JPH01110781A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JPH01110781A JPH01110781A JP62268486A JP26848687A JPH01110781A JP H01110781 A JPH01110781 A JP H01110781A JP 62268486 A JP62268486 A JP 62268486A JP 26848687 A JP26848687 A JP 26848687A JP H01110781 A JPH01110781 A JP H01110781A
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- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 14
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Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光ダイオード(以下LEDと記す)の構造に
関する。
関する。
通信用LEDは構造上、表面発光型(以下5LEDと記
す)と端面発光型(以下ELEDと記す)の2種類に大
別できる。どちらも、光ファイバとの結合効率、および
発光効率を上げるため、ダブルへテロ接合や、選択拡散
などにより、注入電流の狭窄および光の閉し込めを行い
、輝度の高い小さな発光領域とする工夫がなされている
。
す)と端面発光型(以下ELEDと記す)の2種類に大
別できる。どちらも、光ファイバとの結合効率、および
発光効率を上げるため、ダブルへテロ接合や、選択拡散
などにより、注入電流の狭窄および光の閉し込めを行い
、輝度の高い小さな発光領域とする工夫がなされている
。
ELEDは活性層厚とストライプ状電流狭窄、幅で規定
される発光領域縦断面の大きさまで出射光パターンを小
さくできるなめ、シングルモードファイバー(以下SM
Fと記す)であっても高い結合効率を得ることができる
。この時の出射光はキャビティ中を導波されるのでスペ
クトル幅が侠いという長所を持つ反面、誘導放出成分を
含むため温度特性が悪いという欠点を持つ。また、発光
スポットが小さいため光ファイバとの結合の余裕度が小
さく、安定した結合を得るのが難しい。
される発光領域縦断面の大きさまで出射光パターンを小
さくできるなめ、シングルモードファイバー(以下SM
Fと記す)であっても高い結合効率を得ることができる
。この時の出射光はキャビティ中を導波されるのでスペ
クトル幅が侠いという長所を持つ反面、誘導放出成分を
含むため温度特性が悪いという欠点を持つ。また、発光
スポットが小さいため光ファイバとの結合の余裕度が小
さく、安定した結合を得るのが難しい。
一方、5LEDでは、発光スポットサイズが電流狭窄領
域の横断面の大きさより小さくできないためにファイバ
への結合効率は低い。また、自然放出光が直接放出され
るため、スペクトル幅は広くなってしまうが、温度特性
は非常に良好である。広い放射パターンは結合の容易さ
につながリ、余裕度も大きい。
域の横断面の大きさより小さくできないためにファイバ
への結合効率は低い。また、自然放出光が直接放出され
るため、スペクトル幅は広くなってしまうが、温度特性
は非常に良好である。広い放射パターンは結合の容易さ
につながリ、余裕度も大きい。
結合効率を改善した5LEDにメサ構造のものがある。
この構造例の概略断面図を第4図(A)に示す。これは
メサ状の発光領域1をドナツ状の渦8で形成し、構造的
に電流狭窄するもので電流注入効率が上がり、また浮遊
容量もカットされ、発光結合出力、応答特性共に改善さ
れるというものである。
メサ状の発光領域1をドナツ状の渦8で形成し、構造的
に電流狭窄するもので電流注入効率が上がり、また浮遊
容量もカットされ、発光結合出力、応答特性共に改善さ
れるというものである。
このメサ構造の5LEDをSMFに結合すると、通常の
5LEDよりも2〜3dB高い結合効率が実現出来る。
5LEDよりも2〜3dB高い結合効率が実現出来る。
これは単に電流注入効率の向上のみによるものではなく
、メサ斜面からの反射光をも出射面から垂直に取り出す
ことが出来ることに依っている。その理由はこの反射光
は発光領域を横方向に伝搬する光が重なり合うので直接
垂直に放射される光よりも輝度が高くなるなめである。
、メサ斜面からの反射光をも出射面から垂直に取り出す
ことが出来ることに依っている。その理由はこの反射光
は発光領域を横方向に伝搬する光が重なり合うので直接
垂直に放射される光よりも輝度が高くなるなめである。
また、横方向に伝搬する光はLELDの放出光と同じく
せまいスペクトル幅を持つ利点がありなから、メサ構造
では横方向のキャビティ長が短いため、温度1−ν性は
S L E D並に良好である。
せまいスペクトル幅を持つ利点がありなから、メサ構造
では横方向のキャビティ長が短いため、温度1−ν性は
S L E D並に良好である。
ところが、上述した従来のメサ構造の5LEDでは、メ
サ斜面即ち反射面が発光領域周辺部にある。そのため放
射パタンの近視野像としては第4図(B)に示すように
通常の円型パターンの輪郭が強く光っているように見え
る。SMFとの結合には実効的にこの輪郭のリングの幅
しか寄与していないことになる。
サ斜面即ち反射面が発光領域周辺部にある。そのため放
射パタンの近視野像としては第4図(B)に示すように
通常の円型パターンの輪郭が強く光っているように見え
る。SMFとの結合には実効的にこの輪郭のリングの幅
しか寄与していないことになる。
言いかえるとELEDと同様の導波光を得てはいるもの
の結合の容易さはELED並に悪く、むしろ、発光パタ
ーン中央を避けて輪郭部分にきわぜるだけ、困難さが増
し、また、斜面が不均一であれば位置の特定、即ち、特
性の保証という点でも問題を有することになる。
の結合の容易さはELED並に悪く、むしろ、発光パタ
ーン中央を避けて輪郭部分にきわぜるだけ、困難さが増
し、また、斜面が不均一であれば位置の特定、即ち、特
性の保証という点でも問題を有することになる。
本発明は、上述した従来の、メサ5LEDに対し、その
利点である温度特性のよい導波光を反射によって垂直に
放出するという4filを生かしながら、且つ結合の困
難さ、位置不確定という問題点を克服できるLEDを提
供することを目的とじている。
利点である温度特性のよい導波光を反射によって垂直に
放出するという4filを生かしながら、且つ結合の困
難さ、位置不確定という問題点を克服できるLEDを提
供することを目的とじている。
本発明のLEDは、発光領域を含む多層構造を有し、積
層面に垂直な方向に光を取り出す表面発光型半導体発光
ダイオードの発光領域中央部分に7字状の断面形状にな
る凹部を設けた構成となっている。
層面に垂直な方向に光を取り出す表面発光型半導体発光
ダイオードの発光領域中央部分に7字状の断面形状にな
る凹部を設けた構成となっている。
実施例1
次に本発明について、図面を参照しながら実施例を説明
する。第1図は本発明の第1の実施例の縦断面図である
。材料はInP基板上に作製された波長1.3μmの長
波長LEDであり、発光領域1はダブルへテロ接合、お
よび、従来例と同様のメサ構造により、垂直・水平方向
のキャリア閉し込めを実現して限定される。サイズも従
来例同様発光領域厚み中心での直径が25μmである。
する。第1図は本発明の第1の実施例の縦断面図である
。材料はInP基板上に作製された波長1.3μmの長
波長LEDであり、発光領域1はダブルへテロ接合、お
よび、従来例と同様のメサ構造により、垂直・水平方向
のキャリア閉し込めを実現して限定される。サイズも従
来例同様発光領域厚み中心での直径が25μmである。
本発明の特徴である凹部2はこの実施例では円錐状の穴
で、メサ中央(発光領域中央部)に形成される。溝8お
よび凹部2は絶縁膜4でおおわれ、メサ頂部に開けられ
た絶縁膜のコンタクト窓より電流が発光領域に注入され
る。この時、メサ頂部への絶縁膜の出つばりが大きいと
凹部2周辺での注入キャリア密度が下がり導波光の吸収
の度合が増すため、絶縁膜端と反射面間の距離はキャリ
アの拡散長以下とした。山斜面はInP基板5.側に施
け、電′+f!、6に窓7を開けている。
で、メサ中央(発光領域中央部)に形成される。溝8お
よび凹部2は絶縁膜4でおおわれ、メサ頂部に開けられ
た絶縁膜のコンタクト窓より電流が発光領域に注入され
る。この時、メサ頂部への絶縁膜の出つばりが大きいと
凹部2周辺での注入キャリア密度が下がり導波光の吸収
の度合が増すため、絶縁膜端と反射面間の距離はキャリ
アの拡散長以下とした。山斜面はInP基板5.側に施
け、電′+f!、6に窓7を開けている。
第2図(A)に本実施例の四部2と発光領域1の全体図
を示し符号aを付した。凹部2aは円錐状の穴であり、
円形のフォトレジストパターンを形成したあと臭化水素
酸、酢酸1重クロム酸カリの混合エツチング液によりウ
ェットエッチで掘り込んだ。発光領域となる活性層厚は
2μmのアンドープ層であり、その上に1μm厚のクラ
ッド層と1μm厚のキャップ層がエビ成長されているた
め、穴の深さは約3.5μmとした。サイドエッチ量も
深さと同程度に生じ、側面の傾斜角は約45°である。
を示し符号aを付した。凹部2aは円錐状の穴であり、
円形のフォトレジストパターンを形成したあと臭化水素
酸、酢酸1重クロム酸カリの混合エツチング液によりウ
ェットエッチで掘り込んだ。発光領域となる活性層厚は
2μmのアンドープ層であり、その上に1μm厚のクラ
ッド層と1μm厚のキャップ層がエビ成長されているた
め、穴の深さは約3.5μmとした。サイドエッチ量も
深さと同程度に生じ、側面の傾斜角は約45°である。
本実施例の発光パターン近視野1象は第2図(B)のよ
うになり、その強度プロファイルは第2図(C)のよう
になる。即ち、発光領域la中の円錐状の穴2aの側面
が反射面となるため、中央にhr度の高い円形スポット
が現出する。これは丁度周辺の反射面を使った従来例の
倍の直径を持つスポットであり、また、発光領域中央に
あることから光軸調整が容易で位置の不確定さも克服し
つつ、全角度の反射面を集めている分SMF出力を非常
に大きくとることができる。本実施例においては従来例
のメサ溝側面からの反射光に比し、2dBのSMF出力
改善を実現することができた。
うになり、その強度プロファイルは第2図(C)のよう
になる。即ち、発光領域la中の円錐状の穴2aの側面
が反射面となるため、中央にhr度の高い円形スポット
が現出する。これは丁度周辺の反射面を使った従来例の
倍の直径を持つスポットであり、また、発光領域中央に
あることから光軸調整が容易で位置の不確定さも克服し
つつ、全角度の反射面を集めている分SMF出力を非常
に大きくとることができる。本実施例においては従来例
のメサ溝側面からの反射光に比し、2dBのSMF出力
改善を実現することができた。
実施例2
次に本発明の第2の実施例を説明する。本実施例は材料
および断面図は第1の実施例と同じであるが、凹部2と
発光領域の形状が異なる。すなわち第3図(A)に示す
ように発光領域1は角形にし、凹部は断面が7字状のm
2 bとした。溝2bはV字状溝であり、InP結晶
の<110>方向に沿ったスリット状のフォトレジスト
パターンを形成した後、臭素、メタノール、fI酸の混
合エツチング液によりウェットエッチで掘り込んだ。湧
2bの深さは第1の実施例同様厚さ2μmの発光領域中
に2.5μm喰い込むように狙った。斜面は(111)
面となり傾斜角55°の良好な平面が得られた。
および断面図は第1の実施例と同じであるが、凹部2と
発光領域の形状が異なる。すなわち第3図(A)に示す
ように発光領域1は角形にし、凹部は断面が7字状のm
2 bとした。溝2bはV字状溝であり、InP結晶
の<110>方向に沿ったスリット状のフォトレジスト
パターンを形成した後、臭素、メタノール、fI酸の混
合エツチング液によりウェットエッチで掘り込んだ。湧
2bの深さは第1の実施例同様厚さ2μmの発光領域中
に2.5μm喰い込むように狙った。斜面は(111)
面となり傾斜角55°の良好な平面が得られた。
本実施例の発光パターン近視野像は第3図(F3 )の
様になり、強度プロファイルは第3図(C)の様になる
。即ち本実施例では角形スポットが現出する。こちらも
第1の実施例と同様の長所を持−)とともに、さらに、
発光領域1bを幅10μmのストラ・イブ状に限定する
ことにより、同じ2dBのSMF出力改善を駆動電流を
半分にしてら実現することが出来た。
様になり、強度プロファイルは第3図(C)の様になる
。即ち本実施例では角形スポットが現出する。こちらも
第1の実施例と同様の長所を持−)とともに、さらに、
発光領域1bを幅10μmのストラ・イブ状に限定する
ことにより、同じ2dBのSMF出力改善を駆動電流を
半分にしてら実現することが出来た。
〔発明の効果〕 □
以上説明したように、本発明は発光領域中央に、V字部
面の凹部3施けることにより、5LEDでありながら、
その長所である温度特性の良さ、結合の容易さ、余裕度
を損うことなく導波光を反射して輝度の高いスボッ下か
ら高いS M F光入力を得ることが出来るという効果
がある。
面の凹部3施けることにより、5LEDでありながら、
その長所である温度特性の良さ、結合の容易さ、余裕度
を損うことなく導波光を反射して輝度の高いスボッ下か
ら高いS M F光入力を得ることが出来るという効果
がある。
第1図は本発明の第1.第2の実施例の縦断面図である
。第2図(A>は第1の実施例の凹部と発光領域の全体
図、(B)はその発光パターン近視野像、(C)はその
強度プロファイル、第3図(A)は第2の実施例の凹部
と発光領域の全体図、(B)はその発光ノ5ターン近視
野像、(C)はその強度プロファイルを示している。第
4図は従来のメサ構造の5LEDの縦断面図である。 1・・・発光領域、2・・・凹部、4・・・絶縁膜、5
・・・丁rlP基板、6・・・電極、7・・・出射窓、
1a・・・第1の実施例における発光領域、1b・・・
第2の実施例における発光領域、2a・・・第1の実施
例における発光領域中の四部(円錐形の穴)、2b・・
・第2の実施例における発光領域中の凹部(V字部面の
溝)。
。第2図(A>は第1の実施例の凹部と発光領域の全体
図、(B)はその発光パターン近視野像、(C)はその
強度プロファイル、第3図(A)は第2の実施例の凹部
と発光領域の全体図、(B)はその発光ノ5ターン近視
野像、(C)はその強度プロファイルを示している。第
4図は従来のメサ構造の5LEDの縦断面図である。 1・・・発光領域、2・・・凹部、4・・・絶縁膜、5
・・・丁rlP基板、6・・・電極、7・・・出射窓、
1a・・・第1の実施例における発光領域、1b・・・
第2の実施例における発光領域、2a・・・第1の実施
例における発光領域中の四部(円錐形の穴)、2b・・
・第2の実施例における発光領域中の凹部(V字部面の
溝)。
Claims (1)
- 発光領域となる活性層を含んだ多層構造を備え、積層
面に垂直な方向に光を取り出す表面発光型発光ダイオー
ドにおいて、発光領域中央部分、出射面の反対側に、断
面がV字状の凹部を備えていることを特徴とする発光ダ
イオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268486A JPH01110781A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268486A JPH01110781A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110781A true JPH01110781A (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=17459163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62268486A Pending JPH01110781A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110781A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2688637A1 (fr) * | 1991-03-13 | 1993-09-17 | France Telecom | Laser de puissance a emission par la surface et procede de fabrication de ce laser. |
| JP2002208728A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 面発光型発光素子及びその製造方法 |
| JP2012044232A (ja) * | 2011-12-02 | 2012-03-01 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JP2015137988A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | アズビル株式会社 | 反射型光センサ |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP62268486A patent/JPH01110781A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2688637A1 (fr) * | 1991-03-13 | 1993-09-17 | France Telecom | Laser de puissance a emission par la surface et procede de fabrication de ce laser. |
| US5548610A (en) * | 1991-03-13 | 1996-08-20 | France Telecon | Surface-emitting power laser and process for fabricating this laser |
| JP2002208728A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 面発光型発光素子及びその製造方法 |
| JP2012044232A (ja) * | 2011-12-02 | 2012-03-01 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JP2015137988A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | アズビル株式会社 | 反射型光センサ |
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