JPH01118232A - 貼り合わせ型ディスク及びその整造方法 - Google Patents
貼り合わせ型ディスク及びその整造方法Info
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- JPH01118232A JPH01118232A JP62275519A JP27551987A JPH01118232A JP H01118232 A JPH01118232 A JP H01118232A JP 62275519 A JP62275519 A JP 62275519A JP 27551987 A JP27551987 A JP 27551987A JP H01118232 A JPH01118232 A JP H01118232A
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- Japan
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- coating material
- disk
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- center hole
- central hole
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Landscapes
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は貼り合わせ型ディスク及びその製造方法に関す
る。
る。
従来の貼り合わせ型ディスクはスピンコード法により表
面にコート材を塗布した後、光を照射したり熱をかけた
りしてそのコート材を硬化させていた。また、従来のス
ピンコードはセンターキャップをしてコート材を塗布し
た後そのセンターキャップを外してコート材を硬化させ
たりエアーチャックをしてコート材を塗布した後そのま
ま硬化させたりしていた。
面にコート材を塗布した後、光を照射したり熱をかけた
りしてそのコート材を硬化させていた。また、従来のス
ピンコードはセンターキャップをしてコート材を塗布し
た後そのセンターキャップを外してコート材を硬化させ
たりエアーチャックをしてコート材を塗布した後そのま
ま硬化させたりしていた。
しかし従来技術では、コート材を塗るときにセンターキ
ャップをしたり、エアーチャックをしたりしているので
センターキャップを取り外すときやセンターキャップの
厚みのためにコート材の塗布むらを生じたり、センター
キャップを付けたままコート材を硬化させたりするとデ
ィスクとセンターキャップが取れなくなってしまったり
、センターキャップに付着したコート材が硬化して次に
このセンターキャップを使うときにコート材がディスク
上で放射状の筋を生じたり、ディスクの中心孔にコート
材が付着して偏心ユの増加を生じたりするという問題点
を宵していた。
ャップをしたり、エアーチャックをしたりしているので
センターキャップを取り外すときやセンターキャップの
厚みのためにコート材の塗布むらを生じたり、センター
キャップを付けたままコート材を硬化させたりするとデ
ィスクとセンターキャップが取れなくなってしまったり
、センターキャップに付着したコート材が硬化して次に
このセンターキャップを使うときにコート材がディスク
上で放射状の筋を生じたり、ディスクの中心孔にコート
材が付着して偏心ユの増加を生じたりするという問題点
を宵していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するものでその
目的とするところはコート材が均一に塗布できて、フー
ト材の塗布むらを生じるということが極めて少なく、デ
ィスクの中心孔にコート材が付着して偏心量の増加を生
じるということがないため、外観上、性能上の問題点が
ない高性能の貼り合わせ型ディスクを提供するというと
ころにある。
目的とするところはコート材が均一に塗布できて、フー
ト材の塗布むらを生じるということが極めて少なく、デ
ィスクの中心孔にコート材が付着して偏心量の増加を生
じるということがないため、外観上、性能上の問題点が
ない高性能の貼り合わせ型ディスクを提供するというと
ころにある。
本発明の貼り合わせ型ディスクは中心孔を有する貼り合
わせ型ディスクの表面にコート層を形成する場合に於て
、前記中心孔を？り殖可能な粘着剤付きの円盤状の物質
で一旦塞いでおいて、少なくとも光硬化の性質を有する
コート剤を塗布して、光を照射することにより該コート
材を硬化させたことを特徴とする。
わせ型ディスクの表面にコート層を形成する場合に於て
、前記中心孔を？り殖可能な粘着剤付きの円盤状の物質
で一旦塞いでおいて、少なくとも光硬化の性質を有する
コート剤を塗布して、光を照射することにより該コート
材を硬化させたことを特徴とする。
本発明では、ディスクのセンターホールを、剥離可能な
粘着剤付きの物質で一旦塞いでおいて、コート材をチ布
して、そのままの状態でコート材を硬化させているので
、ディスクのセンターホールにコート材が付着して偏心
量の増加をきたしたり、通常のセンターキャップを用い
てコート材を塗布したときのようにコート材の厚さむら
を生じたりすることがない。
粘着剤付きの物質で一旦塞いでおいて、コート材をチ布
して、そのままの状態でコート材を硬化させているので
、ディスクのセンターホールにコート材が付着して偏心
量の増加をきたしたり、通常のセンターキャップを用い
てコート材を塗布したときのようにコート材の厚さむら
を生じたりすることがない。
（実施例〕
以下本発明について図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）からｆｉ２図（ｅ）は本発明の貼り合わせ
型ディスクの製造方法の概略図であり、第１図（ａ）か
ら第１図（ｅ）はデイック法によりコート材を塗布する
場合で、１は１．６μピツチでスパイラル状のトラッキ
ング用の溝を形成したポリカーボネートの基板、２はＮ
ｄＤｙＦｅＣ。
型ディスクの製造方法の概略図であり、第１図（ａ）か
ら第１図（ｅ）はデイック法によりコート材を塗布する
場合で、１は１．６μピツチでスパイラル状のトラッキ
ング用の溝を形成したポリカーボネートの基板、２はＮ
ｄＤｙＦｅＣ。
の記録層をＳｉＡ］Ｎの保護層でサンドイッチした構造
になっている記録層部、３は紫外線硬化樹脂の接着層、
４はポリカーボネートの基板、５はセンターホール、６
及び７はディスク面との付着面側に粘着剤を付けたセン
ターホールを塞ぐ物質で、このときディスク面側には粘
着剤が付着しないように、またコート材がディスク面と
の間に染み込んでこないようにシリコンラックスで離型
処理をした。８はコート材層、９及び１０は紫外線照射
ランプで高圧水銀灯を用いた。第２図（ａ）から第２図
（ｅ）はスピンコード法によりコート材を塗布する場合
を示し、１１トラツキング用のピットを形成したポリカ
ーボネートの基板、１２はＮｄＤｙＦｅＣｏの 記録層
を５ｉＡＩＮの保護層です／ドイッチした構造になって
いる記録層部、１３は紫外線硬化樹脂の接着層、１４は
ポリカーボネートの基！、１５はセンターホール、１６
及び１７はセンターホールを塞ぐ物質、１８はコート材
層、１９は紫、外線照口１ランプであり高圧水銀灯を用
いた。
になっている記録層部、３は紫外線硬化樹脂の接着層、
４はポリカーボネートの基板、５はセンターホール、６
及び７はディスク面との付着面側に粘着剤を付けたセン
ターホールを塞ぐ物質で、このときディスク面側には粘
着剤が付着しないように、またコート材がディスク面と
の間に染み込んでこないようにシリコンラックスで離型
処理をした。８はコート材層、９及び１０は紫外線照射
ランプで高圧水銀灯を用いた。第２図（ａ）から第２図
（ｅ）はスピンコード法によりコート材を塗布する場合
を示し、１１トラツキング用のピットを形成したポリカ
ーボネートの基板、１２はＮｄＤｙＦｅＣｏの 記録層
を５ｉＡＩＮの保護層です／ドイッチした構造になって
いる記録層部、１３は紫外線硬化樹脂の接着層、１４は
ポリカーボネートの基！、１５はセンターホール、１６
及び１７はセンターホールを塞ぐ物質、１８はコート材
層、１９は紫、外線照口１ランプであり高圧水銀灯を用
いた。
第３図は、貼り合わせ型ディスクの作成行程の概略図で
ある。第４図及び、第５図は従来のスピンコード法によ
り作成したディスクの断面図であり、第４図はセンター
キャップをしてコート材を塗布した場合で、２０は内周
側のコート材が盛り上がった部分を示して、第５図はエ
アーチャックをしてコート材を塗布した場合で、２１は
ディスクのセンターホールの近（に付着したコート材で
ある。
ある。第４図及び、第５図は従来のスピンコード法によ
り作成したディスクの断面図であり、第４図はセンター
キャップをしてコート材を塗布した場合で、２０は内周
側のコート材が盛り上がった部分を示して、第５図はエ
アーチャックをしてコート材を塗布した場合で、２１は
ディスクのセンターホールの近（に付着したコート材で
ある。
第１図（ａ）は中心孔を有する貼り合わせ型ディスクの
概略図、第１図（ｄ）は中心孔を塞いだ状態を示す図、
第１図（Ｃ）はコート材を塗布した状態を示す図、第１
図（ｄ）は光を照射している状態を示す図、第１図（ｅ
）は完成品を示す図である。第２図（ａ）は中心孔に有
する貼り合わせ型ディスクの概略図、ｆｉ２図（ｂ）は
中心孔を塞いだ状態を示す図、第２図（Ｃ）はコート材
を塗布した状態を示す図、第２図（ｄ）は光を照射して
いる状態を示す図、第２図（ｅ）は完成品を示す図であ
る。
概略図、第１図（ｄ）は中心孔を塞いだ状態を示す図、
第１図（Ｃ）はコート材を塗布した状態を示す図、第１
図（ｄ）は光を照射している状態を示す図、第１図（ｅ
）は完成品を示す図である。第２図（ａ）は中心孔に有
する貼り合わせ型ディスクの概略図、ｆｉ２図（ｂ）は
中心孔を塞いだ状態を示す図、第２図（Ｃ）はコート材
を塗布した状態を示す図、第２図（ｄ）は光を照射して
いる状態を示す図、第２図（ｅ）は完成品を示す図であ
る。
第１図（ｂ）において、ディスクの、センターホールを
塞ぐものとして０．３ｍｍ１Ｗさて円盤状の粘着材付き
のシリコン樹脂を用いた。ｉｆ図、（Ｃ）においては全
面デイツプした後回転させてコート材を均一にした。第
１図（ｄ）では高圧水銀灯により紫外線を両面同時に照
射してコート材を硬化させた。しかし、この照射は片面
ずつ行っても構わない。
塞ぐものとして０．３ｍｍ１Ｗさて円盤状の粘着材付き
のシリコン樹脂を用いた。ｉｆ図、（Ｃ）においては全
面デイツプした後回転させてコート材を均一にした。第
１図（ｄ）では高圧水銀灯により紫外線を両面同時に照
射してコート材を硬化させた。しかし、この照射は片面
ずつ行っても構わない。
第２図（ｂ）のディスクのセンターホールを塞ぐものと
して厚さ０．５ｍｍ厚さで円盤状で外周にい（はど薄く
なり最外周で１００μ厚みの粘着材付きでシリコンオイ
ルを用いて離型処理したアクリル樹脂を用いた。第１図
（Ｃ）においてはディスクの上半面に全面塗布した後３
０００ （ｒ。
して厚さ０．５ｍｍ厚さで円盤状で外周にい（はど薄く
なり最外周で１００μ厚みの粘着材付きでシリコンオイ
ルを用いて離型処理したアクリル樹脂を用いた。第１図
（Ｃ）においてはディスクの上半面に全面塗布した後３
０００ （ｒ。
ｐ、ｍ）で回転させてコート材を均一にした。この回転
数はコート材の粘度及び目的とするコート層の厚みによ
り異なる値である。第１図（ｄ）では高圧水銀灯により
紫外線を照射してコート材を硬化させた。第２図（ａ）
の両面にコート層を形成する場合は、片面ずつコート材
を塗布して片面ずつ硬化させる方法、片面ずつコート材
を塗布して両面同時に硬化させる方法、両面同時にコー
ト材を塗布して両面同時に硬化させる方法などがある。
数はコート材の粘度及び目的とするコート層の厚みによ
り異なる値である。第１図（ｄ）では高圧水銀灯により
紫外線を照射してコート材を硬化させた。第２図（ａ）
の両面にコート層を形成する場合は、片面ずつコート材
を塗布して片面ずつ硬化させる方法、片面ずつコート材
を塗布して両面同時に硬化させる方法、両面同時にコー
ト材を塗布して両面同時に硬化させる方法などがある。
第４図を、みると分かるように従来の様にセンターキャ
ップをしてコート材を塗布したりするとセンターキャッ
プが取り付けてあった近くが盛り上がりコート層の厚み
が不均一になることが分かる。こうなるとコート層の厚
い部分に応力がかかり、基板が光学的に歪むため信号劣
化の原因となる。また、第５図をみると分かるように従
来の方法でエアーチャックをして塗布したものは、コー
ト材が跳ね返りセンターホール部に付着してそのまま硬
化させると、偏心量の増加をきたしてしまう。コート材
がディスクのセンターホールに付着しない様にするため
にはスピンコード装置に多（の工夫が必要となってしま
う。さらに、ｔＩＴ６図をみると分かるように本発明の
方法により作成した貼り合わせ型ディスクはコート材を
均一に塗布することができるので基板が光学的に歪んで
信号の劣化を生じるということがなく、コート材がセン
ターホール部に付着するということもないため偏心量が
増加することがない。
ップをしてコート材を塗布したりするとセンターキャッ
プが取り付けてあった近くが盛り上がりコート層の厚み
が不均一になることが分かる。こうなるとコート層の厚
い部分に応力がかかり、基板が光学的に歪むため信号劣
化の原因となる。また、第５図をみると分かるように従
来の方法でエアーチャックをして塗布したものは、コー
ト材が跳ね返りセンターホール部に付着してそのまま硬
化させると、偏心量の増加をきたしてしまう。コート材
がディスクのセンターホールに付着しない様にするため
にはスピンコード装置に多（の工夫が必要となってしま
う。さらに、ｔＩＴ６図をみると分かるように本発明の
方法により作成した貼り合わせ型ディスクはコート材を
均一に塗布することができるので基板が光学的に歪んで
信号の劣化を生じるということがなく、コート材がセン
ターホール部に付着するということもないため偏心量が
増加することがない。
尚、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく
本発明の主旨を゛逸脱しない限り種々の変更は可能であ
る。例えば、本発明ではポリカーボネートの、基板を例
にとっているが、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の高分
子材料でできたものの他に、青板ガラス、パイレックス
ガラス、曹達ガラス、フリントガラス等の無機材料でで
きたものについても全く問題はない。また、記り盾部の
例としてはＮｄＤｙＦｅＣｏ！を５ｉＡＩＮの保護層で
サノドイフチしたものを例にとっているが、記録層はＴ
ｂＦｅＣｏ層、ＧｄＴｂＦｅ１ｆ！１等の光磁気記録層
の他に、Ｔｅ−Ｔｅ０ｘｓ Ａｇ−Ｚｎ等の光相変化型
のものを用いても構わないし、保護層としては５ｉＡＩ
Ｎ層の他に、ＳｉＮ層、ＡＩＮ層等を用いてもよい。
本発明の主旨を゛逸脱しない限り種々の変更は可能であ
る。例えば、本発明ではポリカーボネートの、基板を例
にとっているが、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の高分
子材料でできたものの他に、青板ガラス、パイレックス
ガラス、曹達ガラス、フリントガラス等の無機材料でで
きたものについても全く問題はない。また、記り盾部の
例としてはＮｄＤｙＦｅＣｏ！を５ｉＡＩＮの保護層で
サノドイフチしたものを例にとっているが、記録層はＴ
ｂＦｅＣｏ層、ＧｄＴｂＦｅ１ｆ！１等の光磁気記録層
の他に、Ｔｅ−Ｔｅ０ｘｓ Ａｇ−Ｚｎ等の光相変化型
のものを用いても構わないし、保護層としては５ｉＡＩ
Ｎ層の他に、ＳｉＮ層、ＡＩＮ層等を用いてもよい。
本発明の貼り合わせ型ディスクはコート材が均一に塗布
できて、コート材の塗布むらを、生じるということが極
めて少なく、ディスクの中心孔にコート材が付着して偏
心量の増加を生じるということがないため、外観上、性
能上の問題点がない高性能の貼り合わせ型ディスクを提
供するという効果を有する。
できて、コート材の塗布むらを、生じるということが極
めて少なく、ディスクの中心孔にコート材が付着して偏
心量の増加を生じるということがないため、外観上、性
能上の問題点がない高性能の貼り合わせ型ディスクを提
供するという効果を有する。
第１図（ａ）から第２図（ｅ）は本発明の貼り合わせ型
ディスクの製造方法の概略図であり、第１図（ａ）から
第１図（ｅ）はデイツプ法によりコート材を塗布する場
合の図、第２図（ａ）から第２図（ｅ）はスピンコード
法によりコート材を塗布する場合をそれぞれ示す図。第
３図は本発明の貼り合わせ型ディスクの作成行程の概略
図である。第４図及び第５図は従来のスピンコード法に
より作成したディスクの断面図であり、！４図はセンタ
ーキャップをしてコート材を塗布した場合を示す図で、
第５図はエアーチャックをしてコート材を塗布した場合
を示す図である。 ■・・・ポリカーボネートの基板 ２・・・記録層部 ３・・・接着層 ４・・・ポリカーボネートの基板 ５・・・ディスクのセンターホール ６・・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質７・・・
ディスクのセンターホールを塞ぐ物質８・・・コート材
層 ９・・・紫外線照射ランプ １０・・・紫外線照射ランプ １１・・・ポリカーボネートの基板 １２・・・記録層部 １３・・・接着層 １４・・・ポリカーボネートの基板 １５・・・ディスクのセンターホール １６・・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質１７・
・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質１８・・・コ
ート材層 １９・・・紫外線照射ランプ ２０・・・内周側のコート材が盛り上がった部分２１・
・・ディスクのセンターホール部に伸行したコート材 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 ／務を他１名第１回じＪ １ｊに２１ｉ（ρ（〕 層−！図ｐ 喘４０ 笛５０
ディスクの製造方法の概略図であり、第１図（ａ）から
第１図（ｅ）はデイツプ法によりコート材を塗布する場
合の図、第２図（ａ）から第２図（ｅ）はスピンコード
法によりコート材を塗布する場合をそれぞれ示す図。第
３図は本発明の貼り合わせ型ディスクの作成行程の概略
図である。第４図及び第５図は従来のスピンコード法に
より作成したディスクの断面図であり、！４図はセンタ
ーキャップをしてコート材を塗布した場合を示す図で、
第５図はエアーチャックをしてコート材を塗布した場合
を示す図である。 ■・・・ポリカーボネートの基板 ２・・・記録層部 ３・・・接着層 ４・・・ポリカーボネートの基板 ５・・・ディスクのセンターホール ６・・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質７・・・
ディスクのセンターホールを塞ぐ物質８・・・コート材
層 ９・・・紫外線照射ランプ １０・・・紫外線照射ランプ １１・・・ポリカーボネートの基板 １２・・・記録層部 １３・・・接着層 １４・・・ポリカーボネートの基板 １５・・・ディスクのセンターホール １６・・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質１７・
・・ディスクのセンターホールを塞ぐ物質１８・・・コ
ート材層 １９・・・紫外線照射ランプ ２０・・・内周側のコート材が盛り上がった部分２１・
・・ディスクのセンターホール部に伸行したコート材 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 ／務を他１名第１回じＪ １ｊに２１ｉ（ρ（〕 層−！図ｐ 喘４０ 笛５０
Claims (2)
- （１）中心孔を有する貼り合わせ型ディスクの表面にコ
ート層を形成する場合に於て、前記中心孔を剥離可能な
粘着剤付きの円盤状の物質で一旦塞いでおいて、少なく
とも光硬化の性質を有するコート剤を塗布して、光を照
射することにより該コート材を硬化させたものからなる
ことを特徴とする貼り合わせ型ディスク。 - （２）中心孔を有する貼り合わせ型ディスクの表面にコ
ート層を形成する場合に於て、前記中心孔を剥離可能な
貼着剤付きの円盤状の物質で一旦塞いでおいて、少なく
とも光硬化の性質を有するコート剤を塗布して、光を照
射することにより該コート材を硬化させたことを特徴と
する貼り合わせ型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275519A JPH01118232A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 貼り合わせ型ディスク及びその整造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275519A JPH01118232A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 貼り合わせ型ディスク及びその整造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118232A true JPH01118232A (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=17556596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62275519A Pending JPH01118232A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 貼り合わせ型ディスク及びその整造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01118232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004093A (ja) * | 1997-03-25 | 2009-01-08 | Sony Corp | 光学記録媒体 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62275519A patent/JPH01118232A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004093A (ja) * | 1997-03-25 | 2009-01-08 | Sony Corp | 光学記録媒体 |
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