JPH01125202A - セメント硬化体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセメント硬化体の製造方法に関し、特に表面が
平滑で気泡の著しく少ないセメント二次製品の製造方法
に関するものである。

［従来の技術］ 従来、セメント硬化体、特にセメント二次製品は、該硬
化体をそのまま、あるいは防水処理して、又はシルク印
刷やカッティングシートを貼付して模様付けし、建造物
の内外装材、案内板等として広く使用されている。

このようなセメント硬化体は、モルタル又はコンクリー
ト混練物を剥離剤を塗布した鋼板製の型枠に流し込み、
振動数的８００Ｏｒ、ｐ、ｍ、前後で振動成形し、さら
に気中養生あるいは蒸気養生させた後、脱型して製造さ
れていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、このようなセメント硬化体の製造方法では、セ
メント混練物を養生硬化させた後、硬化体を脱型すると
、たとえ剥離剤を充分均一に塗布した場合であっても、
硬化体の表層の一部が型枠側に付着して、得られるセメ
ント硬化体の表面に部分的な欠損が生じて、平滑度の低
い（２０／１０００〜５０／１０００ｍ＋＊）セメント
硬化体しか得ることができなかった。

また、従来のセメント硬化体はその製造工程中において
振動成形しているにもかかわらず、製造されたセメント
硬化体の表面には比較的大きな気泡、例えば直径０．１
ｍｍ以上の気泡が９０〜２２０個／１００ｃ■２も生成
したりする。そのため、製造されたセメント硬化体を前
述の用途に用いる場合には、脱型したセメント硬化体の
表面をセメントペーストあるいはモルタルを使用して、
平滑に補修しなければならないという問題点があった。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは上記の問題点を解消するために、型枠内面
の材質、セメント混練物の柔らかさ、振動成形時の振動
数との相互関連性について鋭意研究した結果１表面が平
滑、かつ、気泡が殆ど生成しないセメント硬化体の製造
方法を見い出し１本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の要旨は、平滑、かつ、可撓性を有す
るプラスチック板を内面に配設した型枠に、フロー値が
１７０以上のセメントペースト若しくはモルタル又はモ
ルタル部分のフロー値が１７０以上であるコンクリート
からなるセメント混練物を流し込み、振動数３００Ｏｒ
、ｐ、ｍ、以上で振動成形し養生することを特徴とする
セメント硬化体の製造方法である。

［発明の詳細な説明］ 本発明のセメント硬化体の製造方法において用いられる
型枠としては、鋼製、木製等で作られた型枠の内面にプ
ラスチック板が配設されたものが使用される。

該型枠には後記セメント混練物が流し込まれ、気中養生
あるいは蒸気養生させて硬化させる。

配設されたプラスチック板は、セメント混練物が硬化し
た後、前記鋼製等の型枠を取り外し、セメント硬化体の
端部から剥離される。そのためプラスチック板は、セメ
ント混練物と接する側（すなわち内側）が平滑であるこ
と、プラスチック板をセメント硬化体から剥離する際に
付着による前記部分的欠稿が生じないこと並びに剥離作
業を容易にするために可撓性を具備していることが重要
である。

そのような条件を有するプラスチック板の材質としては
、アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂
その他セルロイド等が挙げられる。プラスチック板の平
滑度は、　１／１０００■震以下であることが望ましく
、その厚さは０．１■腸以上、加工性、コスト等を考慮
すれば０．２〜５園層程度が好ましい。

セメント硬化体の表面に０．１腸層以上の気泡が生成す
ることを改善するには、セメント混練物の軟度および打
設時に与える振動数が重要な因子である。

すなわち、セメント混練物がセメントペースト又はモル
タルの場合には、それぞれセメントペースト又はモルタ
ルのフロー値が、又コンクリートの場合には粗骨材を除
いたモルタルの部分（以下これらを総称して「モルタル
部分」という）のフロー値がＪＩＳ　Ｒ５２０１の測定
法で測定したとき、少なくとも　１７０を有しているこ
とが肝要であり、好ましくは２００〜２８０である。フ
ロー値が１７０未満であると、セメント硬化体の表面に
径の大きい。

例えばｌｖｓ以上のオープン気泡ができる場合があるの
で好ましくない。

前記セメント混練物はセメントペースト、モルタル又は
モルタルと粗骨材からなる混練物が用いられるが、一般
にセメントの配合剤として知られる急結剤、保水剤、高
性能減水剤などを配合することもできる。

振動成形する際の振動数は３０００ｒ、ｐ、ｓ＋、以上
が必要である。　３９ＯＯｒ、ｐ、ｓ、未満では０．２
〜０．５Ｈの比較的小さい気泡が無数にできるので好ま
しくない、望ましい振動数は８０００〜９０００ｒ、ｐ
、層、である。

次に本発明にしたがったモルタル硬化体の場合について
の製造方法を説明する。

鋼板製の外型枠を組立て、その内面に所定厚さのプラス
チック板を配設し、内寸法が所望の寸法になるように型
枠を作り、これに予めフロー値が１７０以上に調整され
たモルタル混練物を設計厚さになるように流し込み、振
動数３００Ｏｒ、ｐ、ｍ、以上で振動成形し、浮き木を
排出し、慣用の方法で養生した後、まず鋼板型枠を取り
外し、次いで、プラスチック板をモルタル硬化体から剥
離するようにして取り外す。

得られたモルタル硬化体は１表面が平滑で気泡発生が著
しく改善されている。

なお、前記設計厚さが厚い場合には、経済性を考慮して
、ある厚さにモルタル混練物を流し込み振動成形した後
、引き続き全厚さが所要の厚さになるように慣用配合の
コンクリート混練物を、流し込み成形あるいは振動成形
してもよい。

また、プラスチック板の配設は必ずしも型枠全体に行わ
なくても、得られる硬化体の表面平滑度を必要とする部
分にのみ行なってもよい。

［実施例］ 実施例１〜５及び比較例１〜２ グリースを塗布した鋼製型枠の内部底面に厚さ２■のア
クリル樹脂板を配設し、内寸＋００　Ｘ１００Ｘ４ｃ履
の型枠を作った。

一方、普通ポルトランドセメント（日本セメント社製）
及び砂（秩父鉱業社製「珪砂」）を重量比で１＝３に配
合したものに第１表に示すフロー値になるように水を添
加し、それぞれのモルタル混練物を得た。

そのモルタル混練物を前記型枠に厚さ４ｃｓ＋に流し込
んだ後、直ちに同表に示す振動数で振動成形し、２０℃
、相対湿度８０％Ｒ，Ｈの条件下で２４時間静置して養
生させた。

その後、鋼製型枠を外した後、モルタル硬化体面に貼り
付いているアクリル樹脂板をゆっくりと剥し取った。そ
の剥離されたモルタル硬化体の面について、顕微鏡を用
いて１ＯＯｃＩＩｚ当りに存在する直径０．１ｍｍの以
上の気泡の数をかぞえ、　ＪＩＳ　ＢＯｆ１５１　ｒ触
針式表面粗さ測定器」に規定された測定器を用いて、平
滑度を測定し、得られたそれぞれの結果を同表に併記し
た。

第１表 ［発明の効果］ 本発明のセメント硬化体の製造方法によって製造された
セメント硬化体は、従来のセメント硬化体の製造方法に
よって製造されるセメント硬化体に比して、その表面の
気泡数が著しく低減されており、かつ、平滑度が格段に
改善される。

その結果、本発明で製造した該セメント硬化体はそのま
ま外装材として使用することもでき、また、色々な模様
の印刷も鮮明にできるなどの利点があり、セメント製品
の価値を高めることができるので、工業的に極めて有益
な方法である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）平滑、かつ、可撓性を有するプラスチック板を内
   面に配設した型枠に、フロー値が１７０以上のセメント
   ペースト若しくはモルタル又はモルタル部分のフロー値
   が１７０以上であるコンクリートからなるセメント混練
   物を流し込み、振動数３０００ｒ．ｐ．ｍ．以上で振動
   成形し養生することを特徴とするセメント硬化体の製造
   方法。