JPH01121152A - Position recognizing method for printed board - Google Patents
Position recognizing method for printed boardInfo
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- JPH01121152A JPH01121152A JP62276437A JP27643787A JPH01121152A JP H01121152 A JPH01121152 A JP H01121152A JP 62276437 A JP62276437 A JP 62276437A JP 27643787 A JP27643787 A JP 27643787A JP H01121152 A JPH01121152 A JP H01121152A
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- Japan
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- pattern
- board
- component
- point
- axis
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明はプリント基板の位置認識方法に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method for recognizing the position of a printed circuit board.
[従来技術とその闇題点]
従来、搬送されてきた基板にフラットパッケージIC等
の高度な搭載精度を必要とする部品を搭載する場合、基
板面に基準点をマークし、このマークの位置を認識し、
部品の搭載位置を修正した後に、この部品を基板に搭載
していた。しかしながら、小型化された基板上の部品実
装の密度を上げるためには、基板面に前記基準マークを
設けるスペースがなく、また、基準マークを設けたとき
には、その周辺に近接して実装パターンを設けることが
不可能となるとともにその部分がデッドスペースとなり
、部品実装密度を上げる妨げになるという問題があった
。[Prior art and its dark problems] Conventionally, when mounting components that require a high degree of mounting accuracy, such as flat package ICs, on a transported board, a reference point is marked on the board surface and the position of this mark is Recognized,
After correcting the mounting position of the component, the component was mounted on the board. However, in order to increase the density of component mounting on a miniaturized board, there is no space to provide the reference mark on the board surface, and when the reference mark is provided, a mounting pattern must be placed close to the periphery of the reference mark. This poses a problem in that it becomes impossible to do so, and that part becomes a dead space, which hinders the increase in component mounting density.
[発明の目的]
この発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とする処は、基板面への基準マークを設けることなく、
基板への部品実装の高密度化を可能とするとともに、高
度な搭載精度を必要とする部品の搭載をも可能にしたプ
リント基板の位置認識方法を提供することにある。[Object of the Invention] This invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to eliminate the need for providing reference marks on the board surface.
An object of the present invention is to provide a method for recognizing the position of a printed circuit board, which enables high-density mounting of components on a circuit board and also enables mounting of components that require a high degree of mounting accuracy.
[発明の要点]
この発明は前記した目的を達成するために、搬送され部
品塔載位置に停止位置決めした基板に、この基板に形成
された方形状の実パターンの各辺より、同一形状の方形
状の基準パターンを想定し、前記基準パターンの各辺に
任意に設定された点から、前記実パターンの対応する各
辺への垂線が交叉する点までの距離を画像処理用のカメ
ラによって測定し、この測定データをCPUによって処
理し、前記実パターン上の部品搭載中心点のX軸、Y軸
及び回転方向の変位量を計算し、この変位量のデータに
基づいて、前記基板に搭載される部品を保持する搭載ロ
ボットが、補正された部品搭載位置に移動した後に、こ
の搭載ロボットが前記部品を前記基板上に塔載すること
を要点とする。[Summary of the Invention] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a board that has been transported and has been stopped at a component loading position, and a pattern of the same shape is selected from each side of a rectangular real pattern formed on the board. Assuming a reference pattern of a shape, a camera for image processing measures the distance from a point arbitrarily set on each side of the reference pattern to a point where a perpendicular to each corresponding side of the actual pattern intersects. This measurement data is processed by the CPU to calculate the amount of displacement of the component mounting center point on the actual pattern in the X-axis, Y-axis, and rotational direction, and based on this displacement data, the component is mounted on the board. The main point is that after the mounting robot that holds the component moves to the corrected component mounting position, the mounting robot places the component on the substrate.
[実施例]
以下、図面を参照して、この発明の一実施例を説明する
。この実施例では搬送されて来た基板の所定位置に部品
を搭載する場合を示すもので、その概略を説明すると、
コンベア等により搬送されて来た基板を部品搭載位置に
位置決めさせた後に、この基板の所定位置に搭載ロボッ
トにより保持された部品を搭載するものである。そして
、図中Zは基準パターンであり、また、図中Z′は搬送
され、位置決めされた基板のパターンの位置を示す実パ
ターンである。そして、実パターンZ′の位置を画像処
理用カメラによって測定し、この測定位置と基準位置と
を比較して変位量を求めるものであるが、この変位量の
求めがたについて順次説明する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. This example shows the case where components are mounted on a predetermined position on a board that has been transported, and the outline will be explained as follows.
After a board transported by a conveyor or the like is positioned at a component mounting position, the parts held by a mounting robot are mounted at a predetermined position on the board. Z in the figure is a reference pattern, and Z' in the figure is an actual pattern indicating the position of the pattern on the substrate that has been transported and positioned. Then, the position of the actual pattern Z' is measured by an image processing camera, and the measured position is compared with a reference position to determine the amount of displacement. The method for determining this amount of displacement will be explained in sequence.
第1図は基準パターンZと実パターンZ′との関係を示
す。FIG. 1 shows the relationship between the reference pattern Z and the actual pattern Z'.
基準パターンZはx、y軸の原点O(0゜0)、X軸上
のA点(Lx 、O)、y軸上の0点(0、L、)、B
点(LX 、 Ll )を頂点とする長方形で、実パタ
ーンZ′は点0’A’B’C’を頂点とする長方形であ
る。そして、基準パターンZの各辺の設定点p(o、L
vl)、Q(LX、Ly2) 、 R(Lyl、O)
、S (LX2、Ly)からの垂線が実パターンZ′
の対応する各辺と交叉する点を点P′、Q′、R′、S
′とし、夫々の距離をDXI、Dy2、D、l、Dy2
とすると、点P′、Q′、R′、S′の座標は(Dx+
、L、1)、(LylDx2、L v2)、(Lyl、
D、1)、(LX2、L、 +D112)となる。The reference pattern Z is the origin O (0°0) of the x and y axes, point A on the x axis (Lx, O), point 0 on the y axis (0, L,), and B
The actual pattern Z' is a rectangle whose apex is the point (LX, Ll), and the actual pattern Z' is a rectangle whose apex is the point 0'A'B'C'. Then, set points p(o, L
vl), Q(LX, Ly2), R(Lyl, O)
, S (LX2, Ly) is the actual pattern Z'
The points that intersect with the corresponding sides of are the points P', Q', R', S
', and the respective distances are DXI, Dy2, D, l, Dy2
Then, the coordinates of points P', Q', R', and S' are (Dx+
,L,1),(LylDx2,L v2),(Lyl,
D, 1), (LX2, L, +D112).
パターンZに対するパターンZ′の角度変位量をΔ0と
すると。Assuming that the angular displacement amount of pattern Z' with respect to pattern Z is Δ0.
直線0′A′の方程式
%式%)
直線A′B′の方程式
V =−cot△θ(x−Lx−[1x2)+Ly?(
sin△θ=0)直線B’C’の方程式
%式%)
直mc’o’の方程式
y =−cot△θ(x−Dx+)+Ly1(sil△
θ=0)上記の直線の方程式から点0′とB′との座標
を求めて、直線0’B’の長さを求めて、基準パターン
2に対する実パターンZ′の相似比KSを求めると、
ここで、
A=(LX2−Lyl)tan2△0 +(Ly2−L
yl−Ly−Dy2”Dy1)tan△θ+(LX+I
]X2−I]X1)である。Equation of straight line 0'A' % Formula %) Equation of straight line A'B' V =-cot△θ(x-Lx-[1x2)+Ly? (
sin△θ=0) Equation of straight line B'C'
θ=0) Find the coordinates of points 0' and B' from the above straight line equation, find the length of straight line 0'B', and find the similarity ratio KS of the actual pattern Z' to the reference pattern 2. , where A=(LX2-Lyl)tan2△0 +(Ly2-L
yl−Ly−Dy2”Dy1)tanΔθ+(LX+I
]X2-I]X1).
パターンZに対するパターンZ′の前記角度変位量Δ0
は次式により算出する。The angular displacement amount Δ0 of pattern Z' with respect to pattern Z
is calculated using the following formula.
また、基準パターンZにおける搭載中心点りの座標を(
L x p 、 L V p )とすると、実際に位置
決めされた基板の部品搭載中心点L′の点りに対するy
軸、y軸方向の変位量DX 、Dyは次の通りである。Also, the coordinates of the mounting center point in the reference pattern Z are (
L x p , L V p ), then y with respect to the point L' of the component mounting center point of the actually positioned board
The displacement amounts DX and Dy in the axis and y-axis directions are as follows.
Dx岬Dx+ +Lxp X(Ks−1)−LypX
tanΔθ・旧・・(2)Dy = Dyl + L
yp X (Ks−t)+t、XpX tanΔθ
・・・・・・(3)次に、第2図に示すブロック図につ
いて説明する。Dx Misaki Dx+ +Lxp X(Ks-1)-LypX
tanΔθ・old...(2) Dy = Dyl + L
ypX (Ks-t)+t, XpX tanΔθ
(3) Next, the block diagram shown in FIG. 2 will be explained.
画像処理用のカメラ1が基準パターンZの各辺の設定点
P、Q、R,S近辺に移動し、実パターンZ′の対応点
P′、Q′、R′、S′を映し、画像処理部2が直線P
P’、QQ’、RR’、QQ’の距1i11Dx+、
Dx2、D y I 、 D y 2を測定し−そのデ
ータをCPU3に入力すると、CPU3には前記(1)
、 (2)、 (3)式の計算式が記憶され、かつ、L
xp、Lyp、Lx、Ly、Lx+、Lx2、Llll
、Ly2のデータが入力されていて、前記Dxl、DX
2、Dyl、Dy2の入力によって、実際に位置決めさ
れた基板の部品搭載中心点L′のy軸、y軸方向の変位
量Dx、Dy及び角度変位量△θがCPU3において計
算され、そのデータがNC装置4.5.6に送信され、
NC装置4.5.6が図示していない搭載ロボットを移
動して、搭載ロボットが保持する部品を精度よく基板7
上に搭載する。搭載が終ると搭載ロボットが原点位置に
戻り、次の作業を待つ。The camera 1 for image processing moves to the vicinity of the set points P, Q, R, and S on each side of the reference pattern Z, and images the corresponding points P', Q', R', and S' of the actual pattern Z'. The processing section 2 is a straight line P
Distance 1i11Dx+ of P', QQ', RR', QQ',
When Dx2, D y I, and D y 2 are measured and the data is input to the CPU 3, the CPU 3 receives the above (1).
, (2), (3) are stored, and L
xp, Lyp, Lx, Ly, Lx+, Lx2, Lllll
, Ly2 data is input, and the data of the Dxl, DX
2. By inputting Dyl and Dy2, the CPU 3 calculates the displacement Dx, Dy and the angular displacement Δθ of the actually positioned component mounting center point L' of the board in the y-axis, y-axis directions, and the data is sent to NC device 4.5.6,
The NC device 4.5.6 moves the mounted robot (not shown) to accurately place the parts held by the mounted robot on the board 7.
be mounted on top. Once loading is complete, the loading robot returns to its home position and waits for the next task.
また、一方画像処理部2から位置決めされた基板の実パ
ターン像、及び距離Dxl、Dx2、Dyl、Dy2、
更にはCPU3の信号により変位量DX、Dy、△0等
のデータがCRT制御器8によって、ブラウン管9に表
示される。On the other hand, the actual pattern image of the substrate positioned from the image processing unit 2 and the distances Dxl, Dx2, Dyl, Dy2,
Furthermore, data such as displacement amounts DX, Dy, Δ0, etc. are displayed on the cathode ray tube 9 by the CRT controller 8 in response to signals from the CPU 3.
更に、CPUa内の処理工程を第3図に示したフローチ
ャートにより詳細に説明する。なお、カメラ1は搭載ロ
ボット(図示せず)の部品保持部を備えたヘッド部に隣
接し、設置されている。また、フローチャートを6ステ
ツプに分けて説明する。Furthermore, the processing steps within the CPUa will be explained in detail with reference to the flowchart shown in FIG. Note that the camera 1 is installed adjacent to a head section of a mounting robot (not shown) that includes a component holding section. Also, the flowchart will be explained in six steps.
■ステップ
NC装置4.5.6はCPU3からの信号を受け、搭載
ロボットのy軸、y軸、0軸各々の原点(図示せず)に
位置する。(2) Step The NC device 4.5.6 receives a signal from the CPU 3 and is located at the origin (not shown) of each of the y-axis, y-axis, and 0-axis of the mounted robot.
■ステップ
CPU3の信号によりNC装置4.5.6が作動し、カ
メラlは原点から基準パターンZの設定点P上へ動き、
実パターンZ′の点P′を映し、画像処理部2にてPP
’間の距#DX1を測定し、そのデータをCPU3に送
るとともにCRT制御器8の作動によってブラウン管9
に表示する。■Step The NC device 4.5.6 is activated by the signal from the CPU 3, and the camera l moves from the origin to the set point P of the reference pattern Z.
The point P' of the actual pattern Z' is projected, and the image processing section 2 converts it to PP.
The distance #DX1 between ' is measured, and the data is sent to the CPU 3.
to be displayed.
■ステップ
点Q、R,Sの順に前記点Pに対すると同様の作動を繰
り返す。(2) Step Repeat the same operation as for the point P in the order of points Q, R, and S.
■ステップ
CPU3はPP’、QQ’、RR’、551間の距離D
x I、Dx2、Dyl、Dy2のデータの入信によ
り、位置補正計算をして、変位量Dx 、 Dy 、Δ
θを算出する。■Step CPU3 is the distance D between PP', QQ', RR', 551
By receiving data of x I, Dx2, Dyl, Dy2, position correction calculation is performed and displacement amounts Dx, Dy, Δ
Calculate θ.
■ステップ
CPU3は補正データDX、D、、△θを前記同様にブ
ラウン管9に表示するとともに、NC装置4.5.6に
送信し、受信したNC装置4.5.6は搭載ロボットを
駆動して、Dx、Dy、△Xだけ補正した位置に移動さ
せる。■Step CPU 3 displays the correction data DX, D, . and move it to the position corrected by Dx, Dy, and ΔX.
■ステップ
搭載ロボットはCPU3の信号により、例えば吸着ノズ
ルで保持した部品を基板7」二に搭載する。搭載が終れ
ば、搭載ロボットのヘッド部に設置されたカメラlはC
PU3の信号により原点に復帰する。(2) The step mounting robot mounts a component held by, for example, a suction nozzle onto a substrate 7'' according to a signal from the CPU 3. Once the loading is complete, the camera l installed on the head of the loading robot will be
Returns to the origin by the signal from PU3.
また、搭載ロボットの動作を概説すると、1、搭載ロボ
ットはNC系の原点にあって、2、この原点において基
板7への搭載用の部品を保持する。In addition, to outline the operation of the mounting robot, 1. The mounting robot is located at the origin of the NC system, and 2. At this origin, it holds the parts to be mounted on the board 7.
3、点P、Q、R,Sの順に移動した後に、変位量DX
、D、、△θにて補正された位置に移動する。3. After moving to points P, Q, R, S in order, the displacement DX
, D, , to the position corrected by Δθ.
4、この補正位置において、部品を基板7に搭載する。4. Mount the component on the board 7 at this corrected position.
5、この搭載が終った後に、NC系の原点に、即ち11
に戻る。5. After this installation is completed, set the origin of the NC system, that is, 11
Return to
以上、詳細に説明したように、画像処理用のカメラ1に
よって、長方形の基準パターンZの各辺上に設定された
点P、Q、R,Sからの垂線が実パターンZ′の対応す
る各辺との交叉する点P′、Q′、R′、S′との距離
を測定し、その距離Dxl、DX2、D、I、D、2の
データにより、CPU3が基準パターンZに対する実パ
ターンZ′との相似比KSをも算入した上で、部品の搭
載中心点りとL′との変位量DX、D、、△θを算出し
、そのデータによる信号によって、NC装置4.5.6
がこの変位量Dx 、 DV 、Δθが補正された位置
に移動するので、部品の搭載位置の精度は大幅に向上で
きる。As described above in detail, the camera 1 for image processing allows perpendicular lines from points P, Q, R, and S set on each side of the rectangular reference pattern Z to be connected to each corresponding point in the actual pattern Z'. The distances to the points P', Q', R', and S' that intersect with the sides are measured, and based on the data of the distances Dxl, DX2, D, I, D, and 2, the CPU 3 calculates the actual pattern Z with respect to the reference pattern Z. After taking into account the similarity ratio KS with L', the displacement DX, D, , Δθ between the mounting center point of the component and L' is calculated, and the signal from the data is used to control the NC device 4.5.6.
is moved to a position where the displacement amounts Dx, DV, and Δθ have been corrected, so the accuracy of the component mounting position can be greatly improved.
また、基板5のパターンが、長方形を形成するパターン
であれば任意のパターン用いてもよく、また、第4図の
様に線パターンlOが基板」二で実際に長方形を形成し
なくとも、各パターンの延長線が長方形を形成する位置
にあれば、同様の効果を得る。更には、第5図の様に、
長方形の隣接す1す
る2つのパターンの交点とその対角線上にある任意の点
パターン11を用い、この点パターン11を通り前記の
2つのパターンと平行な直線を考え、長方形を形成して
も同様の効果を得る。第5図の時、辺の設定点P及びR
はOと同位置になる。Further, any pattern may be used as long as the pattern of the substrate 5 forms a rectangle, and as shown in FIG. A similar effect can be obtained if the extension lines of the pattern form a rectangle. Furthermore, as shown in Figure 5,
The same thing can be done if a rectangle is formed by using an arbitrary point pattern 11 located on the intersection of two adjacent patterns of a rectangle and its diagonal, and considering a straight line passing through this point pattern 11 and parallel to the two patterns described above. obtain the effect of In the case of Fig. 5, the side set points P and R
is in the same position as O.
本考案では基準パターンZを長方形にて考えたが、4つ
の内角が既知の場合は、任意の形状の四辺形に対しても
、適応できることは自明である。In the present invention, the reference pattern Z is considered to be a rectangle, but it is obvious that it can be applied to a quadrilateral of any shape as long as the four interior angles are known.
「発明の効果1
以」−1詳細に説明したように、この発明によれば、搬
送され部品塔載位置に停止F位置決めした基板に、この
基板に形成された方形状の実パターンの各辺より、同一
形状の方形状の基準パターンを想定し、前記基準パター
ンの各辺に任意に設定された点から、前記実パターンの
対応する各辺への垂線が交叉する点までの距離を画像処
理用のカメラによって測定し、この測定データをCPU
によって処理し、前記実パターン」この部品搭載中心点
のX軸、Y軸及び回転方向の変位量を計算し、この変位
量のデータに基づいて、前記基板に搭載される部品を保
持する搭載ロボットが、補正された部品搭載位置に移動
した後に、この搭載ロボットが前記部品を前記基板上に
塔載することができるため、前記基板面内に特別に基準
マークを付する必要がなく、この基板の通常のパターン
を用いて、前記カメラによる画像処理ができるため、こ
の基板の部品実装密度を向上することができる。"Effects of the Invention 1 and Below"-1 As described in detail, according to the present invention, each side of a rectangular real pattern formed on a board that has been transported, stopped at a component loading position, and positioned F is Assuming a rectangular reference pattern of the same shape, image processing is performed to calculate the distance from a point arbitrarily set on each side of the reference pattern to the point where the perpendicular to each corresponding side of the actual pattern intersects. This measurement data is sent to the CPU
The mounting robot processes the actual pattern by calculating the amount of displacement in the X-axis, Y-axis, and rotational direction of this component mounting center point, and holds the component to be mounted on the board based on this displacement data. However, after moving to the corrected component mounting position, this mounting robot can place the component on the board, so there is no need to specially attach a reference mark within the surface of the board. Since image processing by the camera can be performed using the normal pattern of , it is possible to improve the component mounting density of this board.
更に、このような測定から基準パターンに対する実パタ
ーンの相似比も考慮したX軸、Y軸方向及び角度変位が
計算できるから、基準パターンと実パターンの極〈小寸
法の誤差(搬送されて来た基板は前検査により合格して
いる)も考慮されていて、実装精度を向−Lできる。Furthermore, from such measurements, it is possible to calculate the X-axis, Y-axis directions, and angular displacements that take into account the similarity ratio of the actual pattern to the reference pattern. (The board has passed the pre-inspection) is also taken into consideration, and mounting accuracy can be improved.
第1図はこの発明の一実施例の実パターンと基準パター
ンとの関係を示す説明図、第2図はこの発明の一実施例
のブロック図、第3図はCPU内の処理工程を示すフロ
ーチャート、第4図及び第5図は修正した実パターンの
平面図である。
l・・・・・・カメラ、3・・・・・・CPU、4.5
.6・・・・・・NG装置、7・・・・・・基板、10
・・・・・・線パターン、11・・・・・・点パターン
、Dx、Dy、△0・・・・・・変位量、Z・・・・・
・基準パターン、Z′・・・・・・実装くターン。
特許出願人 山形カシオ株式会社
同 上 カシオ計算機株式会社
代理人 弁理士 町 1)俊 正
:、、、、、、:FIG. 1 is an explanatory diagram showing the relationship between an actual pattern and a reference pattern according to an embodiment of the invention, FIG. 2 is a block diagram of an embodiment of the invention, and FIG. 3 is a flowchart showing processing steps in the CPU. , 4 and 5 are plan views of the corrected actual pattern. l...Camera, 3...CPU, 4.5
.. 6... NG device, 7... Substrate, 10
... Line pattern, 11 ... Point pattern, Dx, Dy, △0 ... Displacement amount, Z ...
・Reference pattern, Z'...... Turn to implement. Patent Applicant: Yamagata Casio Co., Ltd. Same as above Casio Computer Co., Ltd. Agent Patent Attorney: Machi 1) Tadashi Toshi: 、、、、、、、:
Claims (1)
の基板に形成された方形状の実パターンの各辺より、同
一形状の方形状の基準パターンを想定し、前記基準パタ
ーンの各辺に任意に設定された点から、前記実パターン
の対応する各辺への垂線が交叉する点までの距離を画像
処理用のカメラによって測定し、この測定データをCP
Uによって処理し、前記実パターン上の部品搭載中心点
のX軸、Y軸及び回転方向の変位量を計算し、この変位
量のデータに基づいて、前記基板に搭載される部品を保
持する搭載ロボットが、補正された部品搭載位置に移動
した後に、この搭載ロボットが前記部品を前記基板上に
塔載することを特徴とするプリント基板の位置認識方法
。A rectangular reference pattern of the same shape is assumed from each side of the rectangular actual pattern formed on the board that has been transported and stopped at the component mounting position, and a pattern is arbitrarily applied to each side of the reference pattern. The distance from the set point to the point where the perpendicular lines to the corresponding sides of the actual pattern intersect is measured using an image processing camera, and this measurement data is converted to CP.
U processing, calculating the amount of displacement of the component mounting center point on the actual pattern in the X-axis, Y-axis, and rotational direction, and holding the component to be mounted on the board based on the data of the displacement amount. A method for recognizing the position of a printed circuit board, characterized in that the robot moves to a corrected component mounting position, and then the mounting robot places the component on the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276437A JPH01121152A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Position recognizing method for printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276437A JPH01121152A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Position recognizing method for printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121152A true JPH01121152A (en) | 1989-05-12 |
Family
ID=17569410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276437A Pending JPH01121152A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Position recognizing method for printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121152A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316155A (en) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | Semiconductor pellet cutting device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931402A (en) * | 1981-09-03 | 1984-02-20 | エムペ−エ−・プロドウクト・プラン・ア−ゲ− | Method and device for inspecting centering of material to be processed |
| JPS61188056A (en) * | 1985-02-16 | 1986-08-21 | Nec Home Electronics Ltd | Positioning system between printed circuit board and machining device |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP62276437A patent/JPH01121152A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931402A (en) * | 1981-09-03 | 1984-02-20 | エムペ−エ−・プロドウクト・プラン・ア−ゲ− | Method and device for inspecting centering of material to be processed |
| JPS61188056A (en) * | 1985-02-16 | 1986-08-21 | Nec Home Electronics Ltd | Positioning system between printed circuit board and machining device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316155A (en) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | Semiconductor pellet cutting device |
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