JPH01112130U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01112130U JPH01112130U JP10531188U JP10531188U JPH01112130U JP H01112130 U JPH01112130 U JP H01112130U JP 10531188 U JP10531188 U JP 10531188U JP 10531188 U JP10531188 U JP 10531188U JP H01112130 U JPH01112130 U JP H01112130U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- retainer
- storage body
- parts
- vehicle
- storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Passenger Equipment (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例である車両用灰皿装
置を示す斜視図であり、第2図はかかる灰皿装置
を構成する灰皿ケースの底面図であり、第3図は
かかる灰皿装置のリテーナを構成する下側部材の
平面図であり、第4図はかかる灰皿装置において
リテーナに対する灰皿ケースの収納操作を説明す
るための底面図であり、第5図はかかる灰皿装置
を構成するピニオンと付勢手段たる渦巻バネの組
付けを説明するための分解斜視図である。また、
第6図は係止機構を構成する係止具を示す拡大斜
視図であり、第7図は係止機構を構成するカム部
の作用を説明するための拡大平面図である。更に
、第8図は、第1図に示されている灰皿装置にお
いて好適に用いられ得る駆動機構の別の具体例を
示す、第5図に対応する分解斜視図である。 10:リテーナ、12:灰皿ケース、30a,
30b:ラツク、32a,32b:ピニオン、4
0:駆動ピニオン、42:ダンパ、46:渦巻バ
ネ、56:カム部、58:係止ピン。
置を示す斜視図であり、第2図はかかる灰皿装置
を構成する灰皿ケースの底面図であり、第3図は
かかる灰皿装置のリテーナを構成する下側部材の
平面図であり、第4図はかかる灰皿装置において
リテーナに対する灰皿ケースの収納操作を説明す
るための底面図であり、第5図はかかる灰皿装置
を構成するピニオンと付勢手段たる渦巻バネの組
付けを説明するための分解斜視図である。また、
第6図は係止機構を構成する係止具を示す拡大斜
視図であり、第7図は係止機構を構成するカム部
の作用を説明するための拡大平面図である。更に
、第8図は、第1図に示されている灰皿装置にお
いて好適に用いられ得る駆動機構の別の具体例を
示す、第5図に対応する分解斜視図である。 10:リテーナ、12:灰皿ケース、30a,
30b:ラツク、32a,32b:ピニオン、4
0:駆動ピニオン、42:ダンパ、46:渦巻バ
ネ、56:カム部、58:係止ピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 車体側に取り付けられるリテーナと、 該リテーナに対して出し入れ可能に保持される
収納体と、 該収納体と前記リテーナを含む車体側の部材と
の何れか一方に設けられ、該収納体の出し入れ方
向に互いに平行に連続して延びる2列の係合歯を
備えたラツクと、 前記収納体とリテーナを含む車体側の部材との
何れか他方に設けられ、前記ラツクの係合歯に対
してそれぞれ噛合されると共に、互いに直接に若
しくは間接に噛合されていることにより、前記収
納体の出し入れに従つて同時に回転させられる2
個のピニオンと、 該2個のピニオンのそれぞれに対して、前記収
納体が突出される方向の回転付勢力を及ぼす付勢
手段と、 該付勢手段による付勢力に抗して、前記収納体
を収納位置に係止する解除可能な係止機構とを、
含んで構成したことを特徴とする車両用収納体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988105311U JPH0617637Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1988-08-09 | 車両用収納体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-145822 | 1987-09-24 | ||
| JP14582287 | 1987-09-24 | ||
| JP1988105311U JPH0617637Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1988-08-09 | 車両用収納体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112130U true JPH01112130U (ja) | 1989-07-27 |
| JPH0617637Y2 JPH0617637Y2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=31718789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988105311U Expired - Lifetime JPH0617637Y2 (ja) | 1987-09-24 | 1988-08-09 | 車両用収納体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617637Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0489433U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-08-05 | ||
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59209926A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-28 | Kojima Press Co Ltd | 車輌用収納箱装置 |
| JPS6181245A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-24 | Kojima Press Co Ltd | 車両用収納体装置 |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP1988105311U patent/JPH0617637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59209926A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-28 | Kojima Press Co Ltd | 車輌用収納箱装置 |
| JPS6181245A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-24 | Kojima Press Co Ltd | 車両用収納体装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0489433U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-08-05 | ||
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8933369B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8946589B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of cutting a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617637Y2 (ja) | 1994-05-11 |