JPH01120897A - Apparatus for mounting component - Google Patents

Apparatus for mounting component

Info

Publication number
JPH01120897A
JPH01120897A JP62279606A JP27960687A JPH01120897A JP H01120897 A JPH01120897 A JP H01120897A JP 62279606 A JP62279606 A JP 62279606A JP 27960687 A JP27960687 A JP 27960687A JP H01120897 A JPH01120897 A JP H01120897A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
station
vacuum suction
parts
speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62279606A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2542868B2 (en
Inventor
Masabumi Nakamura
中村 正文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP62279606A priority Critical patent/JP2542868B2/en
Publication of JPH01120897A publication Critical patent/JPH01120897A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2542868B2 publication Critical patent/JP2542868B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the parts breakage by varying the access speed of a vacuum suction unit to the components or substrates, thereby making it possible to select an access speed depending on the type of parts. CONSTITUTION:A component mounting unit 10 varies the operation speed depending on the parts 1 to be handled. For instance, in the case of a component 1 such as an IC bare chip which requires careful handling, a vacuum suction unit 80 slowly accesses to the component 1 and also slowly mounts the component 1 on a substrate 2. The intermediate speed is also slow. For the rise direction, however, the operation time can be shortened by rapid displacement. Such switching of the operation speed is made possible by control of an electric motor 195. Although it is usually sufficient if two speeds, slow and fast, are set, the speed of the electric motor 195 may be controlled in a stepless manner by computer commands so that an appropriate speed setting can be made on the spot depending on the total flow of the line for manufacturing substrates.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 末完1’lJI ハ、  リードレス電子部品のような
小型の部品を基板に装着する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field End 1'lJI C. It relates to an apparatus for mounting small parts such as leadless electronic parts on a board.

(ロ)従来の技術 リードレス電子部品の装着装置は、特開昭62−854
90号公報、特開昭62−114289号公報等にその
例を見ることができる。ところで、−口にリードレス電
子部品と言っても様々で、通常のチップ状電子部品とI
 C(L S Iを含む)のベアチップとでは機械的性
質も大きく異なり、同一の装着動作を適用することはで
きない、そしてこれまでのところ、通常のチップ状電子
部品に加え、ICのヘアチップまでも装着できる単一装
置は提案されていない。
(b) Conventional technology The mounting device for leadless electronic components is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-854.
Examples thereof can be found in Japanese Patent Application Laid-Open No. 114289/1983. By the way, there are various types of leadless electronic components, including ordinary chip-shaped electronic components and I
The mechanical properties of C (including LSI) bare chips are also very different, and the same mounting operation cannot be applied to bare chips. No single wearable device is proposed.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 本発明は、通常のチップ状部品とICのヘアチップのよ
うに、機械的性質の大きく異なる部品を共に装着対象と
することのできる部品装着装置を提供することを目的と
する。
(c) Problems to be Solved by the Invention The present invention provides a component mounting device that can be used to mount components with widely different mechanical properties, such as ordinary chip-shaped components and IC hair chips. The purpose is to

(ニ)問題点を解決するための手段 本発明装置は、部品供給装置から基板支持装置上の基板
へ、部品のビックアンドプレース作業を行なう真空吸着
装置を有する。真空吸着装置は部品供給ステーション及
び部品装着ステーションにおいて、接近駆動装置により
部品ないし基板に接近せしめられるが、この接近駆動装
置の動作速度を、制御装置により、段陽的または無段階
に変化させるものとした。
(d) Means for Solving the Problems The apparatus of the present invention has a vacuum suction device that performs a big-and-place operation of components from a component supply device to a substrate on a substrate support device. The vacuum suction device is brought close to the component or substrate by an approach drive device at the component supply station and the component mounting station, but the operating speed of this approach drive device is changed stepwise or steplessly by a control device. did.

(ホ)作用 NA撃に対し耐性を有する部品を取り扱う場合は、真空
吸着装置を部品に向け、また部品を吸着した真空吸着装
置を基板に向け、急速に接近させる。いずれの場合にも
部品は、真空吸着装置または基板の衝突により衝撃を受
けるが、衝撃が過度にわたらないようにすれば、特に問
題なく、短かい動作時間で作業を進めて行くことができ
る。ICペアチップのような繊細な部品の場合には、接
近駆動装置の動作速度を落とし、真空吸着装置をゆっく
りと部品に接近させ、また部品を吸着した真空吸着装置
をゆっくりと基板に接近させる。これにより、動作時間
は犠牲になるが、安全に部品装着を遂行できる。
(E) When handling a component that is resistant to NA shock, point the vacuum suction device at the component, and then point the vacuum suction device that has suctioned the component toward the board and bring it rapidly closer. In either case, the parts are subjected to impact due to the impact of the vacuum suction device or the substrate, but as long as the impact is not excessively applied, the work can be carried out in a short operating time without any particular problems. In the case of a delicate component such as an IC pair chip, the operating speed of the approach drive device is reduced, the vacuum suction device is slowly approached to the component, and the vacuum suction device that has suctioned the component is slowly approached to the substrate. As a result, although operation time is sacrificed, component mounting can be carried out safely.

くべ) 実施例 以下、一実施例を図に基いて説明する。Kube) Example Hereinafter, one embodiment will be described based on the drawings.

−全体的構成□ 部品装着装置(10)を構成するユニットの平面的配置
関係を第2図に模型的に示す、そのユニットとは、装着
ユニット(11)、部品供給ユニット(12)、基板支
持ユニット(13)、基板ローディングユニ・y ト(
14)、Ts&アンローディングユニット(15)であ
る、装着ユニット(11)は、ロータリーインデックス
テーブル型の移動装置の周縁に複数個の真空吸着装置を
配置したものである0部品供給ユニット(12)は、直
線的に移動する支持台(20)の上に複数個の部品供給
装置(21)を並べ、これらの部品供給装置(21)の
中から所要の部品を貯蔵したものを選択できるようにし
ている1部品貯蔵手段として使用するのはテープである
。第4図に示す部品供給テープ(22)がそれであって
、図の構成では、プラスチック素材にエンボス加工を施
すことにより一定ピッチで形成した凹部(23)に部品
(1)をiflMIづつ入れ、その上をカバーテープ(
24)で覆い、カバーテープ(24)を剥ぎ取りながら
部品供給テープ(22)を1ピツチづつ送って、部品装
着ユニット(11)に部品(1)を引き渡す、基本支持
ユニット(13)は基板(2)を位置決めして載置する
2次元移動テーブル型の基板支持装置(30)がその主
体をなす、基板ローディングユニット(14)は、基板
マガジン(図示せず)を内部でエレベータ状に昇降させ
つつ、そこから基板(2)を1枚づつ押し出すローダ(
40)と、押し出された基板(2)をベルト(図示せず
)によって基板支持ユニット(13)のところまで運ふ
ローディングブリッジ(41)からなる。
- Overall configuration □ Figure 2 schematically shows the planar arrangement of the units that make up the component mounting device (10). Unit (13), board loading unit (
14) The mounting unit (11), which is the Ts & unloading unit (15), is a rotary index table type moving device with a plurality of vacuum suction devices arranged around the periphery.The component supply unit (12) is a Ts & unloading unit (15). , a plurality of component supply devices (21) are arranged on a support table (20) that moves linearly, and a device storing a desired component can be selected from among these component supply devices (21). Tape is used as a storage means for one part. The component supply tape (22) shown in FIG. Cover the top with tape (
The basic support unit (13) covers the board ( The substrate loading unit (14) is mainly composed of a two-dimensional movable table type substrate support device (30) that positions and places the substrate 2). A loader (
40) and a loading bridge (41) for transporting the extruded substrate (2) to the substrate support unit (13) by means of a belt (not shown).

基板アンローディングユニット(15)は、ベルト(図
示せず)により基板支持ユニット(13)のところから
部品装着済の基板(2)を運び去るアンローディングブ
リッジ(51)と、内部でエレベータ状に昇降する基板
マガジン(図示せず)へ、アンローディングブリッジ(
51)から基板(2)をとり込むアンローダ(50)か
らなる。
The board unloading unit (15) includes an unloading bridge (51) that carries the board (2) with components mounted thereon from the board support unit (13) by a belt (not shown), and an elevator-like system that moves up and down inside. unloading bridge (
It consists of an unloader (50) that takes in the substrate (2) from the substrate (51).

一装着ユニット□ 装着ユニット(11)の主体をなすものは移動装置(6
0)であるが、その構造は第3図及び第4区により良く
理解されるだろう。移動装置1t(60)はロータリー
インデックステーブルの一極であり、一定方向に間歇回
転を行なう、移動装置(60)は上部回転体(61)と
下部回転体<62)を有し、これらはいずれも平面形状
円形で、垂直なインデックスシャフト(63)に固定さ
れている。インデックスシャフト<63)は第1図に示
すインデックス装置(72)から垂下し、移動装!(6
0)の上に差し掛けら件た支持デツキ(64)の軸受部
(65)に下部を支えられている。インデックスシャフ
ト(63)の内部には、図示しない真空源に連通ずる吸
気路(66)が形設されている。移動装置l:(60)
は8分の1回転、すなわち45@づつ歩道回転するもの
であり、周囲には、第3図に示す゛ように、計8個所の
作業ステーション(1)・・・(■)を配している。そ
して作業スデーションの数に合わせ、下部回転体(62
)から、計8本のアーム(67)が等間隔で放射状に突
出している。アームクロア)は下部回転体(62)の周
面に蚤直に取り付けたスライダ(68)に支持され、垂
直方向に移動可能である。スライダ(68)は、上部回
転体(61)との間に張り渡した引張コイルばね(69
)により、上部回転体(61)に固定したストッパ(図
示せず)に当たるまで引き上げられている。スライダ(
68)は外向きにローラ(71)を突出させており、所
定の作業ステージ5ンで昇降体がローラ(71)を押し
、スライダ(68)を降下させる。昇降体とその動作機
構については後述する。
1 Mounting unit □ The main body of the mounting unit (11) is the moving device (6
0), but its structure will be better understood from Figure 3 and Section 4. The moving device 1t (60) is a rotary index table with one pole, and performs intermittent rotation in a fixed direction.The moving device (60) has an upper rotating body (61) and a lower rotating body (62), which It also has a circular planar shape and is fixed to a vertical index shaft (63). The indexing shaft <63) hangs from the indexing device (72) shown in FIG. 1 and extends from the moving device! (6
The lower part is supported by the bearing part (65) of the support deck (64) which is placed on top of the support deck (64). An air intake passage (66) communicating with a vacuum source (not shown) is formed inside the index shaft (63). Mobile device l: (60)
The road rotates one-eighth of a turn, or 45 degrees at a time, and a total of eight work stations (1)...(■) are arranged around it, as shown in Figure 3. There is. Then, according to the number of work stations, the lower rotating body (62
), a total of eight arms (67) protrude radially at equal intervals. The arm crawler is supported by a slider (68) mounted vertically on the circumferential surface of the lower rotating body (62), and is movable in the vertical direction. The slider (68) has a tension coil spring (69) stretched between it and the upper rotating body (61).
) until it hits a stopper (not shown) fixed to the upper rotating body (61). Slider(
68) has a roller (71) protruding outward, and at a predetermined work stage 5, the elevating body pushes the roller (71) and lowers the slider (68). The elevating body and its operating mechanism will be described later.

□真空吸着装置− アーム(67)が支持する部材、及びアーム(67)自
身からなる構造体を、真空吸着装置(80)と総称する
。真空吸着装置(80)の詳細構造は次のようになって
いる。(81〉はアーム(67)の先端に支持されたタ
レットである。タレット(81)は円筒形をしていて、
アーム(67)の先端に外側から嵌合し、アーム(67
)の軸線まわりに、すなわち水平軸まわりに、回転可能
である。タレッ、ト(81〉の、外向きの端面には従動
ギヤ(82〉が固設される。タレット(81)の周面か
らは、寸法・形状において規格の異なる4種類のノズル
(83)(84)(85)(86)が90”間隔で放射
状に突出している。各ノズルはいずれもタレット〈81
)の中心方向に退避可能であり、圧縮コイルばね(87
)により突出位置に押し出されている。アーム(67)
の中心は吸気路(88)となっている、この吸気路(8
8)は、ノズル(83)(84)(85)(86)の内
、真下に来たものとのみ、連通孔(89)を介して連通
ずる。 (90)は吸気路(88)の端を璽ぐねじ栓で
、タレット(81)の抜は止めとしての役割も果たす。
□Vacuum suction device - The structure consisting of the member supported by the arm (67) and the arm (67) itself is collectively referred to as the vacuum suction device (80). The detailed structure of the vacuum suction device (80) is as follows. (81> is a turret supported at the tip of the arm (67). The turret (81) has a cylindrical shape,
Fits into the tip of the arm (67) from the outside, and
), i.e., around the horizontal axis. A driven gear (82> is fixed to the outward end face of the turret (81). From the circumferential surface of the turret (81), four types of nozzles (83) (with different standards in size and shape) are installed. 84), (85), and (86) protrude radially at 90" intervals. Each nozzle is connected to a turret.
) can be retracted toward the center of the compression coil spring (87
) is pushed out to the protruding position. Arm (67)
The center of the air intake path (88) is the air intake path (88).
8) communicates with only the one directly below among the nozzles (83), (84), (85), and (86) through the communication hole (89). (90) is a screw plug that secures the end of the intake passage (88), and also serves as a stopper to prevent the turret (81) from being removed.

□真空切替パルプ□ 上部回転体(61)は真空切替パルプ(100)を支持
する。真空切替パルプ(100)はアーム(67)と同
数設けられており、吸気路(88)とホース(101)
で接続する。真空切替バルブ(100)はホース(10
2)により吸気路(66)に連結しており、吸気路(8
8)の吸引を0N−OFF制御するものである。真空切
替パルプ(100)の開閉操住は先端にローラを有する
レバー形アクチュエータ(103)によって行なう。す
なわちアクチュエータ(103)を押し下げた時がバル
ブ開、そうでない時がバルブ閉である。アクチュエータ
(103)の制御は、作業ステーション(りにおいては
エアシリンダ(104)によって上下する押圧子(10
5)により、作業ステーション(V’)及び(VI)に
おいてはエアシリンダ(106)によって上下する押圧
子(107)により、その間の作業ステーション(1)
(I[[)(IV)においては軸受部(65)に固定し
た抑圧板(108)により、それぞれ行なう、押圧板(
108)はエアシリンダ(104)(106)の支持部
材を兼ね、また押圧子(105)(107)は降下した
時その下面が押圧板(108)の下面にほぼ連続する平
面を構成するようになっている。各パルプ(100)が
その属するアーム(67)に対し遅れ位置に配されてい
るので、押圧子(105)(107)もその属する作業
ステーションより偏位した位置にある。
□Vacuum switching pulp□ The upper rotating body (61) supports the vacuum switching pulp (100). The same number of vacuum switching pulps (100) as arms (67) are provided, and the number of vacuum switching pulps (100) is the same as the number of arms (67).
Connect with. The vacuum switching valve (100) is connected to the hose (10
2) is connected to the intake passage (66), and the intake passage (8
8) The suction is ON-OFF controlled. The vacuum switching pulp (100) is opened and closed by a lever-type actuator (103) having a roller at its tip. That is, the valve is open when the actuator (103) is pressed down, and the valve is closed when it is not pressed down. The actuator (103) is controlled by a presser (10) that is moved up and down by an air cylinder (104) at the work station.
5), at the work stations (V') and (VI), the presser (107) that is moved up and down by the air cylinder (106) is used to move the work station (1) between them.
In (I [[) (IV), the pressing plate (108) fixed to the bearing part (65) is used.
108) also serves as a support member for the air cylinders (104) and (106), and the pressers (105) and (107) are configured so that when they are lowered, their lower surfaces form a plane that is substantially continuous with the lower surface of the press plate (108). It has become. Since each pulp (100) is arranged in a lagging position with respect to the arm (67) to which it belongs, the pressers (105, 107) are also in a position offset from the working station to which it belongs.

−作業ステーション− 上述のように構成された装着ユニット(11)は、その
保有する真空吸着装置!!(80)を、各々円形の軌道
を描かせつつ、作業ステーションから作業ステーション
へと間歇的に移動させる。(I)から(■)までの作業
ステーションには、真空吸着装置く70)に対し格別の
作業を行なわない遊びステーションを交えつつも、各種
装置を配置する。以下、各作業ステーションに配置され
る装置について説明する。なおここで、いくつかの作業
ステーションには、その作業ステーションで行なわれる
作業内容を表象する、特別の名称をつける。すなわち作
業ステーション(I)は部品供給ステーションと、作業
ステーション(I[)は部品位置規正ステーションと、
作業ステーション(IV)は部品認識ステーションと、
作業ステーション(V)は部品装着ステーションと、作
業ステーション(VI)は部品投棄ステ−ションと、作
業ステーション(■)はノズル選択ステーションと、そ
れぞれ命名する。他の作業ステーション(■)(■)は
遊びステーションとなる。
-Work Station- The mounting unit (11) configured as described above has a vacuum suction device! ! (80) are intermittently moved from work station to work station, each drawing a circular trajectory. In the work stations (I) to (■), various devices are arranged, including idle stations that do not perform any special work with respect to the vacuum suction device (70). The devices arranged at each work station will be explained below. Note that some work stations are given special names that represent the work content performed at that work station. That is, work station (I) is a parts supply station, work station (I[) is a parts position adjustment station,
The work station (IV) is a parts recognition station,
The work station (V) is named a component mounting station, the work station (VI) is named a parts dumping station, and the work station (■) is named a nozzle selection station. The other work stations (■) (■) become play stations.

部品供給ステーション(I)、部品位置規正ステーショ
ン(II)、部品認識ステーション(■)、部品装着ス
テーション(V)には第4図に示すような昇降体(11
0)を置く。昇降体(110)は支持デツキ(64)の
軸受部(111)に支持されたロンド状部材で、下端に
はスライダ(68)のローラ(71)に対向する押圧ヘ
ッド(112)を固定しており、後述するカム装置によ
り上下せしめられる。
The parts supply station (I), the parts position adjustment station (II), the parts recognition station (■), and the parts mounting station (V) are equipped with elevating bodies (11
0). The elevating body (110) is a rond-shaped member supported by the bearing part (111) of the support deck (64), and a pressing head (112) facing the roller (71) of the slider (68) is fixed to the lower end. It is raised and lowered by a cam device which will be described later.

m−1品供給ステーションー 部品供給ステーション(I)は、「全体的構成。m-1 product supply station The parts supply station (I) is the “overall configuration.

の項で述べた部品供給ユニット(12)がこれを占拠す
る。
This is occupied by the parts supply unit (12) mentioned in the section above.

一一一部品位置規正スチージョンー 部品位置規正ステーション(I[)には部品位置規正装
置(120)(第1図)を配置する0部品位置規正装置
t(120)は、円盤状の回転台(121)と、これに
点対称的に支持された2対の位置規正爪(,122)(
6対は互に直交しており、図では1対のみ示す)とを主
な構成要素とする。回転台(121)は周囲に三角形断
面のエツジ(123)を有し、これを図示しない支持構
造体に取り付けた複数個の支持ローラ(124>に係合
させて、垂直軸まわりに回転できるよう支持されている
。 (125)は回転台(121)を回転させるための
電動機で、図示しないベルト(タイミングベルト)によ
り回転台(121)に連結する0位置規正爪(112)
は回転台(121)に対し求心方向及び遠心方向にスラ
イド自在となっており、常時は引張フィルばね(126
)により求心方向に引き寄せられている0位置規正爪(
122)からは先端にローラ(12B>を有する脚部(
127>が垂下する。 (129>は向かい合うローラ
(12g>の間に割り込む截頭円錐形のカムで、回転力
1.(130)によって上下せしめられ、上昇時、位置
規正爪(122)の間隔を押し拡げる。 (131)は
回転カム(13G)を駆動するits機である。
11 Part position adjustment station - The component position adjustment station (I [) is equipped with a component position adjustment device (120) (Fig. 1). ), and two pairs of position regulating claws (,122) (
The six pairs are orthogonal to each other, and only one pair is shown in the figure). The rotary table (121) has an edge (123) with a triangular cross section around its periphery, and is engaged with a plurality of support rollers (124>) attached to a support structure (not shown) so that it can rotate around a vertical axis. (125) is an electric motor for rotating the rotary table (121), and a zero position regulating claw (112) is connected to the rotary table (121) by a belt (timing belt) not shown.
is able to slide freely in the centripetal and centrifugal directions with respect to the rotary table (121), and is normally attached to the tension fill spring (126).
) is pulled in the centripetal direction by the zero position regulation claw (
From 122) there are legs (
127> is drooping. (129> is a frusto-conical cam inserted between the opposing rollers (12g>), which is moved up and down by the rotational force 1. (130), and when raised, expands the gap between the position regulating claws (122). (131) ) is its machine that drives a rotating cam (13G).

−一づ品認識ステーション□ 部品認識ステージ5ン(IV)には部品認識装置(14
0)(第1rlA)を配置する0部品認識装置f (1
40)は、視覚センサ(141)と、視覚センサ支持装
置(142)とを主な構成要素とする。視覚センサ支持
構!!(142)は回転台(121)と同様のつくりの
回転台(143)をベースとし、これにエレベータ(1
44)ヲ取り付けたものである0回転台(143)は、
図示しないベルト(タイミングベルト)を介して、電動
機<145)により回転せしめられる。エレベータ(1
44)は、回転台(143>に装着した電動機(146
)がねじ軸C147>を回転させることにより、ねじ作
用で上下する。而して祝電センサ(141)は次のよう
に構成される。すなわち第10図に示すように、2個の
ラインセンサ(148)(149)をその配置方向が直
交するように置き、これらのラインセンサ(148)(
149)に向かい合う形で照射ユニット(150)<1
51)を配置して、白画な枠組をつくる。ラインセンサ
(14g>(149)は、受光窓<152)(153)
の内側に、多数の受光素子を水平方向に並べて配置して
いる。照射ユニット(150)(151)は受光窓(1
52)(153)に向は幅広の平行光を照射する。かか
る平行光は、第11図に原理の概念を示すように、半導
体レーザー(154)と、凹レンズ(155)及び凸レ
ンズ(156)の組み合わせによって得られるものであ
る。
-One product recognition station □ Part recognition stage 5 (IV) has a parts recognition device (14
0 component recognition device f (1
40) has a visual sensor (141) and a visual sensor support device (142) as main components. Visual sensor support structure! ! (142) is based on the rotating platform (143), which has the same structure as the rotating platform (121), and has an elevator (142) attached to it.
44) The 0-turn table (143) that was installed is
It is rotated by an electric motor (<145) via a belt (timing belt) not shown. Elevator (1)
44) is an electric motor (146) attached to a turntable (143>).
) moves up and down by the screw action by rotating the screw shaft C147>. The congratulatory message sensor (141) is configured as follows. That is, as shown in FIG. 10, two line sensors (148) (149) are placed so that their arrangement directions are orthogonal, and
The irradiation unit (150) <1
51) to create a blank frame. Line sensor (14g>(149) is light receiving window<152)(153)
Inside, a large number of light receiving elements are arranged horizontally. The irradiation unit (150) (151) has a light receiving window (1
52) (153) is irradiated with wide parallel light. Such parallel light is obtained by a combination of a semiconductor laser (154), a concave lens (155), and a convex lens (156), as the concept of the principle is shown in FIG.

一部品装着スチージョンー 部品装着ステーション(Vlには、「全体的構成」の項
で述べた基板支持ユニ7ト(13)を配置する。基板支
持装置(30)に支持された基板には、所定個所に接着
剤または半田ペーストが塗られている。
One component mounting station - The component mounting station (Vl) is equipped with the board support unit 7 (13) described in the "Overall configuration" section.The board supported by the board support device (30) is is coated with adhesive or solder paste.

一部品投棄スチージョン□ 部品投棄ステーション(lには真空吸着装置(80)か
ら落下した部品(1)を受は止める部品回収箱(160
)を配置する。
Parts dumping station □ Parts dumping station (l is a parts collection box (160
).

□ノズル選択ステーションー ノズル選択ステーション(■〉には第6、第8図に示す
ノズル選択装置(170)を配置する。ノズル選択装置
(170)は支持デツキ(64)に支持させたエレベー
タ(171)を主たる構成要素としている。エレベータ
(171)は垂直方向に摺動するスライダ(172)に
取り付けられており、図示しないカムの動きを伝えるレ
バー(173)によって昇降動作を与えられる。エレベ
ータ(171)の下部にはセレクタギヤ(174)が、
移動装!(60)の回転中心を向く形で水平に軸支され
ている。セレクタギヤ(174)はエレベータ(171
)に支持された電動機(175)にベベルギヤ(176
)(177)を介して連結し、エレベータ(171)が
降下するとタレット(81)の従動ギヤ(82)にかみ
合い、従動ギヤ(82)に電動am(175)の回転を
伝える。 (177)はエレベータ(171)の降下の
下限を定めるストッパである。
□Nozzle Selection Station A nozzle selection device (170) shown in FIGS. 6 and 8 is arranged at the nozzle selection station (■>. ) is the main component.The elevator (171) is attached to a slider (172) that slides in the vertical direction, and is given vertical movement by a lever (173) that transmits the movement of a cam (not shown).Elevator (171) ) is the selector gear (174) at the bottom.
Mobile gear! (60) is supported horizontally so as to face the center of rotation. The selector gear (174) is the elevator (171)
) supported by a motor (175) with a bevel gear (176).
) (177), and when the elevator (171) descends, it engages with the driven gear (82) of the turret (81), transmitting the rotation of the electric am (175) to the driven gear (82). (177) is a stopper that determines the lower limit of descent of the elevator (171).

アーム(67)の上面にはロックピン(18G)を装着
する。ロックピン(180)はアーム(67)に固定し
たホルダ(181)に、アーム(67)の軸線と平行に
ス2イドできるよう保持され、タレット(81)の方へ
圧縮コイルばれ(182)で押されている。タレット・
(81)の端面には、ロックピン(180)の先端を受
は入れる溝(183)を、ノズル(83)(84)(8
5)(86)の背後に各1条づつ、計4条形設する。ロ
ックピン(180)の後端にはU字形のレバー受(1g
4)を固定する。レバー受(184)は支持デツキ(6
4)に支持されたベルクランク形レバー(185)の一
端を受は入れる。レバー (185)の他端はエレベー
タ<171)4こフネタティングロッド(186)で連
結されている。
A lock pin (18G) is attached to the upper surface of the arm (67). The lock pin (180) is held in a holder (181) fixed to the arm (67) so that it can slide parallel to the axis of the arm (67), and is moved toward the turret (81) by a compression coil bar (182). Being pushed. Turret・
A groove (183) for receiving the tip of the lock pin (180) is provided on the end face of the nozzle (83), (84), and (8).
5) Create a total of 4 lines, 1 line each behind (86). At the rear end of the lock pin (180) is a U-shaped lever holder (1g
4) Fix. The lever holder (184) is attached to the support deck (6
4) into which one end of the bell crank type lever (185) supported is inserted. The other end of the lever (185) is connected to the elevator (171) by a four-way tatting rod (186).

□接近駆動装置− (190)は−群の回転カム(191)(192)(1
93)(194)と、これらを回転させる電動機(19
5)を含む接近駆動装置である(第1図)0回転カム(
191)(192)(193)(194)は部品供給ス
テーション(1)、部品位置規正ステーション([)、
部品認識ステーション(EV)、及び部品装着ステーシ
ョン(V)に配置された昇降体(110)を、直接的に
、あるいはリンク、レバー等適当な伝達手段を介して開
設的に、昇降きせるものである。
□ Approach drive device - (190) is - group of rotating cams (191) (192) (1
93) (194) and an electric motor (19) that rotates them.
5) is an approach drive device (Fig. 1) that includes a 0-rotation cam (
191) (192) (193) (194) are parts supply station (1), parts position adjustment station ([),
The elevating body (110) placed at the component recognition station (EV) and the component mounting station (V) can be raised and lowered directly or openly via appropriate transmission means such as links and levers. .

一制御装置□ (Zoo)(第1図)は、各種データの演算処理を含め
、装置全体の制御を司る制御装置である。基板支持装置
(30)駆動用のX軸電動機(31)、Y軸電動機(3
2)、インデックス装置(72)の駆動用電動機(73
)を含め、これまでに記述した電動機はすべて制御装置
(200)により速度制御きれる。
A control device □ (Zoo) (FIG. 1) is a control device that controls the entire device, including arithmetic processing of various data. X-axis motor (31) and Y-axis motor (3) for driving the substrate support device (30)
2), a driving electric motor (73) for the indexing device (72);
), all of the electric motors described so far can be controlled in speed by the control device (200).

−全体的動作□ 上記装置は次のように動作する。第1図は部品供給ステ
ーション(I)、部品位置規正ステーション(II)、
部品認識ステーション(mV)、部品装着ステーション
(V)、ならびに部品投棄ステーション(■)において
真空吸着装置(80)に加えられる操作の状況を示す0
部品供給ステーション(I)に到着した真空吸着装置(
80)は、図のケースでは、ノズル(83)を下に向け
た状態で停止する。到着時点では押圧子(105)は上
昇位置にあり、真空吸着装置<80)は吸引力を発生し
ていない。ここで、昇降体(110)が降下してスライ
ダ(68)を押し下げ、ノズル(83)を部品〈1)に
押し付ける。この時エアシリンダ(104)が制御装置
(200)からの制御信号によって押圧子(105)を
降下させ、真空切替バルブ(100)は開となり、ノズ
ル(83)は部品(1)を吸着する。
-Overall operation□ The above device operates as follows. Figure 1 shows a parts supply station (I), a parts position adjustment station (II),
0 showing the status of operations applied to the vacuum suction device (80) at the component recognition station (mV), component mounting station (V), and component dumping station (■)
The vacuum suction device (
In the illustrated case, the nozzle (80) stops with the nozzle (83) facing downward. At the time of arrival, the presser (105) is in the raised position, and the vacuum suction device <80) is not generating suction force. Here, the elevating body (110) descends to push down the slider (68) and press the nozzle (83) against the component <1). At this time, the air cylinder (104) lowers the presser (105) in response to a control signal from the control device (200), the vacuum switching valve (100) is opened, and the nozzle (83) attracts the component (1).

部品(1)を吸着した真空吸着袋!(80)は昇降体(
110)の上昇と共に上昇し、移動装置(60)の間歇
回転により、部品供給ステーション(I)から部品位置
規正ステーシヨン(IF)へと運ばれて行く、移動中、
真空切替バルブ(10G>のアクチュエータ(103)
は抑圧板(108)に押され続けており、部品(1)の
吸着は中断することがない。
Vacuum suction bag that suctioned part (1)! (80) is the elevating body (
110) and is transported from the component supply station (I) to the component position adjustment station (IF) by the intermittent rotation of the moving device (60);
Vacuum switching valve (10G> actuator (103)
continues to be pressed by the suppression plate (108), and the suction of the component (1) is not interrupted.

部品位置規正ステーション(1[)では、1対の位置規
正爪(122)が、カム(129)により相互の間隔を
押し拡げられた状態で待機している。このステーション
に真空吸着装置(80)が到着し、昇降体(110)に
より部品(1)が方向調整爪(122)の間に入り込む
ところまで降下せしめられると、カム(129)が下が
って方向調整爪(122)同士が接近し、部品(1)を
側面から挾みつける。このようにしてノズル(83)に
対する部品(1)のセンタリ〉グを終えた後、制御袋!
(200)からの制御信号に基き電動機(125)が回
転台(121>を回転させて(あるいは回転浮せずして
)、その部品に対する基板上における指定配置角度に部
品(1)の向きを合わせる。
At the component position adjustment station (1[), a pair of position adjustment claws (122) are waiting with the distance between them being pushed apart by a cam (129). When the vacuum suction device (80) arrives at this station and is lowered by the elevating body (110) to the point where the component (1) enters between the direction adjusting claws (122), the cam (129) is lowered to adjust the direction. The claws (122) come close to each other and grip the component (1) from the sides. After completing the centering of the component (1) with respect to the nozzle (83) in this way, the control bag is removed!
Based on the control signal from (200), the electric motor (125) rotates (or does not rotate) the turntable (121>) and orients the component (1) at a specified arrangement angle on the board relative to the component. match.

この場合、当然のことながら、部品装着ステーション(
V)に到着した時点での部品(1)の角度が指定配置角
度に一致するよう、方向11整を行なう、方向調整完了
後、カム(129)が上昇して位置規正爪(122)を
部品(1)から離脱させ、真空吸着装置(80)は上昇
する0部品(1)が位置規正爪(122)の間から脱は
出して行った後、カム<129)が降下してローラ(1
2B)から離れ、電動機(125)は回転台(121>
を待機位置の角度に復帰させ、カム(129)が再び上
昇して、次の部品(1)に備えるべく方向調整爪(12
2>を押し開く。
In this case, of course, the component placement station (
After the direction adjustment is completed, the cam (129) is raised and the positioning claw (122) is aligned with the part (1) so that the angle of the part (1) matches the specified arrangement angle when it arrives at the part (1). (1), and the vacuum suction device (80) removes the rising part (1) from between the position regulating claws (122), and then the cam <129) descends and the roller (1)
2B), the electric motor (125) is moved away from the rotary table (121>
is returned to the standby position angle, the cam (129) rises again, and the direction adjustment claw (12
2>Push open.

部品位置規正ステーション(TI)を離れた真空吸着装
!!(80)は、作業ステーション(II)を経て部品
認識ステーション(mV)に到着し、昇降体(110)
により一定高さまで降下せしめられる。この場合、昇降
体(110)の昇降ストロークが定まっているから一定
とざうのであって、真空吸着装置!t(80)の先端た
るノズル端において高さが一定になるようにするという
ことではない、真空吸着装置(80)の降下により、部
品く1)は視覚センサ(141)の部品認識領域のただ
中に突入する。部品認識領域、すなわち照射ユニット(
150)がラインセンサ(14g)に向け、照射ユニッ
ト(151)がラインセンサ(149)に向け、各々平
行光を照射している領域に入り込んだ部品(1)は、第
12図に示すように、ラインセンサ(14g)(149
)に自己のシルエット(平行斜線で示す)を投じる。視
覚センサ<141)に対する、すなわちライセンサ(1
4g>(149)に対するノズルの平面的位置関係は一
定不変のこととされているから、ラインセンサ(148
)(149)でシルエットの位置を計測すれば、ノズル
(83)に対する部品(1)の位置ずれ量を計測できる
ことになる0部品の種類によっては位置規正爪(122
)を完全な挾みつけに至る一歩手前で停止させなければ
ならないものがあり、このようなものについて位置ずれ
全計測が有効となる。計測データは制御装置(200)
に伝えられる。
Vacuum suction device leaving the component positioning station (TI)! ! (80) arrives at the component recognition station (mV) via the work station (II), and the elevating body (110)
This allows the robot to descend to a certain height. In this case, since the lifting stroke of the lifting body (110) is fixed, it is constant, and the vacuum suction device! The height of the nozzle end, which is the tip of t(80), is not kept constant.Due to the lowering of the vacuum suction device (80), the part 1) is placed just above the part recognition area of the visual sensor (141). rush inside. Part recognition area, i.e. irradiation unit (
150) is directed toward the line sensor (14g), and the irradiation unit (151) is directed toward the line sensor (149), and the component (1) that has entered the area where parallel light is irradiated is as shown in FIG. , line sensor (14g) (149
), cast your silhouette (indicated by parallel diagonal lines). for visual sensor < 141), i.e. licensor (1
Since the planar positional relationship of the nozzle with respect to 4g>(149) is assumed to remain constant, the line sensor (148
) (149), it becomes possible to measure the amount of positional deviation of the component (1) with respect to the nozzle (83).Depending on the type of component, the position adjustment claw (122)
) must be stopped one step before it is completely clamped, and full positional deviation measurement is effective for such items. Measurement data is sent to the control device (200)
can be conveyed to.

なお、部品(1)のX、Y2方向の位置ずれ量を正確に
知るためには、部品(1)の直交する2辺の延在方向と
、ラインセンサ(148)(149)の配置方向とが、
一致している、言葉を変えれば平行であることが望まし
い、このため、視覚センサ(141)は予め部品〈1)
の向きに自己の向きを一致させて待機している。すなわ
ち、部品位置規正ステーション(II)で部品(1)の
角度をどのように設定したかにより、それに応じた方向
制御指令が制御装置(200)から電動機(ias>に
与えられ、電動機(145)は視覚センサ支持装置1i
 (142)を所定角度回転させる。視覚センサ(14
1)の方向変更範囲は90°あれば十分で、特にそれ以
上大きくとる必要はない。
In addition, in order to accurately know the amount of positional deviation of component (1) in the X and Y directions, it is necessary to but,
It is desirable that they match, or in other words, be parallel.For this reason, the visual sensor (141) is connected to the component <1) in advance.
It is waiting with its orientation aligned with the orientation of . That is, depending on how the angle of the component (1) is set at the component position adjustment station (II), a corresponding direction control command is given from the control device (200) to the electric motor (ias), and the electric motor (145) is visual sensor support device 1i
(142) is rotated by a predetermined angle. Visual sensor (14
It is sufficient for the direction change range of 1) to be 90 degrees, and there is no need to make it larger than that.

このようにして、ラインセンサ(148)(149>を
部品(1)の辺と平行に置いた状態で計測した結果は制
御装置(200)に伝えられ、これに基き制御装置(2
00)は、基板支持袋ff(30)の移動量をどのよう
に補正したら良いかを演算する。計測完了後、真空及着
装fl<80)は上昇し、視覚センサ(141)は、次
に到来する部品(1)に備えてそれに応わしい方向を向
く、エレベータ(144)の高さ調節も必要に応じて行
なわれる。
In this way, the measurement results with the line sensors (148) (149> placed parallel to the sides of the component (1) are transmitted to the control device (200), and based on this, the results are transmitted to the control device (200).
00) calculates how to correct the movement amount of the substrate support bag ff(30). After the measurement is completed, the vacuum and loading fl<80) are raised and the visual sensor (141) orients the elevator (144) accordingly in preparation for the next arriving part (1). This will be done as necessary.

真空吸着装置(80)が部品装着ステーション(V)に
到着した時点では、基板支持装置(30)は既に基板(
2)を、部品(1)を装着すべき個所をノズル(83)
の真下に位置づけて、待機している。もちろんこの場合
、制御装置(200)からXIIIk電動機(31)及
びY軸重動機(32)に与える指令には部品(1)の位
置ずれデータを織り込み済みで、基板支持装置(30)
は位置ずれに見合う分だけ補正きれた位置に停止してい
る。ここで昇降体(110)が真空及着装!fj(80
)を降下させ、部品(1)を、基板(2)の所定位置に
、所定角度で押し付ける。押圧子(107)は、真空吸
着装置(80)が部品装着ステーション(V)に到着す
る時点で降下位置にあって部品(1)の吸着を維持きせ
てい己が、部品(1)が基板(2)上の接着剤または半
田ペーストに押し付けられた時点で第1図のように上昇
し、ノズル(83)の吸引を断つ、従ってこの後真空吸
着装置(8o)が上昇する折には、部品(1)は接着剤
または半田ペーストの粘碧力で基板(2)の表面に残留
するものである。
By the time the vacuum suction device (80) arrives at the component mounting station (V), the substrate support device (30) has already attached the substrate (
2) and the nozzle (83) where the part (1) should be installed.
It is positioned directly below and is waiting. Of course, in this case, the positional deviation data of the component (1) has already been incorporated into the commands given from the control device (200) to the XIIIk electric motor (31) and the Y-axis heavy machine (32), and
is stopped at a position that has been corrected by an amount commensurate with the positional deviation. Here, the elevating body (110) is vacuumed and installed! fj (80
) is lowered and the component (1) is pressed onto a predetermined position on the substrate (2) at a predetermined angle. The presser (107) is in the lowered position when the vacuum suction device (80) arrives at the component mounting station (V) and maintains suction of the component (1). 2) When it is pressed against the adhesive or solder paste above, it rises as shown in Fig. 1 and cuts off the suction of the nozzle (83).Therefore, when the vacuum suction device (8o) rises, the part (1) remains on the surface of the substrate (2) due to the viscosity of the adhesive or solder paste.

部品装着ステーション<V)を離れた真空吸着装置(3
0)は部品投棄ステーション(VI)を経てノズル選択
ステーション(■)に至る。ノズル選択ステーション(
■)に真空吸着装置!(80>が到着した時点では、セ
レクタギヤ(174)は第6図に示すように従動ギヤ(
82)の上方にあり、レバー(175)の先端はレバー
受(174)の中に入り込んでいる。ロックピン(18
G)は第7図のように溝(ts3)に係合しており、タ
レット(81)をしっかりと固定している。ここで、使
用するノズルを(83)から他のものに変える必要が生
じたときは、第8図のようにエレベータ(171)が降
下し、セレクタギヤ(174)を従動ギヤ(82)にか
み合わせる。エレベータ(171)の下降によりレバー
(175)も回動し、ロックピン(1″80)を圧縮フ
ィルばね(182)に抗しスライドさせる。これにより
ロックビン(180)は溝(183)から抜は出し、タ
レット(81)は回転可能となる。この状態で電動機(
175)を駆動し、タレッl−(81)を所定角度回転
させる。タレット(81)の角度変更を終えた後エレベ
ータ(171)を上昇させると、レバー(185)が旧
位置に復帰してロックピン(180)が再び溝(183
)に係合し、タレット(81)をロックするものである
Vacuum suction device (3) leaving the component mounting station <V)
0) passes through the parts dumping station (VI) and reaches the nozzle selection station (■). Nozzle selection station (
■) Vacuum suction device! (80> arrives, the selector gear (174) is shifted to the driven gear (174) as shown in FIG.
82), and the tip of the lever (175) is inserted into the lever receiver (174). Lock pin (18
G) is engaged with the groove (ts3) as shown in FIG. 7, and firmly fixes the turret (81). Here, when it becomes necessary to change the nozzle to be used from (83) to another, the elevator (171) descends as shown in Fig. 8 and engages the selector gear (174) with the driven gear (82). . As the elevator (171) descends, the lever (175) also rotates, causing the lock pin (1″80) to slide against the compressed fill spring (182).The lock pin (180) is thereby removed from the groove (183). out, and the turret (81) becomes rotatable. In this state, the electric motor (
175) to rotate the turret l-(81) by a predetermined angle. When the elevator (171) is raised after changing the angle of the turret (81), the lever (185) returns to its old position and the lock pin (180) is moved back into the groove (183).
) to lock the turret (81).

真空吸着装置(80)は、部品供給装置!(21)から
部品(1)を吸い上げる訳であるが、時として、部品供
給テープ(22)の送り運動のため部品(1)がはね上
がる等の理由により、部品(1)の、本来吸い付けるべ
きでない側面を吸い付けてしまうことがある。このよう
に異常姿勢で吸着された部品(1)は、装着に到らせる
ことなく排除しなければならない1部品(1)の姿勢が
正常であるか異常であるかは視覚センサ(141)の計
測データから判定する。第12図のようにラインセンサ
(148)(149)に部品(1)のシルエットを投影
すると、シルエットの位置と長きが計測データとして得
られることになる。この長さデータに基き、制御装置1
! (200)で部品(1)の周囲方向長さ量(水平方
向のもの)を求めることができる。第13図に示す正常
姿勢の場合と、第14図に示す異常姿勢の場合とでは、
得られる結果に顕著な差が生じるから、これをもって容
易に正常・異常を判定できる。正常姿勢の場合の周囲方
向長妨と異常姿勢の場合の周囲方向長さの差が小さい、
すなわち立方体に近い形状の部品というのは殆んど例を
見ないから、この判定手法は有効である9部品姿勢が異
常であるとの演算結果を得た場合には、制御装置(20
0)は、その部品(1)を装着対象から除外する。すな
わち、部品装着ステーション(V)に配置された昇降体
(110)の駆動機構と、エアシリンダ(106)とに
指令を発し、真空吸着装置(80)が部品装着ステーシ
ョン(V)に到着しても、これを降下させず、また部品
(1)の吸着を終了許せもしない、この真空吸着装置(
80)が部品投棄ステーション(■)に移ってしまうま
で、押圧子(107)は降下状態を保ち、入れ替りに部
品装着ステーション(V)に到着した真空吸着装置(8
0)に対し通常の装着操作が加えられ、押圧子(107
)が上昇して基板く2)に付着した部品(1)に対する
吸着を解除した時点で、部品投棄ステーション(Vl)
においても部品装着が解除され、異常姿勢の部品(1)
は部品回収箱(160)に投棄される。装着し損ねた分
の部品(1)については、直ちに装着プログラムが変更
され、部品(1)を投棄した真空吸着装置(80)によ
って、あるいは他の真空吸着袋!(80)によってでも
良いが、同種の部品(1)を指定個所に装着し直V回復
措置がとられる。
The vacuum suction device (80) is a parts supply device! The part (1) is sucked up from the part (21), but sometimes due to the feeding movement of the component supply tape (22), the part (1) jumps up. Sometimes we get drawn to aspects of ourselves that we are not. The part (1) picked up in an abnormal position must be removed without being attached.The visual sensor (141) determines whether the part (1) is in a normal or abnormal position. Determine from measurement data. When the silhouette of the part (1) is projected onto the line sensors (148) (149) as shown in FIG. 12, the position and length of the silhouette can be obtained as measurement data. Based on this length data, the control device 1
! (200) allows the circumferential length (horizontal direction) of component (1) to be determined. In the case of the normal posture shown in FIG. 13 and the case of the abnormal posture shown in FIG.
Since there is a noticeable difference in the results obtained, it is easy to determine whether the results are normal or abnormal. The difference between the circumferential length in normal posture and the circumferential length in abnormal posture is small.
In other words, since there are almost no examples of parts with a shape close to a cube, this determination method is effective.9 If the calculation result that the part posture is abnormal is obtained, the control device (20
0) excludes the component (1) from being mounted. That is, a command is issued to the drive mechanism of the elevating body (110) arranged at the component mounting station (V) and the air cylinder (106), and the vacuum suction device (80) arrives at the component mounting station (V). However, this vacuum suction device (
The presser (107) remains in the lowered state until the vacuum suction device (80) is moved to the parts dumping station (■), and the vacuum suction device (80) that has arrived at the parts mounting station (V) takes its place.
0) is subjected to the normal mounting operation, and the presser (107
) rises and releases the suction on the component (1) attached to the board 2), the component dumping station (Vl)
Component attachment was also released in , and the component was in an abnormal position (1)
is dumped into the parts collection box (160). For the part (1) that failed to be mounted, the mounting program is immediately changed and the part (1) is removed by the vacuum suction device (80) or another vacuum suction bag! (80) may be used, but direct V recovery measures are taken by attaching the same type of component (1) to the specified location.

部品(1)の装着をすべて終えた基板(2)はアンロー
ディングブリッジ(51)からアンローダ(50)へ送
られる。そして接着剤硬化、半田付、あるいはICペア
チップにおいてはワイヤポンディング等、所要の後工程
にかけられる。
The board (2) on which all the parts (1) have been mounted is sent from the unloading bridge (51) to the unloader (50). Then, it is subjected to necessary post-processes such as adhesive curing, soldering, or wire bonding for IC pair chips.

部品装着装置(10)は、取り扱う部品(1)によって
動作速度を変える。真空吸着装置(80)の昇降につい
て見ると、衝撃に対し耐性を有する部品(1)の場合は
第15図(a)に示すような時間−変位曲線をたどるの
に対し、ICペアチップのような取り扱いに注意を要す
る部品(1)の場合には同図(b)に示すような時間−
変位曲線をたどる。第15図(b)のように動けば、真
空吸着装置(80)は部品(1)にゆっくりと接近し、
また基板(2)に部品(1)をゆっくりと載せることに
なる。(Z+は最大接近量、言い換えれば最大降下量を
表わす、)途中の加速もゆるやかである。もっとも上昇
方向については、破線のように急速に変位移せて、動作
時間を短縮することができる。このような動作速度の切
り換えは電動機(195)の制御により可能となる0通
常の場合、遅速二連りの速度設定をしておけば良いが、
基板製造ラインの全体的な流れに応じ、その時点時点で
適切な速度設定ができるよう、コンピュータ指令により
電動機(195)の速度を無段階に制御するようにして
おいても良い。
The component mounting device (10) changes its operating speed depending on the component (1) being handled. Looking at the lifting and lowering of the vacuum suction device (80), the part (1) that is resistant to impact follows a time-displacement curve as shown in Figure 15(a), whereas the part (1) that is resistant to impact follows a time-displacement curve as shown in Figure 15(a). In the case of parts (1) that require careful handling, the time shown in Figure (b)
Follow the displacement curve. By moving as shown in FIG. 15(b), the vacuum suction device (80) slowly approaches the component (1),
Also, the component (1) is slowly placed on the board (2). (Z+ represents the maximum approach distance, in other words, the maximum descent distance.) The acceleration on the way is also gradual. However, in the upward direction, the displacement can be made rapidly as shown by the broken line, and the operation time can be shortened. Such switching of the operating speed is possible by controlling the electric motor (195).In normal cases, it is sufficient to set two slow and slow speeds,
The speed of the electric motor (195) may be controlled steplessly by computer commands so that an appropriate speed can be set at any given time according to the overall flow of the board manufacturing line.

部品位置規正装置(12G)においても、ICペアチッ
プのような繊細な部品(1)の場合には、部品(1)に
衝撃を与えないよう、位置規正爪(122)の接近速度
をゆるやかにする。第15図(a)の時間−変位曲線を
衝撃に対し耐性を有する部品(1)についての位置規正
動作とすれば、ICペアチップに対する位置規正動作は
同図(b>のようになる0位置規正爪(122)が部品
(1)から離れる方向については、破線のように急速移
動させても良い、この動作速度変化は、電動機(131
>の制御によりもたらされる。
Also in the component position adjustment device (12G), in the case of a delicate component (1) such as an IC pair chip, the approach speed of the position adjustment claw (122) is made slow so as not to apply a shock to the component (1). . If the time-displacement curve in Figure 15(a) is the positioning operation for the component (1) that is resistant to impact, then the positioning operation for the IC pair chip is the 0 position adjustment as shown in Figure 15(b). In the direction in which the claw (122) leaves the component (1), it may be moved rapidly as shown by the broken line. This change in operating speed is caused by the electric motor (131).
> brought about by control.

真空吸着装置f(80>及び部品位置規正装置1i(1
20)の低速化に伴ない、作業タクトタイムを延ばさね
ばならない、そこで、電動Ia(73)を制御し、イン
デンクス装置(72)の動作曲線を第16図の(a)か
ら(b)のように変化させる。(z2は1回分の移動量
である。遠心力で振りとばされやすい大型部品を装着す
る場合にも、移動装置(60)の低速化は有効である。
Vacuum suction device f (80> and component position adjustment device 1i (1
20), it is necessary to extend the work takt time. Therefore, the electric motor Ia (73) is controlled and the operating curve of the indexing device (72) is changed as shown in (a) to (b) in Fig. 16. change to (z2 is the amount of movement for one time. Reducing the speed of the moving device (60) is also effective when mounting large parts that are easily blown away by centrifugal force.

)基板支持装!(30)及び部品供給装置(21)の移
動、部品供給テープ(22)の送りも同様にスローダウ
ンさせる(これらのものだけが高速で動いても意味がな
いので)、従って、ICペアチップのような部品(1)
を装着する場合には、それを装着し終わるまで、部品装
着装置(10)全体の動きが低速化することになる。
) Board support equipment! (30), the movement of the component supply device (21), and the feeding of the component supply tape (22) are also slowed down (because there is no point in moving only these things at high speed). parts (1)
, the movement of the entire component mounting device (10) will be slowed down until the mounting is completed.

(ト)  発明の効果 真空吸着装置で部品のピックアンドプレース作業を行な
う部品装着装置にあっては、生産能力向上のため、真空
吸着装置の動作速度を可能な限り高速化しようとするの
が常である。そのため、部品の破損を論する場合には、
真空吸着装置より加えられる鈴的な圧迫力の大小よりも
、むしろ急激な衝突による衝撃力の方が問題となること
が多いのであるが、本発明では、真空吸着装置の部品な
いし基板への接近速度を変化させ、部品の種類に応じた
接近速度を選べるようにしているから、高速化を追求す
るあまりの部品破損といった事態を回避できる。
(G) Effects of the Invention In a component mounting device that performs pick-and-place work of components using a vacuum suction device, it is always attempted to increase the operating speed of the vacuum suction device as much as possible in order to improve production capacity. It is. Therefore, when discussing damage to parts,
In many cases, the impact force caused by a sudden collision is more of a problem than the size of the compressive force applied by the vacuum suction device, but in the present invention, it is possible to Since the speed is varied and the approach speed can be selected according to the type of part, it is possible to avoid parts being damaged due to the pursuit of higher speeds.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図は本発明の一実施例を示し、第1図は主な作業ステー
ションにおける工程の推移を示1説明用展開図、第2図
は部品装着装置を構成する複数個のユニットの配置説明
図、第3図は移動装置の平面図、第4図及び第5図は各
々別の作業ステーションにおける1部分的には断面しな
いで残した垂直断面図、第6130はノズル選択装置の
側面図、第7図は第6図に関連した真空吸着装置の平面
図、第8図は第6図と同様ノズル選択装置の側面図にし
て異なる動作状態のもの、第9図は第8図に関連した真
空吸着装置の平面図、第10図は視覚センサの斜視図、
第11図は視覚センサの照射ユニットの概要説明図、第
12図、第13図、第14図は視覚センサの計測状況説
明図、第15図(a)(b)は真空吸着装置ないし部品
位置規正装置の動作速度について説明する図、第16図
(a)(b)は移動装置の動作速度について説明する図
である。 (1)・・・部品、(2〉・・・基板、(10)・・・
部品装着装置、(1)・・・部品供給ステーション、(
21)・・・部品供給装置、(V)・・・部品装着ステ
ーション、(30)・・・基板支持装置、(80)・・
・真空吸着装置、(60)・・・移動装置、<190>
・・・接近駆動装置、(200)・・・制御装置。
The drawings show an embodiment of the present invention, in which Fig. 1 shows the progress of processes at the main work stations; FIG. 3 is a plan view of the moving device; FIGS. 4 and 5 are vertical cross-sectional views with one portion left unsectioned at different work stations; FIG. 6130 is a side view of the nozzle selection device; FIG. The figure is a plan view of the vacuum adsorption device related to Fig. 6, Fig. 8 is a side view of the nozzle selection device similar to Fig. 6, but in a different operating state, and Fig. 9 is the vacuum adsorption device related to Fig. 8. A plan view of the device, FIG. 10 is a perspective view of the visual sensor,
Figure 11 is a schematic explanatory diagram of the visual sensor irradiation unit, Figures 12, 13, and 14 are diagrams explaining the measurement status of the visual sensor, and Figures 15 (a) and (b) are the vacuum suction device or component positions. FIGS. 16(a) and 16(b) are diagrams for explaining the operating speed of the regulating device, and FIGS. 16(a) and 16(b) are diagrams for explaining the operating speed of the moving device. (1)... Parts, (2>... Board, (10)...
Component placement device, (1)...Component supply station, (
21)...Component supply device, (V)...Component mounting station, (30)...Board support device, (80)...
・Vacuum suction device, (60)...Movement device, <190>
... Approach drive device, (200) ... Control device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)次の構成要素を備えた部品装着装置。 (a)部品供給ステーションに配置した部品供給装置 (b)部品装着ステーションに配置した基板支持装置 (c)前記部品供給装置から前記基板支持装置上の基板
へ、部品のピックアンドプレース作業を行なうべく配備
された真空吸着装置 (d)前記真空吸着装置を、作業ステーションから作業
ステーションへと移動させる移動装置(e)真空吸着装
置を、部品供給ステーション及び部品装着ステーション
において部品ないし基板に接近させる接近駆動装置 (f)前記接近駆動装置の動作速度を段階的または無段
階に変化させる制御装置。
[Claims] 1) A component mounting device comprising the following components. (a) A component supply device disposed at a component supply station; (b) A board support device disposed at a component mounting station; (c) A device for picking and placing components from the component supply device to the board on the board support device. (d) A moving device that moves the vacuum suction device from work station to work station; (e) An approach drive that brings the vacuum suction device close to a component or substrate at a component supply station and a component mounting station; Device (f) A control device that changes the operating speed of the approach drive device stepwise or steplessly.
JP62279606A 1987-11-05 1987-11-05 Parts mounting device Expired - Fee Related JP2542868B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62279606A JP2542868B2 (en) 1987-11-05 1987-11-05 Parts mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62279606A JP2542868B2 (en) 1987-11-05 1987-11-05 Parts mounting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01120897A true JPH01120897A (en) 1989-05-12
JP2542868B2 JP2542868B2 (en) 1996-10-09

Family

ID=17613328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62279606A Expired - Fee Related JP2542868B2 (en) 1987-11-05 1987-11-05 Parts mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2542868B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03274800A (en) * 1990-03-26 1991-12-05 Japan Tobacco Inc Work carrying method
WO2001043523A1 (en) * 1999-12-07 2001-06-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part mounting method, part mounting device, and recording media

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5928400A (en) * 1982-08-09 1984-02-15 三洋電機株式会社 Device for mounting electronic part
JPS6066500A (en) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 Part mounting device
JPS61142798A (en) * 1984-12-17 1986-06-30 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting device
JPS62131533A (en) * 1985-12-04 1987-06-13 Hitachi Ltd chuck mechanism
JPS62163399A (en) * 1986-01-14 1987-07-20 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting equipment and mounting method
JPS62196895A (en) * 1986-02-24 1987-08-31 三洋電機株式会社 Controller for electronic parts attraction

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5928400A (en) * 1982-08-09 1984-02-15 三洋電機株式会社 Device for mounting electronic part
JPS6066500A (en) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 Part mounting device
JPS61142798A (en) * 1984-12-17 1986-06-30 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting device
JPS62131533A (en) * 1985-12-04 1987-06-13 Hitachi Ltd chuck mechanism
JPS62163399A (en) * 1986-01-14 1987-07-20 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting equipment and mounting method
JPS62196895A (en) * 1986-02-24 1987-08-31 三洋電機株式会社 Controller for electronic parts attraction

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03274800A (en) * 1990-03-26 1991-12-05 Japan Tobacco Inc Work carrying method
WO2001043523A1 (en) * 1999-12-07 2001-06-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part mounting method, part mounting device, and recording media
US7065864B2 (en) 1999-12-07 2006-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for component mounting

Also Published As

Publication number Publication date
JP2542868B2 (en) 1996-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5195235A (en) Parts mounting apparatus
US10199254B2 (en) Method and system for transferring semiconductor devices from a wafer to a carrier structure
WO2018032656A1 (en) High-speed component pickup-and-place device
US4364707A (en) Object transport apparatus
WO2016161703A1 (en) Device for flip-chip mounting chip
JP2019047089A (en) Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device
CN110970322A (en) A chip mounting device and a chip mounting method
CN207458698U (en) The full-automatic material-feeding and material collecting device of laser resistance adjuster
US7020954B2 (en) Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate
JPH10163252A (en) Flip chip mounting device
JP2019114785A (en) Apparatus and system
KR20030030587A (en) Led die bonder
CN115007501B (en) High-precision chip, optical filter sorting method and sorting machine
JP2542868B2 (en) Parts mounting device
JPH0826475A (en) Glass substrate carrier
KR102386338B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
JPH0691348B2 (en) Electronic component automatic mounting device
JPH01120898A (en) Apparatus for mounting component
CN102844855A (en) Method and apparatus for transferring die from wafer
JP3749054B2 (en) Component mounting equipment
JPH01120894A (en) Apparatus for mounting component
JPH01120895A (en) Apparatus for mounting component
KR102386337B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
JPH0815238B2 (en) Electronic component automatic mounting device
JPH05226887A (en) Control method of part mounting speed of electronic part mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees