JPH01117889U - - Google Patents

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JPH01117889U
JPH01117889U JP1178588U JP1178588U JPH01117889U JP H01117889 U JPH01117889 U JP H01117889U JP 1178588 U JP1178588 U JP 1178588U JP 1178588 U JP1178588 U JP 1178588U JP H01117889 U JPH01117889 U JP H01117889U
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clamping
substrates
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  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図から第５図までは本考案の実施例を示し
、第１図は装置の側面図、第２図は平面図、第３
図は第２図の―視側面図、第４図は挾持型に
て基板を挾持した状態の作用説明図、第５図は分
断時の作用説明図、第６図は従来例の作用説明図
である。 １……切断装置、２……上カツター、３……下
カツター、２ａ，３ａ……刃先、４，５，１１，
１２，１３，１４，１９……アクチエータ、６…
…基板、７，８，９，１０……挾持型、１６……
供給側ガイドレール、２０……排出側ガイドレー
ル、１７……支持枠体、１７ａ……一側板、２１
……支持板、Ａ……基板、Ｂ……上カツター、Ｃ
……下カツター、Ｄ……ストツパ部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線板等の電子部品用基板を挾んで分断す
    る一対のカツターをその両刃先が同一平面上に来
    るように配設し、この一対のカツターを前記基板
    に略垂直に圧下し、荷重を加えて分断する装置に
    おいて、前記一対のカツターの左右両側には、前
    記基板を各々挾持する二対の挾持型を進退動自在
    に設け、この二対の挾持型のうち少なくとも一方
    の対の挾持型には、前記基板の広幅面が前記一対
    のカツターによる分断時に湾曲状態で保持する挾
    持面を形成したことを特徴とする電子部品用基板
    の切断装置。
JP1178588U 1988-01-29 1988-01-29 電子部品用基板の切断装置 Expired - Lifetime JPH074147Y2 (ja)

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JP1178588U JPH074147Y2 (ja) 1988-01-29 1988-01-29 電子部品用基板の切断装置

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JPH01117889U true JPH01117889U (ja) 1989-08-09
JPH074147Y2 JPH074147Y2 (ja) 1995-02-01

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03161300A (ja) * 1989-11-18 1991-07-11 Takashimaya Nippatsu Kogyo Kk パッド層を有する積層表皮材の切断法および切断装置
JPH0672562U (ja) * 1993-03-26 1994-10-11 日立工機株式会社 切断工具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03161300A (ja) * 1989-11-18 1991-07-11 Takashimaya Nippatsu Kogyo Kk パッド層を有する積層表皮材の切断法および切断装置
JPH0672562U (ja) * 1993-03-26 1994-10-11 日立工機株式会社 切断工具

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JPH074147Y2 (ja) 1995-02-01

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