JPH01108967U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01108967U JPH01108967U JP455288U JP455288U JPH01108967U JP H01108967 U JPH01108967 U JP H01108967U JP 455288 U JP455288 U JP 455288U JP 455288 U JP455288 U JP 455288U JP H01108967 U JPH01108967 U JP H01108967U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- circuit board
- resistive material
- circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の回路基板の一部切欠斜視図
、第２図は同上の一部切欠縦断側面図、第３図は
多層基板の場合の一部切欠縦断側面図、第４図は
従来の回路基板の一部切欠斜視図である。 １１，２１，２２……回路基板、１２，１３，
２３，２４，２５……導体、１４，２６……スル
ーホール、１５，２７……抵抗体。
、第２図は同上の一部切欠縦断側面図、第３図は
多層基板の場合の一部切欠縦断側面図、第４図は
従来の回路基板の一部切欠斜視図である。 １１，２１，２２……回路基板、１２，１３，
２３，２４，２５……導体、１４，２６……スル
ーホール、１５，２７……抵抗体。
Claims (1)
- 表面と裏面又は表面と中間層に回路構成導体を
有する回路基板において、該基板の所要部分にス
ルーホールを設け、このスルーホール内に抵抗材
料を充填し、該抵抗材料の両端を上記回路構成導
体に電気的に接続したことを特徴とする回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455288U JPH01108967U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455288U JPH01108967U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108967U true JPH01108967U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31207166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP455288U Pending JPH01108967U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108967U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196840A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2011014759A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nec Corp | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP455288U patent/JPH01108967U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196840A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2011014759A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nec Corp | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |