JPH01128889A - 半導体ｉｃ装置 - Google Patents
半導体ｉｃ装置Info
- Publication number
- JPH01128889A JPH01128889A JP62288019A JP28801987A JPH01128889A JP H01128889 A JPH01128889 A JP H01128889A JP 62288019 A JP62288019 A JP 62288019A JP 28801987 A JP28801987 A JP 28801987A JP H01128889 A JPH01128889 A JP H01128889A
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- JP
- Japan
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- chip
- leads
- molding resin
- semiconductor
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣカードなどに組み込んで用いられる半導
体ＩＣ装置に関するものである。
体ＩＣ装置に関するものである。
［背景技術Ｉ
ＩＣカードなどに組み込んで使用する半導体ＩＣ装置は
薄く形成することが要求されるものであり、従来から例
えば第３図に示すようにプリント配線板１１を基板とし
、これにＩＣチップ１を実装すると共に封止樹脂１２で
封止することによって製造されたものが提供されている
。しかしこのものでは、スルーホール１３の加工やＩＣ
チップ１を搭載する凹所１４の座ぐり加工、ＩＣチップ
１とスルーホール１３とを導通させる回路１５の形成な
ど多（の製造工数を必要とするという問題があり、また
外部に露出させる端子１６はプリント配線板１１に積層
される銅箔とその表面のわずかのメツキ層によって形成
されることになり、この端子１６への接点の作用頻度が
多くなると摩耗され易く、外部への接続の信頼性に問題
が生じるおそれがある。
薄く形成することが要求されるものであり、従来から例
えば第３図に示すようにプリント配線板１１を基板とし
、これにＩＣチップ１を実装すると共に封止樹脂１２で
封止することによって製造されたものが提供されている
。しかしこのものでは、スルーホール１３の加工やＩＣ
チップ１を搭載する凹所１４の座ぐり加工、ＩＣチップ
１とスルーホール１３とを導通させる回路１５の形成な
ど多（の製造工数を必要とするという問題があり、また
外部に露出させる端子１６はプリント配線板１１に積層
される銅箔とその表面のわずかのメツキ層によって形成
されることになり、この端子１６への接点の作用頻度が
多くなると摩耗され易く、外部への接続の信頼性に問題
が生じるおそれがある。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、加工
工数を低減することができ、また端子の摩耗による外部
への接続の信頼性に問題が生じるおそれがなく、加えて
ＩＣチップの放熱が優れると共にＩＣチップの保護強度
が優れた半導体装置装置を提供することを目的とするも
のである。
工数を低減することができ、また端子の摩耗による外部
への接続の信頼性に問題が生じるおそれがなく、加えて
ＩＣチップの放熱が優れると共にＩＣチップの保護強度
が優れた半導体装置装置を提供することを目的とするも
のである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る半導体ＩＣ装置は、ＩＣチップ１
を金属リードフレーム２の複数本のリード３．３・・・
にそれぞれ形成したチップ搭載片７に搭載すると共にリ
ードフレーム２に設けた補強片６をＩＣチップ１に添わ
せ、ＩＣチップ１をり一部３及び補強片６とともに成形
樹脂４内に封入し、成形樹脂４の表面にチップ搭載片７
のＩＣチップ１を搭載した部分の裏側の面を端子５とし
て露出させて成ることを特徴とするものであり、以下杢
発明を実施例により詳述する。
を金属リードフレーム２の複数本のリード３．３・・・
にそれぞれ形成したチップ搭載片７に搭載すると共にリ
ードフレーム２に設けた補強片６をＩＣチップ１に添わ
せ、ＩＣチップ１をり一部３及び補強片６とともに成形
樹脂４内に封入し、成形樹脂４の表面にチップ搭載片７
のＩＣチップ１を搭載した部分の裏側の面を端子５とし
て露出させて成ることを特徴とするものであり、以下杢
発明を実施例により詳述する。
リードフレーム２は４２アロイ（Ｎｉ４２％のＮｉ−Ｆ
ｅ合金）やアルミニウム、銅などの金属帯板をプレス加
工などすることによって形成されるものであり、第２図
に示すように左右一対のフレーム１７．１７を連結片１
８で接続して長尺に形成しである。隣合う連結片１８．
１８間の部分が半導体ＩＣ装置を作成するための一つの
単位となるものであり、この各隣合う連結片１８．１８
間の部分においてそれぞれ７レーム１７，１７がら複数
本づつリード３，３・・・が延出しである。この各リー
ド３の先部は屈曲部１９及び幅広のチップ搭載片７とし
て形成しである。また、各リード３，３の間において左
右の７レーム１７．１７間に細い補強片６が一体に延出
して設けである。この補強片６はチップ搭載片７よりや
や上側に位置するするように設けられるものである。第
２図において２３はり−ド７レーム２を自動送りするた
めに７レーム１７に形成した送り孔である。
ｅ合金）やアルミニウム、銅などの金属帯板をプレス加
工などすることによって形成されるものであり、第２図
に示すように左右一対のフレーム１７．１７を連結片１
８で接続して長尺に形成しである。隣合う連結片１８．
１８間の部分が半導体ＩＣ装置を作成するための一つの
単位となるものであり、この各隣合う連結片１８．１８
間の部分においてそれぞれ７レーム１７，１７がら複数
本づつリード３，３・・・が延出しである。この各リー
ド３の先部は屈曲部１９及び幅広のチップ搭載片７とし
て形成しである。また、各リード３，３の間において左
右の７レーム１７．１７間に細い補強片６が一体に延出
して設けである。この補強片６はチップ搭載片７よりや
や上側に位置するするように設けられるものである。第
２図において２３はり−ド７レーム２を自動送りするた
めに７レーム１７に形成した送り孔である。
このリードフレーム２を用いて半導体ＩＣ装置Ａを製造
するのであるが、まず−大成形をおこなう。−大成形に
よって各チップ搭載片７，７・・・の先端部間に板状の
チップ受け２１を一体に成形して設ける。このとき補強
片６はその上面がチップ受け２１の上面に露出する状態
でチップ受け２１に埋入される。そしてこのチップ受け
２１の上面にＩＣチップ１を搭載すると共にＩＣチップ
１と各チップ搭載片７，７・・・との間に金線などのワ
イヤー２２をボンディングすることによって、ＩＣチッ
プ１と各リード３，３・・・とを電気的に接続しつつリ
ード３，３・・・の先端部にＩＣチップ１を搭載するこ
とかでさる。ＩＣチップ１をこのように搭載した状態に
おいて補強片６はＩＣチップ１の下面に添った状態で配
置されていることになり、補強片６によってもＩＣチッ
プ１を支持している。
するのであるが、まず−大成形をおこなう。−大成形に
よって各チップ搭載片７，７・・・の先端部間に板状の
チップ受け２１を一体に成形して設ける。このとき補強
片６はその上面がチップ受け２１の上面に露出する状態
でチップ受け２１に埋入される。そしてこのチップ受け
２１の上面にＩＣチップ１を搭載すると共にＩＣチップ
１と各チップ搭載片７，７・・・との間に金線などのワ
イヤー２２をボンディングすることによって、ＩＣチッ
プ１と各リード３，３・・・とを電気的に接続しつつリ
ード３，３・・・の先端部にＩＣチップ１を搭載するこ
とかでさる。ＩＣチップ１をこのように搭載した状態に
おいて補強片６はＩＣチップ１の下面に添った状態で配
置されていることになり、補強片６によってもＩＣチッ
プ１を支持している。
このようにＩＣチップ１を搭載したのちに二次成形をお
こない、ＩＣチップ１を各リード３，３・・・とともに
成形樹脂４内に埋入して封止する。これら−大成形や二
次成形は長尺のリードフレーム２を連続的にトランスフ
ァー成形装置や圧縮成形装置などに送り込むことによっ
ておこなうことができる。−大成形や二次成形において
用いる樹脂としては特に限定されるものではないが、７
エ／−ル、エポキシ、シリコン、ポリイミドなどの熱硬
化性樹脂、ポリフェニレンサル７Ｔイド、ポリサル７↑
ン、ポリ二−テＩレスルホン、ボリアリールスルホンな
どの熱可塑性樹脂等を用いることができる。
こない、ＩＣチップ１を各リード３，３・・・とともに
成形樹脂４内に埋入して封止する。これら−大成形や二
次成形は長尺のリードフレーム２を連続的にトランスフ
ァー成形装置や圧縮成形装置などに送り込むことによっ
ておこなうことができる。−大成形や二次成形において
用いる樹脂としては特に限定されるものではないが、７
エ／−ル、エポキシ、シリコン、ポリイミドなどの熱硬
化性樹脂、ポリフェニレンサル７Ｔイド、ポリサル７↑
ン、ポリ二−テＩレスルホン、ボリアリールスルホンな
どの熱可塑性樹脂等を用いることができる。
上記のように二次成形して成形樹脂４にＩＣナツプ１と
リード３，３・・・とを封止するにあたって、リード３
のうちＩＣチップ１を実装した部分であるチップ搭載片
７の裏側の面を第１図に示すように成形樹脂４の表面か
ら露出させるようにしてあり、このチップ搭載片７の露
出面が外部への接続端子５となるものである。そして各
リード３，３・・・を７レーム１７から切り離すことに
よって、リードフレーム２から第１図のように形成され
る半導体ＩＣ装置Ａを得ることができる。この半導体Ｉ
Ｃ装置ｆｉＡにあって、ＩＣチップ１はリードフレーム
２のリード３に接続されているために、プリント配線板
１１を基板として用いる第３図の従来例のようにスルー
ホール加工や回路加工などをするような必要はなく、製
造にあたっての加工工数を少なくすることができる。ま
た基板はモールド成形した成形樹脂４によって形成する
ことがでさるために、基板を積層成形で得られるプリン
ト配線板１１で形成する場合よりも厚みの寸法精度良く
形成することができ、ＩＣカードに組み込む場合など薄
さが要求されるバッケーノとして好適であると共に、Ｉ
Ｃチップ１はモールド成形され材料密度が高い成形樹脂
４中に封止されていることになり、封止の耐湿性能を高
めることができると共にまた外力から有効にＩＣチップ
１を保護することができる。そしてさらに、リードフレ
ーム２に設けた補強片６がＩＣチップ１に添って成形樹
脂４に埋入されているために、ＩＣチップ１の時折に外
力が加わってもこの外力を補強片６で受けることができ
、ＩＣチップ１が成形樹脂４中で変形して破壊されるこ
とを防止することがでさるものである。
リード３，３・・・とを封止するにあたって、リード３
のうちＩＣチップ１を実装した部分であるチップ搭載片
７の裏側の面を第１図に示すように成形樹脂４の表面か
ら露出させるようにしてあり、このチップ搭載片７の露
出面が外部への接続端子５となるものである。そして各
リード３，３・・・を７レーム１７から切り離すことに
よって、リードフレーム２から第１図のように形成され
る半導体ＩＣ装置Ａを得ることができる。この半導体Ｉ
Ｃ装置ｆｉＡにあって、ＩＣチップ１はリードフレーム
２のリード３に接続されているために、プリント配線板
１１を基板として用いる第３図の従来例のようにスルー
ホール加工や回路加工などをするような必要はなく、製
造にあたっての加工工数を少なくすることができる。ま
た基板はモールド成形した成形樹脂４によって形成する
ことがでさるために、基板を積層成形で得られるプリン
ト配線板１１で形成する場合よりも厚みの寸法精度良く
形成することができ、ＩＣカードに組み込む場合など薄
さが要求されるバッケーノとして好適であると共に、Ｉ
Ｃチップ１はモールド成形され材料密度が高い成形樹脂
４中に封止されていることになり、封止の耐湿性能を高
めることができると共にまた外力から有効にＩＣチップ
１を保護することができる。そしてさらに、リードフレ
ーム２に設けた補強片６がＩＣチップ１に添って成形樹
脂４に埋入されているために、ＩＣチップ１の時折に外
力が加わってもこの外力を補強片６で受けることができ
、ＩＣチップ１が成形樹脂４中で変形して破壊されるこ
とを防止することがでさるものである。
このように形成される半導体ＩＣ装置Ａは、例えばＩＣ
カードに用いられるものであり、リード３の露出面で形
成される端子５をＩＣカードの表面から露出させた状態
で半導体ＩＣ装置ＡをＩＣカード内に一体に埋め込んで
使用することができる。ここで、端子５はリード３の一
部であるチップ搭載片７の露出面で形成されるために、
接点などとの接触頻度が高（て摩耗があっても金属箔よ
りも厚みのあるリード３が摩滅したりするようなおそれ
はほとんどなく、外部への接続の信頼性が低下すること
はないものである。またこの端子５として露出させた部
分はＩＣチップ１を搭載しているチップ搭載片７で蔦り
、Ｉ’Ｃチップ１の発熱をこの部分から外部に効率良く
放熱することがでさる。特に第２図の実施例のようにチ
ップ搭載片７を幅広く形成しておくことによって、放熱
性を高めることができるものである。尚、第１図の実施
例ではり一部３の外側端部３ａも成形樹脂４がら突出さ
せであるが、半導体ＩＣ装置ＡをＩＣカードに組み込む
ときなどにこのリード３の突出する端部３ａを位置決め
として利用したり、また静電気を逃がすためのアース端
子として利用したりすることができる。支持片６の両端
部は成形樹脂４の側端部から突出させるようにしても突
出させないようにしてもいずれでもよい。
カードに用いられるものであり、リード３の露出面で形
成される端子５をＩＣカードの表面から露出させた状態
で半導体ＩＣ装置ＡをＩＣカード内に一体に埋め込んで
使用することができる。ここで、端子５はリード３の一
部であるチップ搭載片７の露出面で形成されるために、
接点などとの接触頻度が高（て摩耗があっても金属箔よ
りも厚みのあるリード３が摩滅したりするようなおそれ
はほとんどなく、外部への接続の信頼性が低下すること
はないものである。またこの端子５として露出させた部
分はＩＣチップ１を搭載しているチップ搭載片７で蔦り
、Ｉ’Ｃチップ１の発熱をこの部分から外部に効率良く
放熱することがでさる。特に第２図の実施例のようにチ
ップ搭載片７を幅広く形成しておくことによって、放熱
性を高めることができるものである。尚、第１図の実施
例ではり一部３の外側端部３ａも成形樹脂４がら突出さ
せであるが、半導体ＩＣ装置ＡをＩＣカードに組み込む
ときなどにこのリード３の突出する端部３ａを位置決め
として利用したり、また静電気を逃がすためのアース端
子として利用したりすることができる。支持片６の両端
部は成形樹脂４の側端部から突出させるようにしても突
出させないようにしてもいずれでもよい。
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、ＩＣチップを金属リー
ドフレームの複数本のリードにそれぞれ形成したチップ
搭載片に搭載すると共にＩＣチップをリードとともに成
形樹脂内に封入するようにしであるので、ＩＣチップは
成形樹脂を基板としリードフレームのリードに接続され
た状態で搭載されるものであり、プリント配線板を基板
として用いる従来例のようにスルーホール加工や回路加
工などをするような必要はなく、製造にあたっての加工
工数を少なくすることができるものである。
ドフレームの複数本のリードにそれぞれ形成したチップ
搭載片に搭載すると共にＩＣチップをリードとともに成
形樹脂内に封入するようにしであるので、ＩＣチップは
成形樹脂を基板としリードフレームのリードに接続され
た状態で搭載されるものであり、プリント配線板を基板
として用いる従来例のようにスルーホール加工や回路加
工などをするような必要はなく、製造にあたっての加工
工数を少なくすることができるものである。
しかも、成形樹脂の表面にチップ搭載片のＩＣチップを
搭載した部分の裏側の面を端子として露出させるように
したので、リードの一部であるチップ搭載片の露出面で
形成される端子に摩耗があっても金属箔よりも厚みのあ
るリードが摩滅するようなおそれはほとんどな（、外部
への！ｌ統の信頼性が低下することはないものであり、
またこの端子として露出させた部分はＩＣチップを搭載
しているチップ搭載片であり、ＩＣチップの発熱をこの
露出部分から外部に効率良く放熱することができるもの
である。さらに、リードフレームに設けた補強片をＩＣ
チップに添わせるようにしであるので、ＩＣチップの箇
所に外力が加わってもこの外力を補強片で受けることが
でき、ＩＣチップの保護の効果を高めることができるも
のである。
搭載した部分の裏側の面を端子として露出させるように
したので、リードの一部であるチップ搭載片の露出面で
形成される端子に摩耗があっても金属箔よりも厚みのあ
るリードが摩滅するようなおそれはほとんどな（、外部
への！ｌ統の信頼性が低下することはないものであり、
またこの端子として露出させた部分はＩＣチップを搭載
しているチップ搭載片であり、ＩＣチップの発熱をこの
露出部分から外部に効率良く放熱することができるもの
である。さらに、リードフレームに設けた補強片をＩＣ
チップに添わせるようにしであるので、ＩＣチップの箇
所に外力が加わってもこの外力を補強片で受けることが
でき、ＩＣチップの保護の効果を高めることができるも
のである。
ｔＪＳ１図は本発明の一実施例を示す図であって、第１
図（ａ）はｔＩＳ２図のＹ−Ｘ方向での切断断面図、第
１図（ｂ）は＄２図のＸ−Ｘ方向での切断断面図、ｆｊ
Ｓ２図は同上に用いるリードフレームの一部の斜視図、
第３図は従来例の断面図である。 １はＩＣチップ、２はリードフレーム、３はリード、４
は成形樹脂、５は端子、６は補強片である。
図（ａ）はｔＩＳ２図のＹ−Ｘ方向での切断断面図、第
１図（ｂ）は＄２図のＸ−Ｘ方向での切断断面図、ｆｊ
Ｓ２図は同上に用いるリードフレームの一部の斜視図、
第３図は従来例の断面図である。 １はＩＣチップ、２はリードフレーム、３はリード、４
は成形樹脂、５は端子、６は補強片である。
Claims (1)
- （１） ＩＣチップを金属リードフレームの複数本のリ
ードにそれぞれ形成したチップ搭載片に搭載すると共に
リードフレームに設けた補強片をＩＣチップに添わせ、
ＩＣチップをリード及び補強片とともに成形樹脂内に封
入し、成形樹脂の表面にチップ搭載片のＩＣチップを搭
載した部分の裏側の面を端子として露出させて成ること
を特徴とする半導体ＩＣ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62288019A JP2654033B2 (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 半導体ｉｃ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62288019A JP2654033B2 (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 半導体ｉｃ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128889A true JPH01128889A (ja) | 1989-05-22 |
| JP2654033B2 JP2654033B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17724757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62288019A Expired - Lifetime JP2654033B2 (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 半導体ｉｃ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2654033B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04331790A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-11-19 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | シリコン単結晶製造装置 |
| JPH0582696A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードフレーム |
-
1987
- 1987-11-14 JP JP62288019A patent/JP2654033B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04331790A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-11-19 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | シリコン単結晶製造装置 |
| JPH0582696A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2654033B2 (ja) | 1997-09-17 |
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