JPH01110736A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

洗浄装置及び洗浄方法

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JPH01110736A
JPH01110736A JP26736787A JP26736787A JPH01110736A JP H01110736 A JPH01110736 A JP H01110736A JP 26736787 A JP26736787 A JP 26736787A JP 26736787 A JP26736787 A JP 26736787A JP H01110736 A JPH01110736 A JP H01110736A
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JP
Japan
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cleaning
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cleaned
rinser
gas
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JP26736787A
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English (en)
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Inventor
Kazuo Fushiki
布志木 和雄
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はシリコーンウェハ、フォトマスク、サブストレ
イト、ディスク、LCD等をそれらの製造工程中におい
て、リンサードライヤにより洗浄し、あるいはリンスす
る方法に係り、特にリンサードライヤによる洗浄方法に
関する。
[従来の技術] シリコーンウェハ、フォトマスク、サブストレイト等は
その製造工程において酸アルカリ洗浄、ブラシ洗浄等が
なされ、その都度、表面の汚れの洗浄、リンス及び乾燥
が行なわれる。このような洗浄、乾燥を一挙に行うもの
として純水による洗浄とN2ガスによる乾燥を組み合わ
せたリンサードライヤが開発されている。
これは、第3図に示すようにチャンバ1′内にセットさ
れた被処理体20を回転しながら、チャンバ1′内に面
して設けたノズル3′より純水(DIW)を噴射して洗
浄・リンスした後、今度は同じノズル3′よりN2ガス
を噴射して被処理体20を乾燥させるもので、水又はガ
スの切り換えはそれらの供給路に設けたバルブ5′等に
よって行っている。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、このようなリンサードライヤにおいては通常
洗浄用の純水は常温で使用されているため、バルブ等の
水の滞留している部分でバクテリア等が発生し、洗浄す
べき水によってシリコーンウェハ等の被処理体が汚染さ
れてしまうというおそれがあった。
また常温であるため、洗浄後ドライヤで乾燥させる際に
多くの乾燥時間を要した。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、水供給路に
おけるバクテリアの発生を防止し、洗浄・リンス効果の
すぐれたリンサードライヤによる洗浄方法を提供するこ
とを目的とする。
E問題点を解決するための手段] このような目的を達成するため本発明は、リンサードラ
イヤにより被処理体を洗浄する際、加熱された洗浄液に
より前記被処理体を洗浄することを特徴とする。
[作用] 洗浄液が加熱されているので液体供給路内においてバク
テリアが発生することはない、又、被処理体には高温の
洗浄液が噴射されるので、洗浄効果、リンス効果に優れ
、しがも被処理体をガス噴射によって乾燥する時にも速
やかに乾燥させることができる。
[実施例コ 以下、本発明の好ましい一実施例を図面を参照して説明
する。
リンサードライヤ10は第1図に示すように被処理体2
0である例えばシリコーンウェハが複数枚数められたカ
セット21をカセット毎収納するチャンバ1を備え、チ
ャンバ1内にはカセット21を回転させるための回転機
構としてロータ2(第2図)が設けられている。ロータ
2はその回転数が選択できるようになっており、通常洗
浄時。
約200〜500RPM、乾燥時、約2000〜250
0RP Mで被処理体20(カセット21)を回転させ
る。
また、チャンバ1の内側に面して被処理体20に洗浄・
リンス用の液体又は乾燥用の気体を吹き付けるためのノ
ズル3が1ないし複数個設置される。洗浄・リンス用の
液体としては通常、純水が用いられ乾燥用の気体として
はN2ガスが用いられる。純水は図示しない純水製造装
置等の外部設備から配管によりリンサードライヤ内に導
入され、液体供給路4によりバルブ5を介してノズル3
に供給される。
バルブ5と導入部7との間の液体供給路4にはその外周
を囲繞する如く長手方向に電気ヒータ8が設置される。
洗浄液を加熱するための加熱部は、電熱ヒータの他、ヒ
ートパイプ等(設計上の不都合がない限り)、各種加熱
手段が使用できる。また、その設置個所はノズルに供給
される洗浄液及びバルブ内の洗浄液が所定の温度を維持
できるように液体供給路の一部に設置すればよい。
洗浄液の温度は被処理体の種類によっても異なるが通常
50℃以上、好ましくは60℃以上あれば本発明の目的
を達成することができる。
電気ヒータ8は1.5にワット程度のものが用いられ、
その電源は独自にとってもよいが、リンサードライヤ1
0自体の電源を共用してもよい、その場合、必要があれ
ば変圧回路等を適宜付与する。
又、電気ヒータは安全機構としてサーモスタットによっ
て過熱が防止されると共に、断熱性のカバー等によって
周辺部材の加熱が防止される。−方、N2ガスは内蔵さ
れた(あるいは外部に設置された)N2ガスボンベから
フィルタを通過後気体供給路9によりバルブ5を介して
ノズル3に供給される。
バルブ5は液体供給路4あるいは気体供給路9を択一的
にノズル3と導通し、純水あるいはN2ガスのいずれか
一方をノズル3に供給する。バルブ3の切換えは1手動
でも可能であるがタイマ又はコンピュータ制御等によっ
て自動的に行なうことも可能である。
以上のような構成において、リンサードライヤ10は電
源投入と同時に電気ヒータ8がオンされており、液体供
給路4及びバルブ5内の水は加熱されて、例えば50℃
以上に設定されている。このような状態で被処理体20
例えばウェハを収納したカセット21をチャンバ1にセ
ットし、システムを洗浄用にセットする。これによりバ
ルブ5は液体供給路4とノズル3を導通するように切換
えられ、またロータ2の回転は洗浄用の低速レンジに切
換えられる。ロータ2の回転数(RPM)は更に専用つ
まみによって!I!!整することができる。
しかる後に、スタートボタンを押すと、f!1気ヒータ
8によって加熱された洗浄用の水がノズル3より噴射さ
れ、被処理体20は回転しながら洗浄される。この際、
洗浄用の水が高温であるので洗浄力が良好である。所定
時間の洗浄の後、手動又は自動でシステムが洗浄から乾
燥に切り換えられると、バルブ5は気体供給路9を導通
するように切換えられロータ2の回転は高速レンジに切
換えられ、被処理体20は高速回転しながらノズル3か
ら噴射されるN2ガスによって乾燥させられる。
被処理体2oは高温の水で洗浄されているので水切れが
よく速やかに乾燥する。
被洗浄体を回転する前に静止状態で所定期間加熱された
洗浄液を被洗浄体噴射させ、上記所定期間後被洗浄体を
回転状態で洗浄するようにしてもよい。またこれを繰り
返えしてもよい。さらに洗浄液に超音波を印加してもよ
いし、被洗浄体に超音波を印加してもよい。
[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように本発明によれば、洗浄
用の液体は高温に保たれているので、液体供給路でのバ
クテリア等の発生を防止することができ、しかも洗浄・
リンス効果も高い。更には乾燥工程を短縮することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のリンサードライヤを示す図
、第2図は同実施例のリンサードライヤの要部を示す図
、第3図は従来のリンサードラインを示す図である。 1・・・・・・・チャンバー 2・・・・・・・ロータ 3・・・・・・・ノズル 4・・・・・・・液体供給路 5・・・・・・・バルブ 8・・・・・・・加熱部(電気ヒータ)9・・・・・・
・気体供給路 10・・・・・リンサードライヤ 20・・・・・被処理体(シリコーンウェハ)21・・
・・・カセット 代理人 弁理士  守 谷 −雄 第1図 第2図 3゛

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リンサードライヤにより被処理体を洗浄する際、
    加熱された洗浄液により前記被処理体を洗浄することを
    特徴とするリンサードライヤによる洗浄方法。
  2. (2)被処理体を回転状態にして加熱された洗浄液を噴
    射することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリ
    ンサードライヤによる洗浄方法。
  3. (3)洗浄液の温度は50℃以上である特許請求の範囲
    第1項記載のリンサードライヤによる洗浄方法。
JP62267367A 1987-10-23 1987-10-23 洗浄装置及び洗浄方法 Expired - Lifetime JPH07114192B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112509943A (zh) * 2020-11-10 2021-03-16 芯米(厦门)半导体设备有限公司 晶圆表面干燥吹扫设备

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JP4849958B2 (ja) * 2006-05-26 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理ユニットおよび基板処理方法

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JPS6088299A (ja) * 1983-10-19 1985-05-18 Shinwa Control Kk 流水システムの配管系及び配管系の滞留防止法

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