JPH0112671B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0112671B2 JPH0112671B2 JP13712980A JP13712980A JPH0112671B2 JP H0112671 B2 JPH0112671 B2 JP H0112671B2 JP 13712980 A JP13712980 A JP 13712980A JP 13712980 A JP13712980 A JP 13712980A JP H0112671 B2 JPH0112671 B2 JP H0112671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper
- copper foil
- resin composition
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、マレイミド系樹脂を使用した耐熱性
と銅箔引きはがし強さが共に優れた銅張り積層板
の製造法に関する。 プリント回路板および多層プリント回路板用の
耐熱性を要求される分野では、主として付加形の
ポリイミド系レンジを用いた銅張り積層板が使用
されている。しかし、このレンジは高いガラス転
移温度を有する反面、銅箔との接着性が悪い、成
形性が劣る等の欠点を有している。 そこで、ポリイミドレジンをエポキシレジン、
シアネートレジン等の各種レンジで変性し、上述
の欠点の改良がなされている。 しかしながら銅箔との接着性は硬化を進めるた
めの後硬化を実施することによつて低下し、十分
なる特性を得られていない。また変性することに
より耐熱性の低下する場合もある。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、１分子当り、一般式 で表わされるマレイミド基を少なくとも１個含む
マレイミド化合物を原料とする樹脂又は樹脂組成
物に、ベンゼン環１個につきフエノール性水酸基
を２個以上有する化合物を加えた樹脂又は樹脂組
成物を基材に含浸、乾燥して得たプリプレグを少
なくとも銅箔に接して配置し、必要枚数のプリプ
レグと銅箔とを加熱加圧することを特徴とするも
のである。 本発明で使用されるマレイミド化合物を原料と
する樹脂又は樹脂組成物とは、Ｎ―フエニルマレ
イミド、Ｎ―メチルマレイミド、Ｎ―エチルマレ
イミド、Ｎ―Ｐ―トリルマレイミド、Ｎ―ベンジ
ルマレイミド、Ｎ，N′―エチレンビスマレイミ
ド、Ｎ，N′―トリメチレンビスマレイミド、Ｎ，
N′―ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，N′―
ｍ―フエニレンビスマレイミド、Ｎ，N′―４，
4′―ジフエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，N′―
４，4′―ジフエニルエーテルビスマレイミド、
Ｎ，N′―4.4′―ジフエニルスルフオンビスマレイ
ミド、１，２，４―ベンゼントリマレイミド、
２，４，4′―ベンゾフエノントリマレイミド、
３，3′，４，4′―ジフエニルメタンテトラマレイ
ミドおよび、一般式 （式中、ｘは約0.1から2.0までの範囲の数を表
わし、Ａは１〜８の炭素原子を有する有機基を表
わす。）等のマレイミド化合物を原料としこれと
４，4′―ジアミノフエニルメタン、ジシアンアミ
ド等のアミン系化合物、エポキシ化合物あるいは
樹脂、シアネート系樹脂（例えば、西独バイエル
社製トリアジンＡ）、フエノール系樹脂（例えば
丸善石油(株)製、レンジＭ）トリアリルイソシアネ
ート等のうち１種以上と組合せた樹脂又は樹脂組
成物である。 まだベンゼン環１個につき、フエノール性水酸
基を２個以上有する化合物とは、カテコール、レ
ゾルシノール、ハイトロキノン、ピロガロール、
フロログルシノール等である。 本発明におけるベンゼン環１個につきフエノー
ル性水酸基を２個以上有する化合物は特に銅箔へ
のヌレ効果を十分に発揮しているもので銅箔の引
きはがし強さを安定した強固なものとなしうるも
のである。 加える量が全樹脂分中0.01％（重量％、以下同
じ）未満の場合はその効果が十分に発揮されない
場合があり、又5.0％を超える場合には耐熱材料
の特徴である耐熱性が低下する傾向にある。 また本発明で使用される基材としてはガラス織
布、ガラス不織布、アスベスト布、耐熱樹脂繊維
織布（例えばデユポン社製商品名ケブラー）等の
通常の耐熱性積層板で使用される基材が使用され
る。 本発明の樹脂又は樹脂組成物は、Ｎ―メチル―
２―ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機
溶剤に溶解し、40〜80％のワニスとし、基材に含
浸し（樹脂付着量30〜60％）、120〜180℃で２〜
15分乾燥させてプリプレグを製造する。 こうして得られたプリプレグを、少なくとも銅
箔に接して配置して必要枚数のプリプレグと銅箔
とを加熱加工して銅張り積層板とする。 プリプレグは、全て本発明により得られたもの
を使用しても良く、銅箔と接するものだけ本発明
のプリプレグを使用し、中心部のプリプレグは、
他のもの、例えば、ベンゼン環１個につきフエノ
ール性水酸基を２個以上有する化合物を添加しな
いマレイミド樹脂を含浸した耐熱性プリプレグを
使用することも出来る。 成形条件は温度160〜220℃時間30〜200分圧力
30〜80Kg／cm2が好ましい。また必要であれば後硬
化を実施する。後硬化条件は160〜240℃で100〜
240分が好ましい。 実施例１、比較例１ 表１に示す各成分（重量部）をＮ―メチル―２
―ピロリドンに溶解させ固形分50％のワニスを作
成した。
と銅箔引きはがし強さが共に優れた銅張り積層板
の製造法に関する。 プリント回路板および多層プリント回路板用の
耐熱性を要求される分野では、主として付加形の
ポリイミド系レンジを用いた銅張り積層板が使用
されている。しかし、このレンジは高いガラス転
移温度を有する反面、銅箔との接着性が悪い、成
形性が劣る等の欠点を有している。 そこで、ポリイミドレジンをエポキシレジン、
シアネートレジン等の各種レンジで変性し、上述
の欠点の改良がなされている。 しかしながら銅箔との接着性は硬化を進めるた
めの後硬化を実施することによつて低下し、十分
なる特性を得られていない。また変性することに
より耐熱性の低下する場合もある。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、１分子当り、一般式 で表わされるマレイミド基を少なくとも１個含む
マレイミド化合物を原料とする樹脂又は樹脂組成
物に、ベンゼン環１個につきフエノール性水酸基
を２個以上有する化合物を加えた樹脂又は樹脂組
成物を基材に含浸、乾燥して得たプリプレグを少
なくとも銅箔に接して配置し、必要枚数のプリプ
レグと銅箔とを加熱加圧することを特徴とするも
のである。 本発明で使用されるマレイミド化合物を原料と
する樹脂又は樹脂組成物とは、Ｎ―フエニルマレ
イミド、Ｎ―メチルマレイミド、Ｎ―エチルマレ
イミド、Ｎ―Ｐ―トリルマレイミド、Ｎ―ベンジ
ルマレイミド、Ｎ，N′―エチレンビスマレイミ
ド、Ｎ，N′―トリメチレンビスマレイミド、Ｎ，
N′―ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，N′―
ｍ―フエニレンビスマレイミド、Ｎ，N′―４，
4′―ジフエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，N′―
４，4′―ジフエニルエーテルビスマレイミド、
Ｎ，N′―4.4′―ジフエニルスルフオンビスマレイ
ミド、１，２，４―ベンゼントリマレイミド、
２，４，4′―ベンゾフエノントリマレイミド、
３，3′，４，4′―ジフエニルメタンテトラマレイ
ミドおよび、一般式 （式中、ｘは約0.1から2.0までの範囲の数を表
わし、Ａは１〜８の炭素原子を有する有機基を表
わす。）等のマレイミド化合物を原料としこれと
４，4′―ジアミノフエニルメタン、ジシアンアミ
ド等のアミン系化合物、エポキシ化合物あるいは
樹脂、シアネート系樹脂（例えば、西独バイエル
社製トリアジンＡ）、フエノール系樹脂（例えば
丸善石油(株)製、レンジＭ）トリアリルイソシアネ
ート等のうち１種以上と組合せた樹脂又は樹脂組
成物である。 まだベンゼン環１個につき、フエノール性水酸
基を２個以上有する化合物とは、カテコール、レ
ゾルシノール、ハイトロキノン、ピロガロール、
フロログルシノール等である。 本発明におけるベンゼン環１個につきフエノー
ル性水酸基を２個以上有する化合物は特に銅箔へ
のヌレ効果を十分に発揮しているもので銅箔の引
きはがし強さを安定した強固なものとなしうるも
のである。 加える量が全樹脂分中0.01％（重量％、以下同
じ）未満の場合はその効果が十分に発揮されない
場合があり、又5.0％を超える場合には耐熱材料
の特徴である耐熱性が低下する傾向にある。 また本発明で使用される基材としてはガラス織
布、ガラス不織布、アスベスト布、耐熱樹脂繊維
織布（例えばデユポン社製商品名ケブラー）等の
通常の耐熱性積層板で使用される基材が使用され
る。 本発明の樹脂又は樹脂組成物は、Ｎ―メチル―
２―ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機
溶剤に溶解し、40〜80％のワニスとし、基材に含
浸し（樹脂付着量30〜60％）、120〜180℃で２〜
15分乾燥させてプリプレグを製造する。 こうして得られたプリプレグを、少なくとも銅
箔に接して配置して必要枚数のプリプレグと銅箔
とを加熱加工して銅張り積層板とする。 プリプレグは、全て本発明により得られたもの
を使用しても良く、銅箔と接するものだけ本発明
のプリプレグを使用し、中心部のプリプレグは、
他のもの、例えば、ベンゼン環１個につきフエノ
ール性水酸基を２個以上有する化合物を添加しな
いマレイミド樹脂を含浸した耐熱性プリプレグを
使用することも出来る。 成形条件は温度160〜220℃時間30〜200分圧力
30〜80Kg／cm2が好ましい。また必要であれば後硬
化を実施する。後硬化条件は160〜240℃で100〜
240分が好ましい。 実施例１、比較例１ 表１に示す各成分（重量部）をＮ―メチル―２
―ピロリドンに溶解させ固形分50％のワニスを作
成した。
【表】
表中 ケルイミド601は、NN′―44′―ジフエニ
ルメタンビスマレイミドとジアミンを原料とする
ローヌプーラン社製のアミノビスマレイミド系樹
脂である。エピコート828はシエル化学社製のビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂である。実施例１
はベンゼン環に２個のフエノール性水酸基をもつ
カテコール0.5部添加した場合で比較例１は添加
しない場合である。 次に上記各ワニスを厚さ0.18mmのアミノシラン
処理のガラス織布に含浸させた後、140〜160℃で
10分間乾燥させ、樹脂含有量40〜43重量部のプリ
プレグを作成した。 このプリプレグをを８枚ずつ用い上下に35μ厚
のTAI処理銅はく（古河サーキツトホイル社製）
を重ね、170℃40Kg／cm2の条件で80分積層接着し
厚さ1.6mmの両面銅張り積層板を作成した。さら
に220℃120分の後硬化を行つた。 この銅張り積層板の特性を表２に示す。
ルメタンビスマレイミドとジアミンを原料とする
ローヌプーラン社製のアミノビスマレイミド系樹
脂である。エピコート828はシエル化学社製のビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂である。実施例１
はベンゼン環に２個のフエノール性水酸基をもつ
カテコール0.5部添加した場合で比較例１は添加
しない場合である。 次に上記各ワニスを厚さ0.18mmのアミノシラン
処理のガラス織布に含浸させた後、140〜160℃で
10分間乾燥させ、樹脂含有量40〜43重量部のプリ
プレグを作成した。 このプリプレグをを８枚ずつ用い上下に35μ厚
のTAI処理銅はく（古河サーキツトホイル社製）
を重ね、170℃40Kg／cm2の条件で80分積層接着し
厚さ1.6mmの両面銅張り積層板を作成した。さら
に220℃120分の後硬化を行つた。 この銅張り積層板の特性を表２に示す。
【表】
実施例２、比較例２
表３の各成分を使用して実施例１と比較例１と
同様にして２種類の銅張り積層板を作成した。 得られた銅張り積層板の諸特性を表４に示す。
同様にして２種類の銅張り積層板を作成した。 得られた銅張り積層板の諸特性を表４に示す。
【表】
表中 に示される化合物は次のものである。
アレイミド Ａ EOCN―102S 日本化薬製クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
アレイミド Ａ EOCN―102S 日本化薬製クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
【表】
実施例３、比較例３
表５の各成分を使用して、実施例１、比較例１
と同様にして２種類の銅張り積層板を作成した。
得られた銅張り積層板の諸特性を表６に示す。
と同様にして２種類の銅張り積層板を作成した。
得られた銅張り積層板の諸特性を表６に示す。
【表】
【表】
【表】
【表】
以上実施例、比較例に示したように本発明によ
り銅張り積層板の耐熱性を損なわずに銅はく引き
はがし強さを向上することが可能となる。
り銅張り積層板の耐熱性を損なわずに銅はく引き
はがし強さを向上することが可能となる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ １分子当り、一般式 で表わされるマレイミド基を少なくとも１個含む
マレイミド化合物を原料とする樹脂又は樹脂組成
物に、ベンゼン環１個につきフエノール性水酸基
を２個以上有する化合物を加えた樹脂又は樹脂組
成物を基材に含浸、乾燥して得たプリプレグを少
なくとも銅箔に接して配置し、必要枚数のプリプ
レグと銅箔とを加熱加圧することを特徴とする耐
熱性銅張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13712980A JPS5761554A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Manufacture of heat-resisting copper lined laminated plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13712980A JPS5761554A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Manufacture of heat-resisting copper lined laminated plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5761554A JPS5761554A (en) | 1982-04-14 |
| JPH0112671B2 true JPH0112671B2 (ja) | 1989-03-01 |
Family
ID=15191492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13712980A Granted JPS5761554A (en) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | Manufacture of heat-resisting copper lined laminated plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5761554A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639899Y2 (ja) * | 1986-08-08 | 1994-10-19 | 株式会社マキタ | 回転電動工具におけるトルク調整装置 |
| JPH02122776U (ja) * | 1989-03-13 | 1990-10-09 | ||
| JPH0460681U (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-25 | ||
| JP5983590B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2016-08-31 | 株式会社デンソー | 硬化性樹脂組成物、封止材、及びこれを用いた電子デバイス製品 |
-
1980
- 1980-09-30 JP JP13712980A patent/JPS5761554A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5761554A (en) | 1982-04-14 |
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