JPH01102890A - エレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法Info
- Publication number
- JPH01102890A JPH01102890A JP62258994A JP25899487A JPH01102890A JP H01102890 A JPH01102890 A JP H01102890A JP 62258994 A JP62258994 A JP 62258994A JP 25899487 A JP25899487 A JP 25899487A JP H01102890 A JPH01102890 A JP H01102890A
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- JP
- Japan
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- inverter
- electroluminescence
- circuit board
- printed circuit
- electrode plate
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、エレクトロルミネッセンス(以下、ELと略
称する)の背面電極板を共用することのできるエレクト
ロルミネッセンスの駆動用インバータの製造方法に関す
る。
称する)の背面電極板を共用することのできるエレクト
ロルミネッセンスの駆動用インバータの製造方法に関す
る。
(従来の技術)
この種のELは第5図に示すように、金属電極板Aと透
明電導層Bとの間に硫化亜鉛等の発光層Cを挟着し、こ
の金属電極板Aと透明電導層Bとに交流電界りを印加す
ると発光層Cが発光するもので、小規模な液晶テレビの
バックライトや航空機や自動車等の計器盤、面照明など
に使用されている。
明電導層Bとの間に硫化亜鉛等の発光層Cを挟着し、こ
の金属電極板Aと透明電導層Bとに交流電界りを印加す
ると発光層Cが発光するもので、小規模な液晶テレビの
バックライトや航空機や自動車等の計器盤、面照明など
に使用されている。
(発明が解決しようとする問題点)
上記の有機分散形ELは交流で発光する。従って、50
Hzまたは60Hzの周波数である商用電源を使用した
場合でも発光層Cは発光するが、輝度が低いため特殊用
途に限定されていた。そこで、従来はELの駆動源とし
て別部品のインバータが必要となり、このインバータの
周波数を上げて使用するために、大きなスペースが必要
となり、薄型、小型化の障害となっていた。
Hzまたは60Hzの周波数である商用電源を使用した
場合でも発光層Cは発光するが、輝度が低いため特殊用
途に限定されていた。そこで、従来はELの駆動源とし
て別部品のインバータが必要となり、このインバータの
周波数を上げて使用するために、大きなスペースが必要
となり、薄型、小型化の障害となっていた。
また、従来のインバータの回路構成部品は、有機系のプ
リント基板に実装されていたので、これをELの背面電
極板(金属電極板A)と共用することは不可能であった
。
リント基板に実装されていたので、これをELの背面電
極板(金属電極板A)と共用することは不可能であった
。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上記のような欠点を解決するために成された
もので、金属プリント基板にインバータの回路構成部品
を実装すると共に、該金属プリント基板をエレクトロル
ミネッセンスの背面電極板として共用させることによっ
て、インバータ単体あるいはELと一体化しても非常に
薄型で小型軽量、安価なインバータの製造方法を提供す
ることが目的である。
もので、金属プリント基板にインバータの回路構成部品
を実装すると共に、該金属プリント基板をエレクトロル
ミネッセンスの背面電極板として共用させることによっ
て、インバータ単体あるいはELと一体化しても非常に
薄型で小型軽量、安価なインバータの製造方法を提供す
ることが目的である。
(発明の構成)
以下、本発明を図面の実施例に基づいて詳記する。第1
図は本発明に係るエレクトロルミネッセンス用インバー
タの製造方法に使用する金属プリント基板の斜視図で、
第2図は同金属プリント基板にインバータの回路構成部
品を表面実装した状態の斜視図、第3図は同インバータ
とエレクトロルミネッセンスとを一体化した状態の斜視
図、第4図はその一部を切除した側面図を示す。
図は本発明に係るエレクトロルミネッセンス用インバー
タの製造方法に使用する金属プリント基板の斜視図で、
第2図は同金属プリント基板にインバータの回路構成部
品を表面実装した状態の斜視図、第3図は同インバータ
とエレクトロルミネッセンスとを一体化した状態の斜視
図、第4図はその一部を切除した側面図を示す。
図面において、1は金属プリント基板で、この金属プリ
ント基板1は、金属ベース2のアルミ板と、絶縁層3と
銅箔4とで構成されており、銅箔4により形成された回
路パターン5には、インバータ6を構成する半導体素子
や抵抗、コンデンサ類等の回路構成部品7が表面実装さ
れている。
ント基板1は、金属ベース2のアルミ板と、絶縁層3と
銅箔4とで構成されており、銅箔4により形成された回
路パターン5には、インバータ6を構成する半導体素子
や抵抗、コンデンサ類等の回路構成部品7が表面実装さ
れている。
8はELで、このEL8は保護用のガラス9と、透明電
導層10と、発光層11と、絶縁層12とを順次積層状
に形成し、該絶縁層12には、背面電極板として上記の
金属プリント基板lの金属ベース2が接合されている。
導層10と、発光層11と、絶縁層12とを順次積層状
に形成し、該絶縁層12には、背面電極板として上記の
金属プリント基板lの金属ベース2が接合されている。
そして、金属プリント基板1の回路構成部品7を実装し
た全面は、絶縁材料13でコーティングされている。図
中、14はインバータ6の入力電源端子、15は同出力
端子で、この出力端子15は、上記の金属プリント基板
1の金属ベース2と透明電導層10とに接続されている
。
た全面は、絶縁材料13でコーティングされている。図
中、14はインバータ6の入力電源端子、15は同出力
端子で、この出力端子15は、上記の金属プリント基板
1の金属ベース2と透明電導層10とに接続されている
。
次に上記のEL8を一体化のインバータ6の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
(1)金属プリント基板1を製造する。
金属プリント基板lは、汎用の製造方法によって0.8
mm〜0.9mmのアルミ板2に50μm〜80μmの
絶縁層3を介して35μmの銅箔4が積層状に形成され
たもので、この銅箔4によって所定の回路パターン5が
形成される。次いで、上記の回路パターン5に、インバ
ータ6を構成する回路構成部品7が表面実装される。
mm〜0.9mmのアルミ板2に50μm〜80μmの
絶縁層3を介して35μmの銅箔4が積層状に形成され
たもので、この銅箔4によって所定の回路パターン5が
形成される。次いで、上記の回路パターン5に、インバ
ータ6を構成する回路構成部品7が表面実装される。
(2)EL8を製造する。
製造工程 1
保護用のガラス9の背面に透明電導ガラスまたは透明電
導フィルム等による厚さIOμm程度の透明電導層10
をスクリーン印刷あるいは溶着等によって形成した後、
この透明電導層10の背面に良く混合された硫化亜鉛等
の発光層11をスクリーン印刷により厚み45〜55μ
m程度に形成する。また、図示しないが電極リード線を
導電接着剤(カーボンまたは銀)で、上記の透明電導層
10に接着する。
導フィルム等による厚さIOμm程度の透明電導層10
をスクリーン印刷あるいは溶着等によって形成した後、
この透明電導層10の背面に良く混合された硫化亜鉛等
の発光層11をスクリーン印刷により厚み45〜55μ
m程度に形成する。また、図示しないが電極リード線を
導電接着剤(カーボンまたは銀)で、上記の透明電導層
10に接着する。
製造工程 2
上記の発光層11及び導電接着剤を110°Cで約1時
間かけて硬化させる。
間かけて硬化させる。
製造工程 3
上記の十分に硬化した発光Jilt上に絶縁層12とし
てチタン酸バリュームを35μmの厚さでスクリーン印
刷する。
てチタン酸バリュームを35μmの厚さでスクリーン印
刷する。
製造工程 4
上記のチタン酸バリューム12のバインダ液が完全に除
去するまで110″Cで約1時間かけて高温保存する。
去するまで110″Cで約1時間かけて高温保存する。
(3)金属プリント基板1とEL8とを一体化する。
製造工程 1
上記のEL8の絶縁層12上に金属プリント基板1のア
ルミ基板2を接合してEL8の背面電極板を構成すると
共に、インバータ6の出力端子15を金属プリント基板
1の金属ベース2とEL8の透明電導層10に接続する
。
ルミ基板2を接合してEL8の背面電極板を構成すると
共に、インバータ6の出力端子15を金属プリント基板
1の金属ベース2とEL8の透明電導層10に接続する
。
製造工程 2
上記の金属プリント基板1の回路構成部品7を実装した
全面を有機または無機の絶縁材料13でコーティングす
る。
全面を有機または無機の絶縁材料13でコーティングす
る。
「実施例の作用」
そこで、インバータ6の入力電源端子1′4に商用電源
を印加すれば、出力端子15を介して金属ベース2と透
明電導層10との間に電界が形成され、発光層11は発
光する。
を印加すれば、出力端子15を介して金属ベース2と透
明電導層10との間に電界が形成され、発光層11は発
光する。
(発明の効果)
本発明は以上のように、金属ベース2を有する金属プリ
ント基板1の回路パターン5にインバータ6の回路構成
部品7を表面実装する第1の工程と、保護用ガラス9に
透明電導層10を形成した後、この透明電導層10に発
光層11を形成して硬化させる第2の工程と、上記の硬
化した発光層11に絶縁層12を形成する第3の工程と
、上記の第1、第2、第3の工程により形成されたエレ
クトロルミネッセンス8の絶縁層12に金属プリント基
板1の金属ベース2を接合してエレクトロルミネッセン
ス8の背面電極板を構成する第5の工程とから成る製造
方法である。
ント基板1の回路パターン5にインバータ6の回路構成
部品7を表面実装する第1の工程と、保護用ガラス9に
透明電導層10を形成した後、この透明電導層10に発
光層11を形成して硬化させる第2の工程と、上記の硬
化した発光層11に絶縁層12を形成する第3の工程と
、上記の第1、第2、第3の工程により形成されたエレ
クトロルミネッセンス8の絶縁層12に金属プリント基
板1の金属ベース2を接合してエレクトロルミネッセン
ス8の背面電極板を構成する第5の工程とから成る製造
方法である。
従って、インバータ6単体で使用する場合は勿論、エレ
クトロルミネッセンス8と一体化する場合は、エレクト
ロルミネッセンス8の背面電極板とインバータ6の金属
プリント基板lが共用になっているので、全体の厚さを
10mm以下の薄型で小型にでき、スペースの有効利用
が計れる。
クトロルミネッセンス8と一体化する場合は、エレクト
ロルミネッセンス8の背面電極板とインバータ6の金属
プリント基板lが共用になっているので、全体の厚さを
10mm以下の薄型で小型にでき、スペースの有効利用
が計れる。
従って、例えば、壁とか床の一部に埋め込むような広告
灯、誘導灯として使用する場合は使用場所の制約を受け
ない。
灯、誘導灯として使用する場合は使用場所の制約を受け
ない。
また、インバータ6をエレクトロルミネッセンス8と一
体化することにより、製品コストを低減することが可能
になる。
体化することにより、製品コストを低減することが可能
になる。
更に、商用電源AC100V、50760Hzをインバ
ータ6の入力電源端子14に接続するだけで、高輝度の
エレクトロルミネッセンスが実現できる。
ータ6の入力電源端子14に接続するだけで、高輝度の
エレクトロルミネッセンスが実現できる。
第1図は本発明に係るエレクトロルミネッセンス用イン
バータの製造方法に使用する金属プリント基板の斜視図
で、第2図は同金属プリント基板にインバータの回路構
成部品を表面実装した状態の斜視図、第3図は同インバ
ータとエレクトロルミネッセンスとを一体化した状態の
斜視図、第4図はその一部を切除した側面図、第5図は
エレクトロルミネッセンスの原理説明図を示す。 1・・・金属プリント基板、 2・・・金属ベース、 4・・・銅箔、 5・・・回路パターン、 6・・・インバータ、 7・・・回路構成部品、 8・・・エレクトロルミネッセンス、 9・・・保護用ガラス、 10・・・透明電導層、 11・・発光層、 12・・・絶縁層、 13・・・絶縁材料。 第1図 第2図
バータの製造方法に使用する金属プリント基板の斜視図
で、第2図は同金属プリント基板にインバータの回路構
成部品を表面実装した状態の斜視図、第3図は同インバ
ータとエレクトロルミネッセンスとを一体化した状態の
斜視図、第4図はその一部を切除した側面図、第5図は
エレクトロルミネッセンスの原理説明図を示す。 1・・・金属プリント基板、 2・・・金属ベース、 4・・・銅箔、 5・・・回路パターン、 6・・・インバータ、 7・・・回路構成部品、 8・・・エレクトロルミネッセンス、 9・・・保護用ガラス、 10・・・透明電導層、 11・・発光層、 12・・・絶縁層、 13・・・絶縁材料。 第1図 第2図
Claims (1)
- 金属ベースを有する金属プリント基板の回路パターン
にインバータの回路構成部品を表面実装する第1の工程
と、保護用ガラスに透明電導層を形成した後、この透明
電導層に発光層を形成して硬化させる第2の工程と、上
記の硬化した発光層に絶縁層を形成する第3の工程と、
上記の第1、第2、第3の工程により形成されたエレク
トロルミネッセンスの絶縁層に金属プリント基板の金属
ベースを接合してエレクトロルミネッセンスの背面電極
板を構成する第5の工程とから構成したことを特徴とす
るエレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258994A JPH01102890A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | エレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258994A JPH01102890A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | エレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01102890A true JPH01102890A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH0457078B2 JPH0457078B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=17327875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258994A Granted JPH01102890A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | エレクトロルミネッセンス用インバータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01102890A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041501A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | American International Pacific Industries Corp. | Method for manufacturing electroluminescent lamp systems |
| JP2008140632A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Design & Manufacturing Service Corp | El光源ユニット、イメージセンサおよびイメージセンサを有する画像形成装置 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62258994A patent/JPH01102890A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041501A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | American International Pacific Industries Corp. | Method for manufacturing electroluminescent lamp systems |
| JP2008140632A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Design & Manufacturing Service Corp | El光源ユニット、イメージセンサおよびイメージセンサを有する画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457078B2 (ja) | 1992-09-10 |
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