JPH01131537U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01131537U JPH01131537U JP2789288U JP2789288U JPH01131537U JP H01131537 U JPH01131537 U JP H01131537U JP 2789288 U JP2789288 U JP 2789288U JP 2789288 U JP2789288 U JP 2789288U JP H01131537 U JPH01131537 U JP H01131537U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating substrate
- support surface
- board support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は本考案による熱記録ヘツドの第１実施
例の側断面図、第２―Ａ図および第２―Ｂ図は同
実施例の熱記録ヘツドの製造方法の説明図、第３
〜５図は従来の熱記録ヘツドの説明図で、第３図
は側断面図、第４図は部分斜視図、第５図は第４
図の矢視Ｖの部分の拡大図、である。 Ｒ…ローラプラテン、１…支持板、１ａ…絶縁
基板支持部、１ｂ…プリント配線基板支持部、１
ｃ…絶縁基板支持面、１ｄ…プリント配線基板支
持面、４…絶縁基板、４ａ…個別電極、４ｂ…共
通電極、４ｃ…発熱抵抗体、５…プリント配線基
板、５ａ…配線、７…駆動信号入力端子（ソケツ
ト）。
例の側断面図、第２―Ａ図および第２―Ｂ図は同
実施例の熱記録ヘツドの製造方法の説明図、第３
〜５図は従来の熱記録ヘツドの説明図で、第３図
は側断面図、第４図は部分斜視図、第５図は第４
図の矢視Ｖの部分の拡大図、である。 Ｒ…ローラプラテン、１…支持板、１ａ…絶縁
基板支持部、１ｂ…プリント配線基板支持部、１
ｃ…絶縁基板支持面、１ｄ…プリント配線基板支
持面、４…絶縁基板、４ａ…個別電極、４ｂ…共
通電極、４ｃ…発熱抵抗体、５…プリント配線基
板、５ａ…配線、７…駆動信号入力端子（ソケツ
ト）。
補正 昭６３．１１．９
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
駆動信号入力端子７と、個別電極４ａ、共通
電極４ｂおよびそれらの電極４ａ，４ｂ間に配設
された発熱抵抗体４ｃが上面に形成された絶縁基
板４と、出力端子側が前記個別電極４ａに接続さ
れたＩＣと、このＩＣの入力端子側と前記駆動信
号入力端子７とを接続する配線５ａが形成された
プリント配線基板５と、が支持板１によつて支持
された熱記録ヘツドにおいて、 前記支持板１は、前記絶縁基板４上の前記発熱
抵抗体４ｃをローラプラテンＲに当接させるよう
に絶縁基板４を支持する絶縁基板支持面１ｃと、
この絶縁基板支持面１ｃを含む第１の平面Ｓ１と
異なる第２の平面Ｓ２上で且つ前記第１の平面Ｓ
１からみて前記ローラプラテンＲの在る側と反対
側の位置に形成されたプリント配線基板支持面１
ｄとを備え、このプリント配線基板支持面１ｄ上
に支持されたプリント配線基板５上に前記ＩＣが
配設されたことを特徴とする熱記録ヘツド。 前記プリント配線基板支持面１ｄは、前記絶
縁基板支持面１ｃに連続して形成されるとともに
前記ローラプラテンＲから離れる方向に傾斜して
形成されたことを特徴とする第項記載の熱記録
ヘツド。 前記支持板１は、上面に絶縁基板支持面１ｃ
を有する厚い絶縁基板支持部１ａと上面にプリン
ト配線基板支持面１ｄを有する薄いプリント配線
基板支持部１ｂとを一体形成された金属材料が前
記絶縁基板支持部１ａと前記プリント配線基板支
持部１ｂとの境界部で折曲形成された第項記載
の熱記録ヘツド。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１６頁第１０行、「第１実施」とある
を、「一実施」と訂正する。
電極４ｂおよびそれらの電極４ａ，４ｂ間に配設
された発熱抵抗体４ｃが上面に形成された絶縁基
板４と、出力端子側が前記個別電極４ａに接続さ
れたＩＣと、このＩＣの入力端子側と前記駆動信
号入力端子７とを接続する配線５ａが形成された
プリント配線基板５と、が支持板１によつて支持
された熱記録ヘツドにおいて、 前記支持板１は、前記絶縁基板４上の前記発熱
抵抗体４ｃをローラプラテンＲに当接させるよう
に絶縁基板４を支持する絶縁基板支持面１ｃと、
この絶縁基板支持面１ｃを含む第１の平面Ｓ１と
異なる第２の平面Ｓ２上で且つ前記第１の平面Ｓ
１からみて前記ローラプラテンＲの在る側と反対
側の位置に形成されたプリント配線基板支持面１
ｄとを備え、このプリント配線基板支持面１ｄ上
に支持されたプリント配線基板５上に前記ＩＣが
配設されたことを特徴とする熱記録ヘツド。 前記プリント配線基板支持面１ｄは、前記絶
縁基板支持面１ｃに連続して形成されるとともに
前記ローラプラテンＲから離れる方向に傾斜して
形成されたことを特徴とする第項記載の熱記録
ヘツド。 前記支持板１は、上面に絶縁基板支持面１ｃ
を有する厚い絶縁基板支持部１ａと上面にプリン
ト配線基板支持面１ｄを有する薄いプリント配線
基板支持部１ｂとを一体形成された金属材料が前
記絶縁基板支持部１ａと前記プリント配線基板支
持部１ｂとの境界部で折曲形成された第項記載
の熱記録ヘツド。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１６頁第１０行、「第１実施」とある
を、「一実施」と訂正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 駆動信号入力端子７と、個別電極４ａ、共通
電極４ｂおよびそれらの電極４ａ，４ｂ間に配設
された発熱抵抗体４ｃが上面に形成された絶縁基
板４と、出力端子側が前記個別電極４ａに接続さ
れたＩＣと、このＩＣの入力端子側と前記外部信
号入力端子７とを接続する配線５ａが形成された
プリント配線基板５と、が支持板１によつて支持
された熱記録ヘツドにおいて、 前記支持板１は、前記絶縁基板４上の前記発熱
抵抗体４ｃをローラプラテンＲに当接させるよう
に絶縁基板４を支持する絶縁基板支持面１ｃと、
この絶縁基板支持面１ｃを含む第１の平面Ｓ１と
異なる第２の平面Ｓ２上で且つ前記第１の平面Ｓ
１からみて前記ローラプラテンＲの在る側と反対
側の位置に形成されたプリント配線基板支持面１
ｄとを備え、このプリント配線基板支持面１ｄ上
に支持されたプリント配線基板５上に前記ＩＣが
配設されたことを特徴とする熱記録ヘツド。 前記プリント配線基板支持面１ｄは、前記絶
縁基板支持面１ｃはに連続して形成されるととも
に前記ローラプラテンＲから離れる方向に傾斜し
て形成されたことを特徴とする第項記載の熱記
録ヘツド。 前記支持板１は、上面に絶縁基板支持面１ｃ
を有する厚い絶縁基板支持部１ａと上面にプリン
ト配線基板支持面１ｄを有する薄いプリント配線
基板支持部１ｂとを一体形成された金属材料が前
記絶縁基板支持部１ａと前記プリント配線基板支
持部１ｂとの境界部で折曲形成された第項記載
の熱記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2789288U JPH01131537U (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2789288U JPH01131537U (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01131537U true JPH01131537U (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=31250787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2789288U Pending JPH01131537U (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01131537U (ja) |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP2789288U patent/JPH01131537U/ja active Pending
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