JPH01127253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01127253U JPH01127253U JP1988023203U JP2320388U JPH01127253U JP H01127253 U JPH01127253 U JP H01127253U JP 1988023203 U JP1988023203 U JP 1988023203U JP 2320388 U JP2320388 U JP 2320388U JP H01127253 U JPH01127253 U JP H01127253U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- heat sink
- positioning
- utility
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は、本考案にかかるヒートシンクの見取
り図。第２図及び第３図は、この考案にかかる半
導体取り付け位置決めの為の凸部の実施例を示す
断面図。第４図は、従来の構造を示す図。 １…ヒートシンク、２…半導体素子、３…半導
体取り付け位置決めの為の凸部、４…ヒートシン
ク用半田端子、５…半導体取り付け位置決めの為
の凸部。
り図。第２図及び第３図は、この考案にかかる半
導体取り付け位置決めの為の凸部の実施例を示す
断面図。第４図は、従来の構造を示す図。 １…ヒートシンク、２…半導体素子、３…半導
体取り付け位置決めの為の凸部、４…ヒートシン
ク用半田端子、５…半導体取り付け位置決めの為
の凸部。
Claims (1)
- 半導体素子の冷却に用いられるヒートシンクに
おいて、半導体取り付け面に半導体取り付け位置
決めの為の位置決め部を持つことを特徴とするヒ
ートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988023203U JPH01127253U (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988023203U JPH01127253U (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127253U true JPH01127253U (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=31241987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988023203U Pending JPH01127253U (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127253U (ja) |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP1988023203U patent/JPH01127253U/ja active Pending