JPH01115953A - 電子部品用封止剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱可塑型の電子部品用封止剤、特に半導体用封
止剤に関するものであり、特に従来提案されている熱可
塑を封止剤に較べて曲げ強度が犬でありながら曲げ弾性
率が比較的小で、かつ高い耐熱性を有することを特徴と
する封止剤に関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品、特に半導体のメモリー素子を外部の湿気、は
こシ等から遮断するため封止剤が用いられている。現在
使用されている制止方法としては樹脂封止とセラミック
封止があるが、最近は樹脂封止の割合が圧倒的に多い。

樹脂封止が主に用いられる理由は量産化に適しているた
め低価格となるからである。樹脂封止は一般に熱硬化性
樹脂材料を用いてトランスファー封入成形にニジ行なわ
れている。熱硬化性樹脂としてはノボラック硬化型エポ
キシ樹脂が一般に使用されている。封止剤としてはこの
エポキシ樹脂を主材に硬化剤としてのフェノールノボラ
ック樹脂、硬化促進剤、充填剤としてシリカ、更に難燃
剤、カップリング剤などが配合されている。

このような熱硬化型樹脂は、成形後封入した樹脂の硬化
が完了するまで金型内において高温下で長時間保持して
おく必要があり、成形サイクルが長いという欠点を有す
る。また熱硬化型であるので必然的に工程内で発生する
スクラップの再生再使用は不可能である。このようなこ
とから熱硬化樹脂封止の封入成形の完全な自動化は、不
可能となっている。

また、エポキシ系熱硬化型樹脂封止剤は、シリカ等の無
機化合物の充填によっても線膨張係数がある一定値以下
には低下せず、今後の制止材料の低応力化に対する要求
に対しては必ずしも満足しうるレベルにはない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の熱硬化型樹脂封止の欠点、特に工程上の問題点を
解決すべきものとして近年ある種の熱可塑性樹脂による
封止も提案されている。例えばポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルサルホン、ポリイミドあるいはサー
モトロピック液晶高分子などを用いて射出成形によシ封
止する方法が提案されている。内でもサーモトロピック
液晶高分子は線膨張係数が小さいことおよび耐熱性がす
ぐれていることなどから次世代の封止剤として注目され
ている。例えば、特開昭６０−４０１６３号公報には特
別な末端構造を有するサーモトロピック液晶高分子化合
物による封入成形法について開示されている。

サーモトロピック高分子、とシわけサーモトロピック液
晶ポリエステルあるいはポリ（エヌテルーアミド）は、
せん断下においては分子配向のため溶融粘度が低く、シ
リカまたはアルミナなどの成形物の線膨張率を低下させ
、また熱伝導度を増加させる無機物を充填しても成形性
がすぐれていることから注目されている。しかしながら
従来提案されているサーモトロピック液晶ポリエステル
、あるいはポリ（エヌテルーアミド）から得られる成形
品は高度に配向していることから強度、弾性率共に著し
く犬である。ところが、電子部品の封止剤としては曲げ
強度が犬であるが低応力化のために弾性率は小であるこ
とが望まれている。このような用途には従来提案されて
いるサーモトロピック液晶高分子は強度、弾性率共に著
しく犬であることから必ずしも充分適しているとは言い
難い。

電子部品の封止剤として、溶鯖粘度が低く、流動特性が
良好で１７．耐熱性にすぐれているという特徴を有し、
更に曲げ強度が犬でありながら弾性率が小であるサーモ
トロピック液晶高分子が望まれている。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発ツＪは、本質的に下記のくり返し単位置Ｉ．　Ｉｔ
および０１よ＃）なり、 １　−０−Ａ−ＣＯ− （式中Ａｔｉ、　　１．４−フェニレン基および／また
は２．６−ナフタレン基を表わす０）［−ＯＣ−Ｂ−Ｃ
Ｏ− （式中Ｂは少なくとも１個の芳香環からなる二価の基で
あシその内少なくとも５０モルチ以上は直線配向性基で
ある。） ｎ＋　　−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ− 単位！は４０から８０モル％、単位口け１０から３０モ
ルチおよび単位■はｌＯから３０モル−〇範囲内で存在
し、単位■と単位■は実質的に等しい量で存在し、４０
０℃以下の温度で溶融成形可能な全芳香族ポリエステル
（Ｘ）と（Ｘ）以外のくシ返し単位を有し、４５０℃以
下の温度で溶融成形可能な全芳族ポリエステル（Ｙ）で
、全芳香族ポリエステル（Ｘ）と（Ｙ）とを各々単独で
射出成形により同一形状の試験片を得たときに、（Ｙ）
Ｊ：！０得られる試験片の曲げ強度が、（Ｘ）よシ得ら
れる試験片の曲げ強度より少なくとも１０％以上大であ
る全芳香族ポリエステル（Ｙ）とを、重量比で１０：９
０から９０：１０の範囲内の量で溶融混合することによ
り得られる全芳香族ポリエステル重合体組成物１００重
量部に対し、粒子状無機材料を５０から６００重量部配
合してなる電子部品用封止剤である。

全芳香族ポリエステル（Ｘ）中のくシ返し単位！は、４
−オキシベンゾイルおよび／または６−オキシ−２−ナ
フトイル部分であり、４−ヒドロキシ安息香酸および／
または６−ヒドロキシ−２＝ナフトエ酸およびそれらの
銹導体から導かれる。

単位Ｉは、４−オキシベンゾイル部分のみであることも
できるが、４−オキシベンゾイル部分と、６−オキシ−
２−ナフトイル部分の混合物である方が得られた全芳香
族ポリエステル（Ｘ）の溶融成形加工性の面で好ましい
。その場合には、４−オキシベンゾイル部分と６−オキ
シ−２−ナフトイル部分のモル比は、２０／ｌから１／
２０の範囲内テするが、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ
酸の方がよシ高価であるので、４−オキシベンゾイル部
分の割合が多い方が工業的には好ましい。また、６−オ
キシ−２−ナフトイル部分のみであることもできるが同
様の理由で工業的には好ましくない。

単位Ｉは全芳香族ポリエステル（Ｘ）中、４０〜８０モ
ル％、好ましくは４５〜７５モル−〇範囲内の量で存在
する。

単位■は、−ＱＣ−Ｂ−Ｃｏ−で表わされる芳香族ジカ
ルボン酸残基でちゃ、少なくとも５０モルチは直線配向
性の基である。ここで、直線配向性とは、ＣＯ基が芳香
環をはさんで直線対称的に位置していることをいう。Ｂ
の具体例としては１，４−フェニレンＭ、２．６−ナフ
タレンａ、４．４−ジフェニル基、１．３−フェニレン
基などであるが、１．４−フェニレン基であることが原
料の価格の面からは好ましい。これらは対応するジカル
ボン酸およびその誘導体から導びかれる。単位■は全芳
香族ポリエステル（Ｘ）中、１０から３０モル％、好ま
しくは１２．５から２７．５モルチの範囲内の量で存在
する。

単位■は４，４−ジオキシジフェニルエーテル部分で６
Ｄ％４．４−ジヒドロキシジフェニルエーテルお工びそ
の誘導体から導かれる。単位■は、全芳香族ポリエステ
ル（Ｘ）中、１０から３０モル−１好ましくは１２．５
から２７．５モル−〇範囲内の量で存在する。

なお単位Ｉ１１の４．４−ジオキシジフェニルエーテル
部分に加えて少量の他の芳香族ジオキシ部分、例えば１
．４−ジオキシフェニル、４．４−ジオキシフェニル、
２．６−シオキシナフトイル部分等ヲ用いることもでき
る。その場合には該部分は、４゜４−ジオキシジフェニ
ルエーテル部分の２５モルチ以下とすべきである。

上記単位！、■およびｌの各芳香環に結合している水素
原子の一部は炭素数１〜４のアルキル基。

炭素数１〜４のアルコキシ基、７１０ゲンもしくはフェ
ニル基の群より選ばれた少くとも１　ｆｆｆ１以上の置
換基で置換されていてもよい０ 上記のくり返し、単位Ｉ、■および■からなる全芳香族
ポリエステル（Ｘ）は、４００℃以下の温度で溶融成形
が可能であることが必要である。さらに、４００℃以下
の温度で光学的に異方性の溶融相を形成することが、得
られる重合体組成物の成形加工性、物性の面から好まし
い。

、番を 光学的に異方性の溶融相の形成の舒認は、当業者によく
知られているように、加熱装置を備えた偏光顕微鏡を用
い、直交ニコル下で試料の薄片、好ましくけ５〜２０μ
ｍ程度の薄片を一定の昇温速度下で観察し、一定温度以
上で光を透過することを見ることにより行ないえる。な
お、本観察においては高温度下で、カバーグラス間には
さんだ試料に軽く圧力を加えるか、あるいはカバーグラ
スをずシ動かすことによってより確実に偏光の透過を観
察しえる。本観察において、偏光を透過し始める温度が
光学的に異方性の溶融相への転移温度である。

全芳香ｉポリエステル（Ｘ）はペンタフルオロフェノー
ル中、０．１重量／容量−の濃度、６０℃で測定した時
に０．２　ｄｌｌ？以上、好ましくは０．５　ｄｌ　／
２以上、よシ好筐しくは１．Ｏｄｔ／ｆ以上の対数粘度
を有することが必要である。対数粘度の臨界的な上限値
はないが通常は１Ｏｄｌ／？以下、好ましくは７、５　
ｄｔ／ｆ以下である。

本発明に用いられる重合体組成物は上記の全芳香族ポリ
エステル（Ｘ）と、（Ｘ）以外のくり返し皐づ 位を有し、４５０℃以下の温度で溶融成ザ可能な全芳香
族ポリエステル（Ｙ）とを成分とし、全芳香族ポリエス
テル（Ｘ）と（Ｙ）とを各々単独で射出成形により同一
形状の〆鋏片を得た時に（Ｙ）より得られる試験片の曲
げ強度が全芳香族ポリエステル（Ｘ）より得られる試験
片の曲げ強度より少くとも１０％以上大である全芳香族
ポリエステル（Ｙ）とを重量比で１０＝９０から９０：
１０、好ましくけ２０　：　８０から８０　？　２０の
範囲内で溶融混合することにより得られる。全芳香族ポ
リエステル（Ｙ）としては、好筐しくは４５０℃以下の
温度、更に好ましくは４００℃以下の温度で光学的に異
方性の溶融相を形成する全芳香族ポリエステルを用いる
ことが、得られる重合体組成物の成形加工性および物性
の面で好ましい。

−１だ、全芳香族ポリエステル（Ｙ）は、通常の場合ニ
ハヘンタフルオロフェノール中、０．１ｉ１（ｉ／容ｆ
ｋ％の濃度、６０℃で測定した時に０．２ｄｔ／Ｖ以上
、好ましくは０．５ｄｔ／ｆ以上、より好ましくは１．
０ｄｌｌ？以上の対数粘度を有するものが使用される。

しかしながら（Ｙ）の構造によってはペンタフルオロフ
ェノールに完全には溶解しない場合もある。

全芳香族ポリエステル（Ｙ）としては多くの構造の化合
物があるが、２９体的には芳香族ヒドロキシ酸お工びそ
の誘導体、芳香族ジカルボン酸およびそれらの誘導体、
芳香族ジヒドロキシ化合物お工４シ びそれらの誘導体から導ひかれる芳香族ポリエス−ヒド
ロキシー２−ナフトエ酸と４−ヒドロキシ安息香醗から
なる全芳香族ポリエステル（特開昭５４−７７６９１号
公報）、全芳香族ポリエステル（Ｘ）ヲ除＜　ｓ　　６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−ヒドロギシ安息香
ｒｇ、％芳香族ジヒドロキシ化合物および芳香族ジカル
ボキシ化合物よりなる全芳香族ポリエステル（特開昭５
５−１４４０２４および特開昭５９−６２６３０号公報
）、全芳香族ポリエステル（Ｘ）ｌｊ；＜６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸、芳香族ジヒドロ牟シ化合物および
芳香族ジカルボ。

キシ化合物よシなる全芳香族ポリエステル（特開昭５６
−１０５２６号公報）、　フェニルノ〜イドロキノンお
よび芳香族ジカルボン酸力為もなる全芳香族ポリエステ
ル（特開昭５３−６５４２１号公報）などを例として挙
げることができる０ 本発明においては、全芳香族ポリエステル（Ｘ）と全芳
香族ポリエステル（Ｙ）を各々単独で同一の形状の試験
片を射出成形したときに、全芳香族ポリエステル（Ｙ）
単独より得られる試験片の曲げ強度が、全芳香族ポリエ
ステル（Ｘ）エリ得られる試験片の曲げ強度よりも少な
くとも１０チ以上、好ましくは２０％以上犬であるよう
な条件を満足する全芳香族ポリエステル（Ｙ）を用いる
ことが必要である。

全芳香族ポリエステル（Ｘ）および全芳香族ポリエステ
ル（Ｙ）は種々のエステル生成反応によって製造された
ものが用いられ、通常は溶融重合によシ製造される。例
えば、出発原料化合物の水酸基を低級アルキルエステル
の形に変換し、触媒の存在下または非存在下に謂ゆるア
シドリシス法によシ重合したものが用いられる。

全芳香族ポリエステル（Ｘ）と全芳香族ポリエステル（
Ｙ）の溶融混合は（Ｘ）および（Ｙ）が溶融する温度以
上の温度、すなわち約２６０〜４５０℃の範囲内、好ま
しくは約２８０〜４００℃の範囲内において、混線機、
−軸押し出し機あるいは二軸押し出し機等を用いる通常
の方法に、、１行なわれる。溶融混合の時間としては通
常は１分がら１時間、好ましくは３分から３０分間の範
囲内から選ばれる。

本発明において用いられる芳香族ポリエステル重合体組
成物は、３５０℃以下の温度、せん断速度１０００秒−
１の条件下で５００ポイズ以下の溶融粘度、好ましくは
３００ポイズ以下の溶融粘度を有することが望ましい。

上記の全芳香族ポリエステル重合体組成物と粒子状無機
材料を混合分散させることにより、本発明の電子部品用
封止剤が得られる。

粒子状無機材料の量は全芳香族ポリエステル重合体組成
物１００重量部に対して粒子状無機材料５０から６００
重量部、好ましくは１００から４００重量部の範囲内で
ある。粒子状無機材料とは、シリカ、タルク、アルミナ
等であるが、シリカ、内でも溶融シリカと呼ばれる高温
で溶融させ、結晶質から非晶質に転化させたシリカが純
度が高く、かつ線膨張率が少なために好ましい。粒子状
無機材料は平均粒度が約１から５０μｍであり、かつ成
形後に無機材料の配向による成形材料の線膨張率の異方
性が生じない様に平均のアスペクト比が２＝１以下であ
ることが好ましい。上記の要求を満たす溶融シリカは既
に工業的にも製造されている。

粒子状無機材料の表面には、全芳香族ポリエステル重合
体組成物との親和性を高めるために通常は適当な表面処
理が施こされているのが良い。本発明の好適な表面処理
剤としては、例えばγ−グリシドキシグロビルトリメト
キシシラン、β−（３゜４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビル
ｒトリペントキシシランなどのエポキシ系シランカップ
リング剤、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジェ
トキシシランなどのアミノ系シランカップリング剤が挙
げられる。

全芳香族ポリエステル重合体組成物と粒子状無機材料の
混合は、全芳香族ポリエステル重合体組成物が溶融して
いる温度範囲内で混練機、−軸押し出し機あるいは二軸
押し出し機等を用いて公知の溶融混合技術により行なわ
れる。混合操作は用いる全芳香族ポリエステル重合体組
成物の融点もしくは結晶から液晶への転移温度以上、好
ましくは該温度よ＃）５から５０℃高い温度範囲内で行
なわれる。混合時間は１分から３０分間程度行なえば十
分である。粒子状無機材料は全芳香族ポリエステル重合
体組成物中に実質的に均一に分散される工うにする。得
られた全芳香族ポリエステル重合体組成物と粒子状無機
材料の混合物はペレット化され、電子部品の封止剤とし
て供せられる。本発明の封止剤を用いる封入成形は、予
め形成した電子部品を設置した金型内に、約２７０〜４
５０℃の範囲内のバレル温度にて通常の射出成形を行な
うことによシ実施される。金型温度としては５０〜２０
０℃の範囲内、好ましくは７０〜１５０℃の範囲内の温
度から選ばれる。本発明の封止剤を用いることにより従
来の熱硬化樹脂を用いる場合に較べて短時間、例えば１
分間以内の成形サイクルで封入成形を行なえることも本
発明の特徴の一つである。

本発明の封止剤は、従来提案されている全芳香族サーモ
トロピック液晶ポリエステルエシなる封止剤に較べて、
曲げ強度は同等であシながら弾性率が低いのが特徴であ
る。また線膨張率も小であるため弾性率と線膨張率の積
で表わされる応力が小となシ、電子部品、内でも半導体
の集積回路の封止剤に特に適している。また、耐熱性も
高く、高温でのハンダ付けにも耐えうるものである。

以下実施例に従って、本発明を具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。

）ス下余白 実施例１ 全芳香族ポリエステル（Ｘ）として、単量体全重量に対
して６０モル−〇４−アセトキシ安息香酸、２０モルチ
のテレフタル酸および２０モル−〇４゜４′−ジアセト
キシジフェニルエーテルを窒素流通下、２５０℃で３０
分間、２８０℃で３０分間、３２０°Ｃで３０分間、続
いて減圧下、３４０℃において４０分間重合を続け、以
下の組成式で表わされる全芳香族ポリエステルを得た。

４ｏｃ−Ｑ−ｏ九６゜＋ｏｃ−ｏ−ｃｏ＋ｏ、２．＋ｏ
−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ＋ｏ、。

得られタポリマーをペンタフルオロフェノール中、０．
１重量／容量チの濃度、６０℃で測定した時の対数粘度
は１．５３　ｄｌｌｆであった。なお対数粘度ηｉ□は
、次式によシ計算されるＯ ｔｏ；ｇ媒であるペンタフルオロフェノールをウベロー
デ型粘度計、６０℃で測定した時の落下時間。

Ｌ；試料を溶解した溶液の落下時間。

Ｃ：試料の濃度Ｃｆ／ｄｌ） 以下、対数粘度とはこの条件で求められたものとする。

次に本ポリマーの微小片をカバーグラス間にはさみ、リ
ンカム社製顕微鏡用加熱装置ＴＨ−６００内で窒素雰囲
気下で加熱し、偏光顕微鏡直交ニコル下で観察した。３
１０℃でカバーグラスを少しずシ動かすと視野は非常に
明るくなり、本温度で本ポリマーは光学的に異方性の溶
融相を形成することが確かめられた。全芳香族ポリエス
テル（Ｙ）として、６０モルチの６−アセトキシ−２−
ナフトエ酸、２０モルチのテレフタル酸および２０モル
チのハイドロキノンジアセテートよυ、以下の組成式で
表わされる全芳香族ポリエステルを公知文献に従い合成
した。

得られたポリマーの、（Ｘ）と同様にして測定した対数
粘度は２．１３ｄｌｌｆであり、本ポリマーは２９０℃
以上で光学的に異方性の溶融相を形成することが確かめ
られた。

このようにして得られた全芳香族ポリエステルＣＸ’）
および全芳香族ポリエステル（Ｙ）を重量比で７５：２
５の割合で溶融混合を行なった。溶融混合は日本製鋼所
二軸押し出し機ＴＥＸ−３０を用いてバレル温度３１０
℃、回転数３００　ｒｐｒｎ　、　　平均滞留時間８分
の条件で行なった。このようにして得られた重合体組成
物をペレット化したのち１３０℃で１０分間真空乾燥し
た。

この重合体組成物をキャビログラフ（東洋精機製４５８
３　）にて直径１簡、孔長１０醜のノズルを用いて溶融
粘度を測定したところ、３３０℃、せん断速度１０００
秒　で８０ポイズであった。

この重合体組成物をシリンダー温度３２０℃、金型温度
１００℃の条件下で射出成形を行ない、得られた試験片
（厚さ３　ｍ　）の耐ハンダ性を評価したところ、２６
０℃のノ・ンダ浴に３０秒間浸漬した後も外観は全く変
化しなかった。また、試験片の樹脂の流動方向の曲げ強
度および曲げ弾性率はそれぞれ１３２０ｋｆ／ｃ１ｄお
よび５．１０Ｘ１０’１ｗ／ｉであった。

次に日本製鋼所製二軸押し出し機ＴＥＸ−３０を用いて
上記の全芳香族ポリエステル重合体組成物１００重量部
に対して溶融シリカ（東芝セラミック製ＧＲ−８０、平
均粒径２０μｍ）２５０重量部の割合で溶融混合した。

なお、この溶融シリカは１重量％のγ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシラン（東しシリコーンｆｉｓｈ−
６０４０）を用いて通常の方法によシ表面処理を施した
。押し出し機のバレル温度は３００℃、スクリュー回転
数は３００ｒｐｍ、回転方向は逆方向で平均滞留時間は
８分とした。このようにして得られた全芳香族ポリエス
テル重合体組成物と溶融シリカの混合物を薄膜にプレス
成形し、顕微鏡で観察したところ、シリカは実質的に均
一に分散していた。また、この全芳香族ポリエステル重
合体組成物と溶融シリカの混合物は、せん断速度１００
０秒　、３３０℃における溶融粘度は６００ポイズであ
った。

このようにして得られた全芳香族ポリエステル重合体組
成物と溶融シリカの混合物を用いて試験用半導体素子の
封入成形を行なった。バレル温度３３０℃、金型温度１
５０℃とし、成形サイクルは１０秒の条件下で良好な素
子が作成された。封入成形品のリード線の変位、あるい
は損傷等は観察されなかった。また、全芳香族ポリエス
テル重合体組成物と同じ方法で射出成形して得られた封
入成形品の試験片の耐ノ・ンダ性を評価したところ、２
８０℃のハンダ浴に６０秒間浸漬した後も外観は全く変
化なかった。

実施例２ 全芳香族ポリエステル（Ｘ）として、１０モルチの６−
アセトキシ−２−ナフトエ酸、４５モルチの４−アセト
キシ安息香酸、２２．５モル−〇テレフタル酸および２
２．５モル−〇４，４−ジアセトキシジフェニルエーテ
ルを用い、実施例１と同様の重合方法により以下の組成
式で表わされるポリエステルを得た。

＋ｏ−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ＼２゜６ 本ポリマーの実施例１と同様にして測定した対数粘度は
１．．６０ｄｔ／ｆであり、２８５℃以上で光学的に異
方性の溶融相を形成した。

全芳香族ポリエステル（Ｙ）として６０モルチの４−ア
セトキシ安息香酸、２０モルチのテレフタル酸、１０モ
ルチの４，４′−ジアセトキシジフェニルおよび１０モ
ルチの４，４′−ジアセトキシジフェニルエーテルよシ
以下の組成式で表わされる全芳香族ポリエステルを合成
した。

＋ｏｃ−Ｑ−ｏ％、。４ｏｃ−Ｑ−ｃｏ胤、　−＋０−
ＱＱ−蟻１゜本ポリマーの対数粘度は１．９０ｄｔ／ｆ
であり、３０５℃で光学的に異方性の溶融相を形成する
ことが確認された。

このようにして得られた全芳香族ポリエステル（Ｘ）お
よび（Ｙ）を重量比で７０　：　３０の割合で実施例１
と同様にして溶融混合を行なった。得られた重合体組成
物を実施例１と同様にして溶融粘度を測定したところ、
３３０℃、せん断速度１０００秒−１で１００ポイズで
あった。

この重合体組成物を実施例１と同様圧して射出成形して
試験片を得た。得られた試験片を２６０℃のハンダ浴に
３０秒間浸漬した後も外観は全く変化しなかった。また
試験片の樹脂の流動方向の曲げ強度および曲げ弾性率は
それぞれ１３００ｋＩＩ／ｃｄおよび３．９０　Ｘ　ｌ
　Ｏ’　１ｑＰ／ｃｄであった。

このようにして得られ死金芳香族ポリエステル重合体組
成物１００重量に対して溶融シリカ２００重量部とした
こと以外は実施例１と同様にして、全芳香族ポリエステ
ル重合体組成物と溶融シリカの均一混合物を得たのち、
実施例１と同様にして溶融粘度を測定したところ、３３
０℃、せん断速度１０００秒−１において５００ポイズ
であった。また該混合物を射出成形することＫよって得
られた試験片は２８０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬した
後もその外観に変化は認められなかった。

該混合物を用いて実施例１と同様にして試験用半導体素
子の封入成形を行なったところリード線の変位あるいは
損傷等もなく良好な素子が作成で実施例１で得た全芳香
族ポリエステル（Ｘ）および（Ｙ）を各々単独で実施例
１と同様にして射出成形することによって得た試験片に
つき、樹脂の流動方向の曲げ強度および曲げ弾性率を測
定したところ以下の通）であった。

全芳香族ポリエステル（Ｘ）　　　　７８０　　２．２
１Ｘ１０’全芳香族ポリエステル（Ｙ）　　　１４００
　１０．８０Ｘ１０’全芳香族ポリエステル（Ｘ）より
得られる試験片は曲げ強度、曲げ弾性率共に小であり、
全芳香族ポリエステル（、Ｙ）よシ得られる試験片は曲
げ強度および曲げ弾性率共に大である。一方、実施例１
の（Ｘ）と（Ｙ）のブレンドよシ得られる試験片は曲げ
強度は（Ｙ）とほぼ同一の高いレベルを維持していなが
ら曲げ弾性率は比較的小であることがわが実施例２で得
た全芳香族ポリエステル（Ｘ）および（Ｙ）を各々単独
で、実施例１と同様にして射出成形することによって得
た試験片につき、樹脂の流動方向の曲げ強度および曲げ
弾性率を測定したところ以下の過多であった。

全芳香族ポリエステル（Ｘ）　　　　７９０　　１．９
２ＸｌＯ’全芳香族ポリエステル（Ｙ）　　　１２５０
　　１０．１０Ｘ１０’全芳香族ポリエステル（Ｘ）よ
シ得られる試験片は曲げ強度、曲げ弾性率共に小でアシ
、全芳香族ポリエステル（Ｙ）よシ得られる試験片は曲
げ強度および曲げ弾性率共に大である。一方、実施例２
の（Ｘ）と（Ｙ）のブレンドよシ得られる試験片は曲げ
強度はむしろ（Ｙ）以上であ）なから曲げ弾性率は小さ
いことがわかる。

〔発明の効果〕

本発明によル１強度が犬でありながら弾性率が比較的小
であり、かつ耐熱性、とシわけ耐ハンダ性にすぐれた全
芳香族ポリエステル重合体と粒子状無機材料からなる糧
々の電子部品用封止剤が提供される。この封止剤はＩＣ
，）ランシスター、コンデンサー、ダイオードなどの対
土用材料として有用である。

特許出願人　株式会社　り　ラ　し

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）本質的に下記のくり返し単位 I 、IIおよびIIIよ
   りなり、 I 　−Ｏ−Ａ−ＣＯ− （式中Ａは、１、４−フェニレン基および ／または２、６−ナフタレン基を表わす。）II　−ＯＣ
   −Ｂ−ＣＯ− （式中Ｂは、少くとも１個の芳香環から なる二価の基であり、その内少くとも５０ モル％以上は直線配向性基である。） III　▲数式、化学式、表等があります▼ 単位 I は４０〜８０モル％、単位IIは１０〜３０モル
   ％および単位IIIは１０から３０モル％の範囲内で存在
   し、単位IIと単位IIIは実質的に等しい量で存在し、４
   ００℃以下の温度で溶融成形可能な全芳香族ポリエステ
   ル（Ｘ）と、（Ｘ）以外のくり返し単位を有し、４５０
   ℃以下の温度で溶融成形可能な全芳香族ポリエステル（
   Ｙ）で、全芳香族ポリエステル（Ｘ）と（Ｙ）とを各々
   単独で射出成形により同一形状の試験片を得たときに、
   （Ｙ）より得られる試験片の曲げ強度が、（Ｘ）より得
   られる試験片の曲げ強度より少くとも１０％以上大であ
   る全芳香族ポリエステル（Ｙ）とを、重量比で１０；９
   ０から９０：１０の範囲内の量で溶融混合することによ
   り得られる全芳香族ポリエステル重合体組成物１００重
   量部に対し、粒子状無機材料を５０から６００重量部配
   合してなる電子部品用封止剤。
2. （２）（Ｘ）が４００℃以下の温度で光学的に異方性の
   溶融相を形成する全芳香族ポリエステルであり、（Ｙ）
   が４５０℃以下の温度で光学的に異方性の溶融相を形成
   する全芳香族ポリエステルであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。
3. （３）くり返し単位 I が４５から７５モル％、単位II
   が１２．５から２７．５モル％および単位IIIが１２．
   ５から２７．５モル％の範囲からなる全芳香族ポリエス
   テル（Ｘ）を用いることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品用封止剤。
4. （４）くり返し単位置 I のＡが１．４−フェニレン基
   および２．６−ナフタレン基であり、そのモル比が２０
   ／ｌから１／２０であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電子部品用封止剤。
5. （５）くり返し単位 I のＡが１．４−フェニレン基で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   部品用封止剤。
6. （６）くり返し単位IIのＢが１．４−フェニレン基およ
   び／または２．６−ナフタレン基および／または４．４
   −ビフェニル基であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品用封止剤。
7. （７）くり返し単位IIのＢが１．４−フェニレン基であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品用封止剤。
8. （８）粒子状無機材料の平均粒度が約１から５０μｍで
   あり、平均アスペクト比が２：１以下であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。
9. （９）粒子状無機材料が溶融シリカであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。
10. （１０）全芳香族ポリエステル重合体組成物１００重量
    部に対して、粒子状無機材料を１００から４００重量部
    配合してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項か
    ら第１０項いずれかに記載の電子部品用封止剤。
11. （１１）全芳香族ポリエステル重合体組成物が３５０℃
    以下の温度、せん断速度１０００秒＾−＾１の条件下で
    ５００ポイズ以下の溶融粘度を有することを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。