JPH01115193A - フレキシブル印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル印刷配線板に関し、本発明のフレ
キシブル印刷配線板は、電子機器、通信機、家電製品、
ＯＡ機器、自動車、カメラおよび玩具等の印刷配線板と
して利用することが出来る。

〔従来の技術〕

フレキシブル印刷配線板の製造に使用されている金属箔
被覆樹脂フィルムのベースフィルムとして使用されてい
る材料は、ポリイミドフィルムおよびポリエステルフィ
ルムの２種類が大部分であり、この他ガラスーエポキシ
ベースのフィルムが僅かに使用されている。

ポリイミドフィルムは、ハンダ付けに耐える優れた耐熱
性を有しているため、フレキシブル印刷配線板のベース
材料として最も汎用性があり、多くの用途に使用されて
いるが、吸湿性があり、裂は易いという欠点を持ってい
る。更に、価格が非常に高いことが障害となって利用分
野が限定されている。

ポリエステルフィルムは、耐熱性と難燃性の点で問題が
あるが、安価であり、その他の特性においては非常にバ
ランスのとれた材料である。従って、ハンダ付けが必要
でなく、難燃性の要求の少ない分野において大量に使用
されている。

ガラス−エポキシベースのフィルムは、耐熱性が良く、
吸湿性も小さいが、耐折性が悪いという欠点があるので
利用分野が限られている。

〔発明が解決しようとする問題点９ 以上述べたように、フレキシブル印刷配線板のベースフ
ィルムとして使用されている材料の中で、ポリイミドフ
ィルムは高価で吸湿性が高く裂は易く、ポリエステルフ
ィルムは耐熱性と難燃性に劣り、ガラス−エポキシ樹脂
フィルムは耐折性に劣るというそれぞれの欠点を有する
。

従って、本発明の目的は、耐熱性に優れ、かつ吸湿性の
低いエポキシ樹脂の特徴を生かし、耐折性にも優れたフ
レキシブル印刷配線板を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の目的は、本発明により、導体配線パターンと可撓
性エポキシ樹脂支持体とからなるフレキシブル印刷配線
板において、前記の可撓性エポキシ樹脂支持体が、硬化
剤としてポリチオール化合物を含有する可撓性エポキシ
樹脂組成物から形成されたものであることを特徴とする
、前記のフレキシブル印刷配線板によって達成すること
ができる。

前記フレキシブル印刷配線板は、耐熱性繊維クロスを補
強材として含むことが出来る。可撓性エポキシ樹脂組成
物の硬化剤としてのポリチオール化合物としては、ペン
タエリスリトールテトラキス（メルカプトプロピオネー
ト）が最も好ましい。

本発明において使用される可撓性エポキシ樹脂組成物は
、フレキシブル印刷配線板のベースフィルムとなるもの
で、そのフィルムに可撓性、耐熱性、低吸湿性およびそ
の他の基本的特性を付与する目的で使用される。その組
成物の構成は、エポキシ樹脂主剤、ポリチオール化合物
硬化剤およびアミン類硬化触媒から成る。フィルムの可
撓性に対しては、特にポリチオール化合物が寄与する。

また、フィルムに難燃性を付与するために、臭素化エポ
キシ樹脂主剤を使用し、さらに各種の有機難燃化剤およ
び無機難燃化剤を添加することも出来る。

エポキシ樹脂主剤としては、公知の、特には市販の各種
、各グレードのものを使用することが出来る。例えば、
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂主剤、例えば式（１−
１） ％式％） （ここで、ｎは０または正の整数である）で示される化
合物、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂主剤例えば式（
１−２） で示される化合物、ノボラック型エポキシ樹脂主剤例え
ば式（１−３） ％式％ （ここで、ｎはＯまたは２以下の整数であり、そしてＲ
は水素原子またはＣＨ，基である）で示される化合物、
臭素化エポキシ樹脂主剤例えば式（１−４） （ここで、ｎは１以上の整数であり、ｍは０または正の
整数である） で示される化合物、環状脂肪族エポキシ樹脂主剤、グリ
シジルエステル系樹脂例えば式（１−５）％式％） で示される化合物、ジグリシジルｐ−オキシ安息香酸、
ダイマー酸ジグリシジルエステル、グリシジルアミン系
エポキシ樹脂主剤例えば式（１−６）、式（１−７）お
よび式（１−８） で示される各化合物、ヒダントイン型エポキシ樹脂主剤
例えば弐（１−９） （ここで、ＲＩＩは−ＧＨｚ−または−ＧＨｚ−ＣＩ−
０−ＣＨｚ−Ｈ３ である） で示される化合物、トリグリシジルイソシアヌレート、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル例えば
式（１−１０） ％式％） （ここで、ｎは正の整数である） で示される化合物、ビスフェノールＳジグリシジルエー
テル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ヘキサヒ
ドロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ネオペン
チルグリコールジグリシジルエーテルおよび臭素化ノボ
ラック型エポキシ樹脂主剤が挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂主剤は単独で使用する以外に、目的に応じて２
種類以上を混合して使用することができる。入手し易さ
、価格および硬化後に得られるエポキシ樹脂の特性の点
から、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（式（１１
））、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂〔式（１−２）
）、ノボラック型エポキシ樹脂〔式（１−３＞３、臭素
化エポキシ樹脂Ｃ式（１−４））、ポリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテル〔式（１−１０））および
臭素化ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

本発明で使用するポリチオール化合物は、ＳＨ基２個以
上、好ましくは２個〜４個、特には３個〜４個をもつ、
脂肪族および脂環式化合物である。

好ましいポリチオール化合物は、５Ｈｉ２個以上好まし
くは２個〜４個をもち、酸素原子またはイオウ原子が介
在し、置換基としてヒドロキシ基または低級アルキル基
をもち、炭素原子６個以上の、直鎖状、分枝状または環
状の脂肪族炭化水素化合物である。好ましいポリチオー
ル化合物としては、例えばポリエーテルポリチオール例
えばポリヒドロキシエチレンポリチオールまたはポリヒ
ドロキシプロピレンポリチオール、環状エーテルポリチ
オール例えばトリオキシメチレントリチオール等を挙げ
ることができる。ポリエーテルポリチオール化合物とし
ては、例えば式（２〜１）％式％） （ここで、ｎは０または正の整数特には１〜５であり、
ｍは２以上の整数特には２〜４であり、そしてＲ＋はｍ
価の脂肪族基例えば炭素原子ｍ個〜ｍ＋３個の飽和脂肪
族炭化水素残基である）で示される化合物、あるいは式
（２−２）％式％ （ここで、ｎは正の整数特には４〜１０である）で示さ
れるポリサルファイドを使用することができる。

更に、好ましいポリチオール化合物としては、メルカプ
トカルボン酸特には炭素原子２個〜６個のメルカプト飽
和脂肪族モノカルボン酸（例えばメルカプト酢酸、メル
カプトプロとオン酸、メルカプトブタン酸、メルカプト
ペンクン酸、またはメルカプトヘキサン酸）と多価アル
コール特には２価〜４価のアルコール（例えばグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトールまたは１，２．３−トリヒドロキシシクロヘ
キサン）とのエステルを使用することができる。

このエステルとしては、例えば、式（２−３）〔ここで
、Ｒ２は水素原子または−ＣＨ，基であり、Ｒ３は−（
ＣＨｚ）　＃−基であり、βは１〜５の整数であり、ｎ
はＯまたは正の整数特には０〜５であり、ｍは２以上の
整数特には２〜４であり、そしてＲ４はｍ価の脂肪族基
例えば炭素原子ｍ個〜ｍ＋３個の飽和脂肪族または脂環
式炭化水素残基である〕 で示される化合物を使用するのが好ましい。

前記のポリチオール化合物は、１種類を単独で使用する
か、または２種類以上を混合して使用することができる
。ポリチオール化合物は一般に悪臭があるため、実用的
には臭気の少いメルカプトカルボン酸の多価アルコール
エステルを使用するのが好ましい。例えば、以下に挙げ
る化合物が好ましい。即ち、グリセリントリス（メルカ
プトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトプロ
ピオネート）、グリセリントリス（メルカプトブチレー
ト）、グリセリントリス（メルカプトペンタノエート）
、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテー
ト）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトプロ
ピオネート）、トリメチロールプロパントリス（メルカ
プトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（メ
ルカプトペンタノエート）、トリメチロールプロパント
リス（メルカプトヘキサノエート）、ペンタエリスリト
ールテトラキス（メルカプトアセテート）、ペンタエリ
スリトールテトラキス（メルカプトプロピオネート）、
ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトブチレー
ト）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトペ
ンタノエート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メ
ルカプトヘキサノエート）、グリセリントリス（ポリプ
ロピレングリコールメルカプトプロピオネート）または
１，２．３−トリヒドロキシシクロヘキサントリス（ポ
リプロピレングリコールメルカプトプロピオネート）で
ある。

ポリチオール化合物硬化剤の中でも、粘度、臭気、硬化
性能および価格等の観点より、ペンタエリスリトールテ
トラキス（メルカプトプロピオネート）が最も好ましい
。

アミン類硬化触媒としては、一般にエポキシ樹脂の硬化
剤として使用されているポリアミン類、第三アミン化合
物およびイミダゾール化合物類を単独でまたは２種類以
上混合して使用することが出来る。ポリアミン類として
は、脂肪族ポリアミン、ポリアミドポリアミン、脂環族
ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアンジアミドおよ
びアジピン酸ジヒドラジドを挙げることが出来る。第三
アミン化合物としては脂肪族第三アミン、脂環族第三ア
ミン、複素環式第三アミンおよび芳香族第三アミンを挙
げることが出来る。イミダゾール化合物類としては、一
般式（３−１） ％式％ 基、−Ｃ＋ｄｈｓ基、またばて）基であり、Ｒ５は水素
原子または−Ｃ１１３基であり、そしてＲｃは水素原子
、−ＣＩ＋２−Ｇ＞基、−Ｃ［ｈ−ＣＨｚ−ＣＮ基、で
示される化合物を挙げることができる。一般式（３−１
）で示される化合物の中では、置換基Ｒ，，Ｒ，及びＲ
ｅの異なるものが多く使用される。

上記可撓性エポキシ樹脂組成物中にそれぞれの目的、用
途等で必要に応じて抗酸化剤、耐湿性改良剤、接着性付
与剤、フィラー、カップリング剤、溶剤（反応性および
非反応性）、着色剤、分散剤、沈降防止剤および増粘剤
等の各種添加剤を任意に配合することが出来る。これら
組成物の構成分の配合比率は、目的、用途等に応じて任
意に選択することが出来る。代表的にはエポキシ樹脂主
剤１００重量部に対してポリチオール化合物硬化剤１０
〜１５０重量部（好ましくは２０〜１００重量部）とア
ミン類硬化触媒０．０１〜２０重量部（好ましくは０．
０５〜１５重量部）を配合させたものを使用する。

本発明において場合により使用される耐熱性繊維クロス
は、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭素繊維、セ
ラミックス繊維またはアスベスト繊維から作られた織布
または不織布であり、厚さ３０〜２００ｍ　（好ましく
は３０〜１ｏｏｎ）の布に可撓性エポキシ樹脂組成物を
含浸させたものを１〜５枚（好ましくは１〜３枚）重ね
合わせて使用ｊる。

本発明に係るフレキシブル印刷配線板は、従来公知の任
意の方法によって製造することが出来る。

例えば、最初に導体金属箔と可撓性エポキシ樹脂支持体
とからなる金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムを製造し、
続いてその金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムからフレキ
シブル印刷配線板を製造する。

前記の金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムを製造するため
に使用される導体金属箔は、箔状の形態で存在すること
のできる任意の金属から形成することができる。前記の
フィルムの製造に使用する代表的な金属は、例えば、良
好な導電性金属である銅、銀、アルミニウム、ニッケル
、錫および亜鉛である。銅箔としては電解銅箔および圧
延銅箔を使用することが出来る。

金属箔の厚さは特に限定されるものではないが、一般に
は５−〜１００趨、好ましくは１５−〜７０μである。

前記の金属箔に前記の可撓性エポキシ樹脂（未硬化）組
成物を塗布する。塗布方法としては、例えば、ナイフコ
ーター、スプレィコーター、ロールコータ−、ブレード
コーターおよびスピンコーティングを使用することが出
来る。例えばナイフコーターを使用する場合には、バッ
クアップロール上を走行する金属箔上に可撓性エポキシ
樹脂（未硬化）組−成物液をナイフェツジにて均一な厚
さに塗布した後、加熱炉で硬化させて巻取る方法によっ
て製造することが出来、厚さ５０ｍ〜２５０−のフィル
ムが形成され、金属箔を含めて厚さ５５−〜３５０Ｉ！
ｍの金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムが得られる。また
、耐熱性繊維クロスを構成分として含む金属箔被覆エポ
キシ樹脂フィルムは、可撓性エポキシ樹脂（未硬化）組
成物液を含浸させた耐熱性繊維クロスを金属箔に加熱圧
着した後、加熱炉で後硬化させることによって製造する
ことが出来、厚さ８０−〜３００−の繊維強化フィルム
が形成され、金属箔を含めて厚さ８５　（Ｄ）〜４００
ｆｏ）の金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムが得られる。

続いて、前記の金属箔被覆エポキシ樹脂フィルムから、
従来公知の任意の方法によって本発明のフレキシブル印
刷配線板を製造することが出来る。

例えば、ロール状に巻かれた銅箔被覆エポキシ樹脂フィ
ルムをロール・トウー・ロール（Ｒｏｌｌ　ｔ。

Ｒｏｌｌ）製造方式にて、表面クリーニング、乾燥、ス
クリーン印刷、乾燥、エンチング、水洗、乾燥、カバー
レイフィルムラミネーション、パンチング、カッティン
グの順で加工することによって製造することが出来る。

また、カバーレイフィルムをラミネートする工程に変え
て、ソルダレジスト印刷を行なうことによっても製造す
ることが出来る。

〔発明の効果〕

従来使用されているガラスクロス−エポキシ樹脂フィル
ムベースのものでは耐折性が劣るために利用分野が限ら
れていたのに対し、本発明によるフレキシブル印刷配線
板は耐折性に優れ、かつ耐熱性に優れており、更にポリ
イミドフィルムベースの配５ａ仮に比べて価格も安く、
ポリイミドフィルムの欠点である吸湿性にも優れている
ために、フレキシブル印刷配線板の利用分野の拡大を図
ることが出来るだけでなく、従来のもう一つのベースフ
ィルムであるポリエステルフィルムでは耐熱性の点で使
用出来なかった分野にも利用することが出来る。

〔実施例〕

以下、実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、
本発明の技術的範囲をこれらの実施例によって限定する
ものでないことはいうまでもない。

なお、以下の実施例中の配合量は重量部である。

去施炎上 エポキシ樹脂主剤としてビスフェノールＡ系エポキシ樹
脂であるエピコート８２８　　（油化シェルエポキシ■
製〕１００部、硬化剤としてペンタエリスリトールテト
ラキス（メルカプトプロピオネート）（以下ＰＴＭＰと
略記する）６１部および硬化触媒としてメタキシリレン
ジアミン（以下ＭＸＤＡと略記する）６．８部を脱泡混
合し、そのエポキシ樹脂未硬化組成物をナイフコーター
を用いて１８ｍ＋厚さの圧延銅箔〔福田金属箔粉工業■
製〕上に均一に塗布し、１２０℃で６０分間加熱して硬
化させた。得られた厚さ１５０−の銅箔被覆エポキシ樹
脂フィルムは、耐折強さ試験（ＪＩＳ　ｌ”８１１５　
ＭＩＴ法試験、Ｒ＝１．５）において、７００回の耐折
強さを示した。これに比べて、硬化剤としてトリエチレ
ンテトラミンを使用して作られた比較用の銅箔被覆エポ
キシ樹脂フィルムは、２００回の耐折強さを示しただけ
であった。

本実施例の銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムから、ロール
・トウー・ロール（Ｒｏｌｌ　ｔｏ　Ｒｏｌｌ）製造方
式にてフレキシブル印刷配線板を作製したところ、配線
パターンの寸法精度が良好であり、溶融ハンダメツキ処
理による熱によっての寸法変化は見られなかった。また
、外形加工のためのパンチング工程に対して亀裂が生じ
にくく、その後の組立て工程においても裂けにくいため
に製品の良品率が高かった。

ス崖±１ エポキシ樹脂主剤としてエピコート８２８を８０部とノ
ボラック型エポキシ樹脂アラルダイトＥＣＮ−１２３５
（日本チバ・ガイギー■製〕を２０部混合したものを使
用する以外は、実施例１と同様にして１８０趨厚さの銅
箔被覆エポキシ樹脂フィルムを作製した。このフィルム
は６００回の耐折強さを示した。

得られた銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムから実施例１と
同様にしてフレキシブル印刷配線板を作製したところ、
配線パターンの寸法精度および、熱に対する寸法安定性
が良好であり、パンチング工程に対して亀裂が生じにく
く、その後の組立て工程においても製品の良品率が高か
った。

実施±１ エポキシ樹脂主剤としてビスフェノールＦ系エポキシ樹
脂であるアラルダイトＸＰＹ３０６　（日本チバ・ガイ
ギー■製〕１００部を使用する以外は、実施例１と同様
にして１２０庫厚さの銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムを
作製した。このフィルムは８００回の耐折強さを示した
。また、このフィルムから実施例１と同様の方法でフレ
キシブル印刷配線板を作製したところ、実施例１のフレ
キシブル印刷配線板と同様な良好な物性をもっていた。

夫見拠↓ エポキシ樹脂主剤として臭素化エポキシ樹脂であるエピ
コート５０５０（油化シェルエポキシ■製〕６０部とポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル系エポキ
シ樹脂であるアラルダイトＣＹ２２１〔日本チバ・ガイ
ギー■製〕３２部と臭素含有反応性希釈剤シェルブロッ
ク〔油化シェルエポキシ■製〕８部とを混合したものを
使用し、硬化剤としてＰＴＭＰ　３６部および硬化触媒
として２−メチルイミダゾール３．０部を脱泡混合した
エポキシ樹脂未硬化組成物により、実施例１と同様にし
て２００戸厚さの銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムを作製
した。このフィルムは９００回の耐折強さを示した。

このフィルムから銅箔をエツジングで除き、［ＩＬ９４
による燃焼性を測定したところ、ｖ−ｏの難燃性を示し
た。

得られた銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムをシート状にカ
ットし、フレキシブル印刷配線板を作製した。各工程（
スクリーン印刷、エツチング、カバーレイフィルムラミ
ネーション、パンチング、カッティング）における加工
性は良好であり、寸法精度の良好な配線パターンを持つ
フレキシブル印刷配線板が得られた。後加工（メ・ツキ
、外形孔加工、補強板加工等）に対する適応性も優れて
おリ、良好な配線板が得られた。

（ｎ＝約Ｏ〜３）および （ｎ＝約Ｏ〜３）の混合系であるポリチオール化合物Ａ
ＴＯ−３１７Ｍ　（旭電化■製〕８０部を使用する以外
は、実施例１と同様にして１５０μ厚さのｗ４箔被覆エ
ポキシ樹脂フィルムを作製した。このフィルムは６００
回の耐折強さを示した。

得られたフィルムから実施例４と同様の方法でフレキシ
ブル印刷配線板を作製したところ、実施例４と同様な良
好な性質を示した。

６〜１２および　へ　１〜４ エポキシ樹脂主剤としてビスフェノールＡ系エポキシ樹
脂エピコート８２８とポリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテル系エポキシ樹脂アラルダイトＣＹ　−２
２１の配合比を変化させたものと、硬化剤としてＰＴＭ
Ｐおよび硬化触媒として２−エチル−４メチルイミダゾ
ール（以下ＥＭＩＭと略記）を使用して、ロールコータ
−により作製した銅箔被覆エポキシ樹脂フィルムのエポ
キシ樹脂組成物の構成内容とフィルム特性を実施例６〜
１２として、硬化剤としてアミン類を使用した場合を比
較例として表１に示した。

この表１によれば、本発明で使用する銅箔被覆エポキシ
樹脂フィルムが優れた特性を有し、フレキシブル印刷配
線板用基板としてを用であることが分かる。

前記の実施例６〜１２によって得られたｔＡ箔被被覆エ
ポキシ樹脂フィルムシート状に各々カットし、同一工程
にてフレキシブル印刷配線板を作製した。いずれのフィ
ルムも加工性良好であり、配線パターンの寸法精度の優
れたものが得られ、後加工に対しても適応性の優れた製
品であった。

実ｆｌＬＬ走 硬化剤として式（２−１）で示されるポリエーテルポリ
チオールであるカップキュア３−８００〔油化シェルエ
ポキシ■製〕７０部を使用すること以外は、実施例１と
同様にして１５０１厚さの銅箔被覆エポキシ樹脂フィル
ムを作製した。このフィルムは６００回の耐折強さを示
した。

このフィルムから実施例１と同様にフレキシブル印刷配
線板を作製したところ、同様に良好なものが得られた。

実詣開土工 硬化剤として Ｈ５−（ＣｚＨ４０ＣＨｚＯＣＪｔ−ＳＳ　＋−ｂ　Ｃ
ｚｌｌ＊０ＣＨ２０ＣＪｔ−３Ｈ〔チオコールＬＰ−３
：東しオチオコール■製〕１００部を使用すること以外
は、実施例１と同様にして１５０趨厚さの銅箔被覆エポ
キシ樹脂フィルムを作製した。このフィルムは６００回
の耐折強さを示した。

このフィルムから実施例１と同様にフレキシブル印刷配
線板を作製したところ、同様に良好なものが得られた。

去上聞土ｉ エポキシ樹脂主剤としてエピコート８２８の６０部とア
ラルダイトＣＹ　−２２１の４０部との混合物、硬化剤
としてＰＴＭＰ　５９部および硬化触媒としてＥＭＩＭ
　０．１部を脱泡混合した。

エポキシ樹脂未硬化組成物を、厚さ３５−の平織ガラス
クロス〔ユニチカ■製、目付２６　ｇ／ｍ）に含浸させ
、その含浸ガラスクロスを３枚重ねて厚さ１８部ｍの圧
延銅箔上に圧着した後、１２０℃のオーブン中で６０分
間加熱硬化させた。得られた銅箔被覆エポキシ樹脂フィ
ルムは、厚さが２１０庫であり耐折強さは５００回であ
った。また、引張強度は１，５００ｋｇ／ｃｄであり、
ガラスクロスがない場合の２５０ｋｇ／ｃｄよりかなり
高い値を示した。

ガラスクロスを構成材として含むエポキシ樹脂フィルム
は、ガラスクロスを含まないエポキシ樹脂フィルムと比
べ、耐折強さは低下するが、機械的強度が向上し、加工
特性に優れる。

得られたフィルムから実施例４と同様にしてフレキシブ
ル印刷配線板を作製したところ、同様に良好なものが得
られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．導体配線パターンと可撓性エポキシ樹脂支持体とか
   らなるフレキシブル印刷配線板において、前記の可撓性
   エポキシ樹脂支持体が、硬化剤としてポリチオール化合
   物を含有する可撓性エポキシ樹脂組成物から形成された
   ものであることを特徴とする、前記のフレキシブル印刷
   配線板。