JPH01102374A - 絶縁補強筒へのセンサ埋設方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は例えば機器直結用のケーブル端末部を構成する
゛絶縁補強筒に、電圧印加の有無、電圧変動の監視等を
行うために、センサを前記絶縁補強筒の絶縁層内に埋設
する方法に関する。

［従来技術］ 例えば開閉器等の電気機器に直結されるケーブル端末部
においては、電圧が印加されているかどうかの死活判別
を行うべく、検電機構をケーブル終端部を構成する絶縁
補強筒に設置している。

このような検電機構を設けたケーブル終端部として、例
えば実公昭４８−３８７９３号公報に開示されているも
のがある。その簡単な構造を第６図に示す。図は検電機
構を設けた絶縁補強筒の内部構造を示し、１はケーブル
導体と機器側端子との接続部を被包する内部半導電層、
２は絶縁層、３は外部半導電層である。外部半導電層３
には絶縁スリット３１が設けられており、絶縁スリット
３１には検電端子４が設けられている。なお検電端子４
と外部半導電層３は電気的に絶縁されている。４２は導
電性物質からなる検電カバーで、通常時は絶縁スリット
３１龜で電気的に分断している外部半導電層３相互を電
気的に接続して外部半導電層３全体を設置する役目を果
たす。従って、検電を行う際検電カバー４２を外せば、
第７図に示すように検電端子４には、内部半導電層１と
検電端子４の間の静電容量Ｃ１と、検電端子４と大地の
間の静電容量Ｃ２の比により電位が生じ、この電位を検
電端子４に高圧検電器を当てて検電するものである。

［発明が解決しようとする問題点１ ところが上述したような検電機構では検電を行う際、検
電カバーを人手によっていちいち取外した上で高圧検電
器にて検電せねばならず面倒であり、また安全面でも好
ましくない。一方、近年前述したケーブル線路の死活判
別や電圧変動の監視を含む送配電線路における保守は、
人手によることなく自動化し一個所で集中的に管理する
総合自動システム化が推進されている。かかる状況下に
あって、遠隔操作が不可能な上述の従来技術は現況にそ
ぐうものではなかった。

［発明の目的］ 本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、光フアイバ式の電
界センサを絶縁層内に埋設することにより、上記問題点
が解決されることを見出した。従って本発明は、絶縁補
強筒の絶縁層内にセンサ、特には光フアイバ式の電界セ
ンサを埋設する方法を提供することを目的とする。

［問題を解決するための手段］ 本発明の要旨は、ケーブル終端部を構成する絶縁補強筒
の絶縁層内から外部に開口する所定の大きさの空洞部と
、該空洞部に外部より通じる空気抜き孔とを予め形成し
ておぎ、前記空洞部に存在する空気を前記空気抜き孔よ
り排出しつつ、所要のセンサを前記空洞部に嵌挿し、し
かる後前記空洞部及び空気抜き孔に絶縁コンパウンドを
充填することを特徴とする絶縁補強筒へのセンサ埋設方
法である。

［作用１ 空気抜き孔を有ざない空洞部にセンサを嵌挿しようとし
ても、空気の逃げ道がないため、空気が圧縮されて空洞
部に溜り非常にセンサが嵌挿しにくくなる。そこで空洞
部から外部に通じる空気抜き孔を設けておき、空洞部に
センサを嵌挿した時に、空洞部内に存在する空気を空気
抜き孔より排出できるようにしてお°き、センサの嵌挿
を容易とするものである。

上記センサを光フアイバ式の電界センサとすれば、ケー
ブル終端部の電圧印加の有無、電圧変動の監視等を行な
うことができる。すなわち、ケーブル終端部を構成する
絶縁補強筒の内部半導電層と外部半導電層との間の絶縁
層には、ケーブル端末部に印加されている電圧の強度に
応じて電界が発生する。この電界の強弱を、上記の埋設
方法で絶縁層内に埋設した電界センサにて光の光学的変
化に変換して検出するものである。

［実施例］ 以下図面に基づいて本発明を一層具体的に説明する。

第１図乃至第３図はケーブル端末部の一例を示す図であ
る。第１図において、６はケーブル線心、６１はケーブ
ル導体、８は例えば開閉器等の電気機器側端子、８２は
例えばエポキシ等からなる電気機器側端子８の絶縁体、
７はケーブル導体６１に取り付けられている圧縮端子７
１と電気機器側端子８との接続部分である。このような
電気機器直結ケーブル端末に、該直結部分の絶縁を強固
なものとすべく、絶縁補強筒１０が被嵌されている。絶
縁補強筒１０は、前記接続部分７を被包する如く設けら
れる内部半導電層１、その上にＥＰゴム（テープ又はコ
ンパウンド）等からなる絶縁層２、外部半導電層３が順
次形成されてなる。

接続部分７上にあたる絶縁補強筒１０の一箇所には絶縁
層２が突起した検電部分５１が設けられており、この検
電部分５１にある絶縁層２には空洞部５０が設けられて
いる。該空洞部５０は開口部５５を有しており、外部よ
り空洞部５０内に物体が挿入できるようになっている。

５６は空気抜き孔で、外部より空洞部５０に通じるよう
に設けられている。なお１００はケーブル線心６と絶縁
補強筒１０との径合わせのため用いられるスペーサで、
１１はスペーサ内部半導電層、１２はスベーサ絶縁層、
１３はスペーサ外部半導電層である。

また６２は、例えば粘着性ポリエチレンテープ等の捲回
層である。

第２図は第１図Ｉ−Ｉ線断面図、第３図は検電部分５１
の拡大断面図を夫々示している。空洞部５０の形状は方
形状のものを一例として示したがこれに限定されるもの
ではなく、嵌挿すべきセンサの形状に合致したものであ
れば良い。なお空洞部５０はセンサを遊嵌し得るもので
ないことが好ましい。センサを空洞部５０に挿入した時
にがたつきが生じ、センサが一定箇所に収まらないから
である。すなわち絶縁補強筒１０複数にセンサをそれぞ
れ埋設する場合、各絶縁補強筒１０の同じ箇所にセンサ
が埋設されていないと、センサの設置位置の違いに伴う
測定誤差が生じてしまう。従って空洞部５０は、各絶縁
補強筒１０の同一箇所に設けることは勿論のこと、遊び
のない状態でセンサが挿入できる程度の大きさのもので
あることが望ましい。

第４図、第５図はセンサの埋設方法を示す図である。セ
ンサは空洞部５０の開口部５５より絶縁補強筒１０の絶
縁層２内に挿入される。この際、空洞部５０内に存在す
る空気は空気抜き孔５６より排出される。電圧印加の有
無、電圧変動の監視等を行なうには電界センサを用いれ
ば良い。図において電界センサは電界検出素子５２及び
光ファイバ９よりなる。なお５３は電界検出素子５２と
光ファイバ９とを接続するコネクタである。このような
電界センサとしては例えば、電界の強度に応じて電界検
出素子５２の屈折率が変化するポッケルス効果を利用し
て電界の強きを検出するものを用いることができる。電
界内に置く電界検出素子５２としては例えば水晶を用い
れば良い。電界検出素子５２が検出した光の光学的変化
は測定器（図示せず）により測定される。

電界検出素子５２は空洞部５０に挿入された後、電界検
出素子５２及びコネクタ５３と空洞部５０との空隙と、
空気抜−き孔５６に絶縁コンパウンド５４を充填するこ
とにより絶縁層２内に埋設される。なお、予め電界検出
素子５２を所定位置に配置した後に絶縁モールドを施し
て絶縁層２を形成したのでは、モールド時の熱により電
界検出素子５２が熱破壊する慣れがある。絶縁コンパウ
ンド５４としては常温硬化型の柔軟性絶縁コンパウンド
を用いれば良（、例えば二液混合形のシリコン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる
。

本発明においては電界センサをケーブル終端部を構成す
る絶縁補強筒１０の絶縁層２内に埋設するという構成で
あるので、電界センサ自体が高い絶縁性を有すると共に
、誘導や電磁ノイズの影響を受けずにセンシングを行な
うということが必要となる。そこで光フアイバ式の電界
センサを用いることにより上記の要求は満足され、しか
も高速度測定及び光ファイバ９の延長により遠隔地測定
ら可能となるものである。なお、電界検出素子５２と光
ファイバ９とを接続するコネクタ５３は、絶縁性に優れ
耐熱性も良好なセラミック等を用いれば良い。

なお、本実施例では絶縁補強筒１０へ埋設するセンサと
して電界センサを例示したが、これに限定されず他の各
種センサでも良（、例えば電流を測定するための磁界セ
ンサ等も適用することが可能である。

［効果１ 以上詳述した本発明の絶縁補強筒へのセンサ埋設方法に
よれば、空洞部にセンサを嵌挿した時に、空洞部内に存
在する空気を空気抜ぎ孔より排出できるので、センサの
嵌挿を容易に行なうことができる。また本発明の方法に
より、例えば電界センサを絶縁補強筒へ埋設すれば、従
来のようにケーブル終端部の電界測定を人手によること
なく、遠隔地より測定することができるので、安全であ
り、迅速に測定を行なうことがで・ざる。また光ファイ
バを用いた電界センサであるので誘導や電磁ノイズの影
響を受けにくく正確な測定が可能で、ざらに光システム
化への対応にも好適であるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の絶縁補強筒へのセンサ埋設
方法に用いられる絶縁補強筒の一実施例を示す図で、第
１図はその一部破断側面図、第２図は第１図Ｉ−Ｉ線の
要部断面図、第３図は第１図の要部拡大断面図、第４図
及び第５図は本発明の絶縁補強筒へのセンサ埋設方法を
表わす断面図、第６図及び第７図は従来の検電機構を説
明するための説明図である。 １・・・内部半導電層、２・・・絶縁層、３・・・外部
半導電層、１０・・・絶縁補強筒、５０・・・空洞部、
５２・・・電界検出素子、５４・・・絶縁コンパウンド
、５６・・・空気抜き孔、９・・・光ファイバ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ケーブル終端部を構成する絶縁補強筒の絶縁層内
   から外部に開口する所定の大きさの空洞部と、該空洞部
   に外部より通じる空気抜き孔とを予め形成しておき、前
   記空洞部に存在する空気を前記空気抜き孔より排出しつ
   つ、所要のセンサを前記空洞部に嵌挿し、しかる後前記
   空洞部及び空気抜き孔に絶縁コンパウンドを充填するこ
   とを特徴とする絶縁補強筒へのセンサ埋設方法。
2. （２）前記センサが、電界の強度を光の光学的変化に変
   換して導出するための少なくとも電界検出素子と光ファ
   イバを用いた電界センサである特許請求の範囲第（１）
   項記載の絶縁補強筒へのセンサ埋設方法。