JPH01115934A - 樹脂成形品の架橋方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、例えば電子部品であるコンデンサ、ＩＣ１
抵抗などの電気要素や押ボタン、スライドスイッチ、端
子、コネクターなどの構成要素からなる部品本体あるい
は各部品部分を、熱可塑性樹脂をもって成形してなる樹
脂成形品の架橋方法に関する。

（従来の技術） この種樹脂成形品の耐熱性を向上するために、例えば特
開昭６１−２４３６０４号公報には、電子線を照射する
ことによって樹脂の分子どうしを結合して三次元網目構
造を形成する放射線架橋方法が提案されており、これに
よれば無処理のものに比べ、その架橋度が増し、耐熱性
が向上しているっ（発明が解決しようとする問題点） ところで、最近に至り、この種技術分骨において、樹脂
成形品のより耐熱性の向上が強く望まれている。

（問題点を解決するための手段） この発明は、樹脂成形品に電子線を照射直後に、ガラス
転移点以上で融点以下の温度に保持することを特徴とす
る。

（作用） 電子線を照射直後に、ガラス転移点以上で融点以下の温
度に保持しているので、樹脂はゴム状になっており、電
子線照射によって生じたラジカルが動き易く、架橋効率
が向上すると推察される。

なお、ガラス転移点より低い温度では、樹脂そのものが
ガラス状であり、電子線照射によって生じたラジカルが
動き難く、又融点を超える温度では、成形品の形状が変
形してしまい、所望の樹脂成形品が得られなくなる。

（樹脂について） 熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの飽和ポリエ
ステル樹脂や、ナイロンなどのポリアミド樹脂や、ポリ
エチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂な
どが利用できる。又、その用途に応じてガラス繊維から
なる補強助材やカーボンブラックなどからなる顔料など
の充填物を適当量混入してもよいのは勿論である。

又、樹脂に１〜１０％（ｗｔ　）の架橋剤を添加するの
が好ましく、この架橋剤としては、放射線官能性の不飽
和結合を有する化合物を用いることができ、これを例示
すれば、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレ
ートなどのアリル基を２個以上含む化合物や、エチレン
グリコールジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレートなどのアクリロイルを２個以上含む化合
物や、ポリエチレングリコールジメタクリレートなどの
メタクリロイル基を２個以上含む化合物がある。

前記電子線照射線量は、被照射体の形状、太きさ、厚さ
、更には架橋剤の有無やその種類、添加量などによって
異なるが、通常６〜１００Ｍｒａｄが適当である。これ
が３Ｍｒａｄ未満では線量が少なすぎるし、１００Ｍｒ
ａｄをこえて照射しても、それ以上の効果は期待出来ず
、逆に電子線照射装置の容量増大を招いたり、照射時間
を長くする必要があり、不経済である。

なお、この明細書において架橋度とは、次のように定義
したものをいう。すなわち、試料をオルソクロロフェノ
ール（１２０°Ｃ）に６時間浸漬し、そのあと不溶解分
をろ紙によりろ過してからろ紙量上の残渣に含まれる溶
剤（オルソクロロフェノール）が、１００’ｃｘ０．０
１ｍＨ，９で恒量になるまで乾燥し、その後不溶解物の
重量を測定する。そして、浸漬前の初期型ｉＷ１と不溶
解物の重量Ｗ２とから（Ｗ２／ＴＩＶ１）　ｘ　１００
（％）によってゲル分率を求め、このゲル分率をもって
架橋度とした。

（実施例） 以下この発明の一実施例を第１図に基すいて説明する。

１は樹脂成形品である被照射物で、搬送装置２をもって
照射室６内に搬入され、電子照射装置４により電子線が
照射される。そして、被照射物１は、照射直後ガラス転
移点以上で融点以下の温度に保持されたシリコーン油な
どの油５が充填された油槽６内に所望時間浸漬され、搬
出用の搬送袋！！！７により照射室６外に搬出されて架
橋処理を終える。

（実験例１） ポリエチレンテレフタレート樹脂に架橋剤としてトリア
リルイソシアヌレートを３９６　（ｗｔ　）添加し、射
出成形により第２図に示すスライドスイッチのスライド
片（供試品Ａ、Ｂ）を作った。

これら供試品Ａ、　Ｂに、７５０ＫＶ、　３０ｍＡ　Ｏ
）’ｉｔ子線照射装置を用いて電子線を４０　Ｍｒ　ａ
ｄ照射し、供試品Ａは照射直後に１００°Ｃのシリコー
ン油中に５分間浸漬した。又供試品Ｂは、照射後室温中
に放置した。

これら供試品Ａ、　Ｈの架橋度を測定した結果、供試品
Ａは７５（％）、供試品Ｂは４０９６であった。

なお、ポリエチレンテレフタレート樹脂のガラス転位点
は８２℃、融点は２２０℃である。

（実験例２） ６−ナイロン樹脂に架橋剤としてトリアリルイソシアヌ
レートを１％（ｗｔ）添加し、射出成形により第２図に
示すスライドスイッチのスライド片（供試品Ｃ，Ｄ）を
作った。

これら供試品Ｃ２Ｄニ、７５０ＫＶ、　３０ｍＡノ１を
子線照射装置を用いて電子線をＩＭｒａｄ照射し、供試
品Ｃは照射直後に１００°Ｃのシリコーン油中に５分間
浸漬した。又供試品りは、照射後室温中に放置した。

これら供試品Ｃ，Ｄの架橋度を測定した結果、供試品Ｃ
は９２　（％）　、供試品りは５６％であった。

なお、６−ナイロンのガラス転位点は７０　’Ｃ、融点
は２１５°Ｃである。

（実験例６） ポリブチレンテレフタレート樹脂に架橋剤としてトリア
リルイソシアヌレートを６％（ｗｔ）添加し、射出成形
により第２図に示すスライドスイッチのスライド片（供
試品Ｅ、Ｆ）を作った。

これら供試品Ｅ、Ｆに、７５０ＫＶ、３０ｍＡの電子線
照射装置を用いて電子線を４０Ｍｒａｄ照射し、供試品
Ｅは照射直後に１００℃のシリコーン油中に１０分間浸
漬した。又供試品Ｆは、照射後室温中に放置した。

これら供試品Ｅ、Ｆの架橋度を測定した結果、供試品Ｅ
は７５（％）、供試品Ｆは４０％であった。

なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂のガラス転位点
は７６°Ｃ，ｌｌｌｌ点は２０５°Ｃである。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、きわめて簡単に
樹脂成形品の架橋度を向上することができ、その耐熱性
を十分高めることができる、

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を説明するための概略構成
図である。第２図は実験例１〜６に使用した供試品Ａ〜
Ｆを示す図で、（イ）は正面図、（ロ）は側面図である
。 １：樹脂成形品（被照射物）、４：電子線照射装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂成形品に電子線を照射直後に、ガラス転移点以上で
   融点以下の温度に保持することを特徴とする樹脂成形品
   の架橋方法。