JPH01126362A - 画像形成用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- PDWHWKSSJFTDCB-UHFFFAOYSA-K O[Sb](O)(O)=O.S.S.S Chemical compound O[Sb](O)(O)=O.S.S.S PDWHWKSSJFTDCB-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 26
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 23
- -1 sulfonium antimonic acid salt Chemical class 0.000 abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- FQERLIOIVXPZKH-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trioxane Chemical compound C1COOCO1 FQERLIOIVXPZKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003180 beta-lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000003090 exacerbative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N oxepane Chemical compound C1CCCOCC1 UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 150000003413 spiro compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光カチオン重合系の画像形成用エポキシ樹脂組
成物に係り、さらに詳しくは、常温で固形の多官能性グ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂を主硬化樹脂成分とす
る樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用いる画像形成方
法に関する。
成物に係り、さらに詳しくは、常温で固形の多官能性グ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂を主硬化樹脂成分とす
る樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用いる画像形成方
法に関する。
本発明の画像形成用エポキシ樹脂組成物は、工ソルダー
レジストのような薄膜の一時しシストとしてだけでなく
、比較的厚膜でかつ機械特性や電気特性さらには耐熱特
性などが要求されるプリント配線板用のソルダーレジス
ト、化学めっきレジストなどの永久レジストや刷板材な
どとして好適である。
レジストのような薄膜の一時しシストとしてだけでなく
、比較的厚膜でかつ機械特性や電気特性さらには耐熱特
性などが要求されるプリント配線板用のソルダーレジス
ト、化学めっきレジストなどの永久レジストや刷板材な
どとして好適である。
プリント配線板用あるいは刷版材用の画像形成用フォト
レジストとしては、従来、桂皮酸系、環化ゴム系、ポリ
エン−ポリチオール系やアクリル重合系などが実用化さ
れている。
レジストとしては、従来、桂皮酸系、環化ゴム系、ポリ
エン−ポリチオール系やアクリル重合系などが実用化さ
れている。
光カチオン重合開始剤およびこれらの光カチオン重合開
始剤の存在下にエポキシ樹脂が光カチオン重合によって
硬化可能なことが、特公昭52−014277号公報、
特公昭52−014278号公報、特公昭52−014
279号公報、特公昭53−032831号公報、特開
昭53−025686号公報、特開昭59−14700
1号公報、特開昭50−158680号公報など開示さ
れ、これらの一部実施例においてエポキシ樹脂に光カチ
オン重合開始剤を配合した組成物の被膜に紫外線を照射
した後、必要に応じて加熱処理を施し、メタノール、イ
ソプロパツール、アセトン、クロロホルム等の溶剤を用
いて現像する画像形成方法が記載されている。また、エ
ポキシ樹脂−光カチオン重合開始剤系に、高分子バイン
ダー樹脂や増悪剤を配合することで露光−現像プロセス
の感度(以後。
始剤の存在下にエポキシ樹脂が光カチオン重合によって
硬化可能なことが、特公昭52−014277号公報、
特公昭52−014278号公報、特公昭52−014
279号公報、特公昭53−032831号公報、特開
昭53−025686号公報、特開昭59−14700
1号公報、特開昭50−158680号公報など開示さ
れ、これらの一部実施例においてエポキシ樹脂に光カチ
オン重合開始剤を配合した組成物の被膜に紫外線を照射
した後、必要に応じて加熱処理を施し、メタノール、イ
ソプロパツール、アセトン、クロロホルム等の溶剤を用
いて現像する画像形成方法が記載されている。また、エ
ポキシ樹脂−光カチオン重合開始剤系に、高分子バイン
ダー樹脂や増悪剤を配合することで露光−現像プロセス
の感度(以後。
現像感度と言う)を向上させた画像形成用を意図した樹
脂組成物が、特公昭59−042688号公報、特公昭
60−035390号公報、特公昭61−2081号公
報、特開昭59−184220号公報などに開示されて
いる。
脂組成物が、特公昭59−042688号公報、特公昭
60−035390号公報、特公昭61−2081号公
報、特開昭59−184220号公報などに開示されて
いる。
さらに、主としてプリント配線板用の無電解めっき用フ
ォトレジストとして、エポキシ官能性樹脂(al成分に
山)成分としての希釈剤を配合することを必須とするエ
ポキシ官能性の光硬化性組成物が特開昭62−1022
42号公報に開示され、好ましい実施態様としてシクロ
ヘキセンオキシ型脂環式エポキシ化合物を希釈剤成分(
blとして用いることが記載されてる。
ォトレジストとして、エポキシ官能性樹脂(al成分に
山)成分としての希釈剤を配合することを必須とするエ
ポキシ官能性の光硬化性組成物が特開昭62−1022
42号公報に開示され、好ましい実施態様としてシクロ
ヘキセンオキシ型脂環式エポキシ化合物を希釈剤成分(
blとして用いることが記載されてる。
前記引用した特公昭52−014277号公報等の記載
は、エポキシ樹脂の光重合による画像形成が可能である
ことを開示するが、エポキシ樹脂と光カチオン重合用開
始剤の単純な組み合わせでは十分な現像感度が得られず
、また、これらの公報に例示された画像形成方法におい
て使用される現像用溶剤は、その可燃性あるいは毒性の
ため工業的には採用し%’Mい、現像溶剤として、通常
、難燃性の1゜1、1− )リククロエタン系溶剤が好
んで使用されるが、前記引例の記載に基づいて商業的に
利用可能な光カチオン重合開始剤を配合したエポキシ樹
脂組成物の現像溶剤として、1,1.1− )リククロ
エタンを使用し、これらの樹脂組成物の30〜50pm
厚さの被膜の現像感度を評価したところ、紫外線露光の
みではほとんど満足できる現像感度を得ることができな
かった。光カチオン重合系エポキシ樹脂組成物は、紫外
線露光後、加熱処理により、硬化反応が促進することが
よく知られており、露光後加熱処理を行う画像形成方法
が前記の引用公報中にも開示されている。この方法によ
り確かに現像感度は向上するが、エポキシ樹脂および配
合する光カチオン重合開始剤の種類によっては、160
℃で20分の加熱によっても良好な感度を得ることがで
きない。特に、光カチオン重合開始剤の種類によっては
、160℃の加熱処理を行っても全く現像できないもの
もある。したがって、前記の公報に開示されている樹脂
組成物では、−殻内に満足な画像を得ることはできず、
また、工業的に採用することは困難である。特に、比較
的厚膜で利用され、かつエポキシ樹脂のもつ有用な硬化
物特性を活かし得るプリント配線板用のソルダーレジス
ト、化学めっきレジストなどの永久レジストあるいは刷
板材などの分野では、要求される硬化物特性を満足し、
実用的な現像感度を有する感光性のエポキシ樹脂組成物
を得ることは、極めて難しい。
は、エポキシ樹脂の光重合による画像形成が可能である
ことを開示するが、エポキシ樹脂と光カチオン重合用開
始剤の単純な組み合わせでは十分な現像感度が得られず
、また、これらの公報に例示された画像形成方法におい
て使用される現像用溶剤は、その可燃性あるいは毒性の
ため工業的には採用し%’Mい、現像溶剤として、通常
、難燃性の1゜1、1− )リククロエタン系溶剤が好
んで使用されるが、前記引例の記載に基づいて商業的に
利用可能な光カチオン重合開始剤を配合したエポキシ樹
脂組成物の現像溶剤として、1,1.1− )リククロ
エタンを使用し、これらの樹脂組成物の30〜50pm
厚さの被膜の現像感度を評価したところ、紫外線露光の
みではほとんど満足できる現像感度を得ることができな
かった。光カチオン重合系エポキシ樹脂組成物は、紫外
線露光後、加熱処理により、硬化反応が促進することが
よく知られており、露光後加熱処理を行う画像形成方法
が前記の引用公報中にも開示されている。この方法によ
り確かに現像感度は向上するが、エポキシ樹脂および配
合する光カチオン重合開始剤の種類によっては、160
℃で20分の加熱によっても良好な感度を得ることがで
きない。特に、光カチオン重合開始剤の種類によっては
、160℃の加熱処理を行っても全く現像できないもの
もある。したがって、前記の公報に開示されている樹脂
組成物では、−殻内に満足な画像を得ることはできず、
また、工業的に採用することは困難である。特に、比較
的厚膜で利用され、かつエポキシ樹脂のもつ有用な硬化
物特性を活かし得るプリント配線板用のソルダーレジス
ト、化学めっきレジストなどの永久レジストあるいは刷
板材などの分野では、要求される硬化物特性を満足し、
実用的な現像感度を有する感光性のエポキシ樹脂組成物
を得ることは、極めて難しい。
特公昭59−042688号公報等に開示された画像形
成用の樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂と光カチオン重
合用叩始剤の単純な組み合わせからなる樹脂組成物の欠
点である現像感度の向上を意図したものであるが、これ
らの増悪剤等の添加配合は、エポキシ樹脂硬化物本来の
特性、たとえば、機械的特性、耐熱性、耐湿性、電気特
性等を低下させることもあり、添加剤の種類、配合量等
は十分検討しなければ決定できない。
成用の樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂と光カチオン重
合用叩始剤の単純な組み合わせからなる樹脂組成物の欠
点である現像感度の向上を意図したものであるが、これ
らの増悪剤等の添加配合は、エポキシ樹脂硬化物本来の
特性、たとえば、機械的特性、耐熱性、耐湿性、電気特
性等を低下させることもあり、添加剤の種類、配合量等
は十分検討しなければ決定できない。
特開昭62−102242号公報に開示された光硬化性
樹脂組成物は、プリント配線板用の永久レジストとして
有用な約0.0015インチ(38μm)以上の厚膜形
成が可能で、かつ塩素化炭化水素系溶剤で現像すること
ができる。この樹脂組成物は、前記したように山)成分
の好ましい希釈剤として、シクロヘキセンオキシ型脂環
式エポキシ化合物を使用しているが、たとえば、この公
報に例示された3、4−エポキシシクロヘキシル3.4
−エポキシシクロヘキシル・カルボキシレートのような
エステル結合を有するシクロヘキセンオキシ型脂環式エ
ポキシ化合物を無電解めっき用レジストの山)成分とし
て用いた場合には、めっき液中でエステル結合が加水分
解を受けめっき液を汚染する怖れがあり、その使用量、
硬化条件などを厳密に選択管理することが要求される。
樹脂組成物は、プリント配線板用の永久レジストとして
有用な約0.0015インチ(38μm)以上の厚膜形
成が可能で、かつ塩素化炭化水素系溶剤で現像すること
ができる。この樹脂組成物は、前記したように山)成分
の好ましい希釈剤として、シクロヘキセンオキシ型脂環
式エポキシ化合物を使用しているが、たとえば、この公
報に例示された3、4−エポキシシクロヘキシル3.4
−エポキシシクロヘキシル・カルボキシレートのような
エステル結合を有するシクロヘキセンオキシ型脂環式エ
ポキシ化合物を無電解めっき用レジストの山)成分とし
て用いた場合には、めっき液中でエステル結合が加水分
解を受けめっき液を汚染する怖れがあり、その使用量、
硬化条件などを厳密に選択管理することが要求される。
したがって、無電解めっき用レジストへのこれらエステ
ル化合物の使用は、−船釣には好ましくない、また、未
露光塗膜のタックフリー性を得たい場合には、液状樹脂
の使用は好ましくない。
ル化合物の使用は、−船釣には好ましくない、また、未
露光塗膜のタックフリー性を得たい場合には、液状樹脂
の使用は好ましくない。
本発明は、未露光塗膜が本質的にタンクフリー性であり
、難燃性の溶媒で良好な現像感度を示し、かつ、永久レ
ジストや刷板材としても使用し得る機械特性、耐熱特性
を発現し得る画像形成用エポキシ樹脂組成物およびこの
組成物を使用する画像形成法を提供することを目的とす
る。
、難燃性の溶媒で良好な現像感度を示し、かつ、永久レ
ジストや刷板材としても使用し得る機械特性、耐熱特性
を発現し得る画像形成用エポキシ樹脂組成物およびこの
組成物を使用する画像形成法を提供することを目的とす
る。
本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意研究した結果
、常温固形の多官能性グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂と特定の光カチオン重合開始剤とを組み合わせたエポ
キシ樹脂組成物が、画像形成用として優れた緒特性を有
することを見出し、。
、常温固形の多官能性グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂と特定の光カチオン重合開始剤とを組み合わせたエポ
キシ樹脂組成物が、画像形成用として優れた緒特性を有
することを見出し、。
本発明を完成した。
本発明は、成分(A):分子内にエステル結合j社日ま
たはアミノ基を有しない、軟化点が11.、、。
たはアミノ基を有しない、軟化点が11.、、。
樹脂
成分(B):光感知性芳香族スルホニウム・アンチモン
酸塩 および 成分(C):希釈溶剤 を合作することを特徴とする画像形成用エポキシ樹脂組
成物である。
酸塩 および 成分(C):希釈溶剤 を合作することを特徴とする画像形成用エポキシ樹脂組
成物である。
本発明において、成分(A)は、分子内にエステ000
であり、常温固形、すなわち軟化点が30〜110℃、
好ましくは40〜110℃の、かつ1分子中に2個以上
、グリシジルエーテル基を有する多官能性グリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂であればよい、成分(A)として
、たとえば、前記条件を満足する芳香族エポキシ樹脂、
水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭素化エポキ
シ樹脂などが使用でき、好ましくは、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂より
なる群から選ばれた1種または2種以上を使用する。特
に、現像感度の点から、分子量が900〜1,000程
度のビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂が好ましく、中でも水素添加
ビスフェノールA型エポキシ樹脂が、さらに好ましい。
であり、常温固形、すなわち軟化点が30〜110℃、
好ましくは40〜110℃の、かつ1分子中に2個以上
、グリシジルエーテル基を有する多官能性グリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂であればよい、成分(A)として
、たとえば、前記条件を満足する芳香族エポキシ樹脂、
水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭素化エポキ
シ樹脂などが使用でき、好ましくは、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂より
なる群から選ばれた1種または2種以上を使用する。特
に、現像感度の点から、分子量が900〜1,000程
度のビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂が好ましく、中でも水素添加
ビスフェノールA型エポキシ樹脂が、さらに好ましい。
成分(A)として、以下の市販エポキシ樹脂が好適に使
用できる。
用できる。
(δ) ビスフェノールA型エポキシ樹脂油化シェルエ
・ボキシ■ 商品名:エピコート1001、同100
4 東部化成■ 商品名:エボ)−)YD−011、同0
14 三井石油化学■ 商品名:エポミックR−301、同
304 日本チバガイギー■ 商品名:アラルダイト6071
、同6084 旭電化工業■ 商品名ニアデカレジンEP−5100
、同5400 伽) ビスフェノールF型エポキシ樹脂東部化成■
商品名:エボトートYDF−2001,同2004 (C1水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂束都化
成側 商品名:サン)−ト5T−5080、同510
0 +dl O−タレゾールノボランク型エポキシ樹脂東
部化成側 商品名:エポ)−)YDCN−701、同
702.同703.同704日本化薬oi 商品名
: EOCN−102,同103、同104 日本チバガイギーー 商品名:アラルダイトECN1
235.同1273.同1280.同1+a) 臭素
化エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ■ 商品名=エピコート1045
−A−70,同1045−B−80,同1046−A−
70,同1046−B−80,同DX−248−B−8
0,同1050.同1050−T−60 東部化成■ 商品名:ノボ)−トYDB−340、同
400.同500.同600.同700゜同715 日本化薬■ 商品名:BREN 旭電化工業■ 商品名ニアデカレジンEP−61、同
62.同65.同66 また、ここには例示されていないが、旭化成■、住友化
学工業側、大日本インキ化学工業■、ダウケミカル社な
どその他のエポキシ樹脂メーカーの相当品も使用できる
。また、ビスフェノールS型エポキシ樹脂などのその他
の芳香族系のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂も使
用できる。
・ボキシ■ 商品名:エピコート1001、同100
4 東部化成■ 商品名:エボ)−)YD−011、同0
14 三井石油化学■ 商品名:エポミックR−301、同
304 日本チバガイギー■ 商品名:アラルダイト6071
、同6084 旭電化工業■ 商品名ニアデカレジンEP−5100
、同5400 伽) ビスフェノールF型エポキシ樹脂東部化成■
商品名:エボトートYDF−2001,同2004 (C1水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂束都化
成側 商品名:サン)−ト5T−5080、同510
0 +dl O−タレゾールノボランク型エポキシ樹脂東
部化成側 商品名:エポ)−)YDCN−701、同
702.同703.同704日本化薬oi 商品名
: EOCN−102,同103、同104 日本チバガイギーー 商品名:アラルダイトECN1
235.同1273.同1280.同1+a) 臭素
化エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ■ 商品名=エピコート1045
−A−70,同1045−B−80,同1046−A−
70,同1046−B−80,同DX−248−B−8
0,同1050.同1050−T−60 東部化成■ 商品名:ノボ)−トYDB−340、同
400.同500.同600.同700゜同715 日本化薬■ 商品名:BREN 旭電化工業■ 商品名ニアデカレジンEP−61、同
62.同65.同66 また、ここには例示されていないが、旭化成■、住友化
学工業側、大日本インキ化学工業■、ダウケミカル社な
どその他のエポキシ樹脂メーカーの相当品も使用できる
。また、ビスフェノールS型エポキシ樹脂などのその他
の芳香族系のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂も使
用できる。
成分(B) は、光を恩知してグリシジルエーテル基の
開環に必要なカチオンを生成する光怒知性芳香族スルホ
ニウムアンチモン酸塩であればよく、特公昭52−01
42782号公報、特開昭54−151936号公報等
に開示された化合物が使用できる。現在、日本国内で市
販されているユニオン・カーバイド社の商品名UVl−
6974、旭電化工業曲の5P−70,5P−170が
使用でき、特にUVl−6974の使用が好ましい。
開環に必要なカチオンを生成する光怒知性芳香族スルホ
ニウムアンチモン酸塩であればよく、特公昭52−01
42782号公報、特開昭54−151936号公報等
に開示された化合物が使用できる。現在、日本国内で市
販されているユニオン・カーバイド社の商品名UVl−
6974、旭電化工業曲の5P−70,5P−170が
使用でき、特にUVl−6974の使用が好ましい。
成分(8) の配合量には特に制限はないが、通常、樹
脂成分100重量部に対して1〜10重量部(光カチオ
ン重合開始剤成分50%溶液として)の割合で使用され
る。
脂成分100重量部に対して1〜10重量部(光カチオ
ン重合開始剤成分50%溶液として)の割合で使用され
る。
成分(C)は、前記の成分(A)および所望により添加
配合された各種樹脂成分を溶解し、成分(B)の芳香族
スル、ホニウム塩や必要に応じて使用される染料や顔料
その他の添加剤成分を溶解あるいは均一に分散するため
の希釈溶剤であり、塗布・乾燥性の良いものが使用され
る。これらの希釈溶剤として、たとえば、塩化メチレン
、トリクロロエチレン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、酢酸ブチル、セロンプアセテート、ジ
オキサン、ジグライム、テトラヒロフランなどが挙げら
れ、単独あるいは混合して使用される。
配合された各種樹脂成分を溶解し、成分(B)の芳香族
スル、ホニウム塩や必要に応じて使用される染料や顔料
その他の添加剤成分を溶解あるいは均一に分散するため
の希釈溶剤であり、塗布・乾燥性の良いものが使用され
る。これらの希釈溶剤として、たとえば、塩化メチレン
、トリクロロエチレン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、酢酸ブチル、セロンプアセテート、ジ
オキサン、ジグライム、テトラヒロフランなどが挙げら
れ、単独あるいは混合して使用される。
本発明の画像形成用エポキシ樹脂組成物には、前記成分
(A)以外の樹脂成分を、種々の物性を改善するために
配合してもよい、たとえば、単官能性あるいは液状の多
官能性のエポキシ樹脂やビニルエーテル化合物を、光重
合性や硬化物の物性を調整するために、乾燥被膜のタン
クフリー性が失われない範囲で配合することができる。
(A)以外の樹脂成分を、種々の物性を改善するために
配合してもよい、たとえば、単官能性あるいは液状の多
官能性のエポキシ樹脂やビニルエーテル化合物を、光重
合性や硬化物の物性を調整するために、乾燥被膜のタン
クフリー性が失われない範囲で配合することができる。
また、エポキシ樹脂以外のカチオン重合性を有する化合
物、たとえば、スチレシ、α−メチルスチレン、フリジ
エンなどの不飽和化合物、アルコキシオキセタン、デト
ラヒド口フラン、オキセパン、酸素含有スピロ化合物、
トリオキサン、ジオキソランなどの環状エーテル化合物
、β−ラクトンなどの環状エステル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリカプロラクト
ンジオール。
物、たとえば、スチレシ、α−メチルスチレン、フリジ
エンなどの不飽和化合物、アルコキシオキセタン、デト
ラヒド口フラン、オキセパン、酸素含有スピロ化合物、
トリオキサン、ジオキソランなどの環状エーテル化合物
、β−ラクトンなどの環状エステル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリカプロラクト
ンジオール。
ポリブタジェングリコールなどのオリゴマージオールあ
るいはトリオール類などのエポキシカチオン種と反応性
のある低分子量のグリコール、トリオール類などが、硬
化物の物性や作業性を改善するために使用できる。また
、(メタ)アクリル基やアリル基などを有するラジカル
重合性の化合物も場合によっては併用することができる
。
るいはトリオール類などのエポキシカチオン種と反応性
のある低分子量のグリコール、トリオール類などが、硬
化物の物性や作業性を改善するために使用できる。また
、(メタ)アクリル基やアリル基などを有するラジカル
重合性の化合物も場合によっては併用することができる
。
これらの成分(A)以外の反応性の化合物を使用する場
合には、現像感度や保存安定性に影響を与えるのでその
和合作用を十分見極めてから使用することが必要であり
、それらの配合量は、特に制限するものでないが、全樹
脂分中20wt%以下とすることが望ましい。
合には、現像感度や保存安定性に影響を与えるのでその
和合作用を十分見極めてから使用することが必要であり
、それらの配合量は、特に制限するものでないが、全樹
脂分中20wt%以下とすることが望ましい。
また、前記添加樹脂として、液状の樹脂成分を配合する
場合には、乾燥被膜のタックフリー性が失われ易い、乾
燥被膜のタックフリー性を保持し、その他樹脂組成物の
被膜形成性や硬化物の物性の改良の目的に高分子量のバ
インダー樹脂を使用してもよい、バインダー樹脂は成分
(A)および配合されたその他の化合物との相溶性や現
像性を考慮して使用する。
場合には、乾燥被膜のタックフリー性が失われ易い、乾
燥被膜のタックフリー性を保持し、その他樹脂組成物の
被膜形成性や硬化物の物性の改良の目的に高分子量のバ
インダー樹脂を使用してもよい、バインダー樹脂は成分
(A)および配合されたその他の化合物との相溶性や現
像性を考慮して使用する。
また、前記樹脂成分以外に無機充填剤、染料、顔料、増
量剤、粘度調整剤などを、作業性や塗膜物性を改良する
ために配合してもよい、これらの添加剤は、現像感度を
低下させない範囲で使用することができる。
量剤、粘度調整剤などを、作業性や塗膜物性を改良する
ために配合してもよい、これらの添加剤は、現像感度を
低下させない範囲で使用することができる。
本発明において、前記画像形成用エポキシ樹脂組成物を
、基板に塗布、乾燥して被膜を形成し、画像マスクを通
して紫外線露光した後、50〜160℃の温度で加熱処
理し、ついで溶剤を用いて現像することにより、ネガ画
像を基板上に形成することができる。
、基板に塗布、乾燥して被膜を形成し、画像マスクを通
して紫外線露光した後、50〜160℃の温度で加熱処
理し、ついで溶剤を用いて現像することにより、ネガ画
像を基板上に形成することができる。
画像形成用エポキシ樹脂組成物の被膜は、一般によく知
られた塗布装置、たとえば、ロールコータ−、カーテン
フローコーター、スピンコーター。
られた塗布装置、たとえば、ロールコータ−、カーテン
フローコーター、スピンコーター。
バーコーターなどを用いて樹脂組成物を基板上に塗布し
、乾燥することにより形成することができる。また、組
成物をインキ状に調製し、スクリーン印刷により形成し
てもよい。
、乾燥することにより形成することができる。また、組
成物をインキ状に調製し、スクリーン印刷により形成し
てもよい。
形成された被膜の露光は、画像マスク(ネガマスク)を
通して紫外線を照射することにより行うことができ、通
常、画像マスクの密着露光が採用される。紫外線照射用
光源として成分(11)の光カチオン重合開始剤を活性
化し得る200〜500nmの波長域をもつものが選ば
れる。その光源として、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カ
ーボンアーク灯等が使用される。
通して紫外線を照射することにより行うことができ、通
常、画像マスクの密着露光が採用される。紫外線照射用
光源として成分(11)の光カチオン重合開始剤を活性
化し得る200〜500nmの波長域をもつものが選ば
れる。その光源として、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カ
ーボンアーク灯等が使用される。
露光後の加熱処理は、潜像部の重合を促進するための処
理であり、ネガマスクを取り除いた紫外線露光後の基板
を、通常、50〜160℃、好ましくは70〜130℃
の温度下に、5〜30分間、好ましくは10〜20分間
加熱保持して行う。
理であり、ネガマスクを取り除いた紫外線露光後の基板
を、通常、50〜160℃、好ましくは70〜130℃
の温度下に、5〜30分間、好ましくは10〜20分間
加熱保持して行う。
加熱処理後の基板の現像は、通常の現像方法、たとえば
、現像液を基板に噴霧する方法などにより行うことがで
きる。現像溶剤としては、前記した希釈溶剤の何れをも
使用でき、好ましくはjI燃性である塩素化炭化水素系
溶剤、さらに好ましくは低毒性である1、1.1− )
リククロエタンの単独あるいは1.1.1−1−リクク
ロエタンに他の有機溶剤を配合した混合溶剤を使用する
。
、現像液を基板に噴霧する方法などにより行うことがで
きる。現像溶剤としては、前記した希釈溶剤の何れをも
使用でき、好ましくはjI燃性である塩素化炭化水素系
溶剤、さらに好ましくは低毒性である1、1.1− )
リククロエタンの単独あるいは1.1.1−1−リクク
ロエタンに他の有機溶剤を配合した混合溶剤を使用する
。
現像後、洗浄および乾燥を行うことにより、目的とする
画像膜を形成した基板が得られる。洗浄後の乾燥は、5
0〜80℃の温度に10〜30分間保持する単純な乾燥
で十分であるが、この画像を永久レジストとして使用す
る場合、硬化物性を改良する場合等には、乾燥に代えて
後加熱、後露光またはそれらを併用するなどの後硬化処
理を行うことが好ましい。
画像膜を形成した基板が得られる。洗浄後の乾燥は、5
0〜80℃の温度に10〜30分間保持する単純な乾燥
で十分であるが、この画像を永久レジストとして使用す
る場合、硬化物性を改良する場合等には、乾燥に代えて
後加熱、後露光またはそれらを併用するなどの後硬化処
理を行うことが好ましい。
(作 用〕
本発明の画像形成用エポキシ樹脂組成物は、前記したよ
うに、成分(A) として、分子内にエステル結合、
曇またはアミノ基を有しない、軟イδ)・冒 点が110℃以下で、かつ、常温固形の多官能性−1グ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、および、成分(B)
として、芳香族スルホニウム・アンチモン酸塩を含有す
ることを特徴とする。
うに、成分(A) として、分子内にエステル結合、
曇またはアミノ基を有しない、軟イδ)・冒 点が110℃以下で、かつ、常温固形の多官能性−1グ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、および、成分(B)
として、芳香族スルホニウム・アンチモン酸塩を含有す
ることを特徴とする。
本発明において、成分(A)のエポキシ樹脂として、常
温固形のエポキシ樹脂を選択したことにより、未硬化被
膜のタックフリー性が得られ、その結果、画像マスクの
密着露光が可能となり、露光解像度が著しく向上する。
温固形のエポキシ樹脂を選択したことにより、未硬化被
膜のタックフリー性が得られ、その結果、画像マスクの
密着露光が可能となり、露光解像度が著しく向上する。
また、軟化点を110℃以下の多官能性エポキシ樹脂を
選択したことにより、未露光部分の現像溶剤への溶解性
が優れ、現像解像性が向上するばかりでなく、架橋度の
高い、永久レジストとしても使用可能な優れた硬化物特
性を有する硬化被膜が得られる。
選択したことにより、未露光部分の現像溶剤への溶解性
が優れ、現像解像性が向上するばかりでなく、架橋度の
高い、永久レジストとしても使用可能な優れた硬化物特
性を有する硬化被膜が得られる。
また、分子内にエステル結合を有しないエポキシ樹脂を
選択したことにより、酸およびアルカリ性水溶液による
加水分解が防止できる。特に、化学めっき用レジストと
して使用する場合、樹脂成分の加水分解によるめっき液
の汚染が抑制される。
選択したことにより、酸およびアルカリ性水溶液による
加水分解が防止できる。特に、化学めっき用レジストと
して使用する場合、樹脂成分の加水分解によるめっき液
の汚染が抑制される。
さらに、分子内アミノ基を有するエポキシ樹脂は、光カ
チオン重合開始剤と反応し失活させるので、本発明の目
的には使用することができない。
チオン重合開始剤と反応し失活させるので、本発明の目
的には使用することができない。
一方、常温で液状のエポキシ樹脂の使用は、未露光塗膜
のタックフリー性が得られ難いため密着露光が困難であ
り、露光解像度が低下するので、硬化被膜の物性改善を
目的とする添加樹脂の範囲を越える使用は好ましくない
、軟化点が110℃を越えるエポキシ樹脂は、分子量が
過大となるため、現像溶剤に対する溶解性が低く、また
、ビスフェノール系では官能性が低いため、現像感度が
低下する。したがって、添加樹脂の範囲を越える使用は
好ましくない。
のタックフリー性が得られ難いため密着露光が困難であ
り、露光解像度が低下するので、硬化被膜の物性改善を
目的とする添加樹脂の範囲を越える使用は好ましくない
、軟化点が110℃を越えるエポキシ樹脂は、分子量が
過大となるため、現像溶剤に対する溶解性が低く、また
、ビスフェノール系では官能性が低いため、現像感度が
低下する。したがって、添加樹脂の範囲を越える使用は
好ましくない。
脂肪族系やシクロヘキセンオキシ型脂環式などのエポキ
シ樹脂は、その多くは分子内にエステル結合を有するか
、または液状品であり、固形のものは一般に官能性に乏
しく、永久レジストのような厳しい環境で使用されるも
のとしては、硬化物物性が十分ではない、したがって、
これらのエポキシ樹脂は一部本発明にかかわるエポキシ
樹脂に配合しての使用は可能であるが、本発明の主要成
分として使用するのは好ましくない。
シ樹脂は、その多くは分子内にエステル結合を有するか
、または液状品であり、固形のものは一般に官能性に乏
しく、永久レジストのような厳しい環境で使用されるも
のとしては、硬化物物性が十分ではない、したがって、
これらのエポキシ樹脂は一部本発明にかかわるエポキシ
樹脂に配合しての使用は可能であるが、本発明の主要成
分として使用するのは好ましくない。
以上の点から、本発明においては、成分(A)のエポキ
シ樹脂として、軟化点が110℃以下で、かつ、常温固
体の多官能性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ま
しく使用され、現像感度、解像度、および硬化物特性の
点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水素添加ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボランク型エポキシ樹脂
、臭素化エポキシ樹脂およびそれらの混合物が、さらに
好ましく使用される。
シ樹脂として、軟化点が110℃以下で、かつ、常温固
体の多官能性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ま
しく使用され、現像感度、解像度、および硬化物特性の
点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水素添加ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボランク型エポキシ樹脂
、臭素化エポキシ樹脂およびそれらの混合物が、さらに
好ましく使用される。
成分(B)の光カチオン重合開始剤として、ユニオンカ
ーバイド社:商品名UVl−6950,旭電化工業■:
5P−55,5P−150等の芳香族スルホニウム・燐
酸塩系のものが市販されている。また、その種類が明確
でないが、住人スリーエム−から光カチオン重合開始剤
FX−512が市販されている。これらのものは、水素
添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂に添加して評価し
た結果、鮮明な現像画像を得ることができず、本発明の
目的のためには使用できない。
ーバイド社:商品名UVl−6950,旭電化工業■:
5P−55,5P−150等の芳香族スルホニウム・燐
酸塩系のものが市販されている。また、その種類が明確
でないが、住人スリーエム−から光カチオン重合開始剤
FX−512が市販されている。これらのものは、水素
添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂に添加して評価し
た結果、鮮明な現像画像を得ることができず、本発明の
目的のためには使用できない。
また、光カチオン重合開始剤として、ジアゾニウム塩系
のものも知られているが、このものは光照射時に窒素ガ
スを発生するため、本発明の目的とする比較的厚膜の永
久レジスト用の光カチオン重合開始剤とには不適当であ
る。
のものも知られているが、このものは光照射時に窒素ガ
スを発生するため、本発明の目的とする比較的厚膜の永
久レジスト用の光カチオン重合開始剤とには不適当であ
る。
本発明を実施例および比較例により、さらに詳細に説明
する。ただし、本発明の範囲は下記実施例にうより何ら
限定されるものではない。
する。ただし、本発明の範囲は下記実施例にうより何ら
限定されるものではない。
なお、以下の例中において、「部」および「%」は、断
りのない限り重!基準である。
りのない限り重!基準である。
+11 画像形成用エポキシ樹脂組成物の調製成分(
A) として第1表に記載のエポキシ樹脂、成分(B
) として下記光カチオン重合開始剤および成分(C)
としてジオキサン(D OX)またはメチルイソブチル
ケトン(MTBK)を配合し、さらに添加成分として、
顔料(チバガイギー社商品名・マイクロリスブルー4O
−T)または塩化ビニル系共重合体(積木化学工業■商
品名・エレソクスA)を必要に応じて配合して良く混合
し、画像形成用エポキシ樹脂:試料A−1−A−17お
よび比較試料C−1〜C−9を調製した。
A) として第1表に記載のエポキシ樹脂、成分(B
) として下記光カチオン重合開始剤および成分(C)
としてジオキサン(D OX)またはメチルイソブチル
ケトン(MTBK)を配合し、さらに添加成分として、
顔料(チバガイギー社商品名・マイクロリスブルー4O
−T)または塩化ビニル系共重合体(積木化学工業■商
品名・エレソクスA)を必要に応じて配合して良く混合
し、画像形成用エポキシ樹脂:試料A−1−A−17お
よび比較試料C−1〜C−9を調製した。
調製した各試料および比較試料の配合を、第2表に示す
。
。
番 号 :FT−1
芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート系
(ユニオンカーバイド社商品名: UVl−6974
)番 号 :FT−2 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート系
(旭電化工業側商品名: 5P−70)番 号 :F
T−3 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート系
(旭電化工業■商品名: 5P−170)番 号 =
FT−4 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(ユニオンカーバイド社商品名、 LIVI−6950
)番 号 :FT−5 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(旭電化工業■商品名: 5P−55)番 号 +F
T−6 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(旭電化工業■商品名: 5P−150)番 号 :
FT−1 形式不明(住人スリーエム■商品名: FX−512)
(2) 解像度および現像感度 前記調製した画像形成用エポキシ引脂組成物:A−1〜
A−4、A−9、A−11〜A−17および比較用エポ
キシ樹脂組成物:C−5〜C−7のそれぞれを、砂目た
てアルミニウム板上にスピンコーターを用いて塗布、乾
燥し、乾燥被膜を形成した。
(ユニオンカーバイド社商品名: UVl−6974
)番 号 :FT−2 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート系
(旭電化工業側商品名: 5P−70)番 号 :F
T−3 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート系
(旭電化工業■商品名: 5P−170)番 号 =
FT−4 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(ユニオンカーバイド社商品名、 LIVI−6950
)番 号 :FT−5 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(旭電化工業■商品名: 5P−55)番 号 +F
T−6 芳香族スルホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート系
(旭電化工業■商品名: 5P−150)番 号 :
FT−1 形式不明(住人スリーエム■商品名: FX−512)
(2) 解像度および現像感度 前記調製した画像形成用エポキシ引脂組成物:A−1〜
A−4、A−9、A−11〜A−17および比較用エポ
キシ樹脂組成物:C−5〜C−7のそれぞれを、砂目た
てアルミニウム板上にスピンコーターを用いて塗布、乾
燥し、乾燥被膜を形成した。
形成した乾燥被膜上に、解像度測定用ネガマスクおよび
21段グレースケール・ステップタブレット No、2
(イーストマンコダック社製)を密着させて乗せ、
3kw超高圧水銀灯(オーク製作断裂)を用いて露光を
行った後、加熱処理を行った。
21段グレースケール・ステップタブレット No、2
(イーストマンコダック社製)を密着させて乗せ、
3kw超高圧水銀灯(オーク製作断裂)を用いて露光を
行った後、加熱処理を行った。
放冷後、20℃の1.1.1−トリクロロエタンまたは
変性トリクロロエタン〔旭化成工業■商品名:エターナ
−IR)を用い、スプレー圧1.2Kg/−で1分間現
像し画像を形成した。
変性トリクロロエタン〔旭化成工業■商品名:エターナ
−IR)を用い、スプレー圧1.2Kg/−で1分間現
像し画像を形成した。
使用した画像形成用エポキシ樹脂組成物の種類、乾燥被
膜厚さ、露光条件、加熱処理条件、現像溶剤の種類およ
び形成した画像の解像度およびステップタブレットの残
膜段数を第3表に示す。
膜厚さ、露光条件、加熱処理条件、現像溶剤の種類およ
び形成した画像の解像度およびステップタブレットの残
膜段数を第3表に示す。
第3表の比較例に示したように、極端に高い軟化点(融
点)を存するエポキシ樹脂を硬化成分とする比較試料二
〇−5や、常温固形のシクロヘキセンオキシ型脂環式エ
ポキシ樹脂を硬化成分とする比較試料二C−6の場合に
は、現像感度および解像性が共に低く、また、軟化点(
融点)の低いシクロヘキセンオキシ型脂環式エポキシ樹
脂を硬化成分とする比較試料:C−7の場合には、比較
的に優れた現像感度を示すものの、乾燥塗膜がタンク性
を有し密着露光できないため、目的とする解像性が得ら
れない。
点)を存するエポキシ樹脂を硬化成分とする比較試料二
〇−5や、常温固形のシクロヘキセンオキシ型脂環式エ
ポキシ樹脂を硬化成分とする比較試料二C−6の場合に
は、現像感度および解像性が共に低く、また、軟化点(
融点)の低いシクロヘキセンオキシ型脂環式エポキシ樹
脂を硬化成分とする比較試料:C−7の場合には、比較
的に優れた現像感度を示すものの、乾燥塗膜がタンク性
を有し密着露光できないため、目的とする解像性が得ら
れない。
これらの比較試料に対し、本発明の画像形成用エポキシ
樹脂組成物は、露光条件、硬化条件、現像条件等を変え
ても、いずれも優れた現像感度および解像性を示す。
樹脂組成物は、露光条件、硬化条件、現像条件等を変え
ても、いずれも優れた現像感度および解像性を示す。
(3) 光カチオン重合開始剤の種類による現像感度
前記調製した画像形成用エポキシ樹脂組成物:A−5〜
A−7および比較用エポキ樹脂組成物:のそれぞれを使
用し、前記第(2)項に準じて砂目室てアルミニウム仮
に塗布、乾燥し、膜厚約30μmの乾燥被膜を形成した
。
前記調製した画像形成用エポキシ樹脂組成物:A−5〜
A−7および比較用エポキ樹脂組成物:のそれぞれを使
用し、前記第(2)項に準じて砂目室てアルミニウム仮
に塗布、乾燥し、膜厚約30μmの乾燥被膜を形成した
。
この乾燥被膜に、第(2)項で用いた21段ステ。
ブタブレットを密着して乗せ、第(2)項で用いた高圧
水銀灯を用いて露光した後、加熱処理を行い、放冷後2
0℃の1.1.1−1−リククロエタンを用いて第(2
)項に準じて現像した。
水銀灯を用いて露光した後、加熱処理を行い、放冷後2
0℃の1.1.1−1−リククロエタンを用いて第(2
)項に準じて現像した。
露光、加熱処理条件およびステップタブレットの残膜段
数を第4表に示す。
数を第4表に示す。
第4表に示したように、リン酸塩系の芳香族スルホニウ
ム化合物を光カチオン重合開始剤として用いた場合には
、露光条件および加熱条件を変えても、画像が得られな
いのに対し、本発明のアンチモン酸塩系の芳香族スルホ
ニウム化合物を光カチオン重合開始剤として使用した場
合には、露光条件、加熱条件を変えることにより、画像
が形成される。
ム化合物を光カチオン重合開始剤として用いた場合には
、露光条件および加熱条件を変えても、画像が得られな
いのに対し、本発明のアンチモン酸塩系の芳香族スルホ
ニウム化合物を光カチオン重合開始剤として使用した場
合には、露光条件、加熱条件を変えることにより、画像
が形成される。
(4) 硬化物特性
第+11項で調製した画像形成用エポキシ樹脂組成物A
−8,A−10,A−11,C−8およびC−9のそれ
ぞれを、ガラスエポキシ基板に乾燥後の膜厚が30〜3
5μmになるようにスピンナーを使用して塗布した後、
80℃の熱風中20分間乾燥し、乾燥被膜を形成した。
−8,A−10,A−11,C−8およびC−9のそれ
ぞれを、ガラスエポキシ基板に乾燥後の膜厚が30〜3
5μmになるようにスピンナーを使用して塗布した後、
80℃の熱風中20分間乾燥し、乾燥被膜を形成した。
冷却後、3kw超高圧水銀灯を使用し、2000−J/
−の全面露光後、120℃の熱風中で30分間加熱処理
した。
−の全面露光後、120℃の熱風中で30分間加熱処理
した。
得られた乾燥被膜および硬化被膜の塗膜物性を下記の方
法で評価し、その結果を第5表に示した。
法で評価し、その結果を第5表に示した。
(評価方法)
(al 未露光被膜のタンク性
未露光被膜を指触観察し、タンク性を評価した。
山) 鉛筆硬度と密着性
JIS−に−5400に準拠し、鉛筆硬度の測定および
ゴバン目am試験を実施した。
ゴバン目am試験を実施した。
(C1はんだ耐熱性
JIS−C−6481に準拠し、260℃のはんだ浴に
30秒間浸漬下後2ゴバン目剥離試験を実施した。
30秒間浸漬下後2ゴバン目剥離試験を実施した。
Td+ 電気絶縁抵抗
JIS−C−6481に準拠し、常態および耐湿試験後
(温度40℃、湿度95%の雰囲気下に65時間保持し
た後、10分間室温に放置したもの)の電気絶縁抵抗(
Ω)を測定した。
(温度40℃、湿度95%の雰囲気下に65時間保持し
た後、10分間室温に放置したもの)の電気絶縁抵抗(
Ω)を測定した。
(81耐溶剤性
煮沸トリクレン中に5分間浸漬後、ゴバン目剥i1!I
試験を実施した。
試験を実施した。
lfl 耐めっき液性
下記の組成を有する70℃の温度の化学銅めっき液(p
H12,5に調整)に20時間浸漬後、ゴバン目tA
M試験を実施した。
H12,5に調整)に20時間浸漬後、ゴバン目tA
M試験を実施した。
硫酸w4 0.04モル
EDTA 0.10モル
ホルマリン 0.01モル
2.2−ジピリジル: 10 ■
シアン化カリ = 20 ■
界面活性剤 =1.0 ■
また、20時間浸漬後のレジストの表面状態およびめっ
き液の状態を観察した。
き液の状態を観察した。
第5表に示したように、シクロヘキセンオキシ型脂環式
エポキシ樹脂を合作する比較試料二C−8を使用した場
合、めっき液によりエステル結合が加水分解を受は耐め
っき液性が低下する。また、比較試料:C−9を用いた
場合には、接着性がほとんどなく、画像形成用として使
用することができない、これらに対し、本発明の画像形
成用エポキシ樹脂組成物を使用した場合には、極めて優
れた硬化物特性を有する画像被膜が形成される。
エポキシ樹脂を合作する比較試料二C−8を使用した場
合、めっき液によりエステル結合が加水分解を受は耐め
っき液性が低下する。また、比較試料:C−9を用いた
場合には、接着性がほとんどなく、画像形成用として使
用することができない、これらに対し、本発明の画像形
成用エポキシ樹脂組成物を使用した場合には、極めて優
れた硬化物特性を有する画像被膜が形成される。
本発明の画像形成用エポキシ樹脂組成物は、前記実施例
に示したように、その乾燥被膜がタックフリーであり、
密着露光が可能であることから、30μm以上の膜厚に
おいても高い解像性を示す。
に示したように、その乾燥被膜がタックフリーであり、
密着露光が可能であることから、30μm以上の膜厚に
おいても高い解像性を示す。
また、難燃性の溶剤を使用して現像することができる、
実用性のある現像性を有する。
実用性のある現像性を有する。
さらに、その硬化被膜は、従来、光重合系で使用されて
いる(メク)アクリル変性エポキシ樹脂とは異なり、エ
ポキシ樹脂本来の優れた硬化物特性を有している。した
がって、エツチングレジストのような一時しシストとし
てだけでなく、高い機械特性、耐熱特性、電気特性など
が要求されるプリント配線板用などの永久レジストとし
て使用できる。また、刷板材用としても使用可能である
。
いる(メク)アクリル変性エポキシ樹脂とは異なり、エ
ポキシ樹脂本来の優れた硬化物特性を有している。した
がって、エツチングレジストのような一時しシストとし
てだけでなく、高い機械特性、耐熱特性、電気特性など
が要求されるプリント配線板用などの永久レジストとし
て使用できる。また、刷板材用としても使用可能である
。
本発明は、解像性および現像感度に優れ、がっ優れた硬
化物特性を有する画像形成用エポキシ樹脂組成物を提供
するものであり、その産業的意義は、極めて大きい。
化物特性を有する画像形成用エポキシ樹脂組成物を提供
するものであり、その産業的意義は、極めて大きい。
Claims (4)
- (1)成分(A):分子内にエステル結合たはアミノ基
を有しない、軟化点が110℃以下で、かつ、常温固形
の多官能性エポキシ樹脂 成分(B):光感知性芳香族スルホニウム・アンチモン
酸塩 および 成分(C):希釈溶剤 を含有することを特徴とする画像形成用エポキシ樹脂組
成物。 - (2)成分(A)の多官能性エポキシ樹脂が、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ
樹脂よりなる群から選ばれた1種または2種以上である
特許請求の範囲第(1)項記載の画像形成用エポキシ樹
脂組成物 - (3)成分(A):分子内にエステル結合またはアミノ
基を有しない、軟化点が110℃以下で、かつ、常温固
形の多官能性エポキシ樹脂 成分(B):光感知性芳香族スルホニウム・アンチモン
酸塩 および 成分(C):希釈溶剤 を含有するエポキシ樹脂組成物の被膜を形成し、画像マ
スクを通して紫外線露光した後、50℃〜160℃の温
度で加熱処理し、ついで有機溶剤を用いて現像すること
を特徴とする画像形成方法。 - (4)有機溶剤が、1,1,1−トリクロロエタンであ
る特許請求の範囲第(3)項記載の画像形成方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28445987A JPH01126362A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 画像形成用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28445987A JPH01126362A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 画像形成用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01126362A true JPH01126362A (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=17678807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28445987A Pending JPH01126362A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 画像形成用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01126362A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021859A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Toyobo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH05100425A (ja) * | 1991-04-29 | 1993-04-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 乾式現像可能なホトレジストおよびその利用 |
| JPH05188593A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-07-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フォトイメージング用の改良された組成物 |
| JPH05197147A (ja) * | 1990-10-09 | 1993-08-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 熱的に安定な光イメージング用組成物 |
| WO2003032090A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-17 | Showa Highpolymer Co., Ltd. | Photosensitive resin composition |
| US6593057B2 (en) * | 2000-03-21 | 2003-07-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Heat-sensitive lithographic printing plate precursor |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP28445987A patent/JPH01126362A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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