JPH01107596A - チップ部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は角形チップ部品をプリント基板にマウントする
ためのチップ部品の取付は方法に関するものである。

「従来の技術」 一般に、角形チップ部品をプリント基板上にマウントす
る場合、第４図および第５図に示すように、まず、絶縁
基板（１）の上に、鋼箔パターン（２ａ）（２ｂ）がプ
リント配線され、そのパターン（２ａ）（２ｂ）上に、
角形のチップ部品（３）を接続する半田付は部分（４ａ
）　（４ｂ）を露出するための半田マスクをして全体を
レジスト（５）で被覆する。この場合、従来は、２つの
パターン（２ａ）（２ｂ）の間のレジスト（５）上に、
チップ部品（３）の位置出し用センターマーク（６）が
シルク印刷され、このセンターマーク（６）の両側に接
着剤（７）　（７）が塗布されてチップ部品（３）の仮
止めをし、その後接着剤（７）を硬化し、半田（８）（
８）でパターン（２ａ）　（２ｂ）に接続する方法がと
られていた。

「発明が解決しようとする問題点」 前記センターマーク（６）は半球状をなし、かつレジス
ト（５）の上に印刷されるため、このセンターマーク（
６）が銅箔パターン（２ａ）　（２ｂ）より高くなり、
チップ部品（３）が浮き上る。すると、接着剤（７）（
７）が硬化するまでの間に、第４図の１点鎖線のように
位置ずれを生じて接着されたり、また、第２５図に示す
ように傾いて接着されたりする。このことは、センター
マーク（６）と接着剤（７）の位置ずれがある場合に特
に顕著である。その結果、第４図のような接着剤（７）
のはみ出しによる他部品等への悪影響、第５図に示すよ
うなチップ部品（３）の傾きによる半田付けの不完全さ
、その他隣接ランドとの間に半田ブリッジが生じる等の
問題があった・ 本発明は上述のような問題点を解決し、作業性の向上と
半田付けの信頼性を大幅に向上させるよ°うなプリント
基板を得ることを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段」 本発明は絶縁基板上と配線パターンとを、この配線パタ
ーンの半田付は部分を除いてレジストで被覆し、前記半
田付は部分にチップ部品を半田で接続するようにしたも
のにおいて、前記チップ部品の取付は位置出し用として
前記レジストの一部を削除し、この削除した取付は位置
出し部に接着剤を塗布しチップ部品を接着し、その後配
線パターンに半田付けするようにしたチップ部品の取付
は方法である。

「作用」 絶縁基板に銅箔で配線パターンを印刷し、つぎに、この
パターン上であってチップ部品を半田付けする部分と、
絶縁基板上であってチップ部品の位置出し部分をカット
するようにマスクをしてレジストで被覆する。レジスト
の被覆後、マスクを除き、チップ部品の位置出し部分と
してカットした凹部に接着剤を塗布し、その上からチッ
プ部品を載せて仮止めし、接着剤の硬化機半田でパター
ンに接続する。

「実施例」 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づき
説明する。

なお、第４図および第５図と同一部分は同一符号とする
。

（１）は絶縁基板で、この絶縁基板（１）の上面には銅
箔からなる配線パターン（２ａ）　（２ｂ）がプリント
により形成されている。この２つの配線パターン（２ａ
）　（２ｂ）の両端部に抵抗、コンデンサ、半導体素子
等の＾形のチップ部品（３）が半田付けされるものとす
ると、この半田付は部分（４ａ）　（４ｂ）をマスクし
、また、これら半田付は部分（４ａ）　（４ｂ）の中間
であって、チップ部品（３）の取付は位置出し部分（９
）εもマスクして絶縁基板（１）と配線パターン（２ａ
）　（２ｂ）をすべてレジスト（５）で被覆する。そし
て、マスクを取除くと、パターン（２ａ）　（２ｂ）の
半田付は部分（４ａ）　（４ｂ）が露出し、かつ、取付
は位置出し部分（９）が凹部となる。

この取付は位置出し部分（９）に第２図に示すように、
接着剤（７）を塗布し、チップ部品（３）を上方から押
圧しながら仮止めし、チップ部品（３）の両端を前記配
線パターン（２ａ）　（２ｂ）の露出部分（’４ａ）（
４ｂ）に密着しつつ接着剤（７）を硬化させる。硬化後
。

チップ部品（３）の両端を半田（８）　（８）でパター
ン（２ａ）（２ｂ）に接続する。

「発明の効果」 本発明は上述のような方法によりチップ部品を取付ける
ようにしたので、仮止め用接着剤はレジストを削除した
凹部内に塗布することにより、接着剤の流動がほとんど
なくなり、チップ部品の前後、左右方向のずれ、上下方
向の傾きがなくなる。

また、従来のシルク印刷を省略でき、かつチップ部品が
銅箔の配線パターン面とほとんど同じ高さになり、接着
剤のはみ出しによる弊害が防止される。

【図面の簡単な説明】

図は本発明によるチップ部品の取付は方法の具体例を示
すもので、第１図は平面図、ｊ１！２図は同上断面図、
第３図は半田付は後の断面図、第４図は従来の方法の平
面図、第５図は同上断面図である。 （１）・・・絶縁基板、　（２ａ）（２ｂ）・・・配線
パターン、（３）・・・チップ部品、　（４ａ）（４ｂ
）・・・半田付は部分、（５）・・・レジスト、（６）
・・・センターマーク、（７）・・・接着剤、（８）・
・・半田、（９）・・・取付は位置出し部。 ）：す・ｔ・す；、（；＋ 第　　１　　図 第２図 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　図 １　　　″５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上と配線パターンとを、この配線パター
   ンの半田付け部分を除いてレジストで被覆し、前記半田
   付け部分にチップ部品を半田で接続するようにしたもの
   において、前記チップ部品の取付け位置出し用として前
   記レジストの一部を削除し、この削除した取付け位置出
   し部に接着剤を塗布しチップ部品を接着し、その後配線
   パターンに半田付けするようにしたチップ部品の取付け
   方法。