JPH01128541A - ウエハの位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はウェハの位置決め方法に関するものである。

従来の技術 従来、半導体装置の製造過程で、半導体基板、いわゆる
、ウェハの位置決めには、第４図に示すシリコンウェハ
１内の２つの位置、例えばｌａ。

１ｂをパターン認識用カメラ２により位置計測すること
がよ（行なわれる。なお、第４図中、３はウェハリング
、４はステージ、５．６．７はそれぞれ、Ｘ、Ｙ、θの
各軸制御用モータである。

しかし、ウェハ内のパターンは、素子の品種により異な
るため、それぞれの品種ごとにパターン認識用の基準デ
ータを準備することによりそれぞれの品種への対応を行
なっていた。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法では、品種ごとにパターン認識用
の基準データが必要なうえ、ウェハの位置が、一つの素
子以上に及んでずれている場合には、位置決め誤差が発
生するという問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、簡易な認
識方法で品種に影響されないウェハの位置決め方法を提
供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、ウェハの外輪部
の位置を計測することにより、ウェハの位置ずれ量を求
め、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向の位置補正を行なうもので
ある。

作用 本発明によると、ウェハの外輪部の位置ずれ量を求めて
、位置補正を行なうから、ウェハ内のパターンや、一つ
の素子の大きさに影響されないで、安定した位置決めが
行なえる。

実施例 第１図は本発明の詳細な説明するためのシリコンウェハ
の平面図であり、外輪部の位置を計測するための標準的
な位置を表わしている。第１図において、１はシリコン
ウェハ、ｌｃ、ｌｄと１ｅは外輪部の計測位置を示して
いる。第２図は、第１図のｌｃ、ｌｄ細部分拡大したも
のである。すなわち、第２図において、１０ｄと１０ｄ
は第１図中のウェハ１の計測位置１ｃ、ｌｄにおける測
定端子であり、これにより、ぞれぞれｅｃとｅｄという
位置ずれの計測値を得て、Ｙ方向およびθ方向の位置ず
れ量を検出する。第３図は、第１図の１ｅ部分を拡大し
たものである。第３図において、測定端子１０ｅは測定
位置１ｅでｅｅという位置ずれの計測値を得て、Ｘ方向
のずれ量を知るためのものである。これらの位置ずれの
計測値は、シリコンウェハの外輪部の位置、すなわちシ
リコンウェハの位置ズレによってのみ変化するものであ
る。したがって、これらの位置ずれの計測値を、位置補
正のための入力として用いることにより位置補正を行な
う。

発明の効果 以上のように本発明によれば、きわめて簡単な位置計測
により、品種に影響されないで、ウェハの位置決めが行
なえ、実用的にきわめて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するためのウウハ平面
図、第２図はθ方向とＹ方向の位置ずれ１・・・・・・
シリコンウェハ、Ｉｃ、１ｄ、１ｅ・・・・・・位置ず
れ計測位置、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ・・・・・・位置
ずれ計測範囲、Ｑｃ、ｅｄ、ｅｅ、・・・・・・位置ず
れ計測値。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ウェハの外輪部の位置を計測し、その計測値によって
   、前記ウェハのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置補正を行
   なうウェハの位置決め方法。