JPH01114433A - 耐熱積層体 - Google Patents
耐熱積層体Info
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- JPH01114433A JPH01114433A JP27168887A JP27168887A JPH01114433A JP H01114433 A JPH01114433 A JP H01114433A JP 27168887 A JP27168887 A JP 27168887A JP 27168887 A JP27168887 A JP 27168887A JP H01114433 A JPH01114433 A JP H01114433A
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- Japan
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- laminate
- filler
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品用材料等に使用される金属と金属及び
／又はセラミックスを積層した高信頼性の耐熱積層体に
関する。
／又はセラミックスを積層した高信頼性の耐熱積層体に
関する。
金属およびセラミックスは熱伝導性に優れた材料であり
、その積層体はアルミ基板に代表される電子部品用材料
をはじめとする種々の用途に使用され、今後さらに発展
が期待されている。
、その積層体はアルミ基板に代表される電子部品用材料
をはじめとする種々の用途に使用され、今後さらに発展
が期待されている。
この積層体の接着層には、従来から主としてエポキシ系
接着剤が用いられてきた（例えば、特開昭５８−１５２
９０号参照）。
接着剤が用いられてきた（例えば、特開昭５８−１５２
９０号参照）。
しかし、エポキシ系接着剤には耐熱性・が充分でないと
いう問題点がある。
いう問題点がある。
そこで、エポキシ系接着剤よりももっと耐熱性の優れた
芳香族ポリアミドイミドと接着性付与剤からなる接着層
を用いる方法が提案されている（特開昭５５−１５８２
６号参照）。
芳香族ポリアミドイミドと接着性付与剤からなる接着層
を用いる方法が提案されている（特開昭５５−１５８２
６号参照）。
しかし残念ながらいずれの方法も昨今の高度な耐熱性の
要求を満足するものにはなり１ｑていない。
要求を満足するものにはなり１ｑていない。
（発明が解決しようとする問題点）
すなわち、実用されているエポキシ系接着剤には略々２
００℃程度の耐熱性しかなく、高温での信頼性に欠けて
いる。
００℃程度の耐熱性しかなく、高温での信頼性に欠けて
いる。
一方、芳香族ポリアミドイミドと接着性付与剤からなる
接着剤は、確かにエポキシ系接着剤に比べ、かなり高い
耐熱性を示しているものの熱湿時、つまり熱と湿度の両
方の負荷がかかったような場合の密着性が充分でなく、
厳しい環境下での信頼性に欠けるという問題点が残って
いた。
接着剤は、確かにエポキシ系接着剤に比べ、かなり高い
耐熱性を示しているものの熱湿時、つまり熱と湿度の両
方の負荷がかかったような場合の密着性が充分でなく、
厳しい環境下での信頼性に欠けるという問題点が残って
いた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者は上記の問題を解決すべく鋭意検討を重ねた結
果、芳香族ポリアミドイミド樹脂に特定のフィラーを加
えた接着層を用いることにより、耐熱性が優れ、且つ熱
湿下の接着信頼性が高く、金属又はセラミックスが有し
ている高い耐熱性を生かした優れた積層体が得られたこ
とを見出し本発明に到達した。
果、芳香族ポリアミドイミド樹脂に特定のフィラーを加
えた接着層を用いることにより、耐熱性が優れ、且つ熱
湿下の接着信頼性が高く、金属又はセラミックスが有し
ている高い耐熱性を生かした優れた積層体が得られたこ
とを見出し本発明に到達した。
すなわち本発明は、少なくとも１つの層が金属であり、
他の層が金属あるいはヒラミックスである積層体におい
て、接着層が極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と高熱伝導性フィラーとを有する組成物であるこ
とを特徴とする耐熱積層体を提供するものである。
他の層が金属あるいはヒラミックスである積層体におい
て、接着層が極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と高熱伝導性フィラーとを有する組成物であるこ
とを特徴とする耐熱積層体を提供するものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の積層体の少なくとも１つの層は、金属層であり
、他の層は目的に応じて金属あるいはレラミックから選
択できる。電子部品材料、特に放熱基板の場合には金属
である場合が多い。
、他の層は目的に応じて金属あるいはレラミックから選
択できる。電子部品材料、特に放熱基板の場合には金属
である場合が多い。
金属層としては銅、アルミニウム等の層状にすることか
できる全ての金属に適用できる。又、セラミックス層と
してはセラミックスであればよく、種々のものが使用で
きる。例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化タイ素、窒
化ホウ素、炭化ケイ素などが使用できる。
できる全ての金属に適用できる。又、セラミックス層と
してはセラミックスであればよく、種々のものが使用で
きる。例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化タイ素、窒
化ホウ素、炭化ケイ素などが使用できる。
次に本発明の要部である接着層に用いられる芳香族ポリ
アミドイミド樹脂は極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリア
ミドイミド樹脂であって、一般式 （但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カル
ボニル基又はメチレン基を表わし、ｎは２以上の整数を
表わす）で示される樹脂、又はその混合物が用いられる
。
アミドイミド樹脂は極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリア
ミドイミド樹脂であって、一般式 （但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カル
ボニル基又はメチレン基を表わし、ｎは２以上の整数を
表わす）で示される樹脂、又はその混合物が用いられる
。
本発明で用いる芳香族ポリアミドイミド樹脂の還元粘度
は０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶
液粘度より３．５付近迄が実用的である。
は０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶
液粘度より３．５付近迄が実用的である。
還元粘度が低すぎると機械的強度及び可撓性が低下する
し、還元粘度が高すぎると極性有機溶媒に対する溶解度
が低下し実用的でなくなる。
し、還元粘度が高すぎると極性有機溶媒に対する溶解度
が低下し実用的でなくなる。
これらの芳香族ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法、
例えば ■芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは■芳香族ジインシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応ざＵるかによって製造すること
ができる。
例えば ■芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは■芳香族ジインシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応ざＵるかによって製造すること
ができる。
このうち■の反応を代表例として以下に説明する。
（式中のＸは前記と同じ意味をもつ）或いは、アミン）
の（Ａ）（８）いづれかの芳香族ジアミンと無水トリメ
リット酸クロリドとを、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性有機溶媒中で反
応させる。
の（Ａ）（８）いづれかの芳香族ジアミンと無水トリメ
リット酸クロリドとを、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性有機溶媒中で反
応させる。
＜Ａ）の芳香族ジアミンとしては、４．４’ −ジアミ
ノジフェニルエーテル、４．４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４．４′−ジアミノベンゾフェノン、４．４′−ジアミ
ノジフェニルメタンを挙げることができる。
ノジフェニルエーテル、４．４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４．４′−ジアミノベンゾフェノン、４．４′−ジアミ
ノジフェニルメタンを挙げることができる。
更に（Ａ＞の芳香族ジアミンと（Ｂ）の芳香族ジアミン
では、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ＞の芳
香族ジアミンがより好適である。
では、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ＞の芳
香族ジアミンがより好適である。
本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂の極性有機溶媒と
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロ
ゲン化クレゾールまたはこれらの混合溶媒、或いはこれ
等と他の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができる
。
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロ
ゲン化クレゾールまたはこれらの混合溶媒、或いはこれ
等と他の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができる
。
次に、本発明の接着層を構成する今一つの必須成分であ
るフィラーは高熱伝導性フィラーでなければならない。
るフィラーは高熱伝導性フィラーでなければならない。
ここでいう高熱伝導性フィラーとは熱伝導度が０．０５
ｃａｌ／ｃｍ、ｓｅｃ、 ”ｃ以上の高熱伝導性無機フ
ィラーのことをいう。具体例としては、ベリリヤ（Ｂｅ
ｄ） 、マグネシア（ＭｑＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、
アルミナ（Ａ、１！２０３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、
窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、カーボン（Ｃ）及びこれら
の混合物をあげることができる。また−、毒性、耐湿性
、絶縁性の点を考慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミ
ナが特に好ましいフィラーとして推奨される。
ｃａｌ／ｃｍ、ｓｅｃ、 ”ｃ以上の高熱伝導性無機フ
ィラーのことをいう。具体例としては、ベリリヤ（Ｂｅ
ｄ） 、マグネシア（ＭｑＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、
アルミナ（Ａ、１！２０３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、
窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、カーボン（Ｃ）及びこれら
の混合物をあげることができる。また−、毒性、耐湿性
、絶縁性の点を考慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミ
ナが特に好ましいフィラーとして推奨される。
フィラーの形状は特に限定されず、球状、角形状、針状
、層状、リン片状等、いずれの形状でも用いることがで
きる。また、粒径もいわゆる微粉体であれば使用できる
が、通常２００μｍ以下、特に５０μｍ以下が好ましい
。
、層状、リン片状等、いずれの形状でも用いることがで
きる。また、粒径もいわゆる微粉体であれば使用できる
が、通常２００μｍ以下、特に５０μｍ以下が好ましい
。
フィラーの配合割合は１〜３５容但％であり、好ましく
は５〜２５容量％である。フィラーの配合割合が高すぎ
ると機械的強度及び接着性が低下し、また低すぎると耐
熱性、及び耐湿性向上効果が小さい。したがって、フィ
ラーの配合割合いが低すぎるとより厳しい条件下でのハ
ンダ耐熱試験で不良が発生してしまう。
は５〜２５容量％である。フィラーの配合割合が高すぎ
ると機械的強度及び接着性が低下し、また低すぎると耐
熱性、及び耐湿性向上効果が小さい。したがって、フィ
ラーの配合割合いが低すぎるとより厳しい条件下でのハ
ンダ耐熱試験で不良が発生してしまう。
なお、目的とする用途、フィラーの形状、粒径によって
、その最適配合聞が変化するので、使用するフィラーの
物性と配合割合との関係を実験で予備的に求めておき、
これにもとづいて配合を決定することが推奨される。
、その最適配合聞が変化するので、使用するフィラーの
物性と配合割合との関係を実験で予備的に求めておき、
これにもとづいて配合を決定することが推奨される。
本発明の接着層となるフィラーを含む芳香族ポリアミド
イミド樹脂組成物を製造する方法としては、従来公知の
方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイミド樹脂
を、極性有機溶媒中に加え、完全に溶解させた後、フィ
ラーを添加し、攪拌機、ボールミール、三本ロールミル
等で均一に分散させることによって製造することができ
る。
イミド樹脂組成物を製造する方法としては、従来公知の
方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイミド樹脂
を、極性有機溶媒中に加え、完全に溶解させた後、フィ
ラーを添加し、攪拌機、ボールミール、三本ロールミル
等で均一に分散させることによって製造することができ
る。
本発明の接着層組成物には他に必要により種々の添加物
を加えることができる。接着性或いは機械的強度を高め
るためにシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊
維、耐熱繊維などを添加するのもその一例である。
を加えることができる。接着性或いは機械的強度を高め
るためにシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊
維、耐熱繊維などを添加するのもその一例である。
次に、本発明の積層体の代表的な２つの’１４ｍ方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
■金属及びセラミックス等の層（薄板等）に本発明の接
着層組成物をペースト状でコーティングし、予備乾燥し
た後、金属の層（薄板等）を重ね、加熱圧着する。次で
熱処理し積層体とする。
着層組成物をペースト状でコーティングし、予備乾燥し
た後、金属の層（薄板等）を重ね、加熱圧着する。次で
熱処理し積層体とする。
■あらかじめ本発明の接着層組成物のフィルムを製造し
熱処理しておく。
熱処理しておく。
この接着層組成物のフィルムの両面に本発明の接着層組
成物の溶媒を噴霧する。これを接着する金属と金属ある
いは金属とセラミックスの間に挟み込み、加熱圧着する
。
成物の溶媒を噴霧する。これを接着する金属と金属ある
いは金属とセラミックスの間に挟み込み、加熱圧着する
。
次に実施例、比較例で本１発明を具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例で行った積層体の評価方法およ
び条件は以下の通りである。
び条件は以下の通りである。
■ハンダ、試験片を３００℃のハンダ浴に３０秒浸耐Ｍ
性 潰したときのふくれ及びはがれの有無をみた。
性 潰したときのふくれ及びはがれの有無をみた。
■密省性 ： クロスカットテープ法で測定した。
試験片の金属箔面を、ＪＩＳ Ｋ ５４００のゴバン目
試験法に準じてクロスカ ット後、ＰＥＴテープを付着し、つ いで引きはがし１００箇の升目中の残 存升目数を測定した。なお密着性テ ストでは該積層体を３５０℃３時間熱 処理したものおよび１２１℃２気圧の プレッシャークツカーに１時間放置 したものの評価を行い、高温ドおよ び熱湿下での信頼性を確認した。
試験法に準じてクロスカ ット後、ＰＥＴテープを付着し、つ いで引きはがし１００箇の升目中の残 存升目数を測定した。なお密着性テ ストでは該積層体を３５０℃３時間熱 処理したものおよび１２１℃２気圧の プレッシャークツカーに１時間放置 したものの評価を行い、高温ドおよ び熱湿下での信頼性を確認した。
■接着性 ： ＪＩＳ Ｃ６４８１引きはがし強さ試験
法に準じて測定を行った。
法に準じて測定を行った。
実施例１
４．４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭＡＣ）から合成し
た有機極性溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（
以下ＰＡＩと略す：還元粘度１，６：比重１．５）
１００重量部に、Ｎ−メチルピロリドン４５０単岳部を
加えて、該ＰＡＩを溶解した。次いで平均粒径１．５μ
ｍの窒化ホウ素微粉末（ＢＮ＞（昭和電工社製ショウビ
ーエヌ ：比重２．２５） ２０車量部をＮＭＰ５０重
量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合し
、ボールミールでＢＮを均一に分散させ、ベース１〜状
の組成物を得た。
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭＡＣ）から合成し
た有機極性溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（
以下ＰＡＩと略す：還元粘度１，６：比重１．５）
１００重量部に、Ｎ−メチルピロリドン４５０単岳部を
加えて、該ＰＡＩを溶解した。次いで平均粒径１．５μ
ｍの窒化ホウ素微粉末（ＢＮ＞（昭和電工社製ショウビ
ーエヌ ：比重２．２５） ２０車量部をＮＭＰ５０重
量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合し
、ボールミールでＢＮを均一に分散させ、ベース１〜状
の組成物を得た。
次いで、該組成物を銅板（厚さ１ｍ＞にペースト状で１
００μｍコーティングし、９０℃で１０分間予備乾燥後
、この組成物に圧延銅箔（厚さ３５μＴｒＬ）を重ね合
わせ、上下にテフロンおよびシリコーンゴムシートのク
ツション材をはさみ、プレス機にて１０に’ｊ／ｃｉ
１８０℃３０分間加熱圧着した。
００μｍコーティングし、９０℃で１０分間予備乾燥後
、この組成物に圧延銅箔（厚さ３５μＴｒＬ）を重ね合
わせ、上下にテフロンおよびシリコーンゴムシートのク
ツション材をはさみ、プレス機にて１０に’ｊ／ｃｉ
１８０℃３０分間加熱圧着した。
この積層体の評価を前記の方法について行った結果■ハ
ンダ耐熱性ではふくれやはがれが見られなかった。また
、■接着性テストではブランクで１．６１Ｎｆｆ／ＣＩ
ｉ、３５０℃３時間の高温下処理で１．４ＯＮｇ／ａｒ
ｔ１プレッシャークツカー処理後（１２１℃２気圧１時
間）で１．５５ＫＩ／ｃｍといずれも接着性は良好なも
のであった。
ンダ耐熱性ではふくれやはがれが見られなかった。また
、■接着性テストではブランクで１．６１Ｎｆｆ／ＣＩ
ｉ、３５０℃３時間の高温下処理で１．４ＯＮｇ／ａｒ
ｔ１プレッシャークツカー処理後（１２１℃２気圧１時
間）で１．５５ＫＩ／ｃｍといずれも接着性は良好なも
のであった。
実施例２
実施例１で用いた組成物をアプリケーターで厚さ約１０
μｍの薄いフィルムを作製後、１３０℃、１９０℃で各
々３０分加熱処理した。次にこのフィルムの表面にＮ−
メチルピロリドンを薄く噴霧し、アルミニウム＠（厚さ
１５μ而）とアルミナの薄板（ノリタケ製厚み６３５μ
ｍ）の間に入れテフロン及びシリコンゴムシートのクツ
ション材で上下から押え、５に３／ｃＭ、 １８０℃
、 ３０分間プレス機で加熱圧着しアルミニウム箔とア
ルミナの積層体を得た。
μｍの薄いフィルムを作製後、１３０℃、１９０℃で各
々３０分加熱処理した。次にこのフィルムの表面にＮ−
メチルピロリドンを薄く噴霧し、アルミニウム＠（厚さ
１５μ而）とアルミナの薄板（ノリタケ製厚み６３５μ
ｍ）の間に入れテフロン及びシリコンゴムシートのクツ
ション材で上下から押え、５に３／ｃＭ、 １８０℃
、 ３０分間プレス機で加熱圧着しアルミニウム箔とア
ルミナの積層体を得た。
この積層体を実施例１と同じ方法、条件で評価した結果
■ハンダ耐熱性ではふくれが観察され、■■密着性テス
トでもブランクでは１００／１００．３５０℃の高温処
理で１００／１００ 、プレッシャークツカー処理後で
１００／１００であり、信頼性の非常に高い積層体であ
ることがわかった。
■ハンダ耐熱性ではふくれが観察され、■■密着性テス
トでもブランクでは１００／１００．３５０℃の高温処
理で１００／１００ 、プレッシャークツカー処理後で
１００／１００であり、信頼性の非常に高い積層体であ
ることがわかった。
実施例３，４
実施例１と同様の方法によって表１に示すような金属の
積層体を作製し、夫々の積層体の評価を行った。結果を
表１に示す。いずれの積層体も優れた効果を示した。
積層体を作製し、夫々の積層体の評価を行った。結果を
表１に示す。いずれの積層体も優れた効果を示した。
比較例１
ポリイミドワニス（東し社製 ヒレニー２２０％溶液）
５００重量部とＢＮ（昭和電工社製 ショウビーエヌ
）２０重量部をＮＭＰ５０重量部に分散させた溶液を混
合し、ボールミールでＢＮを均一に分散さじた。次いで
実施例１と同様の方法及び条件で銅板とアルミニウム箔
を加熱圧着して積層体を製作し、同様に評価を行った。
５００重量部とＢＮ（昭和電工社製 ショウビーエヌ
）２０重量部をＮＭＰ５０重量部に分散させた溶液を混
合し、ボールミールでＢＮを均一に分散さじた。次いで
実施例１と同様の方法及び条件で銅板とアルミニウム箔
を加熱圧着して積層体を製作し、同様に評価を行った。
結果を表２に示す。
比較例２
ビスフェノール型エポキシＡＥＲ３３１旭化成社製 エ
ポキシ当量１８０〜２００ ） １００重量部とＢＮ２
０重量部をＮＭＰ５０重吊部に重数部せた溶液を混合し
、ボールミールで８Ｎを均一に分散さＵた。
ポキシ当量１８０〜２００ ） １００重量部とＢＮ２
０重量部をＮＭＰ５０重吊部に重数部せた溶液を混合し
、ボールミールで８Ｎを均一に分散さＵた。
次に４，４′ジアミノジフ工ニルメタン２５重足部をＮ
Ｍ Ｐ ７５重量部に溶かした溶液を上記ＢＮ混合エ
ポキシに加え撹拌した。次いで実施例１と同様の方法及
び条件で銅板とアルミニウム箔を加熱圧着して積層体を
製作し、同様に評価を行った。
Ｍ Ｐ ７５重量部に溶かした溶液を上記ＢＮ混合エ
ポキシに加え撹拌した。次いで実施例１と同様の方法及
び条件で銅板とアルミニウム箔を加熱圧着して積層体を
製作し、同様に評価を行った。
結果を表２に示す。
比較例３
実施例１で用いたＰＡＩ１００重量部に ＮＭＰ４００
重吊部を加重工部解した。次いでＢＮ １５０重吊部を
ＮＭＰ２００重１部に分散させた溶液を混合し、ボール
ミールでＢＮを均一に分散させた。
重吊部を加重工部解した。次いでＢＮ １５０重吊部を
ＮＭＰ２００重１部に分散させた溶液を混合し、ボール
ミールでＢＮを均一に分散させた。
次いで実施例１と同様の方法及び条件で銅板とアルミニ
ウム箔を加熱圧着して積層体を製作し、同様に評価を行
った。
ウム箔を加熱圧着して積層体を製作し、同様に評価を行
った。
結果を表２に示す。
（以下余白）
〔発明の効果〕
以上説明してきたように、本発明はハンダ耐熱性が優れ
、しかも熱湿下の接着信頼性を大ｒｌＪに向上ｕしめる
という優れた効果を発揮する積層体を提供するものであ
る。
、しかも熱湿下の接着信頼性を大ｒｌＪに向上ｕしめる
という優れた効果を発揮する積層体を提供するものであ
る。
したがって、本発明の耐熱積層体を用いることにより、
電子部品の熱に対する信頼性が一段と向上することが期
待できる。又、本発明の耐熱ｖ１層体は、その製造工程
が簡単で且つ好演的であるという効果も有している。
電子部品の熱に対する信頼性が一段と向上することが期
待できる。又、本発明の耐熱ｖ１層体は、その製造工程
が簡単で且つ好演的であるという効果も有している。
出願人 ニッポン高度紙工業株式会社
代理人 弁理士 野 崎 鋏 也
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１つの層が金属であり、他の層が金属あ
るいはセラミックスである積層体において、接着層が極
性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂と高熱伝
導性フィラーとを有する組成物であることを特徴とする
耐熱積層体。 ２ 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂が
、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼もしくは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カル
ボニル基又はメチレン基を表わし、ｎは２以上の整数を
表わす）で表わされる樹脂、又はその混合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の耐熱積層体。 ３ 高熱伝導性フィラーが窒化ホウ素又はアルミナであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の耐熱積
層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27168887A JPH01114433A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 耐熱積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27168887A JPH01114433A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 耐熱積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01114433A true JPH01114433A (ja) | 1989-05-08 |
| JPH0530381B2 JPH0530381B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17503464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27168887A Granted JPH01114433A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 耐熱積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01114433A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625614A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-02-01 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 接着方法及び接着性部材 |
| JP2012507459A (ja) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー | 複合材料、複合材料形成方法、及び接着剤又は接合材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199651A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | フレキシブルな耐熱性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27168887A patent/JPH01114433A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199651A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | フレキシブルな耐熱性樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625614A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-02-01 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 接着方法及び接着性部材 |
| JP2012507459A (ja) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | クラミック エレクトロニクス ゲーエムベーハー | 複合材料、複合材料形成方法、及び接着剤又は接合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0530381B2 (ja) | 1993-05-07 |
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