階において、隣接のソケ
ット端子に不所望に接触することも完全に防止できるな
どの顕著な利点がある。
第１図はこの発明の一実施例のＩＣ用ソケットとこれに
装着されたフラットパッケージ型ＩＣの側面図、第２図
は一実施例のＩＣ用ソケットの機能を説明するための側
面図、第３図はフラットパッケージ型ＩＣの側面図、第
４図は従来のＩＣ用ソケットとこれに装着されたフラッ
トパッケージ型ＩＣの側面図である。 旦−−−−−Ｉ Ｃ用ソケット １２−−−−−ソケット端子 １３−−−−一溝 １３ａ−＝−−（溝の）底面 １３ｂ−−−−−（溝の）斜面
装着されたフラットパッケージ型ＩＣの側面図、第２図
は一実施例のＩＣ用ソケットの機能を説明するための側
面図、第３図はフラットパッケージ型ＩＣの側面図、第
４図は従来のＩＣ用ソケットとこれに装着されたフラッ
トパッケージ型ＩＣの側面図である。 旦−−−−−Ｉ Ｃ用ソケット １２−−−−−ソケット端子 １３−−−−一溝 １３ａ−＝−−（溝の）底面 １３ｂ−−−−−（溝の）斜面
Claims (1)
- ＩＣのリードピンに対向するソケット端子面に、リー
ドピンが圧接される底面とこれよりも広い開口を有して
このソケットに挿入されるリードピンのガイドとなる斜
側面からなる溝が設けられていることを特徴とするソケ
ット端子を有するＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25728387A JPH01100953A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25728387A JPH01100953A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100953A true JPH01100953A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17304224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25728387A Pending JPH01100953A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632698A (en) * | 1994-08-31 | 1997-05-27 | Nsk, Ltd. | Autotensioner |
| JP2016009653A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25728387A patent/JPH01100953A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632698A (en) * | 1994-08-31 | 1997-05-27 | Nsk, Ltd. | Autotensioner |
| JP2016009653A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | Ｉｃソケット |
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