JPH01104796A - 多元合金被膜の形成方法 - Google Patents
多元合金被膜の形成方法Info
- Publication number
- JPH01104796A JPH01104796A JP26227887A JP26227887A JPH01104796A JP H01104796 A JPH01104796 A JP H01104796A JP 26227887 A JP26227887 A JP 26227887A JP 26227887 A JP26227887 A JP 26227887A JP H01104796 A JPH01104796 A JP H01104796A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- alloy
- layers
- layer
- formation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板、ＩＣのり−
）′フレーム、その池、金属被膜を形成すべき被加工物
の表面を、３種以上の金属から成る合金被膜によって被
覆する新規方法に関するものである。
の表面を、３種以上の金属から成る合金被膜によって被
覆する新規方法に関するものである。
従来技術
例えば、ＩＣチップのパッケージに際しては、ＩＣチッ
プとリードフレームの結合や、完成品の実装時のハンダ
付性の為に、リードフレームの表面に、金、銀、或は、
・・へ′ンダメフキなどが施される６一般に、ハイブリ
ッドＩＣ用のリードフレームは、製造コストを押さえる
必要上から、ハンダ合金（Ｓ ｎ：Ｐ ｂ−９０：１０
−６０：４０）メッキが施されるのが主流である。ＩＣ
の高＋！！能、低価格化への要請がら、リードフレーム
のハンダメッキ面にも、近年、高度なハンダ濡れ性が要
求されているが、従来のハンダメッキ法では、例えば、
ＭＬＩ加”湿試験法によるエーシングテスト（ＭＬＩ−
５ＴＤ−２０２Ｈのハンダ付性試験法、２０８℃のエー
ジング４１１（ｌ、ハンダ付条件としてノン７ラツクス
（アルコール洗浄のみ）で、ハンダ温度２１０℃±５℃
という条件）をクリアすることはＶＡ難である。これに
対して、ハンダに他の金属を加えて、ハンダ濡れ性や電
気抵抗等を改良することが考えられるが、実用に耐える
三元以上の多元合金層を電気メッキによって対象物の表
面に形成する方法は未だ知られていないのが現状である
。
プとリードフレームの結合や、完成品の実装時のハンダ
付性の為に、リードフレームの表面に、金、銀、或は、
・・へ′ンダメフキなどが施される６一般に、ハイブリ
ッドＩＣ用のリードフレームは、製造コストを押さえる
必要上から、ハンダ合金（Ｓ ｎ：Ｐ ｂ−９０：１０
−６０：４０）メッキが施されるのが主流である。ＩＣ
の高＋！！能、低価格化への要請がら、リードフレーム
のハンダメッキ面にも、近年、高度なハンダ濡れ性が要
求されているが、従来のハンダメッキ法では、例えば、
ＭＬＩ加”湿試験法によるエーシングテスト（ＭＬＩ−
５ＴＤ−２０２Ｈのハンダ付性試験法、２０８℃のエー
ジング４１１（ｌ、ハンダ付条件としてノン７ラツクス
（アルコール洗浄のみ）で、ハンダ温度２１０℃±５℃
という条件）をクリアすることはＶＡ難である。これに
対して、ハンダに他の金属を加えて、ハンダ濡れ性や電
気抵抗等を改良することが考えられるが、実用に耐える
三元以上の多元合金層を電気メッキによって対象物の表
面に形成する方法は未だ知られていないのが現状である
。
発、明の目的
本発明は、電気メッキによっては、形成できなかった三
元合金或はそれ以上の多元合金の平滑な被膜を、金属被
膜の形成を必要とする被加工物（例えば、前記リードフ
レームなど）の表面に形成する新規方法を開示すること
を目的とするものである。
元合金或はそれ以上の多元合金の平滑な被膜を、金属被
膜の形成を必要とする被加工物（例えば、前記リードフ
レームなど）の表面に形成する新規方法を開示すること
を目的とするものである。
発明の構成
本発明の要旨は、金属被膜を形４成すべき被加工物の表
面に、電気メッキ処理を繰り返して施すことによって、
異なった複数の金属被膜層を層状に形成したのち、加熱
溶融処理に付すことにより、前記複数の金属被膜層を、
三元以上の多元合金から成る単一層の合金被膜とするこ
とを特徴とする多元合金被膜の形成方法にある。
面に、電気メッキ処理を繰り返して施すことによって、
異なった複数の金属被膜層を層状に形成したのち、加熱
溶融処理に付すことにより、前記複数の金属被膜層を、
三元以上の多元合金から成る単一層の合金被膜とするこ
とを特徴とする多元合金被膜の形成方法にある。
上記において、金属被膜を形成すべきＮ象物の素材は、
必ずしもすべてが電導体であることを必要とせず、ただ
、後工程における加熱溶融処理に耐えられる耐熱性と、
電気メッキのカソードとして少なくとも、その表面に無
電解メッキ、溶融メッキ、金属蒸着、その他、適宜な手
段によって、電導層が存在することの二つの条件が充た
されていればよい。
必ずしもすべてが電導体であることを必要とせず、ただ
、後工程における加熱溶融処理に耐えられる耐熱性と、
電気メッキのカソードとして少なくとも、その表面に無
電解メッキ、溶融メッキ、金属蒸着、その他、適宜な手
段によって、電導層が存在することの二つの条件が充た
されていればよい。
このような対象物をカソードとして、銅、錫、亜鉛等の
単一金属塩のメッキ浴や、Ｃｕ−Ｚｒ＋、Ｓｎ−’Ｐｂ
などの合金メッキ浴を用いて、対象物の表面に、順次、
金属被ＨｔＡＷＩを層状に形成する。メッキ処理は、従
来の方法と全く同じであって、例えば、メッキ被膜を形
成すべき対象物の素材が鉄板であれば、前処理として、
下地の研摩処理、トリクレンなどの有機溶剤、或は、稀
硫酸などの酸を用いた脱脂処理等を行い、ついで、目的
とする金属塩と必要に応じて加えられる導電ｊｉ４ＷＩ
剤、ＰＨ調節剤、その他の添加剤を含むメッキ浴中で、
対象物表面に、第一のメッキ被膜を形成する。この上う
にして得られた第一のメッキ被膜上に、同様に、メッキ
処理によって異なる金属から成る第二のメッキ被膜を形
成する。順次、これを繰り返すことにより、対象物表面
には、種類の異なる金属被膜層が層状に重なって形成さ
れる。各金属被膜の厚さは、目的とする単一合金被膜に
おいて要求される組成に応じて定められる。このように
して得られた複数のメッキ層が層設された被加工物を加
熱溶融処理に付すことにより、複数のメッキ層を溶融し
て単一の今ｆ層にしたのち、冷却すれば、被加工物表面
には、所望の組成の単一合金層が形成される。
単一金属塩のメッキ浴や、Ｃｕ−Ｚｒ＋、Ｓｎ−’Ｐｂ
などの合金メッキ浴を用いて、対象物の表面に、順次、
金属被ＨｔＡＷＩを層状に形成する。メッキ処理は、従
来の方法と全く同じであって、例えば、メッキ被膜を形
成すべき対象物の素材が鉄板であれば、前処理として、
下地の研摩処理、トリクレンなどの有機溶剤、或は、稀
硫酸などの酸を用いた脱脂処理等を行い、ついで、目的
とする金属塩と必要に応じて加えられる導電ｊｉ４ＷＩ
剤、ＰＨ調節剤、その他の添加剤を含むメッキ浴中で、
対象物表面に、第一のメッキ被膜を形成する。この上う
にして得られた第一のメッキ被膜上に、同様に、メッキ
処理によって異なる金属から成る第二のメッキ被膜を形
成する。順次、これを繰り返すことにより、対象物表面
には、種類の異なる金属被膜層が層状に重なって形成さ
れる。各金属被膜の厚さは、目的とする単一合金被膜に
おいて要求される組成に応じて定められる。このように
して得られた複数のメッキ層が層設された被加工物を加
熱溶融処理に付すことにより、複数のメッキ層を溶融し
て単一の今ｆ層にしたのち、冷却すれば、被加工物表面
には、所望の組成の単一合金層が形成される。
加熱溶融の温度、処理時間、加熱媒体などは、層設され
たメッキ層を構成する金属の物性や、メッキ層の厚さに
よって異なる。
たメッキ層を構成する金属の物性や、メッキ層の厚さに
よって異なる。
例えば、メッキ層の厚さが、検数ミクロンのオーダーな
らば、加熱時間は、その融点付近において数秒間で十分
である。加熱媒体としては、油浴、空気或はＮ２ｆｆス
などの熱雰囲気などが用いられる。
らば、加熱時間は、その融点付近において数秒間で十分
である。加熱媒体としては、油浴、空気或はＮ２ｆｆス
などの熱雰囲気などが用いられる。
以下に、ＩＣ用リードフレームの表面処理の場合につい
て、本発明を適用した実施例を掲げる。
て、本発明を適用した実施例を掲げる。
［実施例］
ａ、銅下地層の形成
凹い鉄製帯状体からプレス加工によって打ち抜かれたリ
ードフレームは、常法に基ずいて、脱脂処理されたのち
、シアン化銅メッキ浴・・・（ＣｕＣＮ６０［ｇ／え］
、Ｆｒｅｅ ＣＭ ７，５、Ｎａ２Ｃｏｓ３０．ＫＯＩ
１１５、Ｐ１１１２．５、温度６０℃、電流密度２［Ａ
／ｄｍ２］）−中でメッキ処理し、リードフレーム表面
に厚さ約３μの下地被膜を形成した。
ードフレームは、常法に基ずいて、脱脂処理されたのち
、シアン化銅メッキ浴・・・（ＣｕＣＮ６０［ｇ／え］
、Ｆｒｅｅ ＣＭ ７，５、Ｎａ２Ｃｏｓ３０．ＫＯＩ
１１５、Ｐ１１１２．５、温度６０℃、電流密度２［Ａ
／ｄｍ２］）−中でメッキ処理し、リードフレーム表面
に厚さ約３μの下地被膜を形成した。
ｂ、ハンダメッキ層の形成
上記ａ工程で得られた銅下地層をカソードとし、Ｓ ｎ
−Ｐ ｂ（８０：２０）のハンダ板を７ノードとして
、鉛−錫合金メッキ浴・・・［アルカノールスルフォン
酸Ｓｎ（金属錫として８ｇ／ ｊＬアルカノールスルフ
ォン酸ｐｂ（金属鉛として２ｇ／ １．７ルカノールス
ル７オン び適量の尤訳剤］・・・中でメッキ処理して、１５μの
ハング合金層を銅下地層の一ヒに形成した。
−Ｐ ｂ（８０：２０）のハンダ板を７ノードとして
、鉛−錫合金メッキ浴・・・［アルカノールスルフォン
酸Ｓｎ（金属錫として８ｇ／ ｊＬアルカノールスルフ
ォン酸ｐｂ（金属鉛として２ｇ／ １．７ルカノールス
ル７オン び適量の尤訳剤］・・・中でメッキ処理して、１５μの
ハング合金層を銅下地層の一ヒに形成した。
Ｃ０銀メッキ層の形成
上記すの工程で得られた、ハング合金層によって被覆さ
れたリードフレームを、銀メンキ浴・・・（八ｇＣＮ
３６［ｇ／玉］、ＫＣＮ６０、Ｋ２ＣＯ３１５、）・・
・中で、２０℃、電流密度０．５［八／ｄＩ１１２１の
条件でメッキ処理し、ハング合金層の外面に更に、０．
５μの銀メッキ層を形成した。
れたリードフレームを、銀メンキ浴・・・（八ｇＣＮ
３６［ｇ／玉］、ＫＣＮ６０、Ｋ２ＣＯ３１５、）・・
・中で、２０℃、電流密度０．５［八／ｄＩ１１２１の
条件でメッキ処理し、ハング合金層の外面に更に、０．
５μの銀メッキ層を形成した。
ｄ、上記工程Ｃで得られたリードフレームを、約２１０
℃に保ったエチレングリコール浴中に約２秒問浸漬処理
することにより、リードフレーム表面には、金属光沢を
備えたＳｎ −Ｐｂ −八Ｈ（８０：１４：６重量％）
の組成の合金被膜が形成された。
℃に保ったエチレングリコール浴中に約２秒問浸漬処理
することにより、リードフレーム表面には、金属光沢を
備えたＳｎ −Ｐｂ −八Ｈ（８０：１４：６重量％）
の組成の合金被膜が形成された。
［参考例１
上記実施例の方法で得られたリードフレームからサンプ
リングされた４０片を実装後、ニーソングテスト・・・
［旧Ｌ−５ＴＤ−２０２Ｅのハング付性試験法、２０８
℃のニーノングチスト４１１後、ハング付条件としてメ
ン７ラツクス（アルコール洗浄のみ）でハング温炉度２
１０℃±５°Ｃ浸漬時間３秒で試験］・・・に付したと
ころ、４０片すべてにおいて、その表面が９５％以上合
金層によって被覆されており、１００％の合格率を示し
た。
リングされた４０片を実装後、ニーソングテスト・・・
［旧Ｌ−５ＴＤ−２０２Ｅのハング付性試験法、２０８
℃のニーノングチスト４１１後、ハング付条件としてメ
ン７ラツクス（アルコール洗浄のみ）でハング温炉度２
１０℃±５°Ｃ浸漬時間３秒で試験］・・・に付したと
ころ、４０片すべてにおいて、その表面が９５％以上合
金層によって被覆されており、１００％の合格率を示し
た。
一方、従来のハングメッキ処理（Ｓｎ −Ｐｂ：９Ｏ−
１０）のリードフレームでは、合格率は２０％であった
。
１０）のリードフレームでは、合格率は２０％であった
。
効果
上記実施例からも明らかなように、本願方法を、ハング
合金を主成分とし銀、金、銅等の金属を従成分とする合
金層の形成に適用すると、２１０℃前後といった低温の
溶融処理によって、三元以上の合／ｋＪＶＩが形成され
る。これらの合金層は、メッキ厚を変えることにより、
その組成、厚さを自由に且つ精密に調節することができ
、それによって例えばハングメッキであればｐｂ分を多
くして軸受部表面の加工に、或は、リードフレームなら
ば、コネクターとの接触抵抗の改善等に利用できる。又
、上記実施例において、溶融処理条件を変えれば、下地
層として用いられた銅メッキ層も、合金層にとりこんで
四元合金層とすることも可能となる。
合金を主成分とし銀、金、銅等の金属を従成分とする合
金層の形成に適用すると、２１０℃前後といった低温の
溶融処理によって、三元以上の合／ｋＪＶＩが形成され
る。これらの合金層は、メッキ厚を変えることにより、
その組成、厚さを自由に且つ精密に調節することができ
、それによって例えばハングメッキであればｐｂ分を多
くして軸受部表面の加工に、或は、リードフレームなら
ば、コネクターとの接触抵抗の改善等に利用できる。又
、上記実施例において、溶融処理条件を変えれば、下地
層として用いられた銅メッキ層も、合金層にとりこんで
四元合金層とすることも可能となる。
これにより、合金被膜層とリードフレームなどの下地と
の密着性が向上する。尚、上記は、ハング合金層の形成
を中心に説明したが、本願方法は、これに限定されるも
のでなく、池の融点の高い多元合金被膜の形成にも適用
できることは、すでに明白である。
の密着性が向上する。尚、上記は、ハング合金層の形成
を中心に説明したが、本願方法は、これに限定されるも
のでなく、池の融点の高い多元合金被膜の形成にも適用
できることは、すでに明白である。
特許出願人 信光工業株式会社
Claims (1)
- 金属被膜を形成すべき被加工物の表面に、電気メッキ
処理を繰り返し施すことにより、異なる複数の金属被膜
層を層設したのち、加熱溶融処理をすることにより、前
記複数の金属被膜層を、三種以上の異種金属から成る単
一層の合金被膜とすることを特徴とする、被加工物表面
への多元合金被膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26227887A JPH01104796A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 多元合金被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26227887A JPH01104796A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 多元合金被膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104796A true JPH01104796A (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=17373570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26227887A Pending JPH01104796A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 多元合金被膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555404A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体素子搭載用プリント基板 |
| US6669996B2 (en) | 2000-07-06 | 2003-12-30 | University Of Louisville | Method of synthesizing metal doped diamond-like carbon films |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502866A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-13 | ||
| JPS5489940A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Tokyo Rope Mfg Co | Brass plated steel wire having food drawability |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP26227887A patent/JPH01104796A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502866A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-13 | ||
| JPS5489940A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Tokyo Rope Mfg Co | Brass plated steel wire having food drawability |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555404A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体素子搭載用プリント基板 |
| US6669996B2 (en) | 2000-07-06 | 2003-12-30 | University Of Louisville | Method of synthesizing metal doped diamond-like carbon films |
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