JPH01108737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01108737U JPH01108737U JP356488U JP356488U JPH01108737U JP H01108737 U JPH01108737 U JP H01108737U JP 356488 U JP356488 U JP 356488U JP 356488 U JP356488 U JP 356488U JP H01108737 U JPH01108737 U JP H01108737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- ceramic substrate
- circuit board
- printed circuit
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る感熱記録ヘツドを概念
的に示した上面図、第２図は、本考案に係る感熱
記録ヘツドを概念的に示した側面図、第３図およ
び第４図は、従来の感熱記録ヘツドを概念的に示
したそれぞれ上面図および側面図である。 ２２……セラミツク基板、２３……プリント基
板、２４……発熱素子、２７……感温素子、２９
……熱伝導率の大きい樹脂。
的に示した上面図、第２図は、本考案に係る感熱
記録ヘツドを概念的に示した側面図、第３図およ
び第４図は、従来の感熱記録ヘツドを概念的に示
したそれぞれ上面図および側面図である。 ２２……セラミツク基板、２３……プリント基
板、２４……発熱素子、２７……感温素子、２９
……熱伝導率の大きい樹脂。
Claims (1)
- 発熱素子を備えたセラミツク基板と、該セラミ
ツク基板に並設され、前記発熱素子を作動させる
ための信号を前記セラミツク基板側に伝送するプ
リント基板と、該プリント基板に実装され、前記
発熱素子の発熱温度を検出する感温素子とを備え
、この感温素子による検出温度に基づいて前記発
熱素子に対する供給電力を制御するようにした感
熱記録ヘツドにおいて、前記セラミツク基板から
熱伝導率の大きい樹脂を前記プリント基板に向け
て延設し、該樹脂によつて前記感温素子を覆着し
たことを特徴とする感熱記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP356488U JPH01108737U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP356488U JPH01108737U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108737U true JPH01108737U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31205310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP356488U Pending JPH01108737U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108737U (ja) |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP356488U patent/JPH01108737U/ja active Pending