JPH01132652A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH01132652A JPH01132652A JP29041387A JP29041387A JPH01132652A JP H01132652 A JPH01132652 A JP H01132652A JP 29041387 A JP29041387 A JP 29041387A JP 29041387 A JP29041387 A JP 29041387A JP H01132652 A JPH01132652 A JP H01132652A
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- acid
- epoxy
- conductive
- epoxy resin
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は導電性樹脂組成物に係る。さらに詳しくは本発
明は集積回路、ハイプリッ）ＩＣ等のリード線のポンデ
ィング、各種部品の実装の際の接着、電子機器の電磁シ
ールド用プラスチック、塗料等、導電性を必要とする部
分の接着剤やプラスチック材料、塗料に好適な導電性樹
脂組成物に関する。
明は集積回路、ハイプリッ）ＩＣ等のリード線のポンデ
ィング、各種部品の実装の際の接着、電子機器の電磁シ
ールド用プラスチック、塗料等、導電性を必要とする部
分の接着剤やプラスチック材料、塗料に好適な導電性樹
脂組成物に関する。
（従来の技術）
導電性樹脂組成物は、フェノール樹脂、アクリル樹脂、
アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合
成樹脂に導電性充填剤を混合してペースト状にしたもの
であり、通常エポキシ樹脂が多用されている。現在一般
に用いられている導電性エポキシ樹脂組成物には、エポ
キシ樹脂に導電性充填剤を配合した主剤と硬化剤とを使
用直前に混合する二液型と、エポキシ樹脂に導電性充填
剤と硬化剤とを予め配合した一液型とがある。二液型の
硬化剤としては、一般にポリアミド樹脂あるいはアミン
類が用いられ、−波型の硬化剤としてはフェノール樹脂
、イミダゾール化合物、ノシアンシアミドと尿素化合物
等が用いられている。
アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合
成樹脂に導電性充填剤を混合してペースト状にしたもの
であり、通常エポキシ樹脂が多用されている。現在一般
に用いられている導電性エポキシ樹脂組成物には、エポ
キシ樹脂に導電性充填剤を配合した主剤と硬化剤とを使
用直前に混合する二液型と、エポキシ樹脂に導電性充填
剤と硬化剤とを予め配合した一液型とがある。二液型の
硬化剤としては、一般にポリアミド樹脂あるいはアミン
類が用いられ、−波型の硬化剤としてはフェノール樹脂
、イミダゾール化合物、ノシアンシアミドと尿素化合物
等が用いられている。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の二液型の導電性樹脂組成物では主剤と硬化剤を混
合すると、速やかに粘度が上昇し、数時間から数日で硬
化してしまうので可使時間が短い。
合すると、速やかに粘度が上昇し、数時間から数日で硬
化してしまうので可使時間が短い。
また、−成型の導電性樹脂組成物も、常温に於いては硬
化剤が徐々に溶解することによってエポキシ樹脂と反応
し、経時的に粘度が上昇して数日〜２週間程度で硬化す
るので貯蔵安定性に乏しく、使用しないとき、或いは長
期保存には０〜５℃の低温で保管したり、輸送には冷凍
輸送の必要がある。このように、従来の導電性樹脂組成
物は可使時間や保存安定性などにおいて実用上満足でき
ない点がある。
化剤が徐々に溶解することによってエポキシ樹脂と反応
し、経時的に粘度が上昇して数日〜２週間程度で硬化す
るので貯蔵安定性に乏しく、使用しないとき、或いは長
期保存には０〜５℃の低温で保管したり、輸送には冷凍
輸送の必要がある。このように、従来の導電性樹脂組成
物は可使時間や保存安定性などにおいて実用上満足でき
ない点がある。
本発明者らはこのような導電性エポキシ樹脂組成物の欠
点を改良すべく検討し、常温における貯蔵安定性に優れ
、高温時には速やかに硬化し優れた物性の導電性硬化物
を得るエポキシ樹脂組成物を得たのである。
点を改良すべく検討し、常温における貯蔵安定性に優れ
、高温時には速やかに硬化し優れた物性の導電性硬化物
を得るエポキシ樹脂組成物を得たのである。
すなわち、本発明の目的は、導電性エポキシ樹脂組成物
の貯蔵安定性を改良することにあり、さらには常温貯蔵
安定性および硬化性の両性能を満足する優れた一波型導
電性エボキシ樹脂組成物を提供することである。
の貯蔵安定性を改良することにあり、さらには常温貯蔵
安定性および硬化性の両性能を満足する優れた一波型導
電性エボキシ樹脂組成物を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は導電性充填剤、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤
およびエポキシ化合物にジアルキルアミン（フルキル基
は置換されていてもよい）を反応させて得られた付加化
合物を粉末化した潜在性硬化促進剤を主成分とする導電
性樹脂組成物を特徴とするものである。
およびエポキシ化合物にジアルキルアミン（フルキル基
は置換されていてもよい）を反応させて得られた付加化
合物を粉末化した潜在性硬化促進剤を主成分とする導電
性樹脂組成物を特徴とするものである。
さらに第二の発明は導電性充填剤、エポキシ樹層、酸無
水物硬化剤およびエポキシ化合物にジアルキルアミン（
、フルキル基は置換されていてもよい）を反応させて得
られた付加化合物の粉末表面を酸性物質で処理してなる
潜在性硬化促進剤を主成分とする導電性樹脂組成物を特
徴としている。
水物硬化剤およびエポキシ化合物にジアルキルアミン（
、フルキル基は置換されていてもよい）を反応させて得
られた付加化合物の粉末表面を酸性物質で処理してなる
潜在性硬化促進剤を主成分とする導電性樹脂組成物を特
徴としている。
以下に本発明にかかわる導電性樹ｍ組成物について詳細
に説明する。
に説明する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、平均して１分子当
り２個以上のグリシジル基を有するもので、例えばビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ１ビスフエノールＡＤ
、カテコール、レゾルシン等の多価フェノール、または
グリセリンやポリエチレングリコールのような多価アル
コールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリ
グリシジルエーテル、あるいはＰ−オキシ安息香酸、β
−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエー
テルエステル、あるいはダイマー酸、７タル酸のような
ポリカルボン酸から得られるポリグリシツルエステル、
あるいは、４．４’−ジ７ミ／ノフェニルメタンや１−
７ミノフエノール等から得られるグリシジルアミン化合
物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３．４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３゜４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート等
の環式脂肪族エポキシ化合物、さらにはエポキシ化ノボ
ラックやエポキシ化ポリオレフィン等が例示されるが、
これらに限定されるものではない。
り２個以上のグリシジル基を有するもので、例えばビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ１ビスフエノールＡＤ
、カテコール、レゾルシン等の多価フェノール、または
グリセリンやポリエチレングリコールのような多価アル
コールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリ
グリシジルエーテル、あるいはＰ−オキシ安息香酸、β
−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエー
テルエステル、あるいはダイマー酸、７タル酸のような
ポリカルボン酸から得られるポリグリシツルエステル、
あるいは、４．４’−ジ７ミ／ノフェニルメタンや１−
７ミノフエノール等から得られるグリシジルアミン化合
物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３．４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３゜４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート等
の環式脂肪族エポキシ化合物、さらにはエポキシ化ノボ
ラックやエポキシ化ポリオレフィン等が例示されるが、
これらに限定されるものではない。
本発明に使用される硬化剤の酸無水物としては、従来エ
ポキシ樹脂の硬化に使用されたものを用いることができ
、例えば、無水７タル酸、テトラヒドロ無水７タル酸、
ヘキサヒドロ無水７タル酸、メチルへキサヒドロ無水７
タル酸、無水マレイン酸、無水ピロメリット酸、無水メ
チルナノツク酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水７タ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水７タルｐＨ等があげられ
る。
ポキシ樹脂の硬化に使用されたものを用いることができ
、例えば、無水７タル酸、テトラヒドロ無水７タル酸、
ヘキサヒドロ無水７タル酸、メチルへキサヒドロ無水７
タル酸、無水マレイン酸、無水ピロメリット酸、無水メ
チルナノツク酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水７タ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水７タルｐＨ等があげられ
る。
本発明に使用される付加化合物の原料と成るジアルキル
アミンとしでは例えば、ツメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ノブロビルアミン、Ｎ−メチルエチルアミン、Ｎ−
エチルイソブチルアミン、ノアリルアミン、ジベンジル
アミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、クエタノールア
ミン等が挙げられる。これらのジアルキルアミンと反応
させるエポキシ化合物としては特に制限はないが例えば
、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシツルエー
テルに代表されるモノエポキシ化合物や、先に例示した
ような多価フェノール、多価カルボン酸やアミン頚から
得られるエポキシ８４Ｎなどがあげられ、これら１種ま
たは２種以上のエポキシ化合物を混合することにより任
意の軟化点の付加化合物を得ることができる。エポキシ
化合物のジアルキルアミン付加化合物はエポキシ化合物
を溶Ｍに溶解し、過剰のジアルキルアミンを混合して加
熱しながら反応させ、反応終了後、未反応アミン及び溶
剤を留去することにより容易に得られる。
アミンとしでは例えば、ツメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ノブロビルアミン、Ｎ−メチルエチルアミン、Ｎ−
エチルイソブチルアミン、ノアリルアミン、ジベンジル
アミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、クエタノールア
ミン等が挙げられる。これらのジアルキルアミンと反応
させるエポキシ化合物としては特に制限はないが例えば
、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシツルエー
テルに代表されるモノエポキシ化合物や、先に例示した
ような多価フェノール、多価カルボン酸やアミン頚から
得られるエポキシ８４Ｎなどがあげられ、これら１種ま
たは２種以上のエポキシ化合物を混合することにより任
意の軟化点の付加化合物を得ることができる。エポキシ
化合物のジアルキルアミン付加化合物はエポキシ化合物
を溶Ｍに溶解し、過剰のジアルキルアミンを混合して加
熱しながら反応させ、反応終了後、未反応アミン及び溶
剤を留去することにより容易に得られる。
溶剤としてはエポキシ化合物を溶解する沸点５０℃以上
のものが適するが、例えばテトラヒドロ７ラン、ジオキ
サン、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、モノ
クロルベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
などがあげられ、なかでもエチルセロソルブおよびトル
エンが好ましく１゜ 付加化合物は、例えばアトマイザ−などで粉砕して粉末
化して本発明使用の潜在性硬化促進Ｍとすることができ
る。 ２ 酸性物質による付加化合物の粉末表面の処理方法として
は、この粉末を気体酸にさらすか、希薄酸性物質溶液に
分散した後乾燥すればよい。
のものが適するが、例えばテトラヒドロ７ラン、ジオキ
サン、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、モノ
クロルベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
などがあげられ、なかでもエチルセロソルブおよびトル
エンが好ましく１゜ 付加化合物は、例えばアトマイザ−などで粉砕して粉末
化して本発明使用の潜在性硬化促進Ｍとすることができ
る。 ２ 酸性物質による付加化合物の粉末表面の処理方法として
は、この粉末を気体酸にさらすか、希薄酸性物質溶液に
分散した後乾燥すればよい。
表面処理に用いられる酸性物質としては気体、液体の無
機および有機酸で例えば亜硫酸ガス、塩酸、炭酸ガス、
硫酸、リン酸、はう酸、ギ酸、修酸、酢酸、７０ピオン
酸、乳酸、カブクン酸、サリチル酸、酒石酸、コハク酸
、アジピン酸、セパチン酸、ｐ−）ルエンスルホン酸、
フェノール、ピロガロール、タンニン酸、ロノン、ポリ
アクリル酸、ポリメタクリル酸、アルギン酸、フェノー
ルＩｆ Ｎ、レゾルシン樹脂等があげられる。
機および有機酸で例えば亜硫酸ガス、塩酸、炭酸ガス、
硫酸、リン酸、はう酸、ギ酸、修酸、酢酸、７０ピオン
酸、乳酸、カブクン酸、サリチル酸、酒石酸、コハク酸
、アジピン酸、セパチン酸、ｐ−）ルエンスルホン酸、
フェノール、ピロガロール、タンニン酸、ロノン、ポリ
アクリル酸、ポリメタクリル酸、アルギン酸、フェノー
ルＩｆ Ｎ、レゾルシン樹脂等があげられる。
これらの酸性物質の使用量は、付加物の粉体表面に露出
しているアミ７基を中和するに足る量であればよく、使
用量が多すぎるとエポキシ樹脂の硬化促進効果の低下を
招く恐れがある。従って、 ゛処理以前に一部試料
により前以ってアミンを定量し必要量を決定することが
好ましい。
しているアミ７基を中和するに足る量であればよく、使
用量が多すぎるとエポキシ樹脂の硬化促進効果の低下を
招く恐れがある。従って、 ゛処理以前に一部試料
により前以ってアミンを定量し必要量を決定することが
好ましい。
本発明に用いられる導電性充填剤としては、金、銀、白
金、ニッケル、パラジウム、銅、アルミニウム、鉄等の
金属粉、あるいは、カーボンブラック、グラフ１イト等
の粉末や炭素繊維等をあげることができる。その他、鉄
、銅、ニッケル等の金属粉末や、炭素粉末、がラス粉末
、グラス７フイバー等の表面を金、銀等の高導電性金属
で被覆したものなどがある。
金、ニッケル、パラジウム、銅、アルミニウム、鉄等の
金属粉、あるいは、カーボンブラック、グラフ１イト等
の粉末や炭素繊維等をあげることができる。その他、鉄
、銅、ニッケル等の金属粉末や、炭素粉末、がラス粉末
、グラス７フイバー等の表面を金、銀等の高導電性金属
で被覆したものなどがある。
これらの導電性充填剤は要求される導電性や用途などに
より単独あるいは混合して使用することができ、導電性
充填剤の種類、形状、大きさは本導電性樹脂組成物の使
用目的に応じて適宜選択しうる。
より単独あるいは混合して使用することができ、導電性
充填剤の種類、形状、大きさは本導電性樹脂組成物の使
用目的に応じて適宜選択しうる。
本発明の導電性ｍＷ！組成物はエポキシ樹脂に導電性充
填剤、１！！無水物硬化剤および潜在性硬化促進剤を均
一に混合すれば容易に得ることができる。
填剤、１！！無水物硬化剤および潜在性硬化促進剤を均
一に混合すれば容易に得ることができる。
この場合に、潜在性硬化促進剤の使用量はエポキシ樹脂
に対して０．１〜１０重量％でよく、なかでも１．０〜
３．０重量％が好結果である。＊た導電性充填剤の使用
量は、本発明の導電性樹脂組成物の３０〜９５＠量％、
なかでも５０〜９０重１％とするのが好ましい、導電性
充填剤の使用量が３０重量％未満であると殆ど実用的な
導電性は得られず、また９５重量％を越えると塗布性、
接着強度などが著しく低下する。
に対して０．１〜１０重量％でよく、なかでも１．０〜
３．０重量％が好結果である。＊た導電性充填剤の使用
量は、本発明の導電性樹脂組成物の３０〜９５＠量％、
なかでも５０〜９０重１％とするのが好ましい、導電性
充填剤の使用量が３０重量％未満であると殆ど実用的な
導電性は得られず、また９５重量％を越えると塗布性、
接着強度などが著しく低下する。
本発明による導電性樹脂組成物は、貯蔵安定性、硬化性
等に悪影響を及ぼさない範囲で、通常のエポキシ樹脂組
成物に用いられる添加剤、例えば溶剤、着色剤、粘度調
整剤、充填剤その他いろいろな目的をもつ改質剤等を配
合することは差し支えないし、これらの配合もまた本発
明の目的に合致しその範囲に包含されるものである。
等に悪影響を及ぼさない範囲で、通常のエポキシ樹脂組
成物に用いられる添加剤、例えば溶剤、着色剤、粘度調
整剤、充填剤その他いろいろな目的をもつ改質剤等を配
合することは差し支えないし、これらの配合もまた本発
明の目的に合致しその範囲に包含されるものである。
（発明の効果）
このようにして得られた本発明の導電性エポキシ樹ＪＩ
Ｂ岨或物は、常温での貯蔵安定性に優れ、夏場において
も１ケ月以上の保存が出来、かつ従来の一波型エボキシ
ｕｆ詣組成物に比べその硬化性が非常に改良され、良好
な性能を有する導電性硬化物を与える。従って前以て、
−度に樹脂を調整し貯蔵しておくことができ、二液型の
ようにその都度煩雑な繰作を必要としない利、ｒ７．が
ある。
Ｂ岨或物は、常温での貯蔵安定性に優れ、夏場において
も１ケ月以上の保存が出来、かつ従来の一波型エボキシ
ｕｆ詣組成物に比べその硬化性が非常に改良され、良好
な性能を有する導電性硬化物を与える。従って前以て、
−度に樹脂を調整し貯蔵しておくことができ、二液型の
ようにその都度煩雑な繰作を必要としない利、ｒ７．が
ある。
（実施例）
以下例を挙げて本発明を説明するが、これらの例によっ
て本発明の範囲を制限されるものではない０例中の１部
」はｆｆｉ量部を示す。
て本発明の範囲を制限されるものではない０例中の１部
」はｆｆｉ量部を示す。
製造例 １
スミエポキシＥＳＣＮ−２２ＯＬ（住人化学工業（株）
製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂。
製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂。
軟化点７０℃、エポキシ当量２１２）１５０部を４００
ｇのエチルセロソルブに溶解し、過熱撹拌しながら１０
０部のジメチルアミン水溶液（４０％）を可及的すみや
かに滴下する。５０〜８０℃で３時間反応後未反応アミ
ンおよゾ溶剤を１００〜１６０℃で加熱上減圧留去する
１次いで１５０部のトルエンに反応物を溶解した後、同
様に減圧留去してＩｆ ｌ１ｔｔ中の未反応アミンを留
去することにより１７０部の付加物を得た。付加物をア
トマイザ−で粉砕後文にジェット粉砕機で微粉砕して粒
度１〜２０μの微粉末を得た。これを潜在性硬化促進剤
（１）とする。
ｇのエチルセロソルブに溶解し、過熱撹拌しながら１０
０部のジメチルアミン水溶液（４０％）を可及的すみや
かに滴下する。５０〜８０℃で３時間反応後未反応アミ
ンおよゾ溶剤を１００〜１６０℃で加熱上減圧留去する
１次いで１５０部のトルエンに反応物を溶解した後、同
様に減圧留去してＩｆ ｌ１ｔｔ中の未反応アミンを留
去することにより１７０部の付加物を得た。付加物をア
トマイザ−で粉砕後文にジェット粉砕機で微粉砕して粒
度１〜２０μの微粉末を得た。これを潜在性硬化促進剤
（１）とする。
製造例 ２
スミエポキシＥＳＣＮ−２２０Ｌ７５部とスミエポキシ
ＥＳＡ−０１１（住人化学工業（株）製エビビス型エポ
キシ樹脂。軟化点６９℃エポキシ当［４８９゜）７５ｇ
を６００部のエチルセロソルブに溶解し、過熱撹拌しな
がら１９０部のジメチルアミン水溶液（４０％）を可及
的速やかに滴下する。以下製造例１と同様に処理して微
粉末付加物１８０部を得た。これを潜在性硬化促進剤（
２）とする。
ＥＳＡ−０１１（住人化学工業（株）製エビビス型エポ
キシ樹脂。軟化点６９℃エポキシ当［４８９゜）７５ｇ
を６００部のエチルセロソルブに溶解し、過熱撹拌しな
がら１９０部のジメチルアミン水溶液（４０％）を可及
的速やかに滴下する。以下製造例１と同様に処理して微
粉末付加物１８０部を得た。これを潜在性硬化促進剤（
２）とする。
５ｉ！造例 ３
スミエポキシＥＳＡ−０１７（住人化学工業（株）製エ
ビビス型エポキシ樹脂、軟化、＋？、 １３０″Ｃ，エ
ポキシ当量１８３０．）１３０部とスミエポキシＥＬＡ
−１３４（住人化学工業（株）エピビス型エボキン樹暦
、軟化点２２℃、エポキシ当量２４４゜）２０部をエチ
ルセロソルブ５００部に溶解し製造例１と同様に処理し
て１２０部のジエチルアミンのエチルセロソルブ溶液（
４０％）と反応せしめ、１５２部の微粉末付加物を得た
。これを潜在性硬化促進剤（３）とする。
ビビス型エポキシ樹脂、軟化、＋？、 １３０″Ｃ，エ
ポキシ当量１８３０．）１３０部とスミエポキシＥＬＡ
−１３４（住人化学工業（株）エピビス型エボキン樹暦
、軟化点２２℃、エポキシ当量２４４゜）２０部をエチ
ルセロソルブ５００部に溶解し製造例１と同様に処理し
て１２０部のジエチルアミンのエチルセロソルブ溶液（
４０％）と反応せしめ、１５２部の微粉末付加物を得た
。これを潜在性硬化促進剤（３）とする。
製造例 ４
製造例１で得た微粉末付加物５０ｇを密閉容器にとり、
多量の塩酸〃スを吹き込んで室温で１夜放置した。過剰
の塩Ｗｌ〃スを空気と置換して４８部の微粉末を得た。
多量の塩酸〃スを吹き込んで室温で１夜放置した。過剰
の塩Ｗｌ〃スを空気と置換して４８部の微粉末を得た。
これを潜在性硬化促進剤（４）とする。
製造例 ５
ｇＩ造何例１得た微粉末付加物５０部を１５０部の水に
分散した。この分散液に０．５％の酒石酸水溶液１５０
部を攪拌下に滴下した。３０分撹拌した後！過し、減圧
乾燥して４８部の微粉末を得た。これを潜在性硬化促進
剤（５）とする。
分散した。この分散液に０．５％の酒石酸水溶液１５０
部を攪拌下に滴下した。３０分撹拌した後！過し、減圧
乾燥して４８部の微粉末を得た。これを潜在性硬化促進
剤（５）とする。
製造例 ６
製造例２で得た微粉末付加物５０部を１５０部の水に分
散した９分散液を撹拌しながら０．３％ギ酸水溶液１５
０部を滴下した。３０分撹拌したａｍ過し、減圧乾燥し
て４６部の微粉末を得た。
散した９分散液を撹拌しながら０．３％ギ酸水溶液１５
０部を滴下した。３０分撹拌したａｍ過し、減圧乾燥し
て４６部の微粉末を得た。
これを潜在性硬化促進剤（６）とする。
製造例 ７
製造例３で得たこの微粉末付加物１００部を３００部の
水に分散し、製造例３と同様にして０゜６５％のｐ−）
ルエンスルホン酸水溶液３８０部で処理して９５＋￥ｌ
ｓの微粉末を得た。これを潜在性硬化促進剤（７）とす
る。
水に分散し、製造例３と同様にして０゜６５％のｐ−）
ルエンスルホン酸水溶液３８０部で処理して９５＋￥ｌ
ｓの微粉末を得た。これを潜在性硬化促進剤（７）とす
る。
実施例１〜１２、比較例１〜１２
二ピコ−）８２８（油化シェルエポキシ（株）製ビス７
エ／−ルＡ型エポキシ樹謂）、表−１に示す導電性充填
剤、酸無水物硬化剤およゾ、製造例１〜７で得られた潜
在性硬化促進剤を用いて表−１に示す組成で導電性樹層
組成物を′Ｉ４整した。実施例１．２．３．７．８およ
び９はエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を予め混合した中
へ、潜在性硬化促進剤次いで導電性充填剤を添加混合し
た。実施例４．５，６，１０，１１および１２はエポキ
シ樹脂と潜在性硬化促進剤を先に混合し、次いで酸無水
物硬化剤さらに導電性充填剤を混合した。これらの組成
物を用いて硬化時間、熱変形温度および組成物の保存安
定性を測定した。洞室結果を表−１に示す。
エ／−ルＡ型エポキシ樹謂）、表−１に示す導電性充填
剤、酸無水物硬化剤およゾ、製造例１〜７で得られた潜
在性硬化促進剤を用いて表−１に示す組成で導電性樹層
組成物を′Ｉ４整した。実施例１．２．３．７．８およ
び９はエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を予め混合した中
へ、潜在性硬化促進剤次いで導電性充填剤を添加混合し
た。実施例４．５，６，１０，１１および１２はエポキ
シ樹脂と潜在性硬化促進剤を先に混合し、次いで酸無水
物硬化剤さらに導電性充填剤を混合した。これらの組成
物を用いて硬化時間、熱変形温度および組成物の保存安
定性を測定した。洞室結果を表−１に示す。
硬化時間の測定は熱板式ゾルタイマー（日新科’７？（
株）製）を用いて行った。保存安定性は粘度の経口変化
を求めて測定した。熱変形温度は１００’ＣＸ ２ Ｈ
ｒさらに１３０℃Ｘ ４ ）１ ｒで硬化させたものを
ＡＳＴＭＤ−６４８−５６に準じて測定した。
株）製）を用いて行った。保存安定性は粘度の経口変化
を求めて測定した。熱変形温度は１００’ＣＸ ２ Ｈ
ｒさらに１３０℃Ｘ ４ ）１ ｒで硬化させたものを
ＡＳＴＭＤ−６４８−５６に準じて測定した。
導電性は、アルミナ基板に膜厚４０μで印刷し、１５０
℃Ｘ６０分で硬化させたものの面積抵抗値を測定し、面
積抵抗値および膜厚より比抵抗を計算して求めた。
℃Ｘ６０分で硬化させたものの面積抵抗値を測定し、面
積抵抗値および膜厚より比抵抗を計算して求めた。
表−２には前記実施例に対する比較例として、本発明の
潜在性硬化促進剤を用いる代わりに、エピコート８２８
に対して表−２に示す各種硬化剤等を用いて導電性樹脂
組成物を生成し、その硬化時間、熱変形温度、及び保存
安定性を求めた結果を表す。
潜在性硬化促進剤を用いる代わりに、エピコート８２８
に対して表−２に示す各種硬化剤等を用いて導電性樹脂
組成物を生成し、その硬化時間、熱変形温度、及び保存
安定性を求めた結果を表す。
特許出願人 田岡化学工又株式会社
特許出願人 カヤバエ業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電性充填剤、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤およ
びエポキシ化合物にジアルキルアミン（アルキル基は置
換されていてもよい）を反応させて得られた付加化合物
を粉末化した潜在性硬化促進剤を主成分とする導電性樹
脂組成物。 ２、導電性充填剤、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤およ
びエポキシ化合物にジアルキルアミン（アルキル基は置
換されていてもよい）を反応させて得られた付加化合物
の粉末表面を酸性物質で処理してなる潜在性硬化促進剤
を主成分とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290413A JP2568593B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290413A JP2568593B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132652A true JPH01132652A (ja) | 1989-05-25 |
| JP2568593B2 JP2568593B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17755702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62290413A Expired - Fee Related JP2568593B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568593B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192739A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 |
| JP2007091899A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 高安定性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190521A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62290413A patent/JP2568593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190521A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192739A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 |
| JP2007091899A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 高安定性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2568593B2 (ja) | 1997-01-08 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |