JPH01102922A - 被膜作製装置 - Google Patents
被膜作製装置Info
- Publication number
- JPH01102922A JPH01102922A JP26087787A JP26087787A JPH01102922A JP H01102922 A JPH01102922 A JP H01102922A JP 26087787 A JP26087787 A JP 26087787A JP 26087787 A JP26087787 A JP 26087787A JP H01102922 A JPH01102922 A JP H01102922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- space
- gas
- resonance
- film
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子サイクロトロン共鳴を利用した被膜作製装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来、電子サイクロトロン共鳴を用いて被膜を形成させ
る場合、共鳴空間を構成する壁を活性化されプラズマ状
態にある気体がスパッタしてしまうため、この壁より放
出される金属等の不純物が被膜形成の際被膜中に混入し
てしまい、被膜の特性の低下即ち電気伝導度の低下等か
ら半導体装置としての特性の低下を引き起こしていた。
る場合、共鳴空間を構成する壁を活性化されプラズマ状
態にある気体がスパッタしてしまうため、この壁より放
出される金属等の不純物が被膜形成の際被膜中に混入し
てしまい、被膜の特性の低下即ち電気伝導度の低下等か
ら半導体装置としての特性の低下を引き起こしていた。
本発明は、上記装置の共鳴空間を構成する壁面からの活
性化されプラズマ状態にある気体のスパッタによる金属
等の不純物の形成被膜中への混入を防止することを目的
としたものである。
性化されプラズマ状態にある気体のスパッタによる金属
等の不純物の形成被膜中への混入を防止することを目的
としたものである。
本発明は膜形成すべき基板を設けた反応室と、活性化す
べき気体を活性化させプラズマ状態にさせる共鳴空間と
を有する電子サイクロトロン共鳴を用いた被膜形成装置
において、共鳴空間の内壁を石英で覆ったことを特徴と
する半導体装置作製装置、即ち共鳴空間を構成している
壁面を石英で覆ってしまうことにより、壁面を活性化さ
れプラズマ状態にある気体がスパッタすることを防げる
と共に、壁面を覆うものが石英であるために例えスパッ
タされても被膜の形成に影響の少ない珪素が生じるだけ
であり問題はない。
べき気体を活性化させプラズマ状態にさせる共鳴空間と
を有する電子サイクロトロン共鳴を用いた被膜形成装置
において、共鳴空間の内壁を石英で覆ったことを特徴と
する半導体装置作製装置、即ち共鳴空間を構成している
壁面を石英で覆ってしまうことにより、壁面を活性化さ
れプラズマ状態にある気体がスパッタすることを防げる
と共に、壁面を覆うものが石英であるために例えスパッ
タされても被膜の形成に影響の少ない珪素が生じるだけ
であり問題はない。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
第1図に本発明に用いられるサイクロトロン共鳴型プラ
ズマCVD装置の概要を示す。
ズマCVD装置の概要を示す。
図において共鳴空間(2)を構成する壁部は石英(50
)によって覆われている。この石英は取り付け、取り外
し可能なものでも良い。また壁そのものを石英で作製し
ても良い。
)によって覆われている。この石英は取り付け、取り外
し可能なものでも良い。また壁そのものを石英で作製し
ても良い。
図面において、ステンレス反応容器(1゛)は前方また
は後方にゲイト弁(図示せず)を介してロード室、アン
ロード室を設けている。そしてこのロード室より第1図
の反応容器内に筒状空間を構成する枠構造(四方をステ
ンレス金属また絶縁体の板で取り囲み活性状態の反応性
気体がこの外側の容器内壁にまで広がってフレークの発
生原因とならないようにする構造) (31) 、 (
31”)を有する。さらにこの枠構造内に配設されてい
る基板ホルダ(工0”)及びその両面に主面に被膜形成
されるようにして基板(10)を対をなして設けている
。図面では10枚の基板を5つのホルダ(10’)に配
設している。
は後方にゲイト弁(図示せず)を介してロード室、アン
ロード室を設けている。そしてこのロード室より第1図
の反応容器内に筒状空間を構成する枠構造(四方をステ
ンレス金属また絶縁体の板で取り囲み活性状態の反応性
気体がこの外側の容器内壁にまで広がってフレークの発
生原因とならないようにする構造) (31) 、 (
31”)を有する。さらにこの枠構造内に配設されてい
る基板ホルダ(工0”)及びその両面に主面に被膜形成
されるようにして基板(10)を対をなして設けている
。図面では10枚の基板を5つのホルダ(10’)に配
設している。
そして容器(1゛)の筒状空間を反応空間(1)として
設けている。この容器(1”)の側部には、ハロゲンラ
ンプヒータ(7)を有する加熱室(7゛)を設けている
。石英窓(19)を通して赤外線を枠構造及び基板(1
0)に照射し加熱する。さらに必要に応じグロー放電を
も併設し得るため、この容器(l゛)の内側の上部及び
下部に一対の網状電極(20) 、 (20°)を有せ
しめここに高周波または直流電源(6)より13.56
M11zまたは直流の電界を加える。
設けている。この容器(1”)の側部には、ハロゲンラ
ンプヒータ(7)を有する加熱室(7゛)を設けている
。石英窓(19)を通して赤外線を枠構造及び基板(1
0)に照射し加熱する。さらに必要に応じグロー放電を
も併設し得るため、この容器(l゛)の内側の上部及び
下部に一対の網状電極(20) 、 (20°)を有せ
しめここに高周波または直流電源(6)より13.56
M11zまたは直流の電界を加える。
またアルゴン等の非生成物気体(分解または反応をして
もそれ自体は気体しか生じない気体)は(18)より共
鳴空間(2)に供給される。この共鳴空間(2)はその
外側に空心コイル(ここではへルムホルツコイルとして
用いた) (5) 、 (5”)を配し磁場を加える。
もそれ自体は気体しか生じない気体)は(18)より共
鳴空間(2)に供給される。この共鳴空間(2)はその
外側に空心コイル(ここではへルムホルツコイルとして
用いた) (5) 、 (5”)を配し磁場を加える。
この内側に冷却管(12)を配している。
同時にマイクロ波発振器(3)によりアナライザー(4
)を経て例えば2.45Gflzのマイクロ波が石英窓
(29)より共鳴空間(2)に供給される。この空間で
は共鳴を起こすべく非生成物気体としてアルゴンを(1
8)より加える。そしてその質量、周波数により決めら
れた磁場(例えば875ガウス)が空心コイル(5)
、 (5’)により加えられる。
)を経て例えば2.45Gflzのマイクロ波が石英窓
(29)より共鳴空間(2)に供給される。この空間で
は共鳴を起こすべく非生成物気体としてアルゴンを(1
8)より加える。そしてその質量、周波数により決めら
れた磁場(例えば875ガウス)が空心コイル(5)
、 (5’)により加えられる。
このため、アルゴンガスが励起して磁場によりピンチン
グすると同時に共鳴し、十分励起した後に反応空間(1
)へ電子および励起したアルゴンガスとして放出(21
)される。この共鳴空間(2)の出口には生成物気体が
ドーピング系(13)より(16)を経て複数のノズル
(17)より反応空間内に放出(22)される。その結
果、生成物気体(分解または反応をして固体を生成する
気体) (22)は電子および励起気体(21)により
励起され、活性化する。そしてこの活性化した気体が共
鳴空間(2)に逆流しないように絶縁物のホモジナイザ
(20)を設けて注意をした。加えて一対の電極(23
) 、 (23’ ”)により生じた高周波電界が同時
にこれら反応性気体に加えられる。
グすると同時に共鳴し、十分励起した後に反応空間(1
)へ電子および励起したアルゴンガスとして放出(21
)される。この共鳴空間(2)の出口には生成物気体が
ドーピング系(13)より(16)を経て複数のノズル
(17)より反応空間内に放出(22)される。その結
果、生成物気体(分解または反応をして固体を生成する
気体) (22)は電子および励起気体(21)により
励起され、活性化する。そしてこの活性化した気体が共
鳴空間(2)に逆流しないように絶縁物のホモジナイザ
(20)を設けて注意をした。加えて一対の電極(23
) 、 (23’ ”)により生じた高周波電界が同時
にこれら反応性気体に加えられる。
その結果、共鳴空間(2)と反応空間との間には実質的
にバッファ空間(30)を有し、反応空間全体に電子お
よび励起気体(21)が降り注ぐようにして放出させて
いる。
にバッファ空間(30)を有し、反応空間全体に電子お
よび励起気体(21)が降り注ぐようにして放出させて
いる。
即ち共鳴空間と被形成面とが十分離れていても(−船釣
には20〜80cm)反応性気体の励起状態を持続させ
ることができるように努めた。(サイクロトロン共鳴の
みを用いる場合は基板と共鳴空間端部との距離が5〜1
5cmと短く、被膜の厚さの不均一性を誘発する。) また反応性気体を十分反応空間(1)で広げ、かつサイ
クロトロンをさせるため、反応空間(1)。
には20〜80cm)反応性気体の励起状態を持続させ
ることができるように努めた。(サイクロトロン共鳴の
みを用いる場合は基板と共鳴空間端部との距離が5〜1
5cmと短く、被膜の厚さの不均一性を誘発する。) また反応性気体を十分反応空間(1)で広げ、かつサイ
クロトロンをさせるため、反応空間(1)。
共鳴空間(2)の圧力をI Xl0−’〜l Xl0−
’torr例えば3 Xl0−’torrとした。この
圧力はターボ分子ポンプ(14)を併用して排気系(1
1)のコントロールバルブ(15)により真空ポンプ(
9)の排気量を調整して行った。
’torr例えば3 Xl0−’torrとした。この
圧力はターボ分子ポンプ(14)を併用して排気系(1
1)のコントロールバルブ(15)により真空ポンプ(
9)の排気量を調整して行った。
〔実施例2〕
本実施例は、第1図に示した電子サイクロトロン共鳴型
プラズマCVD装置を複数個接続して一体化し、マルチ
チャンバ方式としたものである。
プラズマCVD装置を複数個接続して一体化し、マルチ
チャンバ方式としたものである。
このマルチチャンバ方式に関しては、本発明人の出願に
よる特許(USP 4,505,950 (19B5
.3.19) 、USP 4.492.716 (19
85,1,8) )にすでに明らかである。しかしこの
実施例は特にこのマルチチャンバ方式とECR法とを一
体化せしめ、従来以上に優れたマルチチャンバ方式を得
ることができた。
よる特許(USP 4,505,950 (19B5
.3.19) 、USP 4.492.716 (19
85,1,8) )にすでに明らかである。しかしこの
実施例は特にこのマルチチャンバ方式とECR法とを一
体化せしめ、従来以上に優れたマルチチャンバ方式を得
ることができた。
第2図に従い本発明を記す。
第2図は系L II、■、■、■を示す。ここではロー
ド室(系1.I’ )、第1の被膜例えばP型半導体形
成用反応系(系■)、第2の被膜例えばI型半導体形成
用反応室(系l1l)、第3の被膜例えばN型半導体形
成用反応系(系■)、アンロード系(系■、■”)を有
し、複数の被膜の積層構造を有せしめるための被膜の作
製例である。そして例えばPIN接合を積層体として得
ることがてきる。
ド室(系1.I’ )、第1の被膜例えばP型半導体形
成用反応系(系■)、第2の被膜例えばI型半導体形成
用反応室(系l1l)、第3の被膜例えばN型半導体形
成用反応系(系■)、アンロード系(系■、■”)を有
し、複数の被膜の積層構造を有せしめるための被膜の作
製例である。そして例えばPIN接合を積層体として得
ることがてきる。
各県の室は(1’−1’)、(1’−1)、(1’−2
)、・・・(1゛−5)、(1’−5’)をそれぞれ有
し、特に(1−2) 、 (1−3) 、 (1−4)
は反応空間を構成している。またロード側の空間として
(1−1’ ) 、 (1−1)を有し、またアンロー
ド側の空間として(1−5) 、 (1−5”)を有す
る。ドーピング系(13−2) 、 (13−3) 、
(13−4)を有する。さらに排気系(11)として
ターボ分子ポンプ(14−1) 、 (14−2) 、
・・・(14−5)、真空ポンプ(9−1) 、 (9
−2) 、・・・(9−5)を有する。系(1’)、(
V’)はロード、アンロード室であり、これらの図示は
省略している。
)、・・・(1゛−5)、(1’−5’)をそれぞれ有
し、特に(1−2) 、 (1−3) 、 (1−4)
は反応空間を構成している。またロード側の空間として
(1−1’ ) 、 (1−1)を有し、またアンロー
ド側の空間として(1−5) 、 (1−5”)を有す
る。ドーピング系(13−2) 、 (13−3) 、
(13−4)を有する。さらに排気系(11)として
ターボ分子ポンプ(14−1) 、 (14−2) 、
・・・(14−5)、真空ポンプ(9−1) 、 (9
−2) 、・・・(9−5)を有する。系(1’)、(
V’)はロード、アンロード室であり、これらの図示は
省略している。
ECR用マイクロ波は系■、■、■の少なくとも1つこ
こてはすべてに対しく8−2) 、 (8−3) 、
(8−4)として設けられ、ヘルムホルツコイル(5−
2) 、 (5’ −2) 。
こてはすべてに対しく8−2) 、 (8−3) 、
(8−4)として設けられ、ヘルムホルツコイル(5−
2) 、 (5’ −2) 。
・・として加えられている。そして共鳴空間(2−2)
。
。
(2−3) 、 (2−4)を有し、アルゴンガスまた
はこれと非生成物気体との混合ガス(18−2) 、
(18−3)、 (18−4)として加えられている。
はこれと非生成物気体との混合ガス(18−2) 、
(18−3)、 (18−4)として加えられている。
それぞれのチャンバ(1−1)と(1−2)の間にはバ
ッファ空間(25−2)が設けられ、また(1−2)と
(1−3)との間にはバッファ空間(25−3)が、ま
た(1−3)と(1−4)との間にはバッファ空間(2
5−4)、さらに(1−4)と(1−5)との間にバッ
ファ空間(25−5)を有する。これらのバッファ空間
は基板(10)および基板ホルダ(筒状空間を構成する
枠構造体) (31)が所定のチャンバ(反応容器)に
て被膜形成後隣のチャンバへの移設を容易にし、また被
膜形成中において1つの空間の不純物、反応生成物が隣
の反応空間に混入しないよう気体の平均自由工程より巾
広とし、実質的にそれぞれの反応空間(1−1)、・・
・(1−5)を互いに離間させている。さらにロード室
(1−1”)とロードバッファ室(1−1)間のゲート
弁(25−1)、アンロードバッファ室(1−5)とア
ンロード室(1−5’)間のゲート弁(25−6)は基
板、基板ホルダのロード、アンロードの際、大気が反応
空間(1−2)・・・(1−4)に混入しないようにさ
せた。
ッファ空間(25−2)が設けられ、また(1−2)と
(1−3)との間にはバッファ空間(25−3)が、ま
た(1−3)と(1−4)との間にはバッファ空間(2
5−4)、さらに(1−4)と(1−5)との間にバッ
ファ空間(25−5)を有する。これらのバッファ空間
は基板(10)および基板ホルダ(筒状空間を構成する
枠構造体) (31)が所定のチャンバ(反応容器)に
て被膜形成後隣のチャンバへの移設を容易にし、また被
膜形成中において1つの空間の不純物、反応生成物が隣
の反応空間に混入しないよう気体の平均自由工程より巾
広とし、実質的にそれぞれの反応空間(1−1)、・・
・(1−5)を互いに離間させている。さらにロード室
(1−1”)とロードバッファ室(1−1)間のゲート
弁(25−1)、アンロードバッファ室(1−5)とア
ンロード室(1−5’)間のゲート弁(25−6)は基
板、基板ホルダのロード、アンロードの際、大気が反応
空間(1−2)・・・(1−4)に混入しないようにさ
せた。
以上の装置によりPIN型光電変換装置を作製した。
系■においてP型S IX C1−X (0<X<
1 )の非単結晶半導体を形成した。即ち反応空間、高
さ30cm、巾・奥行き各35cmを有し、反応容器の
内寸法は高さ40cm、巾・奥行き各50cm、基板(
20cmX30cmS10枚)を1バツチとする。さら
にこの反応空間の圧力を3×10”’torrとし、非
生成物気体としてOaよりアルゴンを200 c c/
分で供給した。加えてH,Si (C)(s)t /
S 1H4−1/7とし、BzHi/SiH,−5/1
000とし、(13−2)より80cc/分で供給した
。
1 )の非単結晶半導体を形成した。即ち反応空間、高
さ30cm、巾・奥行き各35cmを有し、反応容器の
内寸法は高さ40cm、巾・奥行き各50cm、基板(
20cmX30cmS10枚)を1バツチとする。さら
にこの反応空間の圧力を3×10”’torrとし、非
生成物気体としてOaよりアルゴンを200 c c/
分で供給した。加えてH,Si (C)(s)t /
S 1H4−1/7とし、BzHi/SiH,−5/1
000とし、(13−2)より80cc/分で供給した
。
初動の高周波エネルギは40Wの出力を用いて供給した
。マイクロ波は2.45GHzの周波数を有し、200
〜soowの出力例えば300Wで供給した。
。マイクロ波は2.45GHzの周波数を有し、200
〜soowの出力例えば300Wで供給した。
磁場(5〜2)、 (5’−2)の共鳴強度は875±
100ガウスの範囲で共鳴するように調整した。
100ガウスの範囲で共鳴するように調整した。
基板0(Dはガラス基板またはこの基板上に透明導電膜
が形成されたものを用いた。
が形成されたものを用いた。
基板温度180℃にし、光学的Eg=2.4e■電気伝
導度3 X 10−” (S c m−’)を得ること
ができた。
導度3 X 10−” (S c m−’)を得ること
ができた。
系■において、■型の非単結晶半導体を形成した。即ち
アルゴンを共鳴空間に励起しく13−3)よりモノシラ
ンを80cc/分で供給した。マイクロ波出力が400
W、圧力3X10−’torrの条件で実施した。
アルゴンを共鳴空間に励起しく13−3)よりモノシラ
ンを80cc/分で供給した。マイクロ波出力が400
W、圧力3X10−’torrの条件で実施した。
系■において、N型の微結晶化非単結晶半導体を形成し
た。即ちSiHm/Ih−115〜l/40例えば1/
30、PH1/5iJ(4=1/100とした。ECR
出力400W、圧力3 Xl0−’torrS基板温度
250℃とした。すると光学的なEg = 1 、65
eV、電気伝導度50(Scm−’)を得ることかでき
た。特にECR方式においては、マイクロ波出力を大き
くしても基板に対するスパッタ効果がないため、平均粒
径が太きく100〜300人を有するより多結晶化しや
すく、結果として結晶化度もグロー放電プラズマCVD
法において約50%であるものを70%にまで高めるこ
とが可能となった。さらに希釈する水素の量を比較する
と、グロー放電法とプラズマCVD法においては5iH
n/Hz =1/80〜1/300と大きく水素で希釈
したが、ECR法においては5iHn/llz =11
5〜l/40においても十分な微結晶構造を有する半導
体を作ることができた。
た。即ちSiHm/Ih−115〜l/40例えば1/
30、PH1/5iJ(4=1/100とした。ECR
出力400W、圧力3 Xl0−’torrS基板温度
250℃とした。すると光学的なEg = 1 、65
eV、電気伝導度50(Scm−’)を得ることかでき
た。特にECR方式においては、マイクロ波出力を大き
くしても基板に対するスパッタ効果がないため、平均粒
径が太きく100〜300人を有するより多結晶化しや
すく、結果として結晶化度もグロー放電プラズマCVD
法において約50%であるものを70%にまで高めるこ
とが可能となった。さらに希釈する水素の量を比較する
と、グロー放電法とプラズマCVD法においては5iH
n/Hz =1/80〜1/300と大きく水素で希釈
したが、ECR法においては5iHn/llz =11
5〜l/40においても十分な微結晶構造を有する半導
体を作ることができた。
以上のようにして得られた光電変換装置は被膜にピンホ
ール等がない均一な被膜を有しており。
ール等がない均一な被膜を有しており。
そのため変換効率12.9%(1,05cffl)
(開放電圧0.92V短絡電流密度18. 4 mA/
c+f1曲線因子0.76)を有していた。
(開放電圧0.92V短絡電流密度18. 4 mA/
c+f1曲線因子0.76)を有していた。
以上の如く本発明の被膜作製装置は、電子サイクロトロ
ン共鳴型プラズマCVD装置の共鳴空間を構成する壁部
を石英で覆うという構造としたために、共鳴空間内にあ
る活性化されプラズマ状態にある気体が上記壁部に衝突
しても、直接上記壁部をスパッタするのではないため、
壁部に被着している金属等の不純物を共鳴空間に析出さ
せることにはならず、その結果形成中の被膜の中にも不
純物が混入口ないため、所期の特性を持った被膜を作る
ことができた。
ン共鳴型プラズマCVD装置の共鳴空間を構成する壁部
を石英で覆うという構造としたために、共鳴空間内にあ
る活性化されプラズマ状態にある気体が上記壁部に衝突
しても、直接上記壁部をスパッタするのではないため、
壁部に被着している金属等の不純物を共鳴空間に析出さ
せることにはならず、その結果形成中の被膜の中にも不
純物が混入口ないため、所期の特性を持った被膜を作る
ことができた。
第1図、第2図は本発明のサイクロトロン共鳴型プラズ
マCVD装置を示す。
マCVD装置を示す。
Claims (1)
- 膜形成すべき基板を設けた反応室と、活性化すべき気
体を活性化させプラズマ状態にさせる共鳴空間とを有す
る電子サイクロトロン共鳴を用いた被膜形成装置におい
て、共鳴空間の内壁を石英で覆ったことを特徴とする被
膜作製装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26087787A JPH01102922A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 被膜作製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26087787A JPH01102922A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 被膜作製装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01102922A true JPH01102922A (ja) | 1989-04-20 |
Family
ID=17353994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26087787A Pending JPH01102922A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 被膜作製装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01102922A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6062749A (en) * | 1995-12-18 | 2000-05-16 | Seiko Epson Corporation | Dial input device |
| US6104381A (en) * | 1995-12-28 | 2000-08-15 | King Jim Co., Ltd. | Character input apparatus |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP26087787A patent/JPH01102922A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6062749A (en) * | 1995-12-18 | 2000-05-16 | Seiko Epson Corporation | Dial input device |
| US6104381A (en) * | 1995-12-28 | 2000-08-15 | King Jim Co., Ltd. | Character input apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6230650B1 (en) | Microwave enhanced CVD system under magnetic field | |
| US5512102A (en) | Microwave enhanced CVD system under magnetic field | |
| JP2635021B2 (ja) | 堆積膜形成法及びこれに用いる装置 | |
| EP0536664B1 (en) | A method for forming a thin film | |
| US5324553A (en) | Method for the improved microwave deposition of thin films | |
| CN87104656A (zh) | 半导体器件的制造方法和系统 | |
| WO2008062663A1 (en) | Method for manufacturing solar cell and apparatus for manufacturing solar cell | |
| TW492076B (en) | Method and device for producing solar cells | |
| US4760008A (en) | Electrophotographic photosensitive members and methods for manufacturing the same using microwave radiation in magnetic field | |
| CN110867368A (zh) | 一种氧化镓外延薄膜的制备方法 | |
| JPS61232613A (ja) | プラズマ気相反応装置 | |
| US6673722B1 (en) | Microwave enhanced CVD system under magnetic field | |
| JP2001068698A (ja) | 光起電力素子の形成方法 | |
| KR920000591B1 (ko) | 마이크로파 강화 cvd시스템 | |
| US4910044A (en) | Ultraviolet light emitting device and application thereof | |
| JP2662688B2 (ja) | 被膜作製方法 | |
| JP3486590B2 (ja) | 堆積膜形成装置 | |
| JP2654433B2 (ja) | 珪素半導体作製方法 | |
| JPS62118520A (ja) | 電子サイクロトロン共鳴を用いて被膜を形成する方法 | |
| JP2564754B2 (ja) | 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の作製方法 | |
| JP3088703B2 (ja) | 薄膜型半導体装置の作製方法 | |
| JP2001291882A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
| JPH07153595A (ja) | 有磁場誘導結合プラズマ処理装置 | |
| JP2890029B2 (ja) | 被膜形成装置及び被膜形成方法 | |
| JP3235896B2 (ja) | マイクロ波プラズマcvd法により大面積の機能性堆積 膜を連続的に形成する方法及び装置 |