JPH01109100A - 基板分割装置 - Google Patents

基板分割装置

Info

Publication number
JPH01109100A
JPH01109100A JP26744687A JP26744687A JPH01109100A JP H01109100 A JPH01109100 A JP H01109100A JP 26744687 A JP26744687 A JP 26744687A JP 26744687 A JP26744687 A JP 26744687A JP H01109100 A JPH01109100 A JP H01109100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dividing
rotary
cutting line
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26744687A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Seki
関 竹夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP26744687A priority Critical patent/JPH01109100A/ja
Publication of JPH01109100A publication Critical patent/JPH01109100A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は回路基板を個々に分割する基板分割装置を利用
分野とし、特に切断線に沿ってwt横に分割する基板分
割装置に関する。
(発明の背景) 通常、電子装置に使用されろ回路基板は、−枚の基板本
体に複数の導電パターンを印刷した後、個々に分割して
利用される。近年では、基板本体を自動的(こ分割して
生産性を高めた自動分割装置が注目を浴びている。
(従来技術) 第3図はこの種の基板分割装置の一従来例を示す図であ
る。
基板本体1は例えば四角形状のセラミック基板からなり
、切断線2.3がM横に形成されて個々の回路基板4を
形成する。基板分割装置5は第1と第2の無端ベルト6
.7をそれぞれ回転軸(8,9)、(10,11)に張
設した第1と第2の搬送系からなる。第1と第2の搬送
系は互いに無端ベル)−6,7の一側面側を当接して反
対方向に回転して基板本体1の搬送路を形成する。そし
て、第1と第2の無端ベルト6.7の当接部にはそれ゛
ぞれ三角形の頂点を軸とする回転軸12.13.14を
形成し、搬送路の進路を曲折する段部を設けた構成とし
ていた。
そして、基板本体1を無端ベルト6.7間に圧接挾持し
て搬送路を進行させ、段部における回転軸12.13.
14の抑圧力を切断線2に作用し、基板本体1を列毎(
以下基板列体15とする)に分割して送出する。そして
、次に、基板列体15の切断線3を回転軸12.13.
14に平行に17で搬送路を進行させ、切断線3から分
割して複数の回路基板4を得るようにしていた。
(従来技術の欠点) しかj7ながら、このような構成の基板分割装置4では
、基板列体に分割した後再度各回路基板に分割しなけれ
ばならないので、作業性を低下させる。また、基板本体
は両面全部を無端ベルト間に挾持圧接されるので応力の
逃げがなく、例えば回転軸12.13.14に切断線2
が斜めになって進行すると抑圧力が切断線2に斜交して
作用し、回路基板4を破砕する虞があった。さらに、無
端ベル)、6.7は一般に硬質の材料から形成されてい
るため、例えば図示しないICチップや他のチップ素子
を搭載した基板本体1の分割には信頼性に欠ける問題が
あった。
(発明の目的) 本発明は基板本体を切断線に沿って縦横に分割できる基
板分割装置を提供するにある。
(解決手段) 本発明は、搬送路を段差をもって上下段に並設し、前記
上段の搬送路上に基板固定用回転体を配置1ノで縦横に
切断線の形成さわた基板本体を固定して送出し、前記基
板本体を前記段差間に突出17た縦割用回転体により縦
方向の切断線に沿って基板列体に分割し、該基板列体を
前記下段の搬送路を曲折する横割用回転機構部より横方
向の切断線に沿って分割することを解決手段とする。
(発明の作用) 本発明は、搬送路を段差間に縦割用回転体を突出したの
で、先ず基板本体を縦方向の切断線に沿って基板列体に
分割する。次に、横割用回転機構部により搬送路を曲折
したので、基板列体を横方向の切断線沿って分割する。
以下、実施例を説明する。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例を説明する基板分割装置の図
である。なお、同図(a)は平面図、同図(b)同図(
a)のa −a ’断面図、同図(e)は側面図である
基板分割装置は上下段の搬送路を形成する第1及び第2
の搬送系と基板本体1を分割する分割機構部とからなる
第1の搬送系は無端ベルト21を両側の回転体22.2
3に張設してなる。回転体22.23は直径をaとして
それぞれ軸24.25に一端側を余して軸着し、図示し
ない駆動機構により軸24.25と一体的に可逆的に回
転する。
第2の搬送系は一端側を斜辺とした台形状の、ループと
し、無端ベルト26を上辺及び底辺両角の回転体27.
28.29.30に張設してなる。
回転体30.31は直径をb(但しa>b)としてそれ
ぞれ前記軸24.25の一端側に枢着してなゆ、例えば
ベアリングを介在して軸24.25の回転とは独立して
自在に回転する。そして、無端ベルト21に対して、直
径の差Cに相当する段差を有する。回転体29.30は
軸31.32に軸着して一体的に回転する。なお、無端
ベルト26は回転体33の図示しない駆動機構により搬
送される。
分割機構部は基板固定用回転体33.34と縦割用回転
体35と横割用分割部36とからなる。
基板固定用回転体33.34はゴム等の弾性体からなり
、無端ベルト21の一端側寄りの表面上で軸37に設け
られ、軸37と一体的に自在に回転する。ta1割用回
転体35は前記軸37の一端側に枢着して独立に回転し
、その外周を無端ベルト26上の段差間に突出する。横
割用分割部36は無端ベルト26の両型面を挾んで隣接
する前記回転体28と回転体38.39とからなり、軸
中心を三角形の各頂点とする。回転体3R139は台形
上辺と斜辺のなす万両側に配置され、回転体38の外周
は段差間に突出する。なお、回転体38.39は軸40
.41に軸着されて一体的に自在に回転する。
このような構成の基板分割装置では、第2図に示したよ
うに、先ず基板本体1を無端ベルト26側の側壁42に
位置させて搬送する。なお、基板本体1の縦列の切断線
2は段差間の無端ベルト21側に位置するように設定さ
れる。基板本体1は基板固定用回転体33.34に抑圧
固定されるとともに、基板本体1の側壁側先端は縦割用
回転体35に当接して進行する(図中矢印イ)。従って
、基板本体1は縦割用回転体35の押圧力が段差に沿う
切断線2に作用し、その部位から脆性破壊を生じて縦方
向の基板列体43に分割される。そして、図示しない例
えば時間制御等の検出機構により基板本体1のこの縦割
分割を検出し、回転体33.341e逆回転して基板本
体1を逆送した(図中矢印ハ)後、図示しない送り機構
により基板本体1を再び側壁42側に位置決めする(図
中矢印二)。一方、基板列体43はその進行に従い先端
が縦割用分割部36に進行し、回転体28.38.39
により斜辺方向にその進路を曲折する。従って、基板列
体43には回転体39の押圧力が作用して横の切断線2
に沿って個々の回路基板4に分割する。以下同様に、回
路基板本体1を基板列体43にした後、順次各回路基板
4に分割する。
以上から、上記構成の基板分割装置では、基板本体1を
基板列体43から回路基板4に至るまで自動釣に分割す
るので、その作業性を高めることができる。また、この
実施例では、基板本体1及び基板列体43は裏面側のみ
が無端ペル)・に載せられ裏面側を自由面とするので、
例えば回転軸に横列切断線が斜めになっても回転体の押
圧力を基板本体1の強度以内に吸収し、基板本体の破砕
を防止する。そj7て、各回転体を弾性体としたので、
例えば基板本体にTCチップや抵抗、コンデンサ等の他
のチップ阻止を搭載したものでも、各阻止の特性を損な
うことなく分割できる。
(他の事項) なお、上記実施例では基板固定用回転体33.34と縦
割用分割体35とを同軸上に設けたが、進行方向に向っ
て基板固定用回転体、縦割用分割回転体の順に別個の軸
に設けてもよい。また、縦割用分割体と横割用分割機構
部の回転体38とを兼用したとしても同様の効果を期待
できる。さらに、横割用回転機構部の3つの回転体28
.38.39は台形状の角部に設けたが例えば上辺部で
あって進路を曲折するように配置されていればよく、要
は、本発明は段差をもって縦割分割しその後進路を曲折
して横割分割するように構成したものは本発明の技術笥
囲に属し、その趣旨を逸脱しない師囲内で適宜自在に変
更できる。
(発明の効果) 本発明は、搬送路を段差をもって上下段に並設し、前記
上段の搬送路上に基板固定用回転体を配置して縦横に切
断線の形成さわた基板本体を固定して送出し、前記基板
本体を前記段差間に突出した縦割用回転体により縦方向
の切断線に沿って基板列体に分割し、更に該基板列体を
前記下段の搬送路を曲折する横割用回転機構部より横方
向の切断線に沿って回路基板に分割するので、基板本体
を切断線に沿って縦横に分割できる基板分割装置を捷供
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明する基板分割装置の図
で、同図(a)は平面図、同図(h)は同図(a)のa
 −a ’断面図、同図(c)は側面図である。第2図
は上記一実施例の作用を説明する基板分割装置の平面図
である。 第3図は従来例を説明する基板分割装置の図である。 1・・基板本体、2.3・・切断線、15.43・基板
列体、21.26・・搬送路、33・・・基板固定用回
転体、35・・縦割用回転体、36横割用回転機構部。 第2ス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  段差をもって並設した上下段の搬送路と、前記上段の
    搬送路上に配置されて縦横に切断線の形成さわた基板本
    体を固定して送出する基板固定用回転体と、前記段差間
    に突出して基板本体を縦方向の切断線に沿って基板列体
    に分割する縦割用回転体と、前記下段の搬送路を曲折し
    て基板列体を横方向の切断線に沿って分割する横割用回
    転機構部とからなることを特徴とする基板分割装置。
JP26744687A 1987-10-22 1987-10-22 基板分割装置 Pending JPH01109100A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26744687A JPH01109100A (ja) 1987-10-22 1987-10-22 基板分割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26744687A JPH01109100A (ja) 1987-10-22 1987-10-22 基板分割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01109100A true JPH01109100A (ja) 1989-04-26

Family

ID=17444956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26744687A Pending JPH01109100A (ja) 1987-10-22 1987-10-22 基板分割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01109100A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6557692B2 (en) Board turner apparatus
US6286499B1 (en) Method of cutting and separating a bent board into individual small divisions
MY114747A (en) Roll type husking apparatus with inclined guide chute
KR20080061788A (ko) 부품실장기용 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한인쇄회로기판 이송방법
JPH01109100A (ja) 基板分割装置
EP0303404A3 (en) Method of aligning wafers and device therefor
JPS584529U (ja) 果実・そ菜類の拡散供給装置
JP3796828B2 (ja) 基板分割方法および基板分割装置
JPH02152815A (ja) 半導体素子の搬送路
CN214454712U (zh) 一种晶片翻转机构
JPS6322077Y2 (ja)
JPS6228109A (ja) プリント配線体の切断方法
JPS5928359A (ja) 集積回路装置の製造方法
JPS6012444A (ja) 条体の搬送装置
JP2894027B2 (ja) 板状ワークの搬送装置
JP2801453B2 (ja) 絶縁基板の分割方法およびその分割装置
JPH08186064A (ja) 半導体ウエハおよび半導体ペレットの分割方法
KR20030068703A (ko) 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치
JPS6352932A (ja) 基板処理装置
JP2509908Y2 (ja) 小型部品の方向整列移載装置
JP2018095539A (ja) ガラス基板の切断方法及びその切断装置
JPS6318325B2 (ja)
JPH08257991A (ja) プリント配線板の切断方法
JP3499632B2 (ja) インナーリードボンディング装置
JPH04147765A (ja) リフロー装置