JPH01113195A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH01113195A JPH01113195A JP62274012A JP27401287A JPH01113195A JP H01113195 A JPH01113195 A JP H01113195A JP 62274012 A JP62274012 A JP 62274012A JP 27401287 A JP27401287 A JP 27401287A JP H01113195 A JPH01113195 A JP H01113195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- needle
- laser processing
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザ光を用いて切断、溶接、熱処理、トリミ
ングなどを行うレーザ加工装置に関するものである。
ングなどを行うレーザ加工装置に関するものである。
従来の技術
以下、図面を参照しながら、従来の技術について説明す
る。第２図に、従来のレーザ加工装置の一例を示す。工
１はレーザ発振器であり、レーザ光を発生する。１２は
ガイドチューブであり、レーザ光が人体に当たらないよ
うに遮蔽している。１３はガイドチューブ１２の途中に
設けられたペンドミラーであり、レーザ光をワーク１４
の方向に案内する。
る。第２図に、従来のレーザ加工装置の一例を示す。工
１はレーザ発振器であり、レーザ光を発生する。１２は
ガイドチューブであり、レーザ光が人体に当たらないよ
うに遮蔽している。１３はガイドチューブ１２の途中に
設けられたペンドミラーであり、レーザ光をワーク１４
の方向に案内する。
１５はトーチであり、加工条件を設定する。１６はワー
ク１４を支持するワーク支持台で、その表面には多数の
針状支持棒１７が突設されている。
ク１４を支持するワーク支持台で、その表面には多数の
針状支持棒１７が突設されている。
発明が解決しようとする問題点
上記従来の構成によると、加工位置すなわちレーザビー
ム位置がワーク支持台の針状支持棒の位置に一致すると
、その部分の加工品質が低下したり、また切断などの場
合にはバーニングが発生するという問題点があった。
ム位置がワーク支持台の針状支持棒の位置に一致すると
、その部分の加工品質が低下したり、また切断などの場
合にはバーニングが発生するという問題点があった。
そこで、本発明は上記問題点を解消し得るレーザ加工装
置を提供することを目的とする。
置を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
と記問題点を解決するため、本発明のレーザ加工装置は
、レーザ光を用いて切断、溶接、熱処理、トリミングな
どの加工を行うレーザ加工装置のワーク支持台に配置さ
れる複数の針状支持棒を昇降自在に設け、かつこの針状
支持棒を、単独または複数個を単位として、レーザ加工
位置に対応する位置で降下させるようにした。
、レーザ光を用いて切断、溶接、熱処理、トリミングな
どの加工を行うレーザ加工装置のワーク支持台に配置さ
れる複数の針状支持棒を昇降自在に設け、かつこの針状
支持棒を、単独または複数個を単位として、レーザ加工
位置に対応する位置で降下させるようにした。
作用
上記構成によると、レーザ加工位置において針状支持棒
が降下して、この部分でのワークの支持は行われないた
め、レーザ加工に同等悪影響を及ぼすことはない。
が降下して、この部分でのワークの支持は行われないた
め、レーザ加工に同等悪影響を及ぼすことはない。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図に基づき説明する。
第１図はレーザ加工装置の概略構成を示しており、この
レーザ加工装置は、レーザ発振器１と、先端にトーチ２
を有するとともにレーザ光をペンドミラー３を介してワ
ーク４に導くガイドチューブ５と、ワーク４を支持する
ワーク支持台６とから構成されている。本考案の要旨は
このワーク支持台６にあるため、本実施例ではワーク支
持台６について説明する。
レーザ加工装置は、レーザ発振器１と、先端にトーチ２
を有するとともにレーザ光をペンドミラー３を介してワ
ーク４に導くガイドチューブ５と、ワーク４を支持する
ワーク支持台６とから構成されている。本考案の要旨は
このワーク支持台６にあるため、本実施例ではワーク支
持台６について説明する。
本実施例におけるワーク支持台６は、トーチ２の下方位
置において水平面内で移動自在に配置されたガイド枠（
図示せず）内に、多数昇降自在に配置されるとともに上
面にそれぞれ針状支持棒７が突設された昇降部材８と、
これら昇降部材の下面を支持するとともにトーチの下方
に対応する位置に凹状部（たとえばすりばち状）が形成
された支持板（図示せず）とから構成されている。
置において水平面内で移動自在に配置されたガイド枠（
図示せず）内に、多数昇降自在に配置されるとともに上
面にそれぞれ針状支持棒７が突設された昇降部材８と、
これら昇降部材の下面を支持するとともにトーチの下方
に対応する位置に凹状部（たとえばすりばち状）が形成
された支持板（図示せず）とから構成されている。
上記構成において、ワーク４を針状支持棒７に載せた状
態で、ワーク４の加工線に沿ってワーク４を、すなわち
ガイド枠を移動させると、トーチ２の直下位置の昇降部
材８は凹状部のために降下して、針状支持棒７はワーク
４から農れる。したがって、レーザ加工位置においては
、ワーク４は何も支持されないため、レーザ加工に同等
悪影響を及ぼすことはない。たとえば、加工品質が低下
したり、また切断をする際にはバーニングが発生しない
。なお、−度に降下する昇降部材８の個数は、凹状部の
大きさによって、単独または複数個のいずれにでも設定
することができる。
態で、ワーク４の加工線に沿ってワーク４を、すなわち
ガイド枠を移動させると、トーチ２の直下位置の昇降部
材８は凹状部のために降下して、針状支持棒７はワーク
４から農れる。したがって、レーザ加工位置においては
、ワーク４は何も支持されないため、レーザ加工に同等
悪影響を及ぼすことはない。たとえば、加工品質が低下
したり、また切断をする際にはバーニングが発生しない
。なお、−度に降下する昇降部材８の個数は、凹状部の
大きさによって、単独または複数個のいずれにでも設定
することができる。
発明の効果
上記本発明の構成によると、レーザ加工位置において針
状支持棒が降下して、この部分でのワークの支持は行わ
れないため、レーザ加工に同等悪影響を及ぼすことはな
い。たとえば、加工品質が低下したり、また切断をする
際にはバーニングが発生しない。
状支持棒が降下して、この部分でのワークの支持は行わ
れないため、レーザ加工に同等悪影響を及ぼすことはな
い。たとえば、加工品質が低下したり、また切断をする
際にはバーニングが発生しない。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザ加工装置の概
略構成を示す側面図、第２図は従来例のレーザ加工装置
の概略構成を示す側面図である。 ６・・・ワーク支持台、７・・・針状支持棒、８・・・
昇降部材。
略構成を示す側面図、第２図は従来例のレーザ加工装置
の概略構成を示す側面図である。 ６・・・ワーク支持台、７・・・針状支持棒、８・・・
昇降部材。
Claims (1)
- １、レーザ光を用いて切断、溶接、熱処理、トリミング
などの加工を行うレーザ加工装置のワーク支持台に配置
される複数の針状支持棒を昇降自在に設け、かつこの針
状支持棒を、単独または複数個を単位として、レーザ加
工位置に対応する位置で降下させるようにしたレーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274012A JPH01113195A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274012A JPH01113195A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113195A true JPH01113195A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17535727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274012A Pending JPH01113195A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113195A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1340584A1 (de) * | 2002-02-16 | 2003-09-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Maschine zum thermischen Schneiden von Werkstücken insbesondere mittels Laser |
| US6970042B2 (en) | 2002-10-29 | 2005-11-29 | Huettinger Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power control for high frequency amplifiers |
| DE102005025889A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hans Dietle | Laser-Bearbeitungstisch |
| WO2012002801A1 (en) | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Therp Holding B.V. | Work piece support for supporting a generally plate-like work piece for processing by a thermal cutting tool |
| EP2626165A1 (de) | 2012-02-07 | 2013-08-14 | Bystronic Laser AG | Werkstückauflage |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62274012A patent/JPH01113195A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1340584A1 (de) * | 2002-02-16 | 2003-09-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Maschine zum thermischen Schneiden von Werkstücken insbesondere mittels Laser |
| US7429034B2 (en) | 2002-02-16 | 2008-09-30 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Apparatus and method for thermal cutting of a workpiece |
| US6970042B2 (en) | 2002-10-29 | 2005-11-29 | Huettinger Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power control for high frequency amplifiers |
| DE102005025889A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hans Dietle | Laser-Bearbeitungstisch |
| DE102005025889B4 (de) * | 2005-05-30 | 2009-07-30 | Hans Dietle | Laser-Bearbeitungstisch |
| WO2012002801A1 (en) | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Therp Holding B.V. | Work piece support for supporting a generally plate-like work piece for processing by a thermal cutting tool |
| EP2626165A1 (de) | 2012-02-07 | 2013-08-14 | Bystronic Laser AG | Werkstückauflage |
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