JPH01120888A - プリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01120888A JPH01120888A JP27868487A JP27868487A JPH01120888A JP H01120888 A JPH01120888 A JP H01120888A JP 27868487 A JP27868487 A JP 27868487A JP 27868487 A JP27868487 A JP 27868487A JP H01120888 A JPH01120888 A JP H01120888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrodeposition coating
- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電着塗装技術を用いたプリント配線板用基板
の製造方法に関するもので、特に、製品の連続生産の自
動化及び効果的な電着塗装処理を可能にするプリント配
線板用基板の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するもので、特に、製品の連続生産の自
動化及び効果的な電着塗装処理を可能にするプリント配
線板用基板の製造方法に関するものである。
プリント配線板用基板の製造法におけるエツチングレジ
ストの形成法としては、得ようとする回路パターンの逆
パターンのレジスト被覆層を基板に形成した後、絶縁性
の該レジスト被覆層の形成されていない部分にエツチン
グレジストを電着塗装によって形成する方法が提案され
ている。この方法は、電着塗装に先立って基板の脱脂及
び前水洗いを順次行い、電着塗装後において基板の後水
洗いを行うもので、従来−船釣に行われている穴埋め法
、テンティング法、半田＃離性等のエツチングレジスト
の成形法に比して、エツチングレジストを掻めて容易に
形成することのできる利点がある。
ストの形成法としては、得ようとする回路パターンの逆
パターンのレジスト被覆層を基板に形成した後、絶縁性
の該レジスト被覆層の形成されていない部分にエツチン
グレジストを電着塗装によって形成する方法が提案され
ている。この方法は、電着塗装に先立って基板の脱脂及
び前水洗いを順次行い、電着塗装後において基板の後水
洗いを行うもので、従来−船釣に行われている穴埋め法
、テンティング法、半田＃離性等のエツチングレジスト
の成形法に比して、エツチングレジストを掻めて容易に
形成することのできる利点がある。
しかしながら、上述の如きエツチングレジストの形成前
後の工程は機械的に行われておらず、斯る工程を連続処
理する装置は未だ提案されていないのが実情である。
後の工程は機械的に行われておらず、斯る工程を連続処
理する装置は未だ提案されていないのが実情である。
そこで、本発明者らは、先に、エツチングレジストの形
成前後の工程を連続的に行うことのできる装置として、
基板を搬送＠Ｊｔ置により搬送しながら、順次、脱脂、
前水洗、電着塗装及び後水洗するプリント配線板用基板
の製造装置であって、上記基板の搬送方向に沿って、脱
脂槽、前水洗槽、電着槽、該電着槽と閉回路を構成する
濾液槽、及び後水洗槽を順次配設し、且つ、上記搬送装
置を、上記基板の搬送を間欠的に停止しその停止時にお
いて上記各槽内に上記基板を下降させるように構成した
プリント配線板用基板の製造装置を開発した。
成前後の工程を連続的に行うことのできる装置として、
基板を搬送＠Ｊｔ置により搬送しながら、順次、脱脂、
前水洗、電着塗装及び後水洗するプリント配線板用基板
の製造装置であって、上記基板の搬送方向に沿って、脱
脂槽、前水洗槽、電着槽、該電着槽と閉回路を構成する
濾液槽、及び後水洗槽を順次配設し、且つ、上記搬送装
置を、上記基板の搬送を間欠的に停止しその停止時にお
いて上記各槽内に上記基板を下降させるように構成した
プリント配線板用基板の製造装置を開発した。
そして、上記装置によれば、極めて効果的に基板の電着
塗装処理を行い得るが、上記装置による場合、基板を通
電可能なラックに複数枚保持して搬送するため、基板の
ランクへの供給の自動化が困難であり、また、ランクが
電着塗装され易いため、それを防止するための作業を要
するか、電着塗料をラックより除去する作業を要した。
塗装処理を行い得るが、上記装置による場合、基板を通
電可能なラックに複数枚保持して搬送するため、基板の
ランクへの供給の自動化が困難であり、また、ランクが
電着塗装され易いため、それを防止するための作業を要
するか、電着塗料をラックより除去する作業を要した。
従って、本発明の目的は、電着塗装処理前の基板の供給
も含めて、製品の連続生産の自動化及び効果的な′ｇ１
着塗装処理を可能にするプリント配線板用基板の製造方
法を提供することにある。
も含めて、製品の連続生産の自動化及び効果的な′ｇ１
着塗装処理を可能にするプリント配線板用基板の製造方
法を提供することにある。
本発明は、上記目的を、ｗＡ縁性のレジスト被覆層が所
定のパターンで形成された基板を、電着塗装処理してプ
リント配線板用基板を製造するに際し、電着塗装前の上
記基板の電着塗装処理を、該基板を一枚ずつ搬送帯に吊
下保持させて、少なくとも電着塗装前処理工程、電着塗
装処理工程及び電着塗装後処理工程を連続的に通過させ
ることにより行うことを特徴とするプリント配線板用基
板の製造方法により達成したものである。
定のパターンで形成された基板を、電着塗装処理してプ
リント配線板用基板を製造するに際し、電着塗装前の上
記基板の電着塗装処理を、該基板を一枚ずつ搬送帯に吊
下保持させて、少なくとも電着塗装前処理工程、電着塗
装処理工程及び電着塗装後処理工程を連続的に通過させ
ることにより行うことを特徴とするプリント配線板用基
板の製造方法により達成したものである。
以下、本発明のプリント配線板用基板の製造方法を、そ
の好ましい実施態様について図面を参照し乍ら説明する
。
の好ましい実施態様について図面を参照し乍ら説明する
。
第１図は、本発明を実施するための好ましい装置の概略
を示す平面図、第２図は、その−要部の概略を本発明の
一実施態様の要部の概略と共に示す側面図、第３図は、
本発明の実施に用いられる装置の一部の一例の概略を示
す斜視図である。
を示す平面図、第２図は、その−要部の概略を本発明の
一実施態様の要部の概略と共に示す側面図、第３図は、
本発明の実施に用いられる装置の一部の一例の概略を示
す斜視図である。
先ず、図面に示す装置についてその概略を説明すると、
１は、絶縁性のレジスト被覆層が所定のパターンで形成
された基板２を所定間隔を置いて導電性係止具１ａを介
して着脱自在に一枚ずつ吊下保持した状態で搬送する搬
送帯で、該搬送帯１は、チェーンを用いてエンドレスに
形成され、第１図に示す如く、所定位置を矢標方向に回
動するようになしである。また、３．４及び５は、それ
ぞれ、上記搬送帯ｌの下方に、基板２の搬送方向に沿っ
て順次配設した電着塗装前処理部、電着塗装部及び電着
塗装後処理部である。
１は、絶縁性のレジスト被覆層が所定のパターンで形成
された基板２を所定間隔を置いて導電性係止具１ａを介
して着脱自在に一枚ずつ吊下保持した状態で搬送する搬
送帯で、該搬送帯１は、チェーンを用いてエンドレスに
形成され、第１図に示す如く、所定位置を矢標方向に回
動するようになしである。また、３．４及び５は、それ
ぞれ、上記搬送帯ｌの下方に、基板２の搬送方向に沿っ
て順次配設した電着塗装前処理部、電着塗装部及び電着
塗装後処理部である。
上記電着塗装部４は、第２図に示す如く、電着液を収容
した舟型の電着槽４１、及び該電着槽４１の上方で該電
着槽４１と上記搬送帯１との間に配設された給電レール
４２を備えている。また、上記搬送帯ｌの搬送経路は、
上記電着槽４１上において、降下路ｌｌ、水平路１２及
び上昇路１３からなる昇降経路をなしており、上記搬送
帯ｌに吊下保持した基板２が、降下路１１に従い降下し
て上記電着槽４１の電着液中に徐々に浸漬し、所定位置
迄浸漬後、その浸漬状態で水平路１２に従い搬送方向に
移動した後、上昇路１３に従い徐々に上昇して電着液か
ら徐々に引き上げられるようになっている。また、上記
導電性係止具１ａは、電気絶縁体く図示せず）を介在さ
せて搬送帯１に固定しである。また、上記給電レール４
２は、上記水平路１２の直下に該水平路１２と平行に配
設してあり、基板２が降下路１１から水平路１２に降下
してきた際に導電性係止具１ａと接触して該係止具１ａ
を介して基板２に通電し、且つ基板２が水平路１２から
上昇路１３に上昇する際に導電性係止具１ａから離反し
て通電が断たれるようになしである。
した舟型の電着槽４１、及び該電着槽４１の上方で該電
着槽４１と上記搬送帯１との間に配設された給電レール
４２を備えている。また、上記搬送帯ｌの搬送経路は、
上記電着槽４１上において、降下路ｌｌ、水平路１２及
び上昇路１３からなる昇降経路をなしており、上記搬送
帯ｌに吊下保持した基板２が、降下路１１に従い降下し
て上記電着槽４１の電着液中に徐々に浸漬し、所定位置
迄浸漬後、その浸漬状態で水平路１２に従い搬送方向に
移動した後、上昇路１３に従い徐々に上昇して電着液か
ら徐々に引き上げられるようになっている。また、上記
導電性係止具１ａは、電気絶縁体く図示せず）を介在さ
せて搬送帯１に固定しである。また、上記給電レール４
２は、上記水平路１２の直下に該水平路１２と平行に配
設してあり、基板２が降下路１１から水平路１２に降下
してきた際に導電性係止具１ａと接触して該係止具１ａ
を介して基板２に通電し、且つ基板２が水平路１２から
上昇路１３に上昇する際に導電性係止具１ａから離反し
て通電が断たれるようになしである。
また、上記電着塗装前処理部３及び上記電着塗装後処理
部５は、それぞれ、搬送帯１により搬送されてくる基板
２を、停止させることなく、脱脂、前水洗等の電着塗装
前処理及び回収水洗及び後水洗等の電着塗装後処理をそ
れぞれスプレー方式で行い得るように構成しである。そ
の−例としては、第３図に示す如く上記電着塗装前処理
部３、上記電着塗装処理部４及び上記電着塗装後処理部
５を一体的に構成した装置が挙げられる。この装置につ
いて説明すると、上記電着塗装前処理部３は、スプレー
機構をそれぞれ具備した槽３１を複数個連設したものか
ら構成されており、搬送帯１により搬送されてくる基板
２の表裏面に、それぞれ脱脂液、通常水及び純水等をス
プレーできるようになしである。また、上記電着塗装後
処理部５も、上記電着塗装前処理部３における槽と同様
なスプレー機構を具備した槽５１を複数個連設したもの
から構成されている。そして、上記槽３１及び５１は、
それぞれ切欠部３１ａ及び５１ａが設けられており、基
板２を昇降させることなく通過させ得るようになしであ
る。
部５は、それぞれ、搬送帯１により搬送されてくる基板
２を、停止させることなく、脱脂、前水洗等の電着塗装
前処理及び回収水洗及び後水洗等の電着塗装後処理をそ
れぞれスプレー方式で行い得るように構成しである。そ
の−例としては、第３図に示す如く上記電着塗装前処理
部３、上記電着塗装処理部４及び上記電着塗装後処理部
５を一体的に構成した装置が挙げられる。この装置につ
いて説明すると、上記電着塗装前処理部３は、スプレー
機構をそれぞれ具備した槽３１を複数個連設したものか
ら構成されており、搬送帯１により搬送されてくる基板
２の表裏面に、それぞれ脱脂液、通常水及び純水等をス
プレーできるようになしである。また、上記電着塗装後
処理部５も、上記電着塗装前処理部３における槽と同様
なスプレー機構を具備した槽５１を複数個連設したもの
から構成されている。そして、上記槽３１及び５１は、
それぞれ切欠部３１ａ及び５１ａが設けられており、基
板２を昇降させることなく通過させ得るようになしであ
る。
次に、本発明のプリント配線板用基板の製造方法を、上
述の第１図及び第２図に示す好ましい装置を用い、第４
図に示すＥＤ法工程図に従って実施する場合の好ましい
一実施態様について説明す先ず、基板２を、第４図の（
１）〜（５）工程に従って、次のようにして製作する。
述の第１図及び第２図に示す好ましい装置を用い、第４
図に示すＥＤ法工程図に従って実施する場合の好ましい
一実施態様について説明す先ず、基板２を、第４図の（
１）〜（５）工程に従って、次のようにして製作する。
両面に導電性金属層を有する基板に、孔加工してスルー
ホールを形成し、少なくともこのスルーホールの孔壁部
にメツキを施した後、このスルホールメツキされた基板
の両面に得ようとする回路パターンの逆パターンのレジ
スト被覆層を形成し、基板２を得る。
ホールを形成し、少なくともこのスルーホールの孔壁部
にメツキを施した後、このスルホールメツキされた基板
の両面に得ようとする回路パターンの逆パターンのレジ
スト被覆層を形成し、基板２を得る。
次いで、上記基板２を一枚ずつ、その表裏面が搬送方向
に平行になるように係止具１ａを介して搬送帯１に吊下
保持させる。この基板２の搬送帯１への供給は、−枚ず
つ行うため、自動的に容易になし得る。また、基板２を
、その表裏面が搬送方向に平行になるように搬送帯１に
吊下保持させることにより、電着液中を移動させる時に
抵抗がなく且つ電着塗装前処理及び電着塗装後処理時に
おける基板２の表裏面へのスプレーを容易になし得る。
に平行になるように係止具１ａを介して搬送帯１に吊下
保持させる。この基板２の搬送帯１への供給は、−枚ず
つ行うため、自動的に容易になし得る。また、基板２を
、その表裏面が搬送方向に平行になるように搬送帯１に
吊下保持させることにより、電着液中を移動させる時に
抵抗がなく且つ電着塗装前処理及び電着塗装後処理時に
おける基板２の表裏面へのスプレーを容易になし得る。
上記の如く、搬送帯ｌに吊下保持された基板２は、搬送
帯１により、電着塗装前処理部３、電着塗装処理部４、
及び電着塗装後処理部５に順次搬送され、各処理部にお
いてそれぞれ次のようにして所定の処理が施される。
帯１により、電着塗装前処理部３、電着塗装処理部４、
及び電着塗装後処理部５に順次搬送され、各処理部にお
いてそれぞれ次のようにして所定の処理が施される。
電着塗装前処理部３に搬送された基板２は、該電着塗装
前処理部３において、第４図の＋６１ （ａ）〜ｆｄ＋
工程に示す如き脱脂、前水洗等の電着塗装前処理が施さ
れる。これらの前処理は、基板２が一枚ずつ搬送帯ｌに
吊下保持されているため、基板２を搬送方向に搬送させ
ながら、基板２の表裏面に脱脂液、通常水、純水等をス
プレーするスプレー方式で行うことができる。これらの
前処理によって、基板表面の油垢や銅錆等が除去される
とともに、脱脂液等の電着塗装に有害な不純物の持ち込
みが防止され、基板２は、次の電着塗装処理工程におい
て効果的に電着塗装される。
前処理部３において、第４図の＋６１ （ａ）〜ｆｄ＋
工程に示す如き脱脂、前水洗等の電着塗装前処理が施さ
れる。これらの前処理は、基板２が一枚ずつ搬送帯ｌに
吊下保持されているため、基板２を搬送方向に搬送させ
ながら、基板２の表裏面に脱脂液、通常水、純水等をス
プレーするスプレー方式で行うことができる。これらの
前処理によって、基板表面の油垢や銅錆等が除去される
とともに、脱脂液等の電着塗装に有害な不純物の持ち込
みが防止され、基板２は、次の電着塗装処理工程におい
て効果的に電着塗装される。
上記の如く電着塗装前処理された後、電着塗装処理部４
に搬送された基板２は、搬送帯ｌの降下路１１を経て電
着槽４１の電着液中に浸漬・し、電着塗装される〔第４
図＋６１ ｔｅ）工程〕。電着塗装のための基板２への
通電は、基板２が降下路１１から水平路１２に降下して
きた際に導電性係止具１ａが給電レール４２と接触する
ことにより行われる。
に搬送された基板２は、搬送帯ｌの降下路１１を経て電
着槽４１の電着液中に浸漬・し、電着塗装される〔第４
図＋６１ ｔｅ）工程〕。電着塗装のための基板２への
通電は、基板２が降下路１１から水平路１２に降下して
きた際に導電性係止具１ａが給電レール４２と接触する
ことにより行われる。
この電着塗装は、基板２を電着液に浸漬通過させながら
行われ、ｉ［２が水平路１２から上昇路１３に上昇する
際に導電性係止具１ａが給電レール４２から離反し、通
電が断たれることによって終了する。この電着塗装によ
って、基板２のレジスト被覆層の形成されていない部分
に電着膜が形成される。また、基板２を電着槽４１内を
搬送させながら電着塗装を行うことによって、基板２の
表裏面やスルーホール内の気泡が効果的に除去されるた
め、電着不良の発生が防止される。
行われ、ｉ［２が水平路１２から上昇路１３に上昇する
際に導電性係止具１ａが給電レール４２から離反し、通
電が断たれることによって終了する。この電着塗装によ
って、基板２のレジスト被覆層の形成されていない部分
に電着膜が形成される。また、基板２を電着槽４１内を
搬送させながら電着塗装を行うことによって、基板２の
表裏面やスルーホール内の気泡が効果的に除去されるた
め、電着不良の発生が防止される。
上記の如く電着塗装された後、電着塗装後処理部５に搬
送された基板２は、該電着塗装後処理部５において、第
４図の（６１（ｆｌ〜（１１工程に示す如き回収水洗、
後水洗等の電着塗装後処理が施される。
送された基板２は、該電着塗装後処理部５において、第
４図の（６１（ｆｌ〜（１１工程に示す如き回収水洗、
後水洗等の電着塗装後処理が施される。
これらの後処理は、上記電着塗装前処理と同様に、基板
２を搬送方向に搬送させながら、基板２の表裏面に通常
水、純水等をスプレーするスプレー方式で行うことがで
きる。これらの後処理によって、電着塗装された基板２
に付着した未電着液が洗い落とされる。
２を搬送方向に搬送させながら、基板２の表裏面に通常
水、純水等をスプレーするスプレー方式で行うことがで
きる。これらの後処理によって、電着塗装された基板２
に付着した未電着液が洗い落とされる。
然る後、未電着液が除去され且つ電着膜の形成された（
電着塗装された）基板２を、第４図の（７）〜（９）工
程に従い、レジスト被覆層のみを剥離除去後、このレジ
スト被覆層の剥離除去によって露出したメツキ層及び導
電性金属層をエツチングにより除去し、最後に、上記電
着膜を剥離除去することにより、スルーホールプリント
配線板用基板（製品）を得る。
電着塗装された）基板２を、第４図の（７）〜（９）工
程に従い、レジスト被覆層のみを剥離除去後、このレジ
スト被覆層の剥離除去によって露出したメツキ層及び導
電性金属層をエツチングにより除去し、最後に、上記電
着膜を剥離除去することにより、スルーホールプリント
配線板用基板（製品）を得る。
上記のレジスト被覆層の剥離除去、エツチング及び電着
膜の剥離除去は、それぞれ、基板２を搬送帯ｌに吊下保
持させた状態で、レジスト被覆層の＠離液、エツチング
液及び電着膜の剥離液をスプレーするスプレー方式で行
うことができ、このようなスプレー方式で行うことが好
ましいが、電着塗装後処理終了後、基板２を係止具１ａ
から取り外して行っても良い。
膜の剥離除去は、それぞれ、基板２を搬送帯ｌに吊下保
持させた状態で、レジスト被覆層の＠離液、エツチング
液及び電着膜の剥離液をスプレーするスプレー方式で行
うことができ、このようなスプレー方式で行うことが好
ましいが、電着塗装後処理終了後、基板２を係止具１ａ
から取り外して行っても良い。
尚、搬送帯ｌの搬送は、適宜な搬送装置を用いて行えば
良い。
良い。
また、基板２は、その表裏面が搬送方向に垂直になるよ
うに搬送帯１に吊下保持させても差支えなく、この場合
には、基板２が揺動しないように２本の係止具で基板２
を搬送帯１に吊下保持させることが好ましい。
うに搬送帯１に吊下保持させても差支えなく、この場合
には、基板２が揺動しないように２本の係止具で基板２
を搬送帯１に吊下保持させることが好ましい。
本発明によれば、基板を一枚ずつ搬送帯に吊下保持させ
て、少なくとも電着塗装前処理工程、電着塗装処理工程
及び電着塗装後処理工程を連続的に通過させることによ
り行うことができるため、電着塗装処理前の基板の供給
も含めて、製品の連続生産の自動化及び効果的な電着塗
装処理が可能となる。
て、少なくとも電着塗装前処理工程、電着塗装処理工程
及び電着塗装後処理工程を連続的に通過させることによ
り行うことができるため、電着塗装処理前の基板の供給
も含めて、製品の連続生産の自動化及び効果的な電着塗
装処理が可能となる。
第１図は、本発明を実施するための好ましい装置の概略
を示す平面図、第２図は、その−要部の概略を本発明の
一実施態様の要部の概略と共に示す側面図、第３図は、
本発明の実施に用いられる装置の一部の一例の概略を示
す斜視図、第４図は、ＥＤ法の一例を示す工程図である
。 １・・搬送帯、１ａ・・導電性係止具、２・・基板、３
・・電着塗装後処理部、４・・電着塗装部、５・・電着
塗装後処理部、４１・・電着槽、４ｚ・・給電レール 特許出願人 宇部興産株式会社 名幸電子工業株式会社 第３図 二 第 ■ （ヱーー」）
を示す平面図、第２図は、その−要部の概略を本発明の
一実施態様の要部の概略と共に示す側面図、第３図は、
本発明の実施に用いられる装置の一部の一例の概略を示
す斜視図、第４図は、ＥＤ法の一例を示す工程図である
。 １・・搬送帯、１ａ・・導電性係止具、２・・基板、３
・・電着塗装後処理部、４・・電着塗装部、５・・電着
塗装後処理部、４１・・電着槽、４ｚ・・給電レール 特許出願人 宇部興産株式会社 名幸電子工業株式会社 第３図 二 第 ■ （ヱーー」）
Claims (7)
- （１）絶縁性のレジスト被覆層が所定のパターンで形成
された基板を、電着塗装処理してプリント配線板用基板
を製造するに際し、電着塗装前の上記基板の電着塗装処
理を、該基板を一枚ずつ搬送帯に吊下保持させて、少な
くとも電着塗装前処理工程、電着塗装処理工程及び電着
塗装後処理工程を連続的に通過させることにより行うこ
とを特徴とするプリント配線板用基板の製造方法。 - （２）電着塗装前処理工程及び電着塗装後処理工程にお
ける基板の処理をスプレー方式で行う特許請求の範囲第
（１）項記載のプリント配線板用基板の製造方法。 - （３）電着塗装前の上記基板を、その表裏面が搬送方向
に平行になるように搬送帯に吊下保持させる、特許請求
の範囲第（１）項記載のプリント配線板用基板の製造方
法。 基板の製造方法。 - （４）電着塗装前の上記基板を、その表裏面が搬送方向
に垂直になるように搬送帯に吊下保持させる、特許請求
の範囲第（１）項記載のプリント配線板用基板の製造方
法。 - （５）搬送帯を降下させて通過させることにより、基板
を電着液に浸漬通過させながら電着塗装する特許請求の
範囲第（１）項記載のプリント配線板用基板の製造方法
。 - （６）搬送帯が、チェーンである、特許請求の範囲第（
１）項記載のプリント配線板用基板の製造方法。 - （７）搬送帯がエンドレスである、特許請求の範囲第（
１）項または第（６）項記載のプリント配線板用基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27868487A JPH01120888A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27868487A JPH01120888A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120888A true JPH01120888A (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=17600731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27868487A Pending JPH01120888A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | プリント配線板用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01120888A (ja) |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP27868487A patent/JPH01120888A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4534843A (en) | Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like | |
| US4371422A (en) | Continuous processing of printed circuit boards | |
| US3934334A (en) | Method of fabricating metal printed wiring boards | |
| SE8505859D0 (sv) | Forfarande och apparat for metallbeleggning av foremal | |
| CN107002274A (zh) | 吸入镀敷装置 | |
| US4427019A (en) | Chemical process apparatus | |
| US4378281A (en) | High speed plating of flat planar workpieces | |
| JPS63305590A (ja) | プリント配線板用基板の製造装置 | |
| US4508611A (en) | Apparatus for electroplating and chemically treating the contact elements of encapsulated electronic components and like devices | |
| US6342146B1 (en) | Lead-free alloy plating method | |
| KR20010030099A (ko) | 전자 디바이스 제조용 유체 운반 시스템 | |
| JPS6296223A (ja) | プリント回路板を搬送及び処理する方法 | |
| JPH0653635A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| EP0120083A4 (en) | APPARATUS AND METHOD FOR PLACING WITHOUT ELECTRICAL CURRENT. | |
| US4394241A (en) | High speed plating of flat planar workpieces | |
| JPH0433880B2 (ja) | ||
| Goffredo et al. | Process and Apparatus for Plating Onto Articles | |
| JPS62252210A (ja) | プリント配線基板の連続製造方法および装置 | |
| JPH0572165U (ja) | エッチング装置 | |
| US4378282A (en) | High speed plating of flat planar workpieces | |
| JPH0696796B2 (ja) | 化学処理装置 | |
| JPH07263843A (ja) | プリント配線板のメッキ方法及びメッキ装置 | |
| JP3091121B2 (ja) | 自動液体処理ライン | |
| CN107710888B (zh) | 导体形成装置以及导体制造方法 | |
| JPH06350229A (ja) | 印刷回路基板の洗浄方法 |