JPH01116096A - めっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコネクタ用のめつき素条やＩＣリードフレー
ム材等の電子部品に使用されている銅合金のめっき方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、コネクタ用のめっき素条やＩＣリードフレームの
リードめっきについては、ベースとなる銅合金母材上に
直接、または銅下地めっきもしくはニッケル下地めっき
を介して、はんだめっきや純錫めっきが施されている（
例えば伸銅技術研究会誌（１９８６）　２５巻１３２頁
）。

ところで最近の電子部品は、表面実装化の進展や、電子
部品自体が加熱環境下におかれるなど、めっきの耐熱信
頼性の要求が高まると同時に、その後のはんだ付は性が
重要視されるようになってきている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに前記のような従来のはんだめっきや錫めっきに
おいては、加熱や経時変化により、めっき部の錫と母材
の銅や下地めっきの銅またはニッケルが反応して、Ｃｕ
５Ｓｎ、、Ｃｕ、Ｓｎ、　Ｎｉ、Ｓｎ４等の拡散層を形
成し、この拡散層の成長に伴い、はんだ付は性が著しく
劣化するという問題点があった。

この発明は上記問題点を解決し、加熱等による拡散層の
成長を抑え、良好なはんだ付は性を維持することが可能
なめっき方法を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係わるめっき方法は、銅合金にはんだまたは
錫めっきを施す際、まず銅合金上に鉛めっきを施し、そ
の上にはんだまたは錫めっきを施す方法である。

この発明は、はんだ付は性劣化の主因となる拡散層の成
長を抑えるために、錫、銅、ニッケル等の元素と反応し
にくく、またはんだ付は性そのものを失なわない元素と
して、鉛を被めっき材とめっきの間に介在するようにし
たものである。

〔作　用〕

本発明のめっき方法においては、まず銅合金母材上に鉛
だけのめっきを施し、その上にはんだまたは純錫のめっ
きを施す。めっき条件は従来の銅合金のめっきと同様で
ある。

上記により銅合金母材とはんだまたは錫めっき間に鉛め
っきが介在するため、はんだまたは錫と銅合金との反応
による拡散層は形成されず、はんだ付は性は劣化しない
、またこのようなめっき方法を接触部品に適用すると、
接触抵抗は安定化する。

〔実施例〕 以下、本発明の実施例について説明する。

被めっき材として銅合金Ｃ５１９１に、従来通常に行わ
れている方法によりはんだめっきおよび純錫めっきを施
した比較材と、本発明のめっき方法によりはんだめっき
および純錫めっきを施した本発明材とについて、加熱に
よる拡散層の成長比較、ならびにはんだ付は性の比較を
行った。結果を表１に示す。

＆１中、はんだ付は性はミルフラックス塗布機溶融５ｎ
−４０ｚｐｂ中に浸漬し、はんだの塗れ面積を測定し、
次の基準で評価した。

Ｏ・・・１００％、０・・・９５％以上、Δ・・・９０
〜９５％。

×・・・９０％以下。

表１から明らかなように、被めっき材と本めっきの間に
鉛のめっきを介在することにより、拡散層の成長が抑え
られ、はんだ付は性の劣化を防止するのに大きな効果が
あることが判る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、銅合金に鉛めっきを施し、その上には
んだまたは錫めっきを施すようにしたので、拡散層の成
長を抑え、良好なはんだ付は性を維持することが可能で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅合金にはんだまたは錫めっきを施す際、まず銅
   合金上に鉛めっきを施し、その上にはんだまたは錫めっ
   きを施すことを特徴とするめっき方法。