JPH01106612A - 表面弾性波素子を塔載した回路基板 - Google Patents

表面弾性波素子を塔載した回路基板

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JPH01106612A
JPH01106612A JP26505787A JP26505787A JPH01106612A JP H01106612 A JPH01106612 A JP H01106612A JP 26505787 A JP26505787 A JP 26505787A JP 26505787 A JP26505787 A JP 26505787A JP H01106612 A JPH01106612 A JP H01106612A
Authority
JP
Japan
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resin layer
acoustic wave
surface acoustic
wave element
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP26505787A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Oiwa
大岩　隆夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Radio Co Ltd filed Critical Japan Radio Co Ltd
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Publication of JPH01106612A publication Critical patent/JPH01106612A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表面弾性波素子（以下ＳＡＷと呼ぶ）を回路の
一部に組み込んだＳＡＷ回路素子の構成に関する。
（従来の技術） ＳＡＷ素子をフィルタなどセンサ機能として回路パター
ンを有する基板に組み込んだＳＡＷ回路素子がある。
ＳＡＷ素子は一般的に圧電性材料であるニオブ酸リチウ
ムやタンタル酸リチウムの薄い単結晶板上にクシ型電極
を加工して構成される。
（発明が解決ようとする問題点） 従来この種のニオブ酸リチウム基板を搭載するには、絶
縁性接着剤を塗布し接合を行い、アルミニウム細線を超
音波接合して取り付けるが、このニオブ酸リチウム基板
は極めて脆弱なため、落下などの衝撃あるいは回路基板
との熱膨張差により破損し易い欠点を有している。
第２図は、従来の実施例の説明図で、銀パラジウム等に
よる厚膜材料を印刷、焼成して回路５を形成し、アルミ
ニウムワイヤ失を・ボンディングするパッド部にボンデ
ィング可能な処理をほどこしたセラミック基板ｌとＳＡ
Ｗ素子２間に絶縁接着剤３を塗布し圧接後昇温し絶縁接
着剤を硬化させている。
その後、アルミニウムワイヤ４を超音波で接合しＳＡＷ
回路素子を構成する。
この際、絶縁接着剤３の晴のコントロールがむずかしく
、少ない場合は絶縁接着剤３が薄くなりすぎＳＡＷ素子
２全面に絶縁接着剤３が廻わり込まず、衝撃吸収が著し
く弱くなる。又絶縁接着剤３が多い場合はＳＡＷ素子２
からはみ出し、アルミニウムワイヤ４の接合部分である
バット上まで流れ出し、アルミニウムワイヤ４の超音波
接合が不可能となる不具合があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、これらの欠点を解決するため、あらかじめＳ
ΔＷ素子の裏面に衝撃吸収の為の樹脂皮膜層を全面に厚
さ１０８ｍから２０μｍの範囲で設けることを特徴とし
、その目的は均一な樹脂皮膜層を有することにより、衝
撃に強い回路素子を提供するにある。
以下図面を用いて詳細に説明する。
（実施例） 第１図は本発明の説明図で、上記欠点を解決するためＳ
ＡＷ索Ｙｒ２の裏面にあらかじめ１０８ｍから２０μｍ
の衝撃吸収樹脂層６を全面に形成しておくことにより、
絶縁接着剤３が薄くても樹脂層６が衝撃を吸収し、安定
した衝撃吸収が可能となる。
この衝撃吸収樹脂層６は低膨張のポリイミド樹脂を選ぶ
ことにより熱膨張差によるＳＡＷ素子の破損を防止する
ことか、可能である。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば衝撃吸収樹脂層を
ＳＡＷ素子裏面にあらかじめ均一に形成することによっ
て、極めて脆弱なＳＡＷ素子を搭載したＳＡＷ回路の衝
撃、熱膨張差による損傷を大幅に防止することが出来る
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＳＡＷ回路素子の要部断面図、第２図
は従来のＳＡＷ回路素子の断面図を示す。 ｌ・・・セラミック基板、２・・・ＳＡＷ素子、３・・
・絶縁接着剤、４・・・アルミニラ１１ワイヤ、５・・
・回路、６・・・衝撃吸収樹脂層。 特許出願人　　日本無線株式会社 ｘｉ図 第２図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）回路パターン、絶縁接着剤を介して圧電性材料を
    基板とする表面弾性波素子を搭載した回路基板において
    、該表面弾性波素子の裏面に衝撃吸収樹脂層を接合した
    ことを特徴とする表面弾性波素子を搭載した回路基板。
  2. （２）特許請求の範囲第１項記載の衝撃吸収樹脂層をポ
    リイミド樹脂で構成したことを特徴とする表面弾性波素
    子を搭載した回路基板。
  3. （３）特許請求の範囲第１項及び第２項の衝撃吸収樹脂
    層の厚さを１０μｍから２０μｍとしたことを特徴とす
    る表面弾性波素子を搭載した回路基板。
JP26505787A 1987-10-20 1987-10-20 表面弾性波素子を塔載した回路基板 Pending JPH01106612A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6892441B2 (en) * 2001-04-23 2005-05-17 Appleton Papers Inc. Method for forming electrically conductive pathways
JPWO2022201752A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29

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JPS5366139A (en) * 1976-11-26 1978-06-13 Toshiba Corp Elastic surface wave device
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