JPH01108288A - 布粘着テープ用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、布粘着テープ、布ラミネート製品等に使用す
る布粘着テープ基材の目止め層に用いられる布粘着テー
プ用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、布粘着テープとしては、布の片面もしくは両面に
目止め層が設けられた布粘着テープ基材、この目止め層
上に設けられた剥離剤層、およびこの剥離剤層上に設け
られた接着剤層からなるものが汎用されており、この目
止め層としては、通常高圧法で得られる長鎖分岐を有す
る低密度ポリエチレンが用いられてきた。目止め層は、
剥離剤の塗工性を向上せしめると同時に、良好な剥離性
能を付与する目的で設けられている。

しかしながら、従来の長鎖分岐を有する低密度ポリエチ
レンを目止め層としている布粘着テープ基材では、耐熱
性が不足する、ポリエチレンからなる目止め層にピンホ
ールが発生し易い、などの問題点があった。

耐熱性が不足すると、粘着剤を塗工し加熱乾燥させる際
に、布と低密度ポリエチレンとの間に発泡が生じ、良好
な接着剤成膜が行われ難い、また、目止め層にピンホー
ルが発生すると、剥離剤層が不均一となって、その結果
、均一でかつ良好な剥離性能が得られ難くなる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、耐熱性および耐ピンホール性を著しく高める
ことのできる布粘着テープにおける目止め層に用いられ
るポリエチレン系樹脂組成物を提供することを目的とす
るものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者は、上記の問題点を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、目止め層に特定の高圧法低密度ポリエチレンと
特定の直鎖状低密度ポリエチレンとの混合物を用いるこ
とにより上記の問題点を解決しうることを見出し、本発
明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、 （Ａ）沸騰１１ｎ−ヘキサン可溶分量が８重量％以下、
重量平均分子量（Ｍｗ）が５万〜３０万、分子量５万以
上の分率が５〜２４重量％、重量平均分子量（Ｍ−）と
数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍ　ｗ／　Ｍ　ｎ）が４〜
１３、示差走査熱量計による融点が１００　℃以上であ
る高圧法低密度ポリエチレン５〜６０重量％と （Ｂ）炭素数３〜１２のα−オレフィン共重合量が１〜
３０重量％、沸騰ｎ−ヘキサン可溶分量が１重量％以下
、示差走査熱量計による融点が１２０℃以上、重量平均
分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍ　ｗ／
　Ｍ　ｎ）が２〜１２である直鎖状低密度ポリエチレン
９５〜４０重量％ からなることを特徴とする布粘着テープ用樹脂組成物を
提供するものである。

本発明の布粘着テープ用樹脂組成物は、高圧法低密度ポ
リエチレン（Ａ）５〜６０重量％、好ましくは１５〜５
０重量％、および直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）９５
〜４０重量％、好ましくは８５〜５０重量％、からなる
ものである。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）が５重量％未満である
と、臨界加工速度が小さく、生産性が悪い。ここで、臨
界加工速度とは、ドローレゾナンス（ある加工速度を超
えるとフィルムの幅や肉厚が変動し、ムラが発生する現
象）が生じる加工速度をいう。また、溶融樹脂とラミネ
ーターの冷却ロールとの間でブロッキングが生じ、連続
加工が困難であり、また、溶融樹脂のネックインが極め
て大きいため、加工に支障を来してしまう。一方、高圧
法低密度ポリエチレン（Ａ）が６０重量％を超えると、
耐熱性が低下する。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）中のｎ−ヘキサン可溶
分量は、８重量％以下、好ましくは７重量％以下とする
。ｎ−ヘキサン可溶分量が８重量％を超えると、耐熱性
が低下する。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は、５万〜３０万、好ましくは６万〜２５万、更に
好ましくは１０〜２５万である。この重量平均分子量が
５万未満では、溶融樹脂の臨界加工速度が小さく、生産
性が悪い。また、溶融樹脂のネックインも大きくなる。

一方、３０万を超えると、溶融樹脂のドローダウン性が
不良となり、フィルムの製造が不可能となる。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）中、分子量５万以上の
ものの分率は、５〜２４重量％、好ましくは８〜１８重
量％である。この分率が５重量％未満では、溶融樹脂の
臨界加工速度が小さく、生産性が悪くなる。また、溶融
樹脂のネックインも大きくなる。一方、この分率が２４
重量％を超えると、溶融樹脂のドローダウン性が不良と
なり、フィルムの製造が不可能となる。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）の重量平均分子ｉｔ（
Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、
４〜１３、好ましくは６〜１０である。

Ｍｗ／Ｍｎが４未満では、溶融樹脂の臨界加工速度が小
さく、生産性が悪（なる。また、溶融樹脂のネックイン
も大きくなる。一方、１５を趙えると、溶融樹脂のドロ
ーダウン性が不良となり、フィルムの製造が不可能とな
る。

高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）の融点は、１００℃以
上、好ましくは１０５℃以上である。１００℃未満では
耐熱性が低下する。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の炭素数３〜１２のα
−オレフィン共重合量は、１〜３０重量％、好ましくは
３〜２５重量％である。１重量％未満では、溶融樹脂の
臨界加工速度が小さく、生産性が悪い。また、溶融樹脂
のネックインも大きくなる。一方、３０重量％を超える
と、耐熱性が低下する。共重合される炭素数３〜１２の
α−オレフィンとしては、例えば、ブテン−１，４−メ
チルペンテン−１、ヘキセン−１、オクタン−１などが
挙げられる。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）中の沸騰ｎ−ヘキサン
可溶分量は、１重量％以下、好ましくは０．９重量％以
下である。１重量％を超えると、耐熱性が低下する。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点は、１２０℃以
上、好ましくは／　Ｚ　？”Ｃ以上である。１２０℃未
満では、耐熱性が低下する。

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍ　ｗ／　Ｍ　ｎ）
は、２〜１２、好ましくは４〜１０である。

Ｍｅｗ／Ｍｎが２未満では、溶融樹脂の臨界加工速度が
小さく、生産性が悪い。また、溶融樹脂のネックインも
大きくなる。一方、１２を超えると、溶融樹脂のドロー
ダウン性が不良となり、フィルムの製造が不可能となる
。

本発明の樹脂組成物においては、メルトフローレートが
２〜３０　ｇ／ｌ　０分、好ましくは３〜１５ｇ／１０
分、密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｄであること
が望ましい。

本発明の樹脂組成物には、前記の性能を損なわない範囲
で、他の樹脂、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、ブ
ロッキング防止剤、帯電防止剤、滑剤、含量、染料など
も配合することができる。

本発明の樹脂組成物を適用する布としては、従来−船釣
に使用されているものを使用することができ、例えば、
麻、木綿などの天然繊維、ナイロン、ポリエステルなど
の合成繊維が挙げられる。

また、これらの布は、織物、揚物、不織布などであって
よく、特に限定はされない。

本発明の樹脂組成物の層を布に設けるにあたって、この
目止め層の厚さは、表裏両面で異なっていてもよいし、
同じでもよい。厚みは、好ましくは片面５μｍ以上、特
に好ましくは１０〜１００μｍとすることが望ましい。

本発明の樹脂組成物からなる層を布に設ける方法として
は、溶融押出ラミネーションが望ましい。

溶融押出ラミネーションにあたっての押出温度はＴダイ
出口樹脂温度で２７０〜３３０℃とすることが望ましい
。２７０℃未満であると、樹脂と布との充分な接着が得
難い。なお、樹脂と布との接着を充分にするには、この
ほか、予め、布にコロナ放電処理、接着促進剤を塗工す
るなど接着増強処理を施すことが有効である。

さらに、本発明の樹脂組成物層と布との接着を強固にす
る目的で、混合組成物層にＵＶ放射処理、オゾン放射処
理を行うことも可能である。

本発明の布粘着テープ用樹脂組成物においては、耐熱性
および耐ピンホール性に劣る高圧法低密度ポリエチレン
（Ａ）に直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を配合するこ
とにより耐熱性および耐ピンホール性の向上が図られて
おり、同時に、直鎖状低密度ポリエチレンＣＢ）の配合
量を制限することにより、ドローレゾナンスの発生およ
びネックイン現象の発生が防止されている。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らの例により、なんら限定されるものではない。

実施例１ スフモスリンの布の片面に、ｎ−へキサン可溶分量が５
重量％、Ｍｗ／Ｍｎ　＝８、分子量５万以上の分率が１
０重量％、融点が１０７℃の高圧法低密度ポリエチレン
（Ａ）３０重量％と、ｎ−ヘキサン可溶分１０．３重量
％以下、融点１２６℃の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ
）７０重量％とからなる樹脂組成物〔メルトフローレー
）　（ＭＦＲ）１０ｇ／１０分、密度０．９２８　ｇ／
ａＪ）を、溶融押出ラミネーションで５０μｍ厚さに積
層し、目止め層を設け、布粘着テープ基材を作製した。

得られた布粘着テープ基材のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）　、ピンホール数、ネックイン量、臨界加工速度を
、第２表に示した。

実施例２〜６ 第丹表に示した各樹脂組成物を用い、実施例１と同様の
操作を行い、布粘着テープ基材を作製した。得られた各
布粘着テープ基材のメルトフローレート（ＭＦＲ）　、
ピンホール数、ネックイン量、臨界加工速度を第２表に
示した。

比較例１〜６ 第１表に示した各樹脂組成物を用い、実施例１と同様の
操作を行い、布粘着テープ基材を作製した。

得られた各基材のメルトフローレート（ＭＦＲ）、ピン
ホール数、ネックイン量、臨界加工速度を、第２表に示
した。

沸騰ｎ−ヘキサン可溶分量、ピンホール数、ネックイン
量、臨界加工速度の測定方法を、以下に示す。

沸　ｎ−ヘキサン可溶　　の測　　法 円筒濾紙に粉砕した樹脂組成物５ｇを取り、ｎ−ヘキサ
ンによる６時間ソックスレー抽出を行い、その後、抽出
分を乾固し、その重量を測定し、それを沸騰ｎ−ヘキサ
ン可溶分量とした。

ピンホール　の゛　　２ １２０℃，１６０℃に設定したオーブン中に布粘着テー
プ基材５個を入れ、３分間保持した後、２３℃１５０Ｒ
Ｈ％で１時間放置した。その後、樹脂面に三菱ガス化学
（株）製、ピンホール測定浸透液スプレーを塗布し、布
面側にピンホールを通って滲み出てきた着色された浸透
液で示されるピンホールの数を数え、１，０００ｃＩｉ
あたりの平均値を求めた。

ネックイン−の潅　　法 溶融押出ラミネーションに用いたＴダイス幅から、得ら
れた布粘着テープ基材の樹脂組成物層の幅を差し引いて
求めた。

３　■工゛　の濱 加工速度を変えながら、ドローレゾナンスが発生する加
工速度を求めた。

第２表に示される如く、本発明の樹脂組成物を目止め層
として有する布粘着テープ基材は、耐熱性、耐ピンホー
ル性において従来の基材に比べて優れている。また、溶
融押出ラミネーションにあたってのネックインも小さく
、ドローレゾナンスも発生しなかった。

（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物を目止め層として有する布粘着テー
プ基材は、耐熱性および耐ピンホール性に著しく優れ、
従って良好な接着剤成膜が可能であり、また、均一で良
好な剥離性能を有する布粘着テープを得ることができる
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）沸騰ｎ−ヘキサン可溶分量が８重量％以下、
   重量平均分子量（Ｍｗ）が５万〜３０万、分子量５万以
   上の分率が５〜２４重量％、重量平均分子量（Ｍｗ）と
   数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４〜１３、
   示差走査熱量計による融点が１００℃以上である高圧法
   低密度ポリエチレン５〜６０重量％と （Ｂ）炭素数３〜１２のα−オレフィン共重合量が１〜
   ３０重量％、沸騰ｎ−ヘキサン可溶分量が１重量％以下
   、示差走査熱量計による融点が１２０℃以上、重量平均
   分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍ
   ｎ）が２〜１２である直鎖状低密度ポリエチレン９５〜
   ４０重量％ からなることを特徴とする布粘着テープ用樹脂組成物。 ２、メルトフローレートが２〜３０ｇ／１０分、密度が
   ０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ＾３である特許請求の
   範囲第１項記載の布粘着テープ用樹脂組成物。