JPH01115593A

JPH01115593A - 基板枠除去装置

Info

Publication number: JPH01115593A
Application number: JP26908787A
Authority: JP
Inventors: Takeo Seki; 関　竹夫
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1987-10-23
Filing date: 1987-10-23
Publication date: 1989-05-08
Anticipated expiration: 2011-02-07
Also published as: JPH0811393B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、回路基板の外周に設けられた保護枠を分離す
る基板枠除去装置を利用分野と１ノ、特にノルえる力を
少なくしてＭ実２こ除去する基板枠除去装置に関する。

（発明の背景）電子装置等に使用される回路基板は、通常、−枚の基板
本体に複数の同−導？ｆｆ１Ｐｔパターンを形成してそ
の後腕々に分割して利用される。また、基板本体は印刷
の都合上あるいは輸送時等の破損防止のため、その外周
に保護枠を形成する。近年では、個々の回路基板に分割
する前工程としての保工；シ枠除去装置が生産性の向上
を高めるべく望まれている。

（従来技術）第３図は一般に利用される基板本体の図である。

基板本体１は矩形状の例えばセラミックスからなり、個
々の回路基板２と外周に設けた保護枠３とからなる。例
えば回路基板２は縦横の切断線４によって、保名寝枠３
は各辺縁の内側に沿って両端にまで到達する枠切断綿５
によって仕切られる。

このような基板本体１は、一般には手作業により保３１
枠５の一辺づづを分離除去する。そ１ノで、例えば既ζ
こ出願人が提案したような基板分割装置（例えば特願昭
６２−１９８９２８号参照）により、基板本体１を縦横
の切断線に沿って分離して個々の回路基板２を得るよう
にしていた。

（従来技術゛の欠点）しかしながら、上述のように個々の回路基板２を得るに
は、先ず手作業で保３１枠３を除去しなければならなか
ったため、結果として生産性に劣る欠点があった。

（発明の目的）本発明は、基板本体の保護枠各辺を少ない力で一括ｚ７
て分離除去できる基板枠除去装置を提供することを目的
とする。

（解決手段）本発明は、矩形状の基板本体の外周に切断線に、１：っ
て仕切られた保護枠の各辺の一端側に一括的に外力を加
え、前記外周枠を切断線から分離することを解決手段と
する。

（発明の作用）保護枠の各−辺の一端側に一括的にに外力を加えるよう
にしたので、保護枠の各辺の一端側を起点として各辺の
切断線に沿って）光性破壊を生じ、保護枠を基板本体か
ら一括して分離除去する作用がある。以下、本発明の一
実施例を説明する。

（実施例）第１図は本発明の一実施例を説明する基板枠除去装置の
図である。

基板枠除去装置は、基板本体１を載置する基板本体支持
部１０と保護枠３に外力を加え“る押圧機構部３０とか
らなる。

基板本体支持部１０は固定台１１に板面積が順次小さく
なる第１と第２の支持板１２．１３を積層する。第１支
持板１２の一つの直−交辺縁部には基板本体１の直交辺
に当接して所定位置に設定する位置決用アーム１４．１
５を設けている。位置決用アーム１４．１５基台１６．
１７に取着される。第２支持板１３上には、基板本体１
を載置する本体支持具１８とその外周側に分割具１つを
取着してなる。本体支持具１８は厚みをｔとして第２の
支持板１３上の中央部に位置する。分割具１９は両端側
に突起２０を有して直径をＬとした円柱体からなる。そ
して、両端側の突起２０を第２の支持板１３上の各辺縁
部の一端側に突出した一対の係止具２１の溝に嵌入して
なる。すなわち、分割具１９のそれぞれは基板本体１を
載１面シたとき、第２図の一部拡大図に示したように、
各円柱体の軸方向を枠辺断線５の周回方向として枠辺断
線５の交差する隅部に位置し、各円柱体の一端を枠辺断
線５に略一致させかつ基板本体１との当接部となる円柱
体の頂線を切断線５の内側にし、保＝！Ｖ枠３を頂線か
ら突出するように配置する。

抑圧機構部３０は固定台１１に逆さし状に立設した支柱
３１の先端に設けた支持部３２と、この支持部３２を貫
通してスプリング機構により上下に移動する可動体３３
と、この可動体３３の下端側に取着した透明なアクリル
板等からなる抑圧板３４と、この押圧板３４の下面の角
部に設けられた脚長の等しい押圧具３５とからなる。な
お、可動体３３ば把手３Ｇにより作動されて抑圧具３５
を一括的に可動する。そして、抑圧具３５の先端は円弧
状で分割具１９の円柱体外周に嵌合する形状とする。

このような構成の基板分割装置では、基板本体１の隣接
する辺を位置決め用アーム１４．１５に当接して（前第
２図参照）本体支持具１８及び分割具１９に載置し、可
動体２３を下降させることにより抑圧具２５が基板本体
１の保護枠３の一端側に一括して同時に衝突して外力を
加える。そして、外力は先ず枠切断８！５の各辺の一端
“側に集中して分離し、次に一端側から他端側に沿って
作用して脆性破壊を起こし、保護枠３を基板本体１から
分離して除去する。従って、保工τ枠３の各辺は同時に
除去されるので、その作業性を高めることができろ。ま
た、外力を枠辺断線５の各辺一端側に集中して脆性破壊
を生ずるようにしたので、例えば保護枠３の全部あるい
は辺の中央部に外力を加える場合より少ない力で除去す
ることができろ。

また、この実施例では分割具１９を円柱体としたので、
例えば直径が摩耗して本体支持具１８との高さが不均一
になった場合、円柱体を回転１ノでその高さをｔに一致
させる□ことができる。

（他の事項）なお、上記実施例では、分割具１９を円柱体と１７て枠
辺断線５の各辺の一端側に設けたが、例丸ば角柱体等と
して検切断線内を周回させてもよい。

そして、分割具１９と本体支持具１８とは別個に設けた
が同一材から一体的に形成しても、又、抑圧具３５は円
柱体外周と嵌合する円弧状としたが例えば棒や平板状で
あっても同様な効果を期待できろ。また、基板本体の枠
辺断線５は対向する辺に互いに到達させたが、例えば対
向する一辺にのみ到達してあっても、全て到達していな
くとも外周枠上にのみ形成されてあればよい。そして、
分割基板の切断線４は保護枠にまで到達してあっも、同
様にその効果を期待できる。要は、分割具１９が枠辺断
線５に沿う内側に配置されて基板本体１との当接部から
保護枠３を突出させ、抑圧具３５により保護枠３の各辺
の一端側に一括的に外力を加えるようにしたものは本発
明の技術的範囲に属する。また、実施例では保ｚ！七枠
の各辺の一端側に外力を開時に加えるとしたが、例えば
抑圧具の脚長を異ならせて保二！イ枠３への衝突時間を
遅延させたものを排除するものではない。

（発明の効果）本発明は、矩形状の基板本体の外周に切断線によって仕
切られた保護枠の各辺の一端側に一括的に外力を加えて
前記外周枠を切断線から分離するので、基板本体の保護
枠を少ない力で一括１ノて分離除去する基板枠除去装置
を提供できる−

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明する基板枠除去装置の
組立て斜視図、第２図は一実施例の要部を説明する一部
拡大図である。第３図は一般に使用されろ基板本体の図
である。１・・・基板本体、３・・・保護枠、５・・・枠辺断線
、１０・・・基板本体支持部、１４．１５・・・位置決
用アーム、１８・・本体支持共、１９・・・分割共、３
０・・・抑圧機構部、３３・・・可動体、３５・・・押
圧具。第２図第３閃

Claims

【特許請求の範囲】

　外周に設けた保護枠を切断線に沿って矩形状の基板本
体から分離除去する装置であって、前記保護枠の各辺の
一端側に外力を一括的に加え、前記保護枠を切断線から
分離する基板枠除去装置。